摩擦发热鞋垫的制作方法

文档序号:714404阅读:384来源:国知局
专利名称:摩擦发热鞋垫的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种摩擦发热鞋垫,具体地说涉及一种下鞋垫表面安装下摩擦片,上鞋垫底面安装上摩擦片的摩擦发热鞋垫。
背景技术
人们在走路的时候,经常会产生脚汗,使鞋内潮湿,这样就会生冻疮。现在的鞋垫,还没有自己会发热的,虽然有电热鞋垫,但必须要通电,这样也不方便。

实用新型内容本实用新型的目的是克服现有技术的不足之处,提供一种下鞋垫表面安装下摩擦片,上鞋垫底面安装上摩擦片的摩擦发热鞋垫。本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是一种摩擦发热鞋垫,包括鞋子、鞋帮、鞋跟、鞋底、鞋头依次连接,鞋底上面安装下鞋垫,下鞋垫表面安装下摩擦片,下鞋垫上面安装上鞋垫,上鞋垫底面安装上摩擦片。下鞋垫表面安装的下摩擦片和上鞋垫底面安装上摩擦片可以有多个。本实用新型的有益效果是,在走路的时候,利用脚底的移动,使两片鞋垫上的摩擦片产生摩擦,就会产生热量,使脚底暖和,并且驱除脚汗,使鞋内保持干燥,不会生冻疮。
四以下结合附图和实施例,进一步说明本实用新型摩擦发热鞋垫的结构和特点,附图中


图1是本实用新型的实施例一的结构图。图中1.鞋帮,2.鞋跟,3.鞋底,4.下摩擦片,5.下鞋垫,6.鞋子,7.上摩擦片,8.上鞋垫,9.鞋头。
具体实施方式

图1所示实施例中,设置有鞋帮(1),鞋跟(2),鞋底(3),下摩擦片(4),下鞋垫
(5),鞋子(6),上摩擦片(7),上鞋垫(8),鞋头(9)。实施本实用新型的摩擦发热鞋垫,包括鞋子(6)、鞋帮(I)、鞋跟(2)、鞋底(3)、鞋头(9)依次连接,鞋底(3)上面安装下鞋垫(5),下鞋垫(5)表面安装下摩擦片(4),下鞋垫
(5)上面安装上鞋垫(8),上鞋垫(8)底面安装上摩擦片(7)。下鞋垫(5)表面安装的下摩擦片(4)和上鞋垫(8)底面安装上摩擦片(7)可以有多个。实施本实用新型的摩擦发热鞋垫,在走路的时候,利用脚底的移动,使两片鞋垫上的摩擦片产生摩擦,就会产生热量,使脚底暖和,并且驱除脚汗,使鞋内保持干燥,不会生冻疮。实施本实用新型,效果很好。
权利要求1.一种摩擦发热鞋垫,包括鞋子(6)、鞋帮(I)、鞋跟(2)、鞋底(3)、鞋头(9)依次连接, 其特征在于,所述鞋底(3)上面安装下鞋垫(5),下鞋垫(5)表面安装下摩擦片(4),下鞋垫 (5)上面安装上鞋垫(8),上鞋垫(8)底面安装上摩擦片(7)。
2.根据权利要求1所述的摩擦发热鞋垫,其特征在于,所述下鞋垫(5)表面安装的下摩擦片(4)和上鞋垫(8)底面安装上摩擦片(7)可以有多个。
专利摘要一种摩擦发热鞋垫,包括鞋子、鞋帮、鞋跟、鞋底、鞋头依次连接,鞋底上面安装下鞋垫,下鞋垫表面安装下摩擦片,下鞋垫上面安装上鞋垫,上鞋垫底面安装上摩擦片。下鞋垫表面安装的下摩擦片和上鞋垫底面安装上摩擦片可以有多个。本实用新型在走路的时候,利用脚底的移动,使两片鞋垫上的摩擦片产生摩擦,就会产生热量,使脚底暖和,并且驱除脚汗,使鞋内保持干燥,不会生冻疮。
文档编号A43B17/00GK202874000SQ20122052949
公开日2013年4月17日 申请日期2012年10月17日 优先权日2012年10月17日
发明者丁妍 申请人:丁妍
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