一种发热棒的制作方法

本实用新型涉及陶瓷加热体技术领域，特别是一种发热棒。

背景技术：

电子烟的核心部件为发热部件，目前的发热部件一般有发热棒、发热管、发热片等等，其中发热棒常用于新型加热不燃烧烤烟。对于发热棒的技术要求有结构设计需要合理使得插拔顺畅，避免烟条不被弄坏使得烟丝掉落；发热需要均匀并具有温控功能；发热结构需要可靠，热量传导准确稳定。

目前的发热棒结构均在设计不合理，发热结构不可靠，发热不均匀等问题。

技术实现要素：

本实用新型要解决的技术问题是针对上述现有技术的不足，提供一种发热棒。

为解决上述技术问题，本实用新型所采取的技术方案是：一种发热棒，其包括发热棒胚材，在发热棒胚材外包覆有感温线路片材，在感温线路片材外包覆有发热ptc片材；其中，感温线路片材和发热ptc片材的厚度分别为0.08-0.15mm。

上述技术方案中，所述发热棒胚材、感温线路片材和发热ptc片材一体装配在固定座上，该固定座采用莫来石材质。

上述技术方案中，所述固定座设置有上下贯穿的通孔，发热棒插装于该通孔中。

上述技术方案中，所述发热棒的底部焊接有与感温线路片材中感温线路电连接的感温引线以及与发热ptc电连接的发热引线。

上述技术方案中，所述感温线路片材与发热棒胚材烧结为一体后再与发热ptc片材烧结为一体。

上述技术方案中，所述感温线路片材和发热ptc片材的厚度分别为0.1mm。

上述技术方案中，所述发热棒胚材的头部为圆头。

上述技术方案中，所述发热棒胚材的圆头为非发热部位。

上述技术方案中，所述感温线路片材包括感温陶瓷片材以及在该感温陶瓷片材上通过钨浆印刷的感温线路；所述发热ptc片材包括发热陶瓷片材以及在该发热陶瓷片材上通过钨浆印刷的发热ptc。

上述技术方案中，所述感温线路包括沿轴向方向延伸的直线线路和矩形波线路；所述发热ptc包括沿轴向方向延伸的直线ptc和矩形波ptc；并且矩形波线路与矩形波ptc在沿轴向的方向上交替设置。

本实用新型的有益效果是：整体结构设计合理可靠，在头部具有圆头，可以帮助发热棒顺利插拔于烟条中而不损坏烟丝；通过先后烧结感温线路片材和发热ptc片材加强结构的可靠性和温度传导的稳定性；感温线路和发热ptc均采用钨浆印刷的方式并采用直线纹路和矩形波纹路的走向，可增大感温和发热面积，感温和发热更加均匀，也更加准确。

附图说明

图1是本实用新型的整体结构示意图；

图2是本实用新型的装配流程及结构示意图。

图中，1、发热棒胚材；2、感温线路片材；3、发热ptc片材；4、固定座；11、圆头；12、杆部；21、感温引线；22、感温陶瓷片材；23、感温线路；231、直线线路；232、矩形波线路；31、发热引线；32、发热陶瓷片材；33、发热ptc；331、直线ptc；332、矩形波ptc。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

如图1-2所示，一种发热棒，其包括发热棒胚材1，在发热棒胚材1外包覆有感温线路23片材2，在感温线路23片材2外包覆有发热ptc片材3；其中，感温线路23片材2和发热ptc片材3的厚度分别为0.08-0.15mm。

其中，所述发热棒胚材1、感温线路23片材2和发热ptc片材3一体装配在固定座4上，该固定座4采用莫来石材质。所述固定座4设置有上下贯穿的通孔，发热棒插装于该通孔中。该固定座4本实施例中是一个莫来石材质的法兰。

其中，所述发热棒的底部焊接有与感温线路23片材2中感温线路23电连接的感温引线21以及与发热ptc33电连接的发热引线31。

其中，所述感温线路23片材2与发热棒胚材1烧结为一体后再与发热ptc片材3烧结为一体。分层烧结，保证各自片材的稳固性和贴合性。

最佳的，所述感温线路23片材2和发热ptc片材3的厚度分别为0.1mm。达到该精确数值可以达到最好的发热效果。

其中，所述发热棒胚材1的头部为圆头11。所述发热棒胚材1的圆头11为非发热部位，也就是说感温线路23片材2与发热ptc片材3没有覆盖到该圆头11上。圆头11的外径比发热棒胚材1杆部12（圆头11以下）外径要大，当感温线路23片材2与发热ptc片材3包覆并烧结为一体后，刚好将杆部12填满，与圆头11平齐形成完整的棒状。

其中，所述感温线路23片材2包括感温陶瓷片材22以及在该感温陶瓷片材22上通过钨浆印刷的感温线路23；所述发热ptc片材3包括发热陶瓷片材32以及在该发热陶瓷片材32上通过钨浆印刷的发热ptc33。所述感温线路23包括沿轴向方向延伸的直线线路231和矩形波线路232；所述发热ptc33包括沿轴向方向延伸的直线ptc331和矩形波ptc332；并且矩形波线路232与矩形波ptc332在沿轴向的方向上交替设置。交替设置可以使得感温线路23对温度的感温更加准确。

以上的实施例只是在于说明而不是限制本实用新型，故凡依本实用新型专利申请范围所述的方法所做的等效变化或修饰，均包括于本实用新型专利申请范围内。