一种可调全层施肥装置的制造方法
【专利摘要】本发明涉及农业机械中施肥播种机的关键部件。为了保证深松全层施肥中首层肥高度的稳定性和调整不同深度施肥量的多少，本发明提供了一种可调全层施肥装置，该装置由铲柄、铲刃、铲尖、导肥槽、施肥孔、首层施肥孔、种肥施肥管、导肥管、导肥片以及施肥调整片组成。该装置是在导肥槽后不同高度的施肥孔处安装若干向外延伸的导肥片，首层施肥孔上侧设有种肥施肥管，导肥槽后壁最上侧设有可移动的施肥调整片；种肥施肥管出肥口歪向铲柄的一侧；可移动的施肥调整片下端向上翘起；首层施肥孔下方安装导肥管；导肥片前端在导肥槽内部，导肥片后端延伸到导肥槽外部，且比导肥槽宽；不同深度的相邻导肥片后端由上到下逐渐变窄，且导肥片由上到下逐渐变短。
【专利说明】
一种可调全层施肥装置
技术领域
[0001 ] 本发明涉及农业机械中施肥播种机的关键部件。
【背景技术】
[0002]随着农业生产的发展，农业先进栽培技术的推广应用，玉米的播种施肥技术也在不断的完善和改进。玉米是一种需肥较多和吸肥集中的作物。正确合理的追施肥料，对促根、壮杆、增穗，提高单产都十分重要。经过试验表明，玉米生育前期浅层根系吸肥能力强；生育后期，深层根系作用大。因此，要满足玉米生长发育对肥料的要求，就必须大力提倡和推广机械深松深施肥技术。目前，玉米追肥习惯施用氮肥。氮肥施.入土壤中很快分解成“硝态氮”、“氨态氮”或“酞氨态氮”，并且是以游离形式存在，如果追肥后覆土过浅，氮素就会返到地表层，玉米只能吸收28%左右，如果深施1cm并且用土盖严实，玉米吸收量则能达到80%左右。针对氮素肥料的这一特点，应避免浅施、明施或随水施，以免肥效流失，造成浪费。
[0003]目前的玉米深松全层施肥精量播种机可一次完成深松、全层施肥、精量播种、镇压等多项作业，具有增强土壤蓄水能力、提高化肥利用率、增加粮食产量的作用，经权威机构查新，为国内外首创，成果鉴定为国际先进。在使用该机具进行播种作业的同时可将肥全层施入地表以下10_25cm的区间内，进行深松全层施肥作业，可以将玉米生长期所需肥一次性全层施入土壤中，保证玉米生长的全过程中都有足够的肥，这就打破了传统的耕作模式，不需追肥，减少了追肥所需的劳动力，同时还解决了氮素挥发、磷不下移以及玉米后期早衰的问题，进而提高玉米产量。但因为土质不同导致的深松后回土速度不同，所以深施肥的过程中首层肥的深度不能保证，此外，不同地区对化肥的施入量要求不一因此设计一种可调全层施肥装置对保证首层施肥深度及调整不同深度化肥量的多少还有提高劳动效率和作物产量都具有重要意义。
【发明内容】
[0004]因为土质不同导致的回土速度不同对施肥的影响也不同，为了保证在深松全层施肥作业过程中，将肥按需施入土层中，且保证首层肥高度的稳定性以及调整不同深度施肥量的多少，本发明提供了一种可调全层施肥装置，该装置除了可以打破犁底层起到深松的作用以外，还可以在播种深度以下不同深度的土层中都会施加一定量的肥，并且可以减少回土对施肥的影响，保证首层肥的高度，扩大施肥面积。该装置主要由铲柄、铲刃、铲尖、导肥槽、施肥孔、首层施肥孔、种肥施肥管、导肥管、导肥片以及施肥调整片组成。
[0005]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明是在导肥槽后不同高度的施肥孔处安装若干向外延伸的导肥片，首层施肥孔上侧设有种肥施肥管，导肥槽后壁最上侧设有可移动的施肥调整片；种肥施肥管出肥口歪向铲柄的一侧；可移动的施肥调整片下端向上翘起；首层施肥孔下方安装导肥管；导肥片前端在导肥槽内部，导肥片后端延伸到导肥槽外部，且比导肥槽宽；不同深度的相邻导肥片后端由上到下逐渐变窄，且导肥片由上到下逐渐变短。
[0006]本发明的有益效果是:种肥与种子采用错位施入的方法，即种肥肥管歪向铲柄的一侧，与播种行错开；调整施肥调整片的位置，可以根据不同深度的施肥要求控制不同高度施肥量的多少，当施肥调整片的最下端高于首层施肥孔上端时，上层施肥量增加；当施肥调整片的最下端在首层施肥孔下的导肥管的下边缘时，上层施肥量减少，下层施肥量增加；首层施肥孔下安装导肥管保证了首层肥的施入深度；导肥片后端比导肥槽宽，可在工作时划切两侧土壤，同时使导出的肥料顺利施入土中，扩大施肥面积。
【附图说明】
[0007]下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
[0008]图1是本发明整体结构图。
[0009]图2是本发明施肥调整片的零件图。
[0010]图1中1.铲柄2.铲刃3.铲尖4.导肥槽5.施肥孔6.导肥片7.导肥管8.首层施肥孔9.施肥调整片以及10.种肥施肥管组成。
【具体实施方式】
[0011]在附图中该装置是在铲柄(I)前方加铲刃(2)，前下方设有铲尖(3);在铲柄(I)的后方设有导肥槽(4)，导肥槽(4)后方安装有种肥施肥管(10)，作业时，肥料通过外槽轮排出后分别进入到种肥施肥管(10)和导肥槽(4)内；进入到种肥施肥管(10)的肥料直接被排入土壤中与土混合，作为种肥；进入到导肥槽(4)中的肥料从不同部分被施入到土壤中，导肥槽(4)的后壁上不同高度开设若干施肥孔(5)，部分肥料从施肥孔(5)处流出；首层施肥孔⑶下安有导肥管(7)，部分肥料从首层施肥孔⑶和导肥管(7)中流出；以下每层施肥孔下侧都设有导肥片(6);导肥片(6)前端在导肥槽⑷内部，导肥片(6)后端延伸到导肥槽(4)外部，且比导肥槽(4)宽；导肥槽(4)后壁最上侧设有可移动的施肥调整片
(9)，根据不同深度施肥量的要求调整施肥调整片(9)的位置，从而控制不同深度的肥料分布。
【主权项】
1.一种用于施肥播种机的一种可调全层施肥装置，该装置由铲柄、铲刃、铲尖、导肥槽、施肥孔、首层施肥孔、种肥施肥管、导肥管、导肥片以及施肥调整片组成，其特征是:在导肥槽后不同高度的施肥孔处安装若干向外延伸的导肥片，首层施肥孔上侧设有种肥施肥管，导肥槽后壁最上侧设有可移动的施肥调整片。2.根据权利要求1所述的用于施肥播种机的一种可调全层施肥装置，其特征是:种肥施肥管出肥口歪向铲柄的一侧。3.根据权利要求1所述的用于施肥播种机的一种可调全层施肥装置，其特征是:可移动的施肥调整片下端向上翘起。4.根据权利要求1所述的用于施肥播种机的一种可调全层施肥装置，其特征是:首层施肥孔下方安装导肥管。5.根据权利要求1所述的用于施肥播种机的一种可调全层施肥装置，其特征是:导肥片前端在导肥槽内部，导肥片后端延伸到导肥槽外部，且比导肥槽宽。6.根据权利要求1所述的用于施肥播种机的一种可调全层施肥装置，其特征是:不同深度的相邻导肥片后端由上到下逐渐变窄，且导肥片由上到下逐渐变短。
【文档编号】A01C15/16GK105874994SQ201410558376
【公开日】2016年8月24日
【申请日】2014年10月21日
【发明人】赵金, 张晋国, 张焕民, 孙楠, 赵翔, 王彦波
【申请人】河北农业大学, 河北农哈哈机械集团有限公司