一种能实现正封土和侧封土的分体式覆土滚筒的制作方法

文档序号:21010885发布日期:2020-06-09 18:51阅读:384来源:国知局
一种能实现正封土和侧封土的分体式覆土滚筒的制作方法

本实用新型属于农业机械中棉花种植应用领域,具体公开一种能实现正封土和侧封土的分体式覆土滚筒。



背景技术:

现有棉花铺膜播种技术中,多是棉花先铺膜后播种模式,存在的问题是,对于地势起伏较大土地,宽膜播种须采用分体滚筒覆土,而现有分体滚筒能完成棉花行距的正封土调整,却不能完成机采行距下棉花侧封行距封土调整,致使用户宽膜播种可选择的播种模式单一。



技术实现要素:

本实用新型的目的:针对背景技术中存在的技术问题,对现有的宽膜分体滚筒进行结构上的优化和改进,改进优化后的分体式覆土滚筒能实现正封土,同时为了保证机采行距下棉花侧封行距封土上的需要,解决侧封土的问题。从而实现升级改进后的分体滚筒正封土和侧封土通用一体化。

本实用新型的技术方案:一种能实现正封土和侧封土的分体式覆土滚筒,包括左、右两组分体滚筒组,在左、右两组分体滚筒组的左右两侧分别设有牵引板总成和挡土板总成,并将左、右两组分体滚筒组分别活动连接在机架上,左分体滚筒组包括以下部件:左分体滚筒,左边圈、左中圈及若干个左内圈;右分体滚筒组包括以下部件:右分体滚筒,右边圈、左中圈及若干个右内圈,二者成对称设置或不对称设置;在左、右两组分体滚筒组中各部件内设有若干导土叶片,位于左分体滚筒组部件中的导土叶片与位于右分体滚筒组部件中的导土叶片成镜像设置。

优化设计,在左分体滚筒组部件中和/或右分体滚筒组部件中增加一个或若干个调整圈。

有益效果:本实用新型能较好的解决正封土和侧封土的生产作业要求,一机多能,不仅实现了生产要求,而且为用户节约了资金,值得大力推广。

附图说明

附图1为本实用新型的主视结构示意图;附图2为左边圈示意图;附图3为本实用新型的装配示意图。

具体实施方式

实施例、一种能实现正封土和侧封土的分体式覆土滚筒,如附图1和附图2所示,包括左、右两组分体滚筒组,在左、右两组分体滚筒组的左右两侧分别设有牵引板总成3和挡土板总成2,如附图3所示,并将左、右两组分体滚筒组分别活动连接在机架上,所述左分体滚筒组包括以下部件:左分体滚筒1,左边圈5、左中圈8及若干个左内圈6、7、9、10;所述右分体滚筒组包括以下部件:右分体滚筒17,右边圈16、右中圈13及若干个右内圈11、12、14、15,二者成对称设置或不对称设置;在左、右两组分体滚筒组中各部件内设有若干导土叶片4,位于左分体滚筒组部件中的导土叶片4与位于右分体滚筒组部件中的导土叶片4成镜像设置。

优化设计,在左分体滚筒组部件中和/或右分体滚筒组部件中增加一个或若干个调整圈。

本实用新型通过调整覆土滚筒上的圈(如内圈,中圈,调整圈)来改变行距,侧封土行距时,两单个分体滚筒通过相互互换分体滚筒,无边圈(左和右边圈)一侧带有叶片的中圈可限制边圈一侧土壤流向另一侧则完成侧封,于此同时,调整无边圈一侧挡土板总成紧挨中圈,可以进一步完善侧封封土,生产实践中获得很好的技术效果。



技术特征:

1.一种能实现正封土和侧封土的分体式覆土滚筒,包括左、右两组分体滚筒组,在左、右两组分体滚筒组的左右两侧分别设有牵引板总成(3)和挡土板总成(2),并将左、右两组分体滚筒组分别活动连接在机架上,其特征在于:所述左分体滚筒组包括以下部件:左分体滚筒(1),左边圈(5)、左中圈(8)及若干个左内圈(6、7、9、10);所述右分体滚筒组包括以下部件:右分体滚筒(17),右边圈(16)、右中圈(13)及若干个右内圈(11、12、14、15),二者成对称设置或不对称设置;在左、右两组分体滚筒组中各部件内设有若干导土叶片(4),位于左分体滚筒组部件中的导土叶片(4)与位于右分体滚筒组部件中的导土叶片(4)成镜像设置。

2.根据权利要求1所述的一种能实现正封土和侧封土的分体式覆土滚筒,其特征在于:在左分体滚筒组部件中和/或右分体滚筒组部件中增加一个或若干个调整圈。


技术总结
本实用新型属于农业机械领域,具体公开一种能实现正封土和侧封土的分体式覆土滚筒,包括左、右两组分体滚筒组,在左、右两组分体滚筒组的左右两侧分别设有牵引板总成和挡土板总成,左分体滚筒组包括以下部件:左分体滚筒,左边圈、左中圈及若干个左内圈;右分体滚筒组包括以下部件:右分体滚筒,右边圈、左中圈及若干个右内圈,二者成对称设置或不对称设置;在左、右两组分体滚筒组中各部件内设有若干导土叶片,位于左分体滚筒组部件中的导土叶片与位于右分体滚筒组部件中的导土叶片成镜像设置。本实用新型能较好的解决正封土和侧封土的生产作业要求,一机多能,不仅实现了生产要求,而且为用户节约了资金,值得大力推广。

技术研发人员:于永良;臧象臣;王堆金;谢小强
受保护的技术使用者:于永良
技术研发日:2019.09.24
技术公布日:2020.06.09
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