气溶胶产生组件、气溶胶发生装置、系统和控制方法与流程

文档序号:28501045发布日期:2022-01-15 04:54阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种气溶胶产生组件,其特征在于,包括:气溶胶基质部;感受器,设于所述气溶胶基质部,所述感受器具有一居里温度,所述居里温度小于400摄氏度。2.根据权利要求1所述的气溶胶产生组件,其特征在于,所述感受器达到所述居里温度时,所述感受器的磁导率和/或介电常数的变化值大于设定值。3.根据权利要求1所述的气溶胶产生组件,其特征在于,所述感受器包括铁电体感受器或压电体感受器。4.根据权利要求1所述的气溶胶产生组件,其特征在于,所述感受器包括:钙钛矿结构的铁电/压电陶瓷感受器;和/或铁电/压电薄膜感受器;和/或陶瓷热敏电阻感受器。5.根据权利要求1所述的气溶胶产生组件,其特征在于,所述感受器包括:钛酸铋钠感受器、铌酸铋钡感受器、钛酸钡感受器、铌酸钠感受器、钛酸铌感受器、钛酸锶钡感受器、铌酸盐感受器中的至少一种。6.根据权利要求1至5中任一项所述的气溶胶产生组件,其特征在于,所述感受器沿所述气溶胶基质部的长度方向延伸。7.根据权利要求1至5中任一项所述的气溶胶产生组件,其特征在于,所述气溶胶基质部包括:气溶胶基质段,所述感受器的长度小于等于所述气溶胶基质部的长度。8.根据权利要求1至5中任一项所述的气溶胶产生组件,其特征在于,所述感受器的数量为至少一个。9.根据权利要求1至5中任一项所述的气溶胶产生组件,其特征在于,所述感受器的数量为至少两个,至少两个所述感受器沿所述气溶胶基质部的长度方向间隔设置。10.一种气溶胶发生装置,用于加热如权利要求1至9中任一项所述的气溶胶产生组件,其特征在于,所述气溶胶发生装置包括:谐振腔,所述气溶胶产生组件可伸入所述谐振腔;微波组件,所述微波组件用于向所述谐振腔内馈入微波,所述微波组件设有检测件和控制电路,所述检测件用于获取所述微波组件的电压驻波比,所述控制电路根据所述电压驻波比判断所述感受器是否达到居里温度,基于所述感受器达到居里温度,则降低所述微波组件输出功率或关闭所述微波组件。11.根据权利要求10所述的气溶胶发生装置,其特征在于,所述气溶胶发生装置还包括:壳体,所述谐振腔设置于所述壳体内;谐振柱,所述谐振柱的第一端与所述谐振腔的腔底壁相连,所述谐振柱的第二端与所述气溶胶产生组件相对设置。12.根据权利要求10所述的气溶胶发生装置,其特征在于,所述谐振腔包括:
强场区,所述气溶胶产生组件中的所述感受器位于所述谐振腔的所述强场区,所述强场区为所述微波组件向所述谐振腔内馈入微波以形成的微波的强场区。13.一种气溶胶发生系统,其特征在于,包括:如权利要求1至9中任一项所述的气溶胶产生组件;如权利要求10至12中任一项所述的气溶胶发生装置,所述气溶胶产生组件的一部分可插接至所述气溶胶发生装置内。14.一种气溶胶发生系统的控制方法,其特征在于,气溶胶发生系统包括气溶胶产生组件和气溶胶发生装置,所述气溶胶产生组件包括:气溶胶基质部和感受器,所述感受器设于所述气溶胶基质部,所述气溶胶发生装置包括:谐振腔和微波组件,所述微波组件用于向所述谐振腔内馈入微波;所述控制方法包括:控制所述微波组件在微波频率范围内扫频运行,查找所述微波频率范围中的目标微波频率;控制所述微波组件以所述目标微波频率向所述谐振腔馈入微波,并获取所述微波组件的电压驻波比;根据所述电压驻波比,确定所述感受器的温度;根据所述感受器的温度,确定所述微波组件的工作状态。15.根据权利要求14所述的气溶胶发生系统的控制方法,其特征在于,所述根据所述感受器的温度,确定所述微波组件的工作状态,包括:基于所述感受器的温度达到居里温度,降低所述微波组件的输出功率或关闭所述微波组件;所述感受器的温度小于居里温度,控制所述微波组件以额定功率工作。16.根据权利要求14或15所述的气溶胶发生系统的控制方法,其特征在于,所述查找所述微波频率范围中的目标微波频率之后,还包括:根据所述目标微波频率与设定频率范围的数值关系,确定所述气溶胶产生组件和所述微波组件的匹配状态;基于所述气溶胶产生组件和所述微波组件为匹配状态,控制所述微波组件以目标微波频率向所述谐振腔馈入微波;基于所述溶胶产生组件和所述微波组件为非匹配状态,控制所述微波组件停止运行,输出提示信息。

技术总结
本发明提供了一种气溶胶产生组件、气溶胶发生装置、系统和控制方法,其中,气溶胶产生组件,包括:气溶胶基质部;感受器,设于气溶胶基质部,感受器具有一居里温度,居里温度小于400摄氏度。通过感受器的相变改变微波组件的电压驻波比,可以实现对气溶胶基质部的非接触式控温,不需要设置与气溶胶基质部贴合的电路检测部件,避免电路检测部件发生脏污,降低用户对气溶胶发生装置的清理工作量。气溶胶发生装置的清理工作量。气溶胶发生装置的清理工作量。


技术研发人员:李东建 杜靖 卜桂华
受保护的技术使用者:深圳麦克韦尔科技有限公司
技术研发日:2021.11.18
技术公布日:2022/1/14
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