生产具有基本上密封的分割表面的烘焙产品的方法

文档序号:9528525阅读:393来源:国知局
生产具有基本上密封的分割表面的烘焙产品的方法
【专利说明】生产具有基本上密封的分割表面的烘焙产品的方法
[0001] 本发明涉及一种生产烘焙产品的方法,其包含以下步骤:生产烘焙产品坯体,其具 有基本上封闭的烘焙表面和开孔的分割表面;将液态至糊状的可硬化的物质施用到分割表 面上;任选地将液态至糊状的可硬化的物质引入朝向分割表面开口的孔中;将带有所述物 质的分割表面压到温控表面上;在温控表面上通过所述物质的主动热硬化使分割表面密 封;从温控表面上移除由烘焙产品坯体和硬化物质形成的烘焙产品。
[0002] 具体的,本发明涉及一种生产烘焙产品的方法,其中进行开孔表面的密封和/或 增强。 发明领域:
[0003] 许多膨松的烘焙产品具有两种特性要素:
[0004] 1.通过在烘焙过程中形成硬皮而导致的大致封闭而光滑的表面。
[0005] 2.通过膨松剂气体和蒸汽的膨松而造成的多孔的内部结构。
[0006] 这种例子有面包、点心和蛋糕领域的烘焙产品,其中通过形成烘焙皮和依靠蒸汽 和热空气使得淀粉凝胶化,形成封闭的经常为光滑的和有光泽的表面硬皮,其具有完全不 同于内部柔软多孔碎肩的特性。
[0007] 在表面和芯区域之间具有明显结构差异的其它例子有加压烘焙的华夫烘焙产品, 例如扁平华夫、中空华夫和华夫容器。这里,在填充烘焙模具时,直接与热烘焙模具接触后 立即发生烘焙,并且形成具有大致封闭的外观的烘焙皮,同时由于大量蒸汽膨松,华夫内部 具有特别开口的多孔结构,这是基于此华夫烘焙物与其他烘焙物品相比具有55-66 %的特 别高的含水量。这种低密度大孔的内部结构也是造成扁平华夫、中空华夫和华夫容器密度 非常低的原因,其密度仅为约〇. 15g/cm3。
[0008] 如果在膨松烘焙产品进一步加工过程中,必需借由分切来分割它们,则开口的多 孔结构在切割区域是完全可见的。这理所当然具有相较于封闭的外皮更为不利的技术特 性,例如显著增加的破碎或者破损,或当液态或糊状的成分与烘焙物品的切开边缘结合时 会被快速吸收。另一不利的特性是混入了空气,因此当用热糖皮覆盖时,所形成的气泡由于 热膨胀而爆裂,在覆盖层中留下不美观的孔。因而,显著降低了这些覆盖层对于使空气中的 氧和/或湿气的进入最小化的必要保护作用。
[0009] 本发明具体涉及一种密封这种开口的大孔切边的方法,以及在通过切割操作形成 烘焙物体时工业应用该密封方法的方法。
[0010] 现有技术中,在具有蒸汽排出口的封闭的金属烘焙模具中生产烘焙的华夫,如扁 平华夫、中空华夫片、华夫杯或者华夫筒长期以来是已知的。所有这些产品都具有两个共同 特征。
[0011] 1.在所有外侧上具有大致封闭的烘焙外皮。
[0012] 2.大致均匀的华夫厚度在约0· 5mm至约5mm范围内,后者在为连续芯区时,其通常 为0. 5至2_厚,是通过雕花被增大。
[0013] 第一、在外侧或者开口的大孔边缘h具有封闭的烘焙皮
[0014] 在华夫烘焙过程中所获得的产品在全部侧面上具有光滑的封闭的烘焙外皮,甚至 在窄边上也是如此,至多具有小的开口,其标示了蒸汽的排出口。因此,这些产品全部具有 烘焙的且因此而封闭的边缘。
[0015] 另外,可以用于生产华夫果仁点心的方法历经多年已建立,其中在烘焙中空华夫 片后通过水平的切掉、磨掉、铣削掉、刨掉,或者通过垂直冲压或者锯开来除去留作华夫半 壳的中空模具之间的烘焙结合部(Backzusa_enhang)。由此获得的华夫半壳就具有围绕整 个华夫横截面的开孔边缘,而不具有封闭的烘焙皮。这种开孔边缘一方面外表不美观。而另 一方面,它们自然具有更多与封闭的外皮相比不利的技术特性。因此可能存在着显著增加 的破碎或者脱离,或当液态或糊状的成分与烘焙物品的切开边缘结合时会被快速吸收。此 外,还包合了空气,因此当用热糖皮覆盖时,所形成的气泡由于热膨胀而爆裂,在覆层中留 下不美观的孔。因而,明显减少了这些覆层对于在保存期限内使空气中的氧和/或湿气的 进入最小化的必要保护功能。
[0016] 由于经济原因,这种开孔边缘的二次技术被广泛使用,因为与在中空华夫片中的 烘焙相比,具有封闭边缘的中空体华夫壳的单独烘焙需要大量的单独的烘焙模具,其导致 明显更高的投资和空间的需求。
[0017] 第二、均匆华夫厚度,芯R域为1至2mm,通过雕花最高达5mm的整体厚度
[0018] 华夫(片)厚度也具体限制了开孔边缘的尺寸。现有技术是均匀厚度,但是个别 位置可以做得更薄。但是,正常厚度的烘焙结合部被认为对于以蒸汽形式去除华夫烘焙物 中55至65%的高含水量是必需的。烘焙结合部被理解为是指位于中空体华夫半壳之间的 华夫片中的华夫材料。
[0019] 本发明具体涉及一种在水平分离烘焙结合部后密封中空体华夫半壳的开口的分 割表面或者边缘的方法。
[0020] 本发明的目标是提供一种生产烘焙产品的方法,所述烘焙产品具有密封的和/或 增强的分割表面。具体地,本发明的目标是使所述方法能够高效、大规模地工业化生产具有 增强的和/或密封的分割表面的烘焙产品。
[0021] 本发明的目标是通过独立权利要求的特征来实现的。具体地,根据本发明的方法 包含以下步骤:
[0022] -生产烘焙产品坯体,其具有基本上封闭的烘焙表面和开孔的分割表面;
[0023] -将液态至糊状的可硬化物质施用到分割表面上;
[0024] -任选地,将液态至糊状的可硬化物质引入到朝向分割表面开口的孔中;
[0025] -将带有所述物质的分割表面压到温控表面上;
[0026] -在温控表面上通过所述物质的主动热硬化使分割表面密封;
[0027] -从温控表面移除由烘焙产品坯体和硬化的物质形成的烘焙产品。
[0028] 并且任选地:
[0029] -在烘焙钳中烘焙华夫成形体,其中该华夫成形体包含多个烘焙产品坯体和至少 一个烘焙结合部,该烘焙结合部连接多个烘焙产品坯体;
[0030] -沿着烘焙产品坯体的分割表面,使烘焙产品坯体与烘焙结合部分离。
[0031] 另外的特征可以是,该表面是主动控温,特别是主动加热或者主动冷却,该表面的 温度不同于环境温度,不同于所述物质的温度和/或不同于烘焙产品坯体的温度,这里温 度是指在即将压到所述表面之前的温度。
[0032] 此外,根据本发明能够提供的是,该表面是闭孔表面且特别是金属表面,该表面是 光滑表面,烘焙产品坯体与烘焙结合部的分离以及分割表面的形成是通过切掉、磨掉、铣削 掉、刨掉、垂直冲压、锯开、断开、或者切割来实现的,该分割表面是平坦表面,特别是平面, 所述物质是富含固体的物质,其以层的形式,特别是以单层或者以薄层形式施用到分割表 面上,之后通过导向压到加热温度为l〇5°C至225°C的加热表面上来使分割表明密封,所述 物质进入分割表面,且特别是进入分割表面的孔中的渗透深度小于1mm,在压到所述表面之 前,该表面是涂过油的,和/或该富含固体的物质是或者包含下列物质之一:
[0033] -主华夫(Oblaten)烘焙物质,任选地加入例如可可、着色剂、颜料这样的着色食 品,和脂肪和蜡这样的增加脂质的部分。
[0034] -华夫烘焙物质,任选地加入例如可可、着色剂、颜料这样的着色食品,和脂肪和蜡 这样的增加脂质的部分。
[0035] -主要组成成分为水、富含淀粉的面粉和/或天然和/或改性的食品淀粉的物质,
[0036] -富含糖的华夫烘焙物质,例如用于生产浇注的糖锥、卷绕的糖锥、糖华夫卷或者 华夫棒,
[0037] -前述物质之一与具有相同或类似粘度的物质A和/或B的比例为99:1至50:50 的混合物,其中A类型的物质包含选自下述的糊精:淀粉糊精、麦芽糊精、易煮面粉或者淀 粉、氧化淀粉,且其中B类型的物质包含选自淀粉酯和淀粉醚的改性淀粉,其中包括长链疏 水性的侧链,例如可能包括辛烯基琥?自酸酯(Octenylsuccinat)。
[0038] 可进一步提供的是,该物质是富含脂肪的
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