一种超微细湿法研磨介质计配方法

文档序号:223141
专利名称:一种超微细湿法研磨介质计配方法
技术领域
本发明属于粉体湿法高目度研磨技术,具体是一种超微细湿法研磨介质计配方 法。
背景技术
目前,对超微细湿法研磨(磨珠)介质计配方法国外设备是采用电脑程控,已有成 熟技术参数输入电脑控制。国内粉体设备无程控,也无成熟的计配技术,往往计配不合理造 成粒径技术指标,达不到技术质量标准,并且磨耗大,造成无用磨耗。粒径-2um > 98%的高 目超微细浆钙,国产设备由于计配技术问题和其他设计问题生产不出粒径-2um> 98%的
尚目广品。

发明内容
针对上述同类技术存在的不足,本发明的目的是提供一种超微细湿法研磨介质计 配方法。本发明的目的是通过以下技术方案实现的,一种超微细湿法研磨介质计配方法, 其具体方法如下(1)采用2台3600立升粉体研磨设备湿法串磨,1#机选用磨珠为瓷珠,2#机选用 磨珠为锆珠;(2)每台磨机用磨珠总用量为4 4. 8吨;(3)根据磨珠堆积技术和空间计配参数,1#机用瓷珠(M. 4 1. 7mm = 70% 75 %、 2 2. 5mm = 25 30 %,介质计配达到1#磨机磨出浆钙_2um粒径达到 65-70 %,-lum 粒径达到 30-40 % ;2#机用锆珠小0. 8 1.25mm = 25%、<M 1. 5mm =25%,5 2mm = 45-50 %,介质计配达到:2#磨机磨出产品粒径达到_0. 5um = 13-15%, -0. 5um = 55-70%、-2um 彡 98%。本发明的优点是解决了国产设备生产高目(8000目以上)粒径_2um彡98%的 介质计配参数技术,保证了产品质量要求。
具体实施例方式(1)采用2台3600立升粉体研磨设备湿法串磨,1#机选用磨珠为瓷珠,2#机选用 磨珠为锆珠;(2)每台磨机用磨珠总用量为4吨;(3)根据磨珠堆积技术和空间计配参数,1#机用瓷珠小1.4mm = 70%、小2 2. 5mm = 30%,介质计配达到:1#磨机磨出浆钙_2um粒径达到70%,-lum粒径达到30% ; 2# 机用锆珠小0. 8 1. 25mm = 25%,小 1 1. 5mm = 25%, <M. 5 2mm = 50%,介质计 配达到2#磨机磨出产品粒径达到-0. 5um = 15%,-0. 5um = 55%,-2um彡98%。
权利要求
一种超微细湿法研磨介质计配方法,其具体方法如下(1)、采用2台3600立升粉体研磨设备湿法串磨,1#机选用磨珠为瓷珠,2#机选用磨珠为鋯珠;(2)、每台磨机用磨珠总用量为4~4.8吨;(3)、根据磨珠堆积技术和空间计配参数,1#机用瓷珠φ1.4~1.7mm=70%~75%、φ2~2.5mm=25~30%,介质计配达到1#磨机磨出浆钙-2um粒径达到65-70%,-1um粒径达到30-40%;2#机用鋯珠φ0.8~1.25mm=25%、φ1~1.5mm=25%、φ1.5~2mm=45-50%,介质计配达到2#磨机磨出产品粒径达到-0.5um=13-15%、-0.5um=55-70%、-2um≥98%。
全文摘要
一种超微细湿法研磨介质计配方法,其具体控制方法如下①采用2台3600立升粉体研磨设备湿法串磨,1#机选用磨珠为瓷珠,2#机选用鋯珠;②每台磨机磨珠总用量4~4.8吨;③1#机用瓷珠φ1.4~1.7mm=70%~75%、φ2~2.5mm=25~30%,浆钙-2um粒径为65-70%,-1um粒径为30-40%;2#机用鋯珠φ0.8~1.25mm=25%、φ1~1.5mm=25%、φ1.5~2mm=45-50%,粒径为-0.5um=13-15%、-0.5um=55-70%、-2um≥98%。本发明解决了国产设备生产高目粒径-2um≥98%的介质计配参数技术,保证了产品质量要求。
文档编号B02C17/20GK101862695SQ201010186968
公开日2010年10月20日 申请日期2010年5月28日 优先权日2010年5月28日
发明者周俊, 李刚, 罗兴华 申请人:常德市磊鑫矿业科技有限公司
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