一种采用耦合环的电子耳标的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子耳标，尤其是一种采用耦合环的电子耳标。
【背景技术】
[0002]在RFID系统中，电子标签一直都是重要的组成部分，而根据使用和安装环境的不同，系统对电子标签的结构、性能等也有不同的要求。在农牧管理中，需要在牲畜的耳部打电子耳标，耳标一直伴随着牲畜的生命周期，并能够对牲畜进行唯一化标识。
[0003]在农牧管理中，奶牛管理是非常重要的应用，一头奶牛在衣场内的服役时间通常为5到8年，因此农场内管理奶牛使用的电子标签使用寿命至少应该超过8年。但目前使用的电子标签，通常采用倒封装工艺将不带封装的芯片通过导电胶粘接到标签天线上形成标签inlay，再将inlay封装到塑料外壳中，由于导电胶在贴装芯片后物料特性比较脆，不耐弯折；且不带封装的芯片裸露在外，轻微的撞击便会将其损坏。然而当耳标被挂到牛耳上后，耳标有时会被夹到栏杆中被牛强行拉出，此外有些牛会咀嚼电子标签。这些情况都会令电子耳标被反复弯折及摩擦。导致电子标签芯片与天线连接松动或标签芯片损坏，极大的减短了电子标签的使用寿命。限制了耳标在农牧管理方面的应用。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的是提供一种采用耦合环的电子耳标，要解决的技术问题是在不改变标签生产工艺，不降低标签电性能的基础上，令电子标签能更好的抵抗反复弯折、摩擦及撞击，从而增加电子耳标的使用寿命。
[0005]为解决上述技术问题，本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0006]一种采用耦合环的电子耳标，包括耦合天线4、位于耦合天线4中部的耦合片芯以及将二者注塑封装的柔性外壳7，所述耦合片芯封装在非金属的保护层3中，所述封装在保护层3中的耦合片芯与所述耦合天线4无电连接。
[0007]更进一步地，所述耦合片芯包括耦合环1，以及位于耦合环I上方与耦合环I电连接的芯片2。
[0008]更进一步地，所述芯片2采用邦定工艺固定在親合环I上。
[0009]更进一步地，所述耦合天线4为弯折结构附着在柔性基材5上，所述封装有耦合片芯的保护层3固定在所述弯折结构中部的柔性基材5上。
[0010]更进一步地，所述耦合天线4为FPI基底压延铜天线。
[0011]更进一步地，耦合环保护层3与柔性基材5表面带有双面不干胶6。
[0012]更进一步地，保护层3通过双面不干胶6粘贴到柔性基材5上。
[0013]更进一步地，所述保护层3的尺寸为5_X5_X0.25mm
[0014]更进一步地，所述电子耳标适应的频率范围为100KHZ?6GHz。
[0015]更进一步地，所述親合天线4的尺寸为1mmX 70mm。
[0016]实施本实用新型的技术方案，由于耦合片芯与耦合天线间并不直接相连，因此芯片与耦合天线无连接点，不易断裂，具备更好的抗反复弯折的能力，同时耦合片芯被保护层保护，不直接裸露在柔性外壳内，具备更好的抗冲击能力，耳标使用寿命明显延长。
【附图说明】
[0017]下面将结合附图及实施例对本实用新型作进一步说明，附图中:
[0018]图1为本实用新型的耦合环结构示意图；
[0019]图2为本实用新型的采用耦合环的电子耳标结构示意图。
【具体实施方式】
[0020]本实用新型的目的是提供一种采用耦合环的电子耳标，要解决的技术问题是现有电子耳标对反复弯折、摩擦及撞击的耐受性差，电子耳标的使用时间短的问题。
[0021]下面结合附图和实施例对本实用新型进行详细说明。如图1所示，本实用新型的一种采用耦合环的电子耳标，包括耦合环1，位于耦合环I上的芯片2，芯片2与耦合环I电连接形成親合片芯，芯片2通过邦定工艺邦定在親合环I上，親合环I和芯片2被严密封装在保护层3中，用于防止耦合片芯受损。耦合环2为4mmX4mm的耦合铜环，保护层3为上下两层，均为非金属材质，大小为5mmX 5mmX 0.25mm。两层非金属保护层将邦定好芯片的親合铜环压合在中间，形成耦合片芯。如图2所示，耦合天线4附着在柔性基材5上，为弯折结构。親合天线4是尺寸为1mmX 70mm的FPI基底压延铜天线，親合天线4中间部位弯折留出1mmX 1mm的放置親合片芯的位置，保护层3通过双面不干胶固定在親合天线4中部的柔性基材5上，与耦合天线4无电连接。保护层3和耦合天线4通过注塑工艺用柔性外壳7进行封装。本实用新型适应的频率为100KHZ?6GHz，柔性基材5为PET基材，柔性外壳7为塑料外壳。
[0022]以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
【主权项】
1.一种采用耦合环的电子耳标，其特征在于，包括耦合天线(4)、位于耦合天线(4)中部的耦合片芯以及将二者注塑封装的柔性外壳(7)、柔性基材(5)，所述耦合片芯被封装在非金属的保护层(3)中，所述耦合片芯与所述耦合天线(4)无电连接，所述耦合天线(4)、耦合片芯均附着在柔性基材(5)上。
2.根据权利要求1所述的一种采用耦合环的电子耳标，其特征在于，所述耦合片芯包括耦合环(I)，以及位于耦合环(I)上方与耦合环(I)电连接的芯片(2)。
3.根据权利要求2所述的一种采用耦合环的电子耳标，其特征在于，所述芯片(2)通过邦定工艺邦定在親合环(I)上。
4.根据权利要求3所述的一种采用耦合环的电子耳标，其特征在于，所述耦合天线(4)为弯折结构，所述封装有耦合片芯的保护层(3)固定在所述弯折结构中部的柔性基材(5)上。
5.根据权利要求4所述的一种采用耦合环的电子耳标，其特征在于，所述耦合天线(4)为FPI基底压延铜天线。
6.根据权利要求5所述的一种采用耦合环的电子耳标，其特征在于，所述保护层(3)通过双面不干胶固定在柔性基材(5)的表面。
7.根据权利要求6所述的一种采用耦合环的电子耳标，其特征在于，保护层(3)通过双面不干胶(6)粘贴到柔性基材(5)上。
8.根据权利要求7所述的一种采用耦合环的电子耳标，其特征在于，所述保护层(3)的尺寸为 Bmm X 5mm X 0.25臟。
9.根据权利要求7所述的一种采用耦合环的电子耳标，其特征在于，所述电子耳标适应的频率范围为10KHZ?6GHz。
10.根据权利要求7所述的一种采用耦合环的电子耳标，其特征在于，所述耦合天线(4)的尺寸为 1mmX7Omm0
【专利摘要】本实用新型公开了一种采用耦合环的电子耳标，包括耦合天线(4)、位于耦合天线(4)中部的耦合片芯以及将二者注塑封装的柔性外壳(7)、柔性基材(5)，所述耦合片芯被封装在非金属的保护层(3)中，所述耦合片芯与所述耦合天线(4)无电连接，所述耦合天线(4)、耦合片芯均附着在柔性基材(5)上。实施本实用新型的技术方案，由于耦合片芯与耦合天线间并不直接相连，因此芯片与耦合天线无连接点，不易断裂，具备更好的抗反复弯折的能力，同时耦合片芯被保护层保护，不直接裸露在柔性外壳内，具备更好的抗冲击能力，耳标使用寿命明显延长。
【IPC分类】A01K11-00
【公开号】CN204305813
【申请号】CN201420719550
【发明人】毕凌云
【申请人】深圳市远望谷信息技术股份有限公司
【公开日】2015年5月6日
【申请日】2014年11月25日