一种金桂的嫁接培育方法
【专利摘要】本发明涉及一种金桂的嫁接培育方法，选取高杆女贞，将金桂枝嫁接于高杆女贞上，这种方法不但使得金桂生长周期大量缩短，并且伤口愈合快，树形美观，效益附加值较高，同时管护成本降低。
【专利说明】一种金桂的嫁接培育方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及植物培育方法，尤其是一种金桂的嫁接培育方法。
【背景技术】
[0002]目前金桂培植技术通常是采用压枝、扦插技术，这样的培育方法虽然在一定程度上缩短了金桂的生长周期，但是效果不明显，并且管护成本较高，导致效率较低。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种能够快速地使金桂生长的嫁接培育方法。
[0004]本发明的目的是通过采用以下技术方案来实现的:
[0005]金桂的嫁接培育方法，选取高杆女贞，将金桂嫁接于高杆女贞上，具体步骤如下:
[0006]步骤一:将金桂枝放入浓度为50%多菌灵溶液中浸泡20分钟；
[0007]步骤二:将高杆女贞在1.5m高度处去头，再用嫁接刀修平；
[0008]步骤三:在高杆女贞上口均匀切开2-4个切口，所述切口去除表皮层，直至木质部，切口口径大小为3cm;
[0009]步骤四:将浸泡后的金桂枝较粗壮一端削成楔状，楔头长度为3.5cm ；
[0010]步骤五:将金桂枝的楔头插入高杆女贞的切口，使金桂外口表皮与高杆女贞表皮及木质部分铆合；
[0011]步骤六:对铆合处涂刷切口愈合剂，再用塑料薄膜包扎严实。
[0012]作为本发明进一步的改进技术方案，所述金桂枝选用二年生金桂硬枝，长度为15_20cmo
[0013]作为本发明进一步的改进技术方案，所述高杆女贞选用独身直杆的高杆女贞。
[0014]本发明的有益效果是:相对于现有技术，本发明提供了金桂速成培植方法，它不但使得金桂生长周期大量缩短，并且伤口愈合快，树形美观，效益附加值较高，同时管护成本降低。
【具体实施方式】
[0015]金桂的嫁接培育方法，首先注意选材，所述金桂枝选用二年生金桂硬枝，长度为15-20cm,嫁接载体选用独身直杆的高杆女贞，其次，选择合适的季节和温度，嫁接的工作应在在每年2-4月份进行，温度要求为8-20°C，嫁接的具体步骤如下:
[0016]步骤一:将金桂枝放入浓度为50%多菌灵溶液中浸泡20分钟；
[0017]步骤二:将高杆女贞在1.5m高度处去头，再用嫁接刀修平；
[0018]步骤三:在高杆女贞上口均匀切开2-4个切口，所述切口去除表皮层，直至木质部，切口口径大小为3cm;
[0019]步骤四:将浸泡后的金桂枝较粗壮一端削成楔状，楔头长度为3.5cm ；
[0020]步骤五:将金桂枝的楔头插入高杆女贞的切口，使金桂外口表皮与高杆女贞表皮及木质部分铆合；
[0021]步骤六:对铆合处涂刷切口愈合剂，再用塑料薄膜包扎严实。
[0022]根据上述选材和嫁接方法对金桂进行培养，能够大量地缩短生长周期，同时成本较低，经济效益好。
【权利要求】
1.一种金桂的嫁接培育方法，其特征是:选取高杆女贞，将金桂枝嫁接于高杆女贞上，具体步骤如下: 步骤一:将金桂枝放入浓度为50%多菌灵溶液中浸泡20分钟； 步骤二:将高杆女贞在1.5m高度处去头，再用嫁接刀修平； 步骤三:在高杆女贞上口均匀切开2-4个切口，所述切口去除表皮层，直至木质部，切口 口径大小为3cm ； 步骤四:将浸泡后的金桂枝较粗壮一端削成楔状，楔头长度为3.5cm ； 步骤五:将金桂枝的楔头插入高杆女贞的切口，使金桂外口表皮与高杆女贞表皮及木质部分铆合； 步骤六:对铆合处涂刷切口愈合剂，再用塑料薄膜包扎严实。
2.根据权利要求1所述的金桂的嫁接培育方法，其特征是:所述金桂枝选用二年生金桂硬枝，长度为15_20cm。
3.根据权利要求1所述的金桂的嫁接培育方法，其特征是:所述高杆女贞选用独身直杆的高杆女贞。
【文档编号】A01G1/06GK104365384SQ201310358595
【公开日】2015年2月25日 申请日期:2013年8月15日 优先权日:2013年8月15日
【发明者】杨斌 申请人:杨斌