1)chipset芯片组
1.Research on parameter optimization of chipset for high performance computing;面向高性能计算的芯片组参数优化研究
2.Design and implementation of multi-processor chipset based on Godson 2E CPU;龙芯2E多处理器芯片组的设计与实现
3.Design and Implementation of FPGA Hardware Emulation Platform and MIPS Chipset;FPGA硬件仿真平台和MIPS芯片组的设计与实现
英文短句/例句
1.Study on Thermal Placement Optimization of Stacked 3D-MCM Based on Thermal Superposition Model基于热叠加模型的叠层3D多芯片组件芯片热布局优化研究
2.High performance SDH/SONET chip group高性能同步数字传输光纤网络芯片组
3.A System-Level Functional Verification Platform for the Dawning 5000 Chipset曙光5000芯片组系统级功能验证平台
4.Analysis of the Interconnect in Microwave Multi-chip Module by Parallel FDTD Technique;并行FDTD技术分析微波多芯片组件的互连效应
5.Construct cell immuno-chip with tissue microarray technique应用组织芯片技术构建细胞免疫芯片
6.Studies of Metastasis-related Mechanisms of Gastrointestinal Cancer Based on TMA and Gene-chip;利用组织芯片和基因芯片研究胃及大肠癌转移机制
7.Identification of Differentially Expressed Genes in the Development and Progression of Human Hepatocellular Carcinoma by cDNA and Tissue Microarray Techniques;基因芯片联合组织芯片探讨原发性肝癌发生发展的分子机制
8.Analysis of Temporal Transcription Program of HearNPV by Microarray;基因芯片检测HearNPV基因组转录谱
9.Prospective Application of Tissue Microarray in pathology Course;组织芯片在病理学教学中的应用前景
10.The Study of Expression of Argonaute Family Proteins in the Tissue Microarray of Gastric Carcinoma胃癌组织芯片中Argonaute家族蛋白表达研究
11.The Role of Expression of HIF-1α mRNA in Lung Carcinoma on Tissue MicroarrayHIF-1α mRNA在肺癌组织芯片中的表达意义
12.DNA Extraction from Activated Sludge for Metagenomic Array活性污泥宏基因组芯片DNA的制备方法
13.Multi-chip Array Combination White Light LED Seal Research多芯片阵列组合白光LED封装研究
14.Development and application of HT-1 tissue microarrayerHT-1型组织芯片仪的研制和应用
15.Design of Li-ion battery charger based on single chip基于单芯片的锂电池/组充电器设计
16.super chip高密度芯片,超级芯片
17.The new chips will not have four cores on a single slice of silicon, but instead consist of two dual-core chips stuck together.新的芯片将不会在单个硅片上安装四个内核，而是包含两个了2个组合在一起的双核芯片。
18.From laptops to lasers, from microchips to megabytes,从笔记本电脑到激光，从微芯片到百万位元组，
相关短句/例句
tissue microarray组织芯片
1.Tissue microarray expression of phosphoinositide 3-kinase regulatory subunit p85α,AKT2 and Ki-67 in ovarian cancer;卵巢癌组织芯片中磷脂酰肌醇3激酶调节亚基p85α,AKT2及Ki-67表达
2.Expression and clinical significance of protein-serine-threonine kinase 2 protein in human colorectal carcinoma using tissue microarray;利用组织芯片技术研究丝氨酸/苏氨酸蛋白激酶2在大肠癌中的表达及其临床意义
3.Biological significance of expression of calcyclin in human pancreatic carcinoma: a tissue microarray-based study;应用组织芯片技术研究人类胰腺癌中钙结合蛋白表达的生物学意义
3)tissue chip组织芯片
1.Detection of Skp2 and p27~(kip1) expression in human renal cell carcinoma using tissue chip technique;应用组织芯片技术研究Skp2、p27~kip1在肾细胞癌中的表达及意义
2.By using tissue chip technique to analysis the expression of Ubiquitin,Skp2 and p27 in lung cancer;采用组织芯片技术检测肺癌中泛素、Skp2、p27的表达
3.Study on the expression of Ubiquitin,CyclinE and P27 in breast cancer by using tissue chip technique;采用组织芯片技术检测乳腺癌中泛素、cyclinE和p27的表达
4)Tissue array组织芯片
1.Preparation of tissue array and applications of in situ analysis technology;组织芯片制备与原位分析技术
2.Methods Paraffin-embedded materials in 219 cases of lymphoma and 13 reactive proliferation lymph nodes were made up a tissue array.方法 石蜡标本制作组织芯片,应用免疫组化S P法检测219例淋巴瘤及13例反应性增生淋巴结石蜡标本中survivin和bcl 2表达;同时应用RT PCR技术检测18例淋巴瘤、2例淋巴结反应性增生survivin和bcl- 2mRNA表达,并进行半定量分析。
3.Methods The expression of uPA and uPAR in hepatoma were tested by using the S-P immunohistochemistry and tissue array.方法通过组织芯片及免疫组化法测定HCC癌组织中uPA及其受体(uPAR)的表达,并与肝硬化及正常肝组织比较。
5)microarray组织芯片
1.Expression of TIMP-1 and TIMP-2 in Breast Cancer as Determined by Microarray and the Relation to Prognosis;利用组织芯片方法探讨乳腺癌组织中TIMP-1 TIMP-2表达及预后意义
2.The Application of Microarray Immunohistochemical Technique in the Detection of the Index Correlated with Breast Cancer;组织芯片技术在乳腺癌相关指标检测中的应用
3.Methods: Tissue microarray and immunohistochemical SP method were used to detect the expression of MMP-13 in 183 specimens of breast cancer.方法:采用组织芯片及免疫组化SP法检测了183例乳腺癌组织中MMP-13的表达水平,分析乳腺癌组织中MMP-13的表达情况与临床病理因素之间的相关性,并结合完整的10年随访资料探讨MMP-13与乳腺癌预后的关系。
6)PS0001 chip-groupPS0001芯片组
1.This paper introduces the single chip processor control system composed of PS0001 chip-group,TLC2543 chip and LCD with large screen,which shows the powerful function of this control system.通过对由PS0001芯片组、TLC2543模入芯片及大尺寸液晶显示屏组成的单片机控制系统的介绍,展示了该控制系统的强大功能。
延伸阅读
芯片组 芯片组（Chipset）是主板的核心组成部分，如果说中央处理器（CPU）是整个电脑系统的心脏，那么芯片组将是整个身体的躯干。在电脑界称设计芯片组的厂家为Core Logic，Core的中文意义是核心或中心，光从字面的意义就足以看出其重要性。对于主板而言，芯片组几乎决定了这块主板的功能，进而影响到整个电脑系统性能的发挥，芯片组是主板的灵魂。芯片组性能的优劣，决定了主板性能的好坏与级别的高低。这是因为目前CPU的型号与种类繁多、功能特点不一，如果芯片组不能与CPU良好地协同工作，将严重地影响计算机的整体性能甚至不能正常工作。 主板芯片组几乎决定着主板的全部功能，其中CPU的类型、主板的系统总线频率，内存类型、容量和性能，显卡插槽规格是由芯片组中的北桥芯片决定的；而扩展槽的种类与数量、扩展接口的类型和数量（如USB2.0/1.1，IEEE1394，串口，并口，笔记本的VGA输出接口）等，是由芯片组的南桥决定的。还有些芯片组由于纳入了3D加速显示（集成显示芯片）、AC＇97声音解码等功能，还决定着计算机系统的显示性能和音频播放性能等。 台式机芯片组要求有强大的性能，良好的兼容性，互换性和扩展性，对性价比要求也最高，并适度考虑用户在一定时间内的可升级性，扩展能力在三者中最高。在最早期的笔记本设计中并没有单独的笔记本芯片组，均采用与台式机相同的芯片组，随着技术的发展，笔记本专用CPU的出现，就有了与之配套的笔记本专用芯片组。笔记本芯片组要求较低的能耗，良好的稳定性，但综合性能和扩展能力在三者中却也是最低的。服务器/工作站芯片组的综合性能和稳定性在三者中最高，部分产品甚至要求全年满负荷工作，在支持的内存容量方面也是三者中最高，能支持高达十几GB甚至几十GB的内存容量，而且其对数据传输速度和数据安全性要求最高，所以其存储设备也多采用SCSI接口而非IDE接口，而且多采用RAID方式提高性能和保证数据的安全性。 到目前为止，能够生产芯片组的厂家有英特尔（美国）、VIA（中国台湾）、SiS（中国台湾）、ULI（中国台湾）、AMD（美国）、NVIDIA（美国）、ATI（加拿大）、ServerWorks（美国）、IBM（美国）、HP（美国）等为数不多的几家，其中以英特尔和NVIDIA以及VIA的芯片组最为常见。在台式机的英特尔平台上，英特尔自家的芯片组占有最大的市场份额，而且产品线齐全，高、中、低端以及整合型产品都有，其它的芯片组厂商VIA、SIS、ULI以及最新加入的ATI和NVIDIA几家加起来都只能占有比较小的市场份额，除NVIDIA之外的其它厂家主要是在中低端和整合领域，NVIDIA则只具有中、高端产品，缺乏低端产品，产品线都不完整。在AMD平台上，AMD自身通常是扮演一个开路先锋的角色，产品少，市场份额也很小，而VIA以前却占有AMD平台芯片组最大的市场份额，但现在却受到后起之秀NVIDIA的强劲挑战，后者凭借其nForce2、nForce3以及现在的nForce4系列芯片组的强大性能，成为AMD平台最优秀的芯片组产品，进而从VIA手里夺得了许多市场份额，目前已经成为AMD平台上市场占用率最大的芯片组厂商，而SIS与ULI依旧是扮演配角，主要也是在中、低端和整合领域。笔记本方面，英特尔平台具有绝对的优势，所以英特尔自家的笔记本芯片组也占据了最大的市场分额，其它厂家都只能扮演配角以及为市场份额极小的AMD平台设计产品。
