专利名称：一种耳标的主标、耳标及该主标的加工方法
技术领域：
本发明涉及兽用器械技术领域，尤其涉及一种用于牲畜的耳标。本发明还涉及上 述耳标的加工方法。
背景技术：
耳标是牲畜的“电子身份证”，在牲畜饲养、流通过程中，其承载着牲畜的饲养信 息、防疫档案、检疫证明和监督数据等重要信息。一付耳标一般由一个主标与一个相配合的辅标组成，两者通过结构配合以佩戴在 牲畜耳部。如图1所示，公告号为CN201252766的中国实用新型公开了一种电子耳标，其由 一主标(图中未示出)和一辅标2构成。主标包括一基座、耳标颈等。辅标2主要包括托 座21和盖体22，辅标2上设有供主标上的耳标颈伸入并卡合的卡入孔23。辅标2中的一 密封容置空间M内设有电子标签3。当该耳标通过主标与辅标2的卡合佩戴在牲畜的耳朵 上时，饲养者可以方便地提取该耳标中的数据信息，并确保数据信息不会丢失。上述现有耳标的生产方法是首先分别生产出主标、辅标，然后将线圈、芯片部件 构成的电子标签3放入容置空间M中，通过凹凸结构、粘合、焊接等常用固定连接方法使托 座21和盖体22固定在一起，组成一个完整的辅标2。其中，由线圈与芯片组成的电子标签 3中，线圈与芯片之间是通过锡焊将线圈的漆包线焊接到芯片引脚的铜片上。上述生产方法存在以下缺陷1、有污染。焊锡丝中总会存有少量的铅含量(包括市面上所谓的无铅焊锡丝，只 不过是铅含量较低)，焊接中会有废气排出，对空气造成污染。2、可靠性差。由于锡焊过程中经常会产生锡珠，造成虚焊，导致焊接的可靠性下 降。3、锡焊中存在少量其他元素，会影响焊锡的熔点、导电性、抗张强度等物理和机械 性能，造成焊点不光滑，表面粗糙；焊锡不容易溶化，流动性差等。4、生产效率低，锡焊需要使用助焊剂，焊锡丝等辅料，并且需要通过加热已达到焊 锡丝的熔点才能进行焊接，由此单位生产周期过长。因此本领域的技术人员一直致力于改进耳标的生产方法，开发一种可靠性高、生 产效率高、环境污染少的耳标。
发明内容
有鉴于现有技术的上述缺陷，本发明要解决的技术问题是提供一种可靠性高、生 产效率高、环境污染少的耳标的主标的加工方法。为实现上述技术目的，本发明提供了一种耳标的主标的加工方法，至少包括以下 步骤步骤一，获得一主标的骨架；步骤二，在所述骨架上设置线圈、芯片；
步骤三，将所述线圈与所述芯片通过键合工艺电性连接；步骤四，将步骤三获得的中间产品中包含所述线圈及所述芯片的部分做密封处 理，获得所述主标。较佳地，所述步骤三中，步骤三的所述键合工艺包括步骤三.1，在所述骨架到达 键合位置后，按照设定的上行时间使键合机的功率上升；步骤三.2，键合机通过焊头给普 通漆包线施加压力，使焊头与普通漆包线、芯片上的铜片接触在一起；步骤三.3，按照设定 的焊接时间保持键合机所设功率，使所述普通漆包线与所述铜片可靠地焊接在一起；步骤 三.4，按照设定的下行时间使键合机的功率恢复到原始状态，释放压力，焊接结束。较佳地，所述设定的上行时间为2-8毫秒；所述设定的焊接时间为1-10毫秒；所 述设定的下行时间为2-8毫秒。较佳地，所述步骤一中，在所述骨架的侧表面形成线圈槽。尤其是，所述步骤二中， 在所述线圈槽中绕制线圈以使所述线圈设置在所述骨架上。较佳地，所述步骤四中，将包含所述线圈及所述芯片的部分放入一主标模具中，通 过二次注塑方法形成二次注塑部以密封包含所述线圈及所述芯片的部分，获得所述主标。本发明用键合机通过键合的方式将普通漆包线和芯片引脚的铜片焊接在一起，具 有生产成本低，精度高，焊点可靠性高等有益效果。本发明中所谓的“键合技术”是指在相邻的两个或多个原子间的强烈相互作用。从实验数据可以看出，采用键合工艺，本发明中一个主标中的焊接工步所需时间 大约在20毫秒以内。而采用现有技术中的锡焊工艺，一个主标中的焊接工步的时间将大大 超过上述时间。并且，使用键合技术还可以避免产生使用焊锡技术时排放出的废气，以达到环保 目的。本发明还提供了一种耳标的主标，至少包括骨架，所述骨架上设置有线圈及芯片； 所述线圈与所述芯片之间通过键合方式形成有用于电性连接的键合部。较佳地，还包括二次注塑部；所述二次注塑部为整体结构件，设置在设置有所述线 圈及所述芯片的所述骨架外围。进一步地，所述二次注塑部具有连续外表面。较佳地，所述骨架在侧表面开设有线圈槽，所述线圈设置在所述线圈槽中。本发明的主标通过设置键合部，用键合机将普通漆包线和芯片引脚的铜片焊接在 一起，具有可靠性高、生产效率高、环境污染少等有益效果。本发明还提供了一种耳标，至少包括一辅标；还包括任一所述主标，所述主标与所 述辅标之间可拆卸连接。在本技术领域中，一付耳标(至少包含一主标，一辅标)在技术上、应用上都具有 关联性，一般为配对销售。本发明的上述耳标，由于改善了其中主标的外观质量，降低了主 标的生产成本，因此整个耳标具有外观质量好、生产成本低等有益效果。
图1为现有技术一技术方案的结构示意图。图2为本发明的加工方法一具体实施例中骨架的结构示意图。图3为图2中骨架绕制线圈后的结构示意图。
图4为图3的右视结构示意图。图5为本发明的加工方法中步骤四中的中间产品的结构示意图。图6为本发明的加工方法获得的主标一具体实施例的外观结构示意图。图7为本发明的加工方法又一具体实施例中的中间产品的结构示意图。图8为图7所示具体实施例获得的主标的结构示意图。
具体实施例方式下面结合附图给出本发明的较佳实施例，以详细说明本发明的技术方案。实施例1 本发明的一种耳标的主标的加工方法一具体实施例，至少包括以下步骤步骤一，如图2所示，获得一主标1的骨架10 ；本实施例中，该骨架10为塑料材质。本具体实施例中，骨架10的横截面为T字结构，具有一用于与耳标的辅标(图中 未示出)可拆卸连接的主标颈11，及一扁圆形的底盘12。主标颈11与底盘12可以是一体 形成，也可以分别制造后组装在一起。步骤二，如图3、图4所示，在骨架10上设置线圈14、芯片15。本实施例中，在骨架10的底盘12的侧表面上形成线圈槽13，通过在线圈槽13中 绕制线圈14以使线圈14设置在骨架10上。具体地，利用绕线机先将普通的漆包线固定在骨架10的一端，然后在线圈槽13中 进行高速旋转缠绕，再进行收线和断线处理，将一个完整的线圈14直接设置在骨架10的线 圈槽13中。步骤三，将线圈14与芯片15通过键合工艺电性连接。具体地，线圈14的两端分别露出，并与芯片15通过键合部做电性连接，形成一包 含芯片15的电性回路。具体地，步骤三的键合技术包括步骤三.1，在骨架10到达键合位置后，按照设定的上行时间使键合机的功率上 升；步骤三.2，键合机通过焊头给普通漆包线14施加压力，然后将焊头与普通漆包线 14、芯片15上的铜片接触在一起；步骤三.3，按照设定的焊接时间保持键合机所设功率，使普通漆包线14与芯片15 上的铜片可靠地焊接在一起；步骤三.4，按照设定的下行时间使键合机的功率恢复到原始状态，释放压力，焊接结束。进一步地，设定的上行时间为2-8毫秒；设定的焊接时间为1-10毫秒；设定的下 行时间为2-8毫秒。其中，上行时间为达到输出功率所用的时间。焊接时间为保持输出功率的时间。下行时间为输出功率回复到原始状态的时间。上述各时间数据，均可分别根据不同型号、功率的键合机，结合不同直径的漆包 线、不同厚度的芯片铜片做相应调整，以达到焊接牢固，铜片不变形为佳。
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步骤四，将步骤三获得的中间产品中包含线圈14及芯片15的部分做密封处理，获 得主标1。具体地，步骤四是将步骤三获得的中间产品(即设置有线圈14和芯片15的骨架 10)放入主标1的模具中。图5中虚线所示为主标1的模具限定出的形状空间，该形状空间 为扁圆盘形(图5显示了其侧面形状)，该形状空间即为主标1的二次注塑部16的形状和 位置。从图5中可以看出，主标1的骨架10及线圈14、芯片15均被包括在该形状空间之 内。在本发明的其他实施例中，线圈槽13优选地通过骨架10的模具直接形成。当然 也可以通过对骨架10做后加工形成。在本发明的其他实施例中，主标1的骨架10也可以是扁圆盘形，在其中开设卡合 孔，而与其配合使用的辅标具有一头颈部，通过将该头颈部插设在卡合孔中实现主标与辅 标可拆卸连接的功能。实施例2 参见图7所示，本发明的加工方法的又一实施例，本实施例与上述实施例基本相 同，所不同之处在于，本实施例的步骤二中，先单独绕制线圈14，然后将单独绕制的线圈14 设置在骨架10的端平面的线圈槽13中。图8中虚线所示同样为主标1的模具限定出的形状空间，该形状空间为扁圆盘形 (图8显示了其侧面形状)，该形状空间即为主标1的二次注塑部16的形状和位置。本实施例可以获得实施例1中图6所示基本相同的主标，并具有基本相同的技术 效果。实施例3 本发明的一种耳标的主标的一具体实施例，参见图2、图5所示，至少包括骨架10， 该骨架10为塑料材质，T形结构，具有一用于与耳标的辅标(图中未示出)可拆卸连接的 主标颈11，及一扁圆形的底盘12。主标颈11与底盘12可以是一体形成，也可以分别制造
后组装在一起。进一步地，在骨架10的底盘12的侧表面上设置有线圈槽13。线圈槽13优选地通 过骨架10的模具直接形成。当然也可以通过对骨架10做后加工形成。底盘12上设置有线圈14及芯片15 (参见图4)。线圈14与芯片15再通过设置键 合部形成电性连接。本发明的主标还包括二次注塑部16(图5中虚线合围形成的形状及空间位置)。 二次注塑部16为一整体结构件，通过二次注塑的方法形成，设置在设置有线圈14及芯片15 的骨架10外围。二次注塑部16由于采用注塑直接形成，因此具有连续、光滑的外表面。本发明由于采用上述结构设计，通过在线圈14与芯片15之间设置键合部的方式， 将普通漆包线和芯片引脚的铜片焊接在一起，具有可靠性高、生产效率高、环境污染少等有 益效果。实施例4 本发明还提供了一种耳标，至少包括一辅标(此为现有技术，图中未示出)；还包 括上述任一的主标1。主标1与辅标2之间为可拆卸连接，两者之间的连接方式为现有技术，本文不再赘述。在本技术领域中，一付耳标(至少包含一主标，一辅标)在技术上、应用上都具有 关联性，一般为配对销售。本发明的上述耳标，由于改善了其中主标的外观质量，降低了主 标的生产成本，因此整个耳标具有外观质量好、生产成本低等有益效果。特别需要说明的是，本技术领域中的一付耳标一般由两个部件组成，两者通过结 构配合以佩戴在牲畜耳部。但本领域的技术人员对一付耳标所包括的这两个部件采用的称 谓比较混乱，有时以“主标”、“附标”命名，有时以“公标”、“母标”命名，有时又以“主标”、“辅 标”等命名。尤甚的是，不同技术人员对上述各种称谓的命名依据也各不相同。有时以是否包 含有突出颈部作为命名依据，包含有突出颈部的部件被命名为“主标”或“公标”，不包含突 出颈部的另一部件被命名为“附标”或“母标”。有时又是以是否包含有线圈和芯片作为命 名依据，包含有线圈和芯片的部件被命名为“主标”或“公标”，不包含线圈和芯片的另一部 件被命名为“附标”或“母标”。本发明中对一付耳标中的两个部件分别以“主标”、“辅标”来命名，对“主标”的 命名依据为是否包含线圈和芯片。凡是包含有线圈和芯片的部件都命名为“主标”，而不论 其是否包含突出颈部。凡是不包含有线圈和芯片的另一部件都命名为“辅标”，也不论其是 否包含突出颈部。因此，本技术领域中凡是包含有线圈和芯片的部件，无论其被命名为“主 标”，或“公标”，或“母标”，或“辅标”，或“附标”，均与本发明中的“主标”相对应。以上虽然描述了本发明的具体实施方式
，但是本领域的技术人员应当理解，这些 仅是举例说明，本发明的保护范围是由所附权利要求书限定的。本领域的技术人员在不背 离本发明的原理和实质的前提下，可以对这些实施方式做出多种变更或修改，但这些变更 和修改均落入本发明的保护范围。
权利要求
1.一种耳标的主标的加工方法，至少包括以下步骤 步骤一，获得一主标的骨架；步骤二，在所述骨架上设置线圈、芯片；步骤三，将所述线圈与所述芯片通过键合工艺电性连接；步骤四，将步骤三获得的中间产品中包含所述线圈及所述芯片的部分做密封处理，获 得所述主标。
2.如权利要求1所述的加工方法，其特征在于步骤三的所述键合工艺包括 步骤三.1，在所述骨架到达键合位置后，按照设定的上行时间使键合机的功率上升； 步骤三.2，键合机通过焊头给普通漆包线施加压力，使焊头与普通漆包线、芯片上的铜片接触在一起；步骤三.3，按照设定的焊接时间保持键合机所设功率，使所述普通漆包线与所述铜片 可靠地焊接在一起；步骤三.4，按照设定的下行时间使键合机的功率恢复到原始状态，释放压力，焊接结束ο
3.如权利要求2所述的加工方法，其特征在于所述设定的上行时间为2-8毫秒；所述 设定的焊接时间为1-10毫秒；所述设定的下行时间为2-8毫秒。
4.如权利要求1或2所述的加工方法，其特征在于所述步骤一中，在所述骨架的侧表 面形成线圈槽；所述步骤二中，在所述线圈槽中绕制线圈以使所述线圈设置在所述骨架上。
5.如权利要求1至或2所述的加工方法，其特征在于所述步骤四中，将包含所述线圈 及所述芯片的部分放入一主标模具中，通过二次注塑方法形成二次注塑部以密封包含所述 线圈及所述芯片的部分，获得所述主标。
6.一种耳标的主标，至少包括骨架，所述骨架上设置有线圈及芯片；其特征在于所述 线圈与所述芯片之间通过键合方式形成有用于电性连接的键合部。
7.如权利要求6所述的主标，其特征在于还包括二次注塑部；所述二次注塑部为整体 结构件，设置在设置有所述线圈及所述芯片的所述骨架外围。
8.如权利要求7所述的主标，其特征在于所述二次注塑部具有连续外表面。
9.如权利要求6或7所述的主标，其特征在于所述骨架在侧表面开设有线圈槽，所述 线圈设置在所述线圈槽中。
10.一种耳标，至少包括一辅标；其特征在于还包括权利要求1-9任一所述主标，所述 主标与所述辅标之间可拆卸连接。
全文摘要
本发明公开了一种耳标的主标的加工方法，至少包括步骤一，获得一主标的骨架；步骤二，在所述骨架上设置线圈、芯片；步骤三，将所述线圈与所述芯片通过键合工艺电性连接；步骤四，将步骤三获得的中间产品中包含所述线圈及所述芯片的部分做密封处理，获得所述主标。本发明用键合机通过键合的方式将普通漆包线和芯片引脚的铜片焊接在一起，具有生产成本低，精度高，焊点可靠性高等有益效果。本发明还公开了上述加工方法获得的耳标的主标及耳标。
文档编号A01K11/00GK102084818SQ20101055438
公开日2011年6月8日 申请日期2010年11月19日 优先权日2010年11月19日
发明者薛渊 申请人:上海生物电子标识有限公司