专利名称：透明前半码垫的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及ー种鞋垫，具体涉及ー种透明前半码垫。
技术背景前半码垫主要用于 脚小鞋大或防滑的时候，将其设置在鞋内的前掌上，还可以起到调节鞋码的作用；目前市面上的半码垫种类繁多，有带有透气孔的半码垫、有硅胶半码垫等，但是效果不好，不能很好地与鞋子固定在一起，使用不方便
实用新型内容
本实用新型的目的是提供ー种透明前半码垫，它采用的材料柔软有弾性，能増加前脚掌弹性减震，有效的缓解了高跟鞋和硬鞋底引起的疲劳足痛、硬茧痛，以及长期行走、站立引起的前脚掌疼痛。为了解决背景技术所存在的问题，本实用新型采取以下技术方案它包含前半码垫本体I和棱形凸起2，前半码垫本体I上设置有多个棱形凸起2。所述的前半码垫本体I采用硅胶制成。本实用新型采用的材料柔软有弾性，能増加前脚掌弹性减震，有效的缓解了高跟鞋和硬鞋底引起的疲劳足痛、硬茧痛，以及长期行走、站立引起的前脚掌疼痛。
图I为本实用新型的结构示意图。
具体实施方式
參照图1，本具体实施方式
采取以下技术方案它包含前半码垫本体I和棱形凸起2，前半码垫本体I上设置有多个棱形凸起2。所述的前半码垫本体I采用硅胶制成。本具体实施方式
采用的材料柔软有弾性，能増加前脚掌弹性减震，有效的缓解了高跟鞋和硬鞋底引起的疲劳足痛、硬茧痛，以及长期行走、站立引起的前脚掌疼痛。
权利要求1.透明前半码垫，其特征在于它包含前半码垫本体(I)和棱形凸起(2)，前半码垫本体(I)上设置有多个棱形凸起(2)。
2.根据权利要求I所述的透明前半码垫，其特征在于所述的前半码垫本体(I)采用硅胶制成。
专利摘要透明前半码垫，它涉及一种鞋垫。它包含前半码垫本体(1)和棱形凸起(2)，前半码垫本体(1)上设置有多个棱形凸起(2)；所述的前半码垫本体(1)采用硅胶制成。它采用的材料柔软有弹性，能增加前脚掌弹性减震，有效的缓解了高跟鞋和硬鞋底引起的疲劳足痛、硬茧痛，以及长期行走、站立引起的前脚掌疼痛。
文档编号A43B17/02GK202396583SQ20112055504
公开日2012年8月29日 申请日期2011年12月14日 优先权日2011年12月14日
发明者王静波 申请人:王静波