一种杏核开口机的制作方法

本发明涉及一种杏核开口机，具体地说是通过大电机带动传送带做移动，两小电机带动两挤压轮转动，挤压传送带上的杏核管，从而挤压杏核管内杏核，达到杏核开口的目的，属于农产品加工设备领域。

背景技术：

杏仁的营养价值极其丰富，杏仁不仅含有丰富的不饱和脂肪、维生素e、优质蛋白、膳食纤维，还含有钙、镁、锌、铁等矿物质，容易被人体吸收，夏季食用，不但可以美容养颜，还有减肥功效。杏仁在杏核内，杏核很坚硬，很难进行开核取出杏仁，人们通常是采用人工锤击的办法来破核取仁，但是生产效率低并且成品合格率也很低。

技术实现要素：

针对上述不足，本发明提供了一种杏核开口机。

本发明是通过以下技术方案实现的：一种杏核开口机，是由传送带、杏核管、挤压轮、支架、小电机、卷轴、大电机、杏核管槽、挤压轮轴和支架下台组成的，其特征在于：传送带一端在支架台面上，一端在支架台面下，传送带靠卷轴实现转向和移动，传送带上有杏核管槽，杏核管竖向放置在杏核管槽上，两挤压轮在传送带两侧对称分布，支架有支架下台，挤压轮轴与挤压轮同心轴配合，小电机固定在支架上，小电机通过带传动带动挤压轮轴转动，从而使挤压轮转动，大电机固定在支架上，大电机靠带传动带动卷轴转动，从而实现传送带的转向和移动，杏核管槽在传送带上均匀分布。

所述的杏核管为软塑料材料，受挤压后变形，无挤压时回复原来状态。

所述的杏核管直径为1.5cm，高度为10cm。

所述的杏核管槽深度为0.5cm，直径和杏核管直径相同。

所述的挤压轮轴靠联轴器固定在支架下台内，实现挤压轮轴与挤压轮的固定。

所述的挤压轮内圆有条形凹槽，挤压轮轴上有条形凸起，保证挤压轮轴转动能带动挤压轮转动。

所述的两挤压轮轮面最近距离略小于杏核管直径。

该发明的有益之处是，该装置通过大电机带动卷轴转动，从而实现传送带转向和移动，小电机带动挤压轮轴转动，从而使挤压轮转动，两挤压轮同一方向转动从而挤压传送带上的杏核管，杏核管盛装杏核，杏核受到挤压，达到杏核完美开口而不伤害内部杏仁的目的。

附图说明

附图1为本发明的结构示意图，附图2为本发明的俯视图，附图3为杏核管的放大图，附图4为传送带的示意图。

图中，1、传送带，2、杏核管，3、挤压轮，4、支架，5、小电机，6、卷轴，7、大电机，11、杏核管槽，31、挤压轮轴，41、支架下台。

具体实施方式

一种杏核开口机，是由传送带1、杏核管2、挤压轮3、支架4、小电机5、卷轴6、大电机7、杏核管槽11、挤压轮轴31和支架下台41组成的，传送带1一端在支架4台面上，一端在支架4台面下，传送带1靠卷轴6实现转向和移动，传送带1上有杏核管槽11，杏核管2竖向放置在杏核管槽11上，两挤压轮3在传送带1两侧对称分布，支架4有支架下台41，挤压轮轴31与挤压轮3同心轴配合，小电机5固定在支架4上，小电机5通过带传动带动挤压轮轴31转动，从而使挤压轮3转动，大电机7固定在支架4上，大电机7靠带传动带动卷轴6转动，从而实现传送带1的转向和移动，杏核管槽11在传送带1上均匀分布。

所述的杏核管2为软塑料材料，受挤压后变形，无挤压时回复原来状态。

所述的杏核管2直径为1.5cm，高度为10cm。

所述的杏核管槽11深度为0.5cm，直径和杏核管2直径相同。

所述的挤压轮轴31靠联轴器固定在支架下台41内，实现挤压轮轴31与挤压轮3的固定。

所述的挤压轮3内圆有条形凹槽，挤压轮轴31上有条形凸起，保证挤压轮轴31转动能带动挤压轮3转动。

所述的两挤压轮3轮面最近距离略小于杏核管2直径。

该装置在工作时，杏核平放进杏核管2，杏核管2竖向放置在杏核管槽11上，开动大电机7，带动卷轴6转动，从而带动传送带1移动，开动两个小电机5，带动挤压轮轴31转动，从而带动挤压轮3转动，当杏核管2移动至两挤压轮3面的最小距离时，杏核管2受挤压变形，杏核受挤压，达到杏核开口的目的。

对于本领域的普通技术人员而言，根据本发明的教导，在不脱离本发明的原理与精神的情况下，对实施方式所进行的改变、修改、替换和变型仍落入本发明的保护范围之内。

技术特征：

技术总结
一种杏核开口机，属于农产品加工设备领域。是由传送带、杏核管、挤压轮、支架、小电机、卷轴、大电机、杏核管槽、挤压轮轴和支架下台组成的，传送带一端在支架台面上，一端在支架台面下，传送带靠卷轴实现转向和移动，传送带上有杏核管槽，杏核管竖向放置在杏核管槽上，两挤压轮在传送带两侧对称分布，支架有支架下台，挤压轮轴与挤压轮同心轴配合，小电机通过带传动带动挤压轮轴转动，从而使挤压轮转动，大电机靠带传动带动卷轴转动，从而实现传送带的转向和移动，杏核管槽在传送带上均匀分布。该装置通过大电机带动传送带做移动，两小电机带动两挤压轮转动，挤压传送带上的杏核管，从而挤压杏核管内杏核，达到杏核开口的目的。

技术研发人员：段培福
受保护的技术使用者：曾正扬
技术研发日：2017.12.15
技术公布日：2018.04.20