芝麻行间覆盖小麦秸秆耕作方法

文档序号:9816938阅读:361来源:国知局
芝麻行间覆盖小麦秸秆耕作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及秸杆还田的耕作方法,尤其是涉及冬小麦茬种植夏芝麻,芝麻行间覆盖小麦稻杆的耕作方法。
技术背景
[0002]小麦秸杆是可再生的生物资源,历来是我国农民的生活燃料。随着天燃气使用的普及,使农村有大量的富余秸杆。冬小麦收获后种植夏芝麻,是我国旱作农业的作物布局之一 ο目前种植芝麻小麦秸杆不还田,把秸杆清理出田或就地焚烧。小麦秸杆覆盖芝麻行间,简单易行解决秸杆还田的难题,杜绝抛弃和焚烧秸杆污染环境,走可持续发展的生态循环农业。
[0003]目前,小麦茬种植芝麻耕作方法,把秸杆清理出田或就地焚烧后,耕翻整地种芝麻,具体耕作方法包括以下步骤:
1、清理秸杆:小麦收获后,把秸杆清理出田或就地焚烧;
2、耕翻灭茬:旋耕或人工耕翻小麦茬;
3、整地打穴:畦宽140cm,畦沟宽40cm行距43cm,穴距25cm,每亩6202穴;
4、施用基肥:肥料施在穴内;
5、播种芝麻:按穴点播,穴内覆盖麦子壳,齐苗后每亩定苗1.2万株左右;
6、田间管理:浇水施肥,中耕除草,清沟培土,间苗定苗,防治病虫害等。
[0004]上述小麦茬种植芝麻的耕作缺陷:
1、秸杆没有还田:秸杆抛弃田野或就地焚烧污染环境;
2、土壤有机质下降:秸杆不还田,土壤有机质下降,不利于建设高产农田。

【发明内容】

[0005]本发明的目的是为了克服现有耕作技术的不足,把农村富余秸杆的资源优势,转化为提高农作物产量的经济优势,开发成建设高产农田的产业优势。秸杆还田列入芝麻耕作的程序之中,提供一种芝麻行间覆盖小麦秸杆的耕作方法。杜绝抛弃和焚烧秸杆,实现增肥改土、增产增收的生态循环农业。
[0006]本发明芝麻行间覆盖小麦秸杆耕作方法,包括以下步骤:
1、耕翻整地:旋耕或人工耕翻小麦茬,敲碎土地,平畦整地,把秸杆移向耕翻地或田埂上;
2、施用基肥:肥料施在芝麻播幅上;
3、播种芝麻:行距43cm,芝麻条播。齐苗后每亩定苗1.2万株左右;
4、覆盖秸杆:每亩全量秸杆,均匀铺放踩压在芝麻行间;
5、清沟培土:清沟起土压秸杆,芝麻播幅上覆盖Ic m左右的细土,平畦成高畦,畦宽140 cm,畦沟宽 40cm;
6、田间管理:浇水施肥,中耕除草,清沟培土,间苗定苗,防治病虫害等; 由于采用了上述技术方案,芝麻行间覆盖小麦秸杆耕作方法,简单易行解决芝麻田小麦秸杆全量还田的难题。小麦秸杆经数月腐烂为松软的植物残体,成为土壤有机质的来源。实践证明,芝麻行间覆盖小麦秸杆的耕作方法,保护环境,增肥改土,抗旱防涝,高产稳产,比秸杆不还田的芝麻田单产增5%,经济效益、社会效益和生态效益都得到提高。
【具体实施方式】
[0007]实施例1:
芝麻行间覆盖小麦秸杆耕作方法,包括以下步骤:
1、耕翻整地:旋耕或人工耕翻小麦茬,敲碎土块,平畦整地,把秸杆移向耕翻地或田埂上;
2、施用基肥:肥料施在芝麻播幅上;
3、播种芝麻:行距43cm,芝麻条播。齐苗后每亩定苗1.2万株左右;
4、覆盖秸杆:每亩全量秸杆,均匀铺放踩压在芝麻行间;
5、清沟培土:清沟起土压秸杆,芝麻播幅上覆盖Ic m左右的细土,平畦成高畦,畦宽140 cm,畦沟宽 40cm;
6、田间管理:浇水施肥,中耕除草,清沟培土,间苗定苗,防治病虫害。
[0008]实施例2:
芝麻行间覆盖小麦秸杆耕作方法,包括以下步骤:
1、耕翻整地:旋耕或人工耕翻小麦茬,敲碎土块,平畦整地,把秸杆移向耕翻地或田埂上;
2、施用基肥:肥料施在芝麻播幅上;
3、播种芝麻:行距43cm,芝麻条播。齐苗后每亩定苗1.2万株左右;
4、覆盖秸杆:每亩全量秸杆均匀铺放踩压在芝麻行间;
5、清沟培土:清沟起土压秸杆,芝麻播幅上覆盖Ic m左右的细土,平畦成高畦,畦宽63cm,畦沟宽 23cm;
6、田间管理:浇水施肥,中耕除草,清沟培土,间苗定苗,防治病虫害等。
【主权项】
1.芝麻行间覆盖小麦秸杆耕作方法,其特征是包括以下步骤: A)耕翻整地:旋耕或人工耕翻小麦茬,敲碎土块,平畦整地,把秸杆移向耕翻地或田埂上; B)施用基肥:肥料施在芝麻播幅上; C)播种芝麻:行距43cm,芝麻条播,齐苗后,每亩定苗1.2万株左右; D)覆盖秸杆:每亩全量秸杆,均匀铺放踩压在芝麻行间; E)清沟培土:清沟起土压秸杆,芝麻播幅上覆盖Icm左右的细土,平畦成高畦,畦宽.140 cm,畦沟宽 40cm; F)田间管理:浇水施肥,中耕除草,清沟培土,间苗定苗,防治病虫害等。
【专利摘要】本发明公开了芝麻行间覆盖小麦秸秆耕作方法,包括:A)耕翻整地;B)施用基肥;C)播种芝麻;D)覆盖秸秆;E)清沟培土;F)田间管理等步骤。上述芝麻行间覆盖小麦秸秆耕作方法,把秸秆还田列入芝麻的耕作程序,解决了芝麻田秸秆还田的难题。
【IPC分类】A01G1/00, A01B79/02
【公开号】CN105580626
【申请号】CN201510965098
【发明人】狄正兴, 谈夕凤, 狄琦萍
【申请人】狄正兴
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2015年12月21日
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