一种用于存储介质粉碎的刀具组合及粉碎的制造方法
【专利摘要】一种用于存储介质粉碎的刀具组合及粉碎机，所述刀具组合为包括两个刀具的一组刀具组合，每个所述刀具分别包括转动轴、若干刀片和刀垫，所述刀片和刀垫为环形且依次交错套在转动轴上，所述刀片外周分布有连续的刀尖，所述刀尖为顶角60°的等腰三角形；两个刀具并排设置，其中一个刀具的刀片与另一个刀具的刀垫相对。所述刀片的刀尖为顶角60°的等腰三角形的设计，使得相邻的刀尖可以先对介质进行纵向的剪切割裂，然后刀尖与刀垫结合可以对介质进行横向的剪切切断，即能够实现一组刀具进行横向和纵向的剪切，因此仅通过结构简单的一组刀具组合即可完成将介质粉碎成颗粒的过程且作用均匀，强度更好，寿命更长。
【专利说明】一种用于存储介质粉碎的刀具组合及粉碎机
【技术领域】
[0001]本发明属于电子信息技术安全领域，具体的涉及一种能够对硒鼓、硬盘盘片、光盘、U盘、芯片、IC卡、SD卡/CF卡/TF(MicroSD)卡/MMC卡/MiniSD卡等大部分涉密存储介质进行精密粉碎销毁的刀具组合及采用这种刀具的粉碎机。
【背景技术】
[0002]常用的涉密电子信息载体主要包括硒鼓、硬盘盘片、光盘、U盘、芯片、IC卡、SD卡/CF卡/TF(MicroSD)卡/MMC卡/MiniSD卡等。因以上电子信息载体的特殊性，其需要粉碎到一定的程度才能达到彻底销毁无法恢复的保密效果，例如《涉及国家秘密的载体销毁与信息清除安全保密要求》中规定的粉碎为不大于的碎片。
[0003]粉碎机的粉碎效果主要由机芯结构决定，而机芯的核心部件即为粉碎刀具及其组合。载体种类繁多，形态各异，材质不同，目前市场上的粉碎设备大多为功能单一的专用设备，而能够具备粉碎多种介质功能的设备大都体积较大，机芯内部结构复杂，多数是通过多组刀具的组合，例如申请号为201210003319.0以及201120210277.9的专利中显示的存储介质粉碎机包括有两组刀具，物料经第一组刀具将需粉碎的物件进行初级破碎，后经第二组刀具进行再次粉碎细化。即使是对介质进行多次粉碎的结构，其粉碎颗粒也一般都在
以上，而只具有一组刀具的现有粉碎机采用铣刀、斜刀尺等技术更是无法实现足够的破碎效果，达不到保密的需要。且由于大部分现有技术结构复杂，造成使用过程中容易出现堵料，漏料等问题，刀具寿命低，噪音严重，不利于在办公室环境下使用。
【发明内容】
[0004]为解决上述问题，本发明提供一种用于存储介质粉碎的刀具组合及粉碎机，能够对大部分涉密存储介质进行粉碎销毁，且结构简单，只用一组刀具，即能完成对存储介质的粉碎销毁，粉碎效果好。
[0005]本发明的技术方案如下:
[0006]一种用于存储介质粉碎的刀片，其特征在于所述刀片为中空的环形，外周分布有连续的刀尖，所述刀尖为顶角60°的等腰三角形。
[0007]—种用于存储介质粉碎的刀具组合，其特征在于为包括两个刀具的一组刀具组合，每个所述刀具分别包括转动轴、若干刀片和刀垫，所述刀片和刀垫为环形且依次交错套在转动轴上，所述刀片外周分布有连续的刀尖，所述刀尖为顶角60°的等腰三角形；两个刀具并排设置，其中一个刀具的刀片与另一个刀具的刀垫相对，两个刀具转动轴中心之间的距离小于两个刀具各自的刀尖到传动轴中心的距离之和，且其中一个刀具的刀尖到另一个刀具的垫片的最小距离小于存储介质的厚度。
[0008]所述刀片的厚度为0.5mm-2mm。
[0009]所述刀尖的总齿数为30-120。
[0010]所述刀片、刀垫的材质为M42钢。[0011]所述刀片的外直径为10-200mm。
[0012]所述刀垫沿传动轴方向的厚度为0.5mm-2.6mm。
[0013]所述传动轴与环形刀片的接触面竖直截面形状为一部分圆周为直线边的圆形，穿过所述直线边的中点的法线也穿过圆心和刀片的某一刀尖。
[0014]所述刀尖到转动轴中心的距离为25_40mm。
[0015]所述刀尖到对应刀垫的最小距离为0.1-0.7mm。
[0016]一种用于存储介质粉碎的粉碎机，其特征在于上述的刀具组合，还包括位于每个刀具下方的剃齿，所述剃齿包括相互间隔的齿片，每个所述齿片的两端的上部紧贴于对应的垫片的表面，相邻齿片之间的间隔可使得刀片无阻碍的旋转。
[0017]在所述剃齿底部纵向开有至少在所述间隔处上下相通的漏料沟槽。
[0018]本发明通过特别选定的刀片形状和刀片与刀垫的配合来实现预期的效果。两个刀具并排设置，其中一个刀具的刀片与另一个刀具的刀垫相对，所述刀片的刀尖为顶角60°的等腰三角形的设计，使得相邻的刀尖可以先对介质进行纵向的剪切割裂，然后刀尖与刀垫结合可以对介质进行横向的剪切切断，即能够实现一组刀具进行横向和纵向的剪切，因此仅通过结构简单的一组刀具组合即可完成将介质粉碎成颗粒的过程，能够对硒鼓、硬盘盘片、光盘、U盘、芯片、IC卡、SD卡/CF卡/TF(MicroSD)卡/MMC卡/MiniSD卡等大部分涉密电子信息载体进行物理粉碎；且刀尖为60°的等腰三角形，能保证刀尖始终以尖部对介质进行作用，且作用均匀，强度更好，寿命更长。由于刀尖为等边三角形，刀片的外径和刀尖齿数确定后，刀尖的尺寸也可随之确定。
[0019]介质粉碎颗粒的宽度由刀片的厚度决定，本发明的刀片厚度根据粉碎效果可以设计成0.5mm-2mm不等，介质粉碎颗粒的长度由刀片的齿数决定，本发明的刀片的刀尖齿数根据粉碎效果可以是30-120齿不等，借此粉碎后颗粒的有效信息残留面积小于
符合保密标准。
[0020]本设备高效，节能，低噪音，完全适用于办公室环境使用。
【专利附图】
【附图说明】
[0021]图1为一种用于存储介质粉碎的粉碎机的实施例的立体示意图；
[0022]图2为穿过图1所示实施例中任一剃齿的间隔的剖面图；
[0023]图3为实施例1的刀片形状图；
[0024]图4为实施例1的剃齿形状图。
[0025]附图标记说明:
[0026]1-转动轴；2_刀片;3_剃齿；4_刀垫；5_锁紧螺母；6_刀尖；7_直线边；8_漏料□。
【具体实施方式】
[0027]下面结合附图和实施例对本发明进行具体说明。
[0028]图1-图4所示为一种用于存储介质粉碎的粉碎机的实施例，其包括一组刀具组合和其下方的剃齿，其中所述刀具组合包括两个刀具，每个刀具分别包括转动轴1、若干刀片2和刀垫4，所述刀片2和刀垫4为环形且依次交错套在转动轴I上，用锁紧螺母5锁紧，由电动机带动转动轴I按图1箭头所示方向旋转。所述刀片2外周分布有连续的刀尖6，所述刀尖6为顶角60°的等腰三角形，具体如图3所示，此种设计能保证一种刀具能够同时进行横向和纵向的剪切，且刀尖为等腰三角形，强度更好，寿命更长。另外如图3所示所述传动轴I与环形刀片2的接触面截面形状为一部分圆周为直线边7的圆形，穿过所述直线边中点的法线穿过圆心和刀片的刀尖，可以定位所有的刀片平齐，保证剪切的稳定性和一致性。本实施例中刀片的厚度为2mm，刀垫的厚度为2.6mm，刀尖的尺寸为60°，刀片的数量为112片，刀尖的齿数为42，刀片的外直径为64mm。
[0029]两个刀具并排设置，其中一个刀具的刀片2与另一个刀具的刀垫4相对。本实施例中处理的存储介质为光盘，光盘通过投料口进入图示位置，如图2所示，通过相邻的两个刀片2之间以及相对的刀片2与刀垫4之间的相互作用从而达到对介质的粉碎目的。两个刀具转动轴中心距离小于每一个刀具的刀尖到传动轴中心的距离之和，保证相邻的刀尖可以对介质进行纵向的剪切；且其中一个刀具的刀尖到另一个刀具的垫片的最小距离小于存储介质的厚度，保证刀尖与刀垫可以对介质进行横向的剪切，确保一组刀具即可把介质粉碎成足够小的颗粒的形状，另外对应的刀尖与刀垫可无需紧密接触，由于光盘已发生纵向的错位，因此横向剪切只要一定的作用力即可切断光盘，这样对刀尖和刀垫都有一定的保护。本实施例刀尖到转动轴中心的距离为32mm，两传动轴中心的距离为56mm，刀尖到对应刀垫的最小距离为0.5mm。
[0030]如图2、4所示剃齿3的每一个齿片的两个尖端紧贴在刀垫4表面，能够剃除粘在刀垫4上的介质，刀片2在剃齿3的齿片间隙之间，剃尺齿片内侧的端面能够剃除刀片2上粘的介质，并且对刀片2起到包裹性的保护作用，有效增加了刀片2的强度寿命。剃齿3底部有长条形的漏料口 8，保证剃除的介质能够顺利漏出。剃齿3安装在刀垫4下方，既能够有效的保护刀片2，又能够对在旋转剪切中粘在刀片2和刀垫4上的介质进行剃除，防止堵料，漏料的发生。
[0031]以上所述【具体实施方式】可以使本领域的技术人员更全面地理解本发明，但不以任何方式限制本发明要求保护的范围，一切不脱离本专利的精神和范围的技术方案及其改进，例如使用不同的驱动方式或为了对不同的电子信息载体进行物理粉碎而调整刀片、刀垫的尺寸和位置关系等条件，只要符合本发明的精神，其均涵盖在本专利的保护范围当中。
【权利要求】
1.一种用于存储介质粉碎的刀具组合，其特征在于为包括两个刀具的一组刀具组合，每个所述刀具分别包括转动轴、若干刀片和刀垫，所述刀片和刀垫为环形且依次交错套在转动轴上，所述刀片外周分布有连续的刀尖，所述刀尖为顶角60°的等腰三角形；两个刀具并排设置，其中一个刀具的刀片与另一个刀具的刀垫相对，两个刀具转动轴中心之间的距离小于两个刀具各自的刀尖到传动轴中心的距离之和，且其中一个刀具的刀尖到另一个刀具的垫片的最小距离小于存储介质的厚度。
2.根据权利要求1所述的刀具组合，其特征在于所述刀片的厚度为0.5mm-2mm。
3.根据权利要求1所述的刀具组合，其特征在于所述刀尖的总齿数为30-120。
4.根据权利要求1所述的刀具组合，其特征在于所述刀片的外直径为10-200mm。
5.根据权利要求1所述的刀具组合，其特征在于所述刀垫沿传动轴方向的厚度为0.5mm-2.6mm。
6.根据权利要求1所述的刀具组合，其特征在于所述传动轴与环形刀片的接触面竖直截面形状为一部分圆周为直线边的圆形，穿过所述直线边的中点的法线也穿过圆心和刀片的某一刀尖。
7.根据权利要求1所述的刀具组合，其特征在于所述刀尖到转动轴中心的距离为25-40mmo
8.根据权利要求1所述的刀具组合，其特征在于所述刀尖到对应刀垫的最小距离为0.1-0.7mm。
9.一种用于存储介质粉碎的粉碎机，其特征在于采用权利要求1-6任一所述的刀具组合，还包括位于每个刀具下方的剃齿，所述剃齿包括相互间隔的齿片，每个所述齿片的两端的上部紧贴于对应的垫片的表面，相邻齿片之间的间隔可使得刀片无阻碍的旋转。
10.根据权利要求9所述的粉碎机，其特征在于在所述剃齿底部纵向开有至少在所述间隔处上下相通的漏料沟槽。
【文档编号】B02C18/18GK103920572SQ201410132978
【公开日】2014年7月16日 申请日期:2014年4月3日 优先权日:2014年4月3日
【发明者】贾松林, 文帅, 何旭, 张捷 申请人:张忠义