专利名称：玉镶金工艺品的制作方法
技术领域：
本实用新型属于首饰工艺品加工技术领域，具体是涉及一种玉镶金工 艺饰品结构。
背景技术：
在首饰、工艺品加工中，常常将玉和金组合，来提高其装饰和观赏效 果，现有的玉镶金饰品结构，有的是在玉石上开一凹模，金饰粘贴在玉石 上，也有的是在玉石上设有卡孔，金饰底部设有卡脚，将卡脚插入卡孔连 接，单纯的凹模连接，金饰与玉基件结合不牢，容易脱落，卡脚卡孔连接， 生产工艺复杂，卡脚用料大，生产成本高。 发明内容
本实用新型要解决的技术问题是提供一种金饰件和玉结合紧密，且生 产工艺简单的玉镶金结构。
为解决上述技术问题，本实用新型包括玉质基件和镶嵌于其上的金饰件， 其结构特点是金饰件底面设有凹穴，玉质基件和金饰件间设有粘结剂。
作为对本实用新型的改进，玉质基件上设有凹模，凹模边缘与金饰件底部 周边相接。
作为对本实用新型的进一步改进，金饰件底部呈镂空状，镂空处填充有粘 结剂。由于本实用新型的玉质基件和金饰件间设有粘结剂，金饰件底面设有凹穴， 凹穴中填充有粘结剂，玉质基件和金饰件交联嵌合，两者结合牢固紧密，而且 生产工艺简单，金饰件用金量少，制作成本低，特别适用于高纯度、低厚度的 金饰件镶嵌。以下结合附图和实施例对本实用新型作进一步描述
图1是本实用新型的结构示意图2是本实用新型的侧剖结构示意图3是本实用新型金饰件的结构示意图。
图中1、玉质基件，2、金饰件，3、凹穴，4、粘结剂，5、凹模。
具体实施方式
由
图1至3所示，本实用新型包括玉质基件1和镶嵌于其上的金饰件2， 金饰件2底面设有凹穴3，玉质基件1和金饰件2间设有粘结剂4，金饰件2底 部呈镂空状，镂空处填充有粘结剂4，玉质基件1上设有凹模5，凹模5边缘与 金饰件2底部周边相接。
权利要求1、一种玉镶金工艺品，包括玉质基件(1)和镶嵌于其上的金饰件(2)，其特征在于金饰件(2)底面设有凹穴(3)，玉质基件(1)和金饰件(2)间设有粘结剂(4)。
2、 按照权利要求1所述的玉镶金工艺品，其特征在于玉质基件(1)上设 有凹模(5)，凹模(5)边缘与金饰件(2)底部周边相接。
3、 按照权利要求1所述的玉镶金工艺品，其特征在于金饰件(2)底部呈 镂空状，镂空处填充有粘结剂(4)。
专利摘要本实用新型公开了一种玉镶金工艺饰品结构，包括玉质基件和镶嵌于其上的金饰件，金饰件底面设有凹穴，玉质基件和金饰件间设有粘结剂，玉质基件和金饰件间两者结合牢固紧密，而且生产工艺简单，金饰件用金量少，制作成本低。
文档编号A44C25/00GK201256671SQ20082018806
公开日2009年6月17日 申请日期2008年9月12日 优先权日2008年9月12日
发明者王孝振 申请人:王孝振