专利名称：乳酸钙晶体粉碎机刀盘的制作方法
技术领域：
乳酸钙晶体粉碎机刀盘技术领域[0001]本实用新型涉及一种刀盘，特别涉及一种乳酸钙晶体粉碎机刀盘。
背景技术：
[0002]传统粉碎机的刀盘多将刀片直接安装于刀盘之上，对于刀片的安装角度并没有特别的要求，然而刀片的安装角度直接影响物料的粉碎效果，同时也会对刀片的磨损产生一定的影响。实用新型内容[0003]本实用新型所解决的技术问题是提供了一种乳酸钙晶体粉碎机，该实用新型适于较硬物料的粉碎，刀片的磨损小，粉碎效果佳。[0004]为解决上述技术问题，本实用新型乳酸钙晶体粉碎机刀盘，包括粉碎刀盘圆盘面和刀片，所述粉碎刀盘圆盘面沿其径向的圆周方向设有若干刀孔，刀孔内表面与粉碎刀盘圆盘面成一倾角，倾角为20度，所述的刀片与粉碎刀盘圆盘面通过螺栓和螺母相连接，所述的刀孔内表面上设有通孔，所述刀片的上部设有U形通孔，螺栓分别穿过刀孔内表面的通孔和刀片的U形通孔将刀片固定于刀孔内表面上。[0005]所述刀孔在粉碎刀盘圆盘面上交错分布。增加了刀片与物料的接触机会，能够实现物料的快速粉碎。[0006]所述刀片为硬质合金刀片。刀片强度好，不容易磨损。[0007]本实用新型乳酸钙晶体粉碎机刀盘，解决了采用传统粉碎机刀盘，刀片磨损较大，粉碎效果不好的问题。本实用新型乳酸钙晶体粉碎机刀盘具有刀孔内表面与粉碎刀盘圆盘面的倾角为20度，可以达到良好粉碎效果，同时也可以减少对于刀片的磨损等优点。
[0008]
以下结合附图对本实用新型作进一步说明:[0009]图1是本实用新型整体结构示意图；[0010]图2是本实用新型刀片的结构示意图；[0011]图中:1-U形通孔、2-刀片、3-刀孔、4-刀孔内表面、5-粉碎刀盘圆盘面、6-通孔、7-螺栓、8-螺母。
具体实施方式
[0012]如图1和图2所示，本实用新型一种乳酸钙晶体粉碎机刀盘，包括粉碎刀盘圆盘面5和刀片2，所述粉碎刀盘圆盘面5沿其径向的圆周方向设有若干刀孔3，刀孔内表面4与粉碎刀盘圆盘5面成一倾角，倾角为20度，所述的刀片2与粉碎刀盘圆盘面5通过螺栓7和螺母8相连接，所述的刀孔内表面4上设有通孔6，所述刀片2的上部设有U形通孔1，螺栓7分别穿过刀孔内表面4的通孔6和刀片2的U形通孔I将刀片2固定于刀孔内表面4上。[0013]所述刀孔3在粉碎刀盘圆盘面5上交错分布。增加了刀片2与物料的接触机会，能够实现物料的快速粉碎。[0014]所述刀片2为硬质合金刀片。刀片强度好，不容易磨损。
权利要求1.一种乳酸钙晶体粉碎机刀盘，其特征在于，包括粉碎刀盘圆盘面和刀片，所述粉碎刀盘圆盘面沿其径向的圆周方向设有若干刀孔，刀孔内表面与粉碎刀盘圆盘面成一倾角，倾角为20度，所述的刀片与粉碎刀盘圆盘面通过螺栓和螺母相连接，所述的刀孔内表面上设有通孔，所述刀片的上部设有U形通孔，螺栓分别穿过刀孔内表面的通孔和刀片的U形通孔将刀片固定于刀孔内表面上。
2.如权利要求1所述的乳酸钙晶体粉碎机刀盘，其特征是，所述刀孔在粉碎刀盘圆盘面上交错分布。
3.如权利要求1所述的乳酸钙晶体粉碎机刀盘，其特征是，所述刀片为硬质合金刀片。
专利摘要本实用新型公开了一种乳酸钙晶体粉碎机刀盘，包括粉碎刀盘圆盘面和刀片，所述粉碎刀盘圆盘面沿其径向的圆周方向设有若干刀孔，刀孔内表面与粉碎刀盘圆盘面成一倾角，倾角为20度，所述的刀片与粉碎刀盘圆盘面通过螺栓和螺母相连接，所述的刀孔内表面上设有通孔，所述刀片的上部设有U形通孔，螺栓分别穿过刀孔内表面的通孔和刀片的U形通孔将刀片固定于刀孔内表面上。该实用新型解决了采用传统粉碎机刀盘，刀片磨损较大，粉碎效果不好的问题，具有粉碎效果好，刀具磨损小等优点，广泛适用于可以安装此刀盘的粉碎机。
文档编号B02C18/18GK202962593SQ201220601990
公开日2013年6月5日 申请日期2012年11月14日 优先权日2012年11月14日
发明者李光明, 孙广斌, 谢海彬, 梁恩建 申请人:山东博宇精化有限公司