一种莲子磨皮的制造方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种莲子磨皮机，包括箱体、磨盘、电机和磨盘盖；所述箱体内放置有磨盘；所述磨盘为锥形漏斗状，磨盘的内表面为粗糙的磨砂面，所述磨盘的底部设有转轴，所述转轴上连接有电机，所述转轴与水平线垂直；所述磨盘上设有磨盘盖。本实用新型所提供的莲子磨皮机使得莲子在磨盘内得到充分的摩擦，工作效率大大提高，并且收集方便。
【专利说明】 一种莲子磨皮机
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种莲子磨皮机。
【背景技术】
[0002]莲子由于其食用和药用价值被人们喜爱，莲子的加工产业也越来越有经济价格。现有的莲子磨皮机械结构复杂，磨皮效率低，且占用空间。
【发明内容】
[0003]本实用新型的目的是提供一种莲子磨皮机。
[0004]为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种莲子磨皮机，包括箱体、磨盘、电机和磨盘盖；所述箱体内放置有磨盘；所述磨盘为锥形漏斗状，磨盘的内表面为粗糙的磨砂面，所述磨盘的底部设有转轴，所述转轴上连接有电机，所述转轴与水平线垂直；所述磨盘上设有磨盘盖。
[0005]进一步地，所述磨盘的形状是锥形漏斗状，所述锥形漏斗状的轴切面，侧边与竖直线的夹角为45-60度。
[0006]进一步地，所述箱体上设有箱盖，所述箱体设有可开关的侧门。
[0007]进一步地，所述箱体还连接有抽风设备，可以吸走磨皮粉尘。
[0008]相对上述【背景技术】，本实用新型所提供的莲子磨皮机使得莲子在磨盘内得到充分的摩擦，工作效率大大提高，并且收集方便。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型的结构示意图。
【具体实施方式】
[0010]本实用新型的核心是提供一种莲子磨皮机。为了使本【技术领域】的人员更好地理解本实用新型方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步的详细说明。
[0011]如图1所示，一种莲子磨皮机，包括箱体1、磨盘2、电机4和磨盘盖3 ;箱体I内放置有磨盘2 ;磨盘2为锥形漏斗状，磨盘2的内表面为粗糙的磨砂面，磨盘2的底部设有转轴5，转轴5上连接有电机4，转轴5与水平线垂直；磨盘2上设有磨盘盖3。
[0012]工作时，将莲子倒入到磨盘2中，盖上磨盘盖3，启动电机4，磨盘2转动，莲子在磨盘2中滚动摩擦，因为离心作用，会由磨盘2底部向上运动，因为盖子和重力又向下运动，这样的磨盘2使得莲子在磨盘2内得到充分的摩擦，工作效率大大提高。磨皮工艺完成后，打开磨盘盖3，关闭箱体1，启动磨盘2，莲子由于离心作用飞出磨盘2，在箱体I底部分收集磨皮后的莲子。
[0013]为了更好的使莲子在磨盘2内的摩擦，磨盘2的形状是锥形漏斗状，锥形漏斗状的轴切面，侧边与竖直线的夹角为45-60度。
[0014]为了便于收集磨皮后的莲子，箱体I设有可开关的侧门，并且在箱体I上设有箱至JHL ο
[0015]箱体还连接有抽风设备6，可以吸走磨皮粉尘。
[0016]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
【权利要求】
1.一种莲子磨皮机，其特征在于:包括箱体、磨盘、电机和磨盘盖；所述箱体内放置有磨盘；所述磨盘为锥形漏斗状，磨盘的内表面为粗糙的磨砂面，所述磨盘的底部设有转轴，所述转轴上连接有电机，所述转轴与水平线垂直；所述磨盘上设有磨盘盖。
2.根据权利要求1所述的莲子磨皮机，其特征在于:所述磨盘的形状是锥形漏斗状，所述锥形漏斗状的轴切面，侧边与竖直线的夹角为45-60度。
3.根据权利要求2所述的莲子磨皮机，其特征在于:所述箱体上设有箱盖，所述箱体设有可开关的侧门。
4.根据权利要求3所述的莲子磨皮机，其特征在于:所述箱体还连接有抽风设备。
【文档编号】A23N7/00GK204104767SQ201420524231
【公开日】2015年1月21日 申请日期:2014年9月14日 优先权日:2014年9月14日
【发明者】胡正光 申请人:湖南莲冠湘莲食品有限公司