一种孔雀竹芋无土栽培方法与流程

文档序号:17917744发布日期:2019-06-14 23:53阅读:241来源:国知局

本发明属于孔雀竹芋技术领域,具体涉及一种孔雀竹芋无土栽培方法。



背景技术:

孔雀竹芋(学名:calatheamakoyanae.morr.):竹芋科,肖竹芋属多年生常绿草本。植株挺拔株高可达60厘米。叶柄紫红色,叶片薄革质,卵状椭圆形,叶面上有墨绿与白色或淡黄相间的羽状斑纹,就像孔雀尾羽毛上的图案,因而得名。叶片亦有特性:白天舒展,晚间折叠起来。

孔雀竹芋原产于巴西,中国有引种栽培。

孔雀竹芋是竹芋科典型的观叶植物,风姿绰约,独具魅力。

性喜半阴,不耐直射阳光,适应在温暖、湿润的环境中生长。栽培时宜给予一定程度的遮阴,并保持温度在12-29℃左右,冬季温度宜维持在16-18℃,春夏两季生长旺盛,需较高空气湿度,可进行喷雾;对土壤要求不甚严,但要求保持适度湿润,生长季节,约2周施一次肥,而冬季土壤可稍干和凉爽,并减少施肥次数;繁殖时多采用分根的方法;于初夏季节进行,另外还可采用扦插的方法;主要害虫有粉蚤、红蜘蛛、蚜虫、介壳虫等。



技术实现要素:

本发明的目的在于提供一种孔雀竹芋无土栽培方法,经济效益高,适合普遍推广使用。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:

一种孔雀竹芋无土栽培方法,采用塑料盆或仿古陶瓷花盆,基质采用珍珠岩:蛭石为1:1或珍珠岩:泥炭:炉渣为1:1:1:1混合,上盆时盆底铺一层陶粒为排水层,然后放正苗,加入配好的基质至花盆7-9分满,用手压实,最后在盆上面再加一层陶粒,营养液,选用前述观叶植物营养液或复合花肥;其中,第一次浇营养液要稀释3~5倍,一次浇透.至盆底托盘内有渗出液为止,平日补液每周1~2次,每次80-120毫升。

在上述技术方案上,本发明还可以作如下改进

进一步的,一年四季都要摆放在室内其有明亮散射光处,方地区冬季供暖前和停止供暖后的一段时间,室温不能低于13℃,在花盆外套塑料袋保护植株,同时也提高了空气湿度。

进一步的,每天叶面上喷水;在冬季供暖期间,远离火炉、暖气或空调.套塑料袋,没人打开喷水保湿、通风。

本发明的技术效果和优点:按照本发明的方法:采用无土栽培技术,操作简单,有良好的繁殖效果,成活率高,成活后的生长发育良好,具有显著的经济效益,值得大力推广。

具体实施方式

下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

实施例

一种孔雀竹芋无土栽培方法,采用塑料盆或仿古陶瓷花盆,基质采用珍珠岩:蛭石为1:1或珍珠岩:泥炭:炉渣为1:1:1:1混合,上盆时盆底铺一层陶粒为排水层,然后放正苗,加入配好的基质至花盆7-9分满,用手压实,最后在盆上面再加一层陶粒,营养液,选用前述观叶植物营养液或复合花肥;其中,第一次浇营养液要稀释3~5倍,一次浇透.至盆底托盘内有渗出液为止,平日补液每周1~2次,每次80-120毫升。

在上述技术方案上,本发明还可以作如下改进

进一步的,一年四季都要摆放在室内其有明亮散射光处,方地区冬季供暖前和停止供暖后的一段时间,室温不能低于13℃,在花盆外套塑料袋保护植株,同时也提高了空气湿度。

进一步的,每天叶面上喷水;在冬季供暖期间,远离火炉、暖气或空调.套塑料袋,没人打开喷水保湿、通风。

本发明的技术效果和优点:按照本发明的方法:采用无土栽培技术,操作简单,有良好的繁殖效果,成活率高,成活后的生长发育良好,具有显著的经济效益,值得大力推广。

最后应说明的是:以上所述仅为本发明的优选实施例而已,并不用于限制本发明,尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明,对于本领域的技术人员来说,其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改,或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。



技术特征:

技术总结
本发明属于孔雀竹芋技术领域,具体涉及一种孔雀竹芋无土栽培方法。一种孔雀竹芋无土栽培方法,采用塑料盆或仿古陶瓷花盆,基质采用珍珠岩:蛭石为1:1或珍珠岩:泥炭:炉渣为1:1:1:1混合,上盆时盆底铺一层陶粒为排水层,然后放正苗,加入配好的基质至花盆7‑9分满,用手压实,最后在盆上面再加一层陶粒,营养液,选用前述观叶植物营养液或复合花肥;其中,第一次浇营养液要稀释3~5倍,一次浇透.至盆底托盘内有渗出液为止,平日补液每周1~2次,每次80‑120毫升。其优点是:采用无土栽培技术,操作简单,有良好的繁殖效果,成活率高,成活后的生长发育良好,具有显著的经济效益,值得大力推广。

技术研发人员:李红英
受保护的技术使用者:李红英
技术研发日:2017.12.04
技术公布日:2019.06.14
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