1)Wafer-handling硅片传输
1.Wafer-handling robot is a key equipment in Wafer manufacturing industry.硅片传输机器人是在硅片加工生产线中负责硅片传输和定位的关键设备。
英文短句/例句
1.Topology Optimization Design of the Wafer Handling Robot Arm;硅片传输机器人手臂的拓扑优化设计
2.The R&D of the Control System of the Wafer-Handling Robot;硅片传输机器人控制系统的研究与开发
3.Research and Design of Magnetic Fluid Seals for Wafer Handling Robot;硅片传输机器人磁流体密封的研究与设计
4.Research of Magnetic Fluid Seals Applied in Wafer Handling Robot应用于硅片传输机器人的磁流体密封研究
5.Research on Multi-axis Motion Control Card of Wafer-handling Robot硅片传输机器人多轴运动控制器的研究
6.Research on Dynamical Characteristics and Structural Optimization for the Wafer Handling Robot硅片传输机器人的动力学特性与结构优化研究
7.To verify this method, we fabricated artificial transmission lines on a Si substrate.为了验证这种方法，我们在硅基片上构造出虚拟的传输线。
8.Electrical Steel Sheet电器用硅 [硅] 钢片
9.CDV Verification of a 2.5G Bandwidth Optical Transport Network Chip2.5G传输容量的光传送网络芯片CDV验证
10.Progress on Transmission-line-electrode Silicon Electro-optical Modulator传输线电极型硅基电光调制器研究进展
11.Confirming the transferred data. Please wait a minute.正在确认已传输的数据。请稍候片刻。
12.The film is transported continuously past the film gate.胶片被连续传输通过快门。
13.High performance SDH/SONET chip group高性能同步数字传输光纤网络芯片组
14.Designand Implementation of Very Short Reach Convertor IC;甚短距离（VSR）光传输数据转换芯片设计
15.Research on Data Transmission Technology Based on Single-chip and GPRS基于单片机和GPRS数据传输技术的研究
16.The study about damage effect of single-chip system under EMP environment单片机传输系统EMP损伤效应研究
17.VxWorks’s Drivers Realization of the QL5064's DMA TransferQL5064桥片DMA传输的VxWorks驱动实现
18.Research of Semiconductor Chip Test Data Transmission Method半导体芯片测试数据传输方法的研究
相关短句/例句
wafer-handling robot硅片传输机器人
1.The design and implementation of wafer-handling robot controller based on PMAC;基于PMAC的硅片传输机器人控制器的设计与实现
2.In this paper,the evolution of wafer-handling robot is reviewed,the typical structures of wafer-handling robot are discussed,the present research status of wafer-handling robot is analysed and the typical products are introduced.本文综述了硅片传输机器人的发展历史,探讨了硅片传输机器人的典型结构,分析了硅片传输机器人的研究现状,并介绍了硅片传输机器人的典型产品。
3)wafer robot硅片传输机器人
1.The design and research of radial and linear movement wafer robot;径向直线运动型硅片传输机器人的设计与研究
2.The study on wafer robot is paid more attention overseas, and the technological system has been formed.硅片传输机器人是半导体制造业中重要的传输、定位设备,其工作的速度、定位精度和可靠性等直接影响硅片的生产效率和制造质量。
4)wafer handling cell硅片传输单元
1.To solve this problem, the clean system of the wafer handling cell was designed and developed.为解决这一问题,设计并研制了硅片传输单元的洁净系统,分析了该洁净系统的设计方案和结构设计,计算了它的送回风管直径,并用计算流体力学的方法,对洁净系统内部的硅片传输机器人区域进行了流场的模拟分析。
5)robotic wafer handling system硅片机器人传输系统
1.This paper surveys robotic wafer handling system for integrate circuit manufacturing,and reviews the operating principle and research results of the main components of the system,i.介绍了面向集成电路制造业的硅片机器人传输系统,综述了其主要组成部分——硅片机器人和预对准装置——的工作原理及国内外研究成果。
6)Patch transmission分片传输
延伸阅读
硅片制备 制备符合硅器件和集成电路制作要求的单晶硅片的工艺，包括滚磨、切割、研磨、倒角、化学腐蚀、抛光，以及几何尺寸和表面质量检测等工序。 滚磨 切片前先将硅单晶棒研磨成具有精确直径的单晶棒,再沿单晶棒的晶轴方向研磨出主、次参考面,用氢氟酸、硝酸和冰醋酸的混合液腐蚀研磨面，称为减径腐蚀。 切割 也称切片，把硅单晶棒切成所需形状的硅片（如圆片）的工艺。切割分外圆切割、超声切割、电子束切割和普遍采用的内圆切割等。 研磨 也称磨片，在研磨机上，用白刚玉或金刚砂等配制的研磨液将硅片研磨成具有一定厚度和光洁度的工艺。有单面研磨和双面研磨两种方式。 倒角 为解决硅片边缘碎裂所引起的表面质量下降，以及光刻涂胶和外延的边缘凸起等问题的边缘弧形工艺。倒角方法有磨削、喷砂、化学腐蚀和恰当的抛光等，较普遍采用的是用倒角机以成型的砂轮磨削硅片边缘，直到硅片边缘形状与轮的形状一致为止（见图）。 化学腐蚀 也称减薄腐蚀，目的是除去切磨后硅片表面的损伤层和沾污层，改善表面质量和提高表面平整度。化学腐蚀法有篮式、桶式、旋转杆式和盒式，采用氢氟酸、硝酸和冰醋酸的混合液从硅片两侧腐蚀掉一定的厚度。 抛光 为了制备合乎器件和集成电路制作要求的硅片表面，必须进行抛光，以除去残留的损伤层并获得一定厚度的高平整度的镜面硅片。抛光分机械抛光、化学抛光、电子束抛光、离子束抛光，较普遍采用的是化学机械抛光。化学机械抛光是化学腐蚀和机械磨削同时进行，分为铜离子抛光、铬离子抛光和普遍采用的二氧化硅胶体抛光。二氧化硅胶体抛光是由极细的二氧化硅粉、氢氧化钠（或有机碱）和水配制成胶体抛光液。在抛光过程中，氢氧化钠与硅表面反应生成硅酸钠，通过与二氧化硅胶体的磨削，硅酸钠进入抛光液，两个过程不停顿地同时进行而达到抛光的目的。根据不同要求，可用一次抛光、二次抛光(粗抛光和精抛光)或三次抛光（粗抛光、中间抛光和精抛光）。为满足超大规模集成电路对表面质量和平整度的要求，已有无蜡抛光和无磨料抛光等新工艺。 硅抛光片检测 包括目检、几何尺寸检测和热氧化层错检测等。目检是在正面高强度光或大面积散射光照射下目测抛光片上的原生缺陷和二次缺陷。这些缺陷包括边缘碎裂、沾污、裂纹、弧坑、鸦爪、波纹、槽、雾、嵌入磨料颗粒、小丘、桔皮、浅坑、划道、亮点、退刀痕和杂质条纹等。几何尺寸的检测包括硅片的厚度、总厚度变化、弯曲度和平整度的检测。厚度为硅片中心上、下表面两个对应点之间的距离；总厚度变化为同一硅片上厚度最大值与最小值之差；弯曲度为硅片的中线面与参考平面之间距离的最大值与最小值之差；平整度指硅片表面上最高点与最低点的高度差，用总指示读数表征。硅片的热氧化层错检测是指硅抛光片表面的机械损伤、杂质沾污和微缺陷等在硅片热氧化过程中均会产生热氧化层错，经择优腐蚀后，在金相显微镜下观测热氧化层错的密度，以此鉴定硅片表面的质量。
