一种修枝机的自锋利刀片的制作方法

1.本实用新型涉及园林机械的技术领域，特别涉及一种修枝机的自锋利刀片。


背景技术：

2.修枝机作为一种园林类工具，其被广泛的用于修剪灌木、绿篱等植被。而刀片作为修枝机的核心组成部分之一，其结构强度和锋利效果一直是技术人员关心的问题，现有的修枝机的刀片如图1-2所示，该刀片的刃口上下两面、左右斜面都是直线面，现有的刀片修剪树枝过程如图3所示，刀片刃口（剖面为尖点）进入树枝外侧，刃口斜面与刀刃底面沿着角度与树枝摩擦进入树枝内部直至剪掉树枝。从图4可以看出，刃口尖点为最先进入点、撞击点，如图3所示，开始刀片处于a状态，在反复切割碰撞后变为b状态，然后侧面与底面在刀刃切割树枝时摩擦，此时刀片处于c状态，由于下底直面过长，故很难使刃口变锐，在经过反复切割碰撞后，刃口尖点逐渐变钝进而影响后续使用效率。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的是提供一种修枝机的自锋利刀片，其刀刃的上、底两面采用圆弧状（拱形）设计，使刀刃在切割树枝过程中能自我调整修复以保持锋利。
4.本实用新型的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：一种修枝机的自锋利刀片，所述刀片的刀刃具有向内凹陷的圆弧状底部。
5.进一步地，所述刀刃的底部端点与弧形状底部形成的切线与所述底部端点对应的侧边之间的夹角为y，其中40
°
≤y≤50
°
。
6.进一步地，所述底部端点向上延伸的竖直线与侧边形成夹角为x，其中35
°
≤x≤45
°
。
7.进一步地，所述圆弧状底部的圆弧半径为r，其中30mm≤r≤50mm。
8.进一步地，所述刀片的刀刃具有向上供起的弧形状顶部。
9.进一步地，所述刀片的刀刃为左右对称结构。
10.综上所述，本实用新型具有以下有益效果：
11.一种修枝机的自锋利刀片，将刀刃的底部设计成向内凹陷的圆弧状结构，同时将刀刃的顶部设计成向上供起的圆弧状结构，使得刀刃在切割树枝过程中能自我调整修复，进而始终保持锋利状态。
附图说明
12.图1是本实用新型的现有的修枝机的刀片的结构示意图。
13.图2是本实用新型的a处剖视图。
14.图3是本实用新型的现有的刀刃修剪树枝的示意图。
15.图4是本实用新型的现有的刀刃使用过程中的变化示意图。
16.图5是本实用新型的刀刃在使用过程中的变化示意图。
17.图6是本实用新型的刀刃的结构示意图。
18.图中：1、底部；2、侧边；3、顶部。
具体实施方式
19.下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
20.如图5-6所示，一种修枝机的自锋利刀片，所述刀片的刀刃为左右对称结构，所述刀片的刀刃具有向内凹陷的圆弧状底部1，所述圆弧状底部1的圆弧半径为r，其中30mm≤r≤50mm，所述刀片的刀刃具有向上供起的弧形状顶部3。
21.所述刀刃的底部1端点与弧形状底部1形成的切线与所述底部1端点对应的侧边2之间的夹角为y，其中40
°
≤y≤50
°
，若y角度过小，则刀刃强度变差；若y角度过大，则自锋利效果变差。
22.所述底部1端点向上延伸的竖直线与侧边2形成夹角为x，其中35
°
≤x≤45
°
，若x角度过小，则刀刃切割阻力太大；若x角度过大，则刀刃强度变差。
23.该刀片在工作过程中，由于刀片的刀刃底部1和顶部3采用圆弧状设计，即中间腾空结构，使得刀片与树枝切割摩擦过程中只需将侧底处略微磨掉点就又能得到锋利的刃口。
24.综上分析圆弧状刀片可以有效解决刃口变钝问题，提升了切割效率，同时圆弧状的设计又提升了刀刃强度。
25.以上所述仅是本实用新型的较佳实施方式，故凡依本实用新型专利申请范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。


技术特征：
1.一种修枝机的自锋利刀片，其特征在于：所述刀片的刀刃具有向内凹陷的圆弧状底部(1)，所述刀片的刀刃具有向上供起的弧形状顶部(3)。2.根据权利要求1所述的一种修枝机的自锋利刀片，其特征在于：所述刀刃的底部(1)端点与弧形状底部(1)形成的切线与所述底部(1)端点对应的侧边(2)之间的夹角为y，其中40
°
≤y≤50
°
。3.根据权利要求2所述的一种修枝机的自锋利刀片，其特征在于：所述底部(1)端点向上延伸的竖直线与侧边(2)形成夹角为x，其中35
°
≤x≤45
°
。4.根据权利要求2所述的一种修枝机的自锋利刀片，其特征在于：所述圆弧状底部(1)的圆弧半径为r，其中30mm≤r≤50mm。5.根据权利要求1所述的一种修枝机的自锋利刀片，其特征在于：所述刀片的刀刃为左右对称结构。

技术总结
本实用新型公开了一种修枝机的自锋利刀片，所述刀片的刀刃具有向内凹陷的圆弧状底部，将刀片的刀刃的底部设计成向内凹陷的圆弧状结构，使得刀刃在切割树枝过程中能自我调整修复，进而始终保持锋利状态。进而始终保持锋利状态。进而始终保持锋利状态。


技术研发人员：程蓓
受保护的技术使用者：宁波创跃园林工具有限公司
技术研发日：2021.11.25
技术公布日：2022/9/6