一种可自动控制散热的手机套的制作方法

本发明属于日常生活用品领域，具体涉及一种可自动控制散热的手机套。

背景技术：

随着科技水平的提高，手机已经成为我们日常生活中不可或缺的通讯设备，手机的功能越来越完善，CPU的处理能力也越来越快速、越来越强大，人们使用的手机的频率也急速攀升，在长时间的使用手机时，手机的发热量也是相当大的，手机过热是会严重影响手机的使用寿命，甚至导致手机无法正常工作，而目前市场上的现有手机壳或者手机外套并不具有对手机进行降温的功能，也未提供有效的手机散热工具，这些严重影响了手机的性能。

现有技术：自动降温手机套，专利申请号：201320167889.3，采用以下方案：自动降温手机套包括手机套主体，手机套主体的两端分别设置有降温冷却机构和降温冷却增强机构，上述两机构均由微型轴流风机和电池组成，两机构靠近电池的一端均封闭，而靠近微型轴流风机的一端均开口，降温冷却机构的微型轴流风机的风扇朝向手机壳外面，而降温冷却增强机构由微型轴流风机的风扇朝向手机壳里面；手机套主体的中央位置设置有用于控制降温冷却机构和降温冷却增强机构同时工作或同时停止工作的热敏电阻。该技术制造工艺要求过高，且手机套过于厚重，里面的电池不能够进行随时充电等，有一定的局限性。

针对这些情况，本发明提供了一种可自动控制散热的手机套，包括手机套本体，手机套本体包括外层壳体、内层壳体、制冷片、充电式锂电池、温度传感器、USB口、微控芯片、无线传输模块，温度传感器检测手机表面温度并将检测值传输到微控芯片，微控芯片通过无线传输模块将实时数据发送到手机上并显示出来供使用者查看，当手机表面温度达到指定值时，微控芯片控制制冷片的输出功率加大，以降低温度，从而防止手机温度过高造成损坏；本发明只是在原有的手机外套的基础上设置增加了降温结构，该结构的作用是将手机后壳上的高温经过制冷片进行冷却降温，同时使用外套自带的电源，有效的为发热的手机散热降温，控制手机的外壳温度不至于过高从而影响手机店使用寿命和运行速度。

技术实现要素：

本发明的目的是为了解决现有技术的缺点，克服其制造工艺要求过高，且手机套过于厚重，里面的电池不能够进行随时充电等问题，提供一种可自动控制散热的手机套，有效的为发热的手机散热降温，控制手机的外壳温度不至于过高从而影响手机店使用寿命和运行速度。

为此，本发明提供了一种可自动控制散热的手机套，包括手机套本体，手机套本体包括外层壳体、内层壳体、制冷片、充电式锂电池、温度传感器、USB口、微控芯片、无线传输模块，其中，外层壳体上有卡孔和USB口，内层壳体上有卡扣，通过内层壳体上的卡扣可以将内层壳体与外层壳体完全扣紧结合；外层壳体上的USB口与充电式锂电池相连接；外层壳体与内层壳体的中间为空腔体；充电式锂电池和无线传输模块安装在内层壳体与外层壳体间的空腔体內；无线传输模块通过微控芯片与充电式锂电池相连接；制冷片固定于内层壳体表面，制冷片通过微控芯片与充电式锂电池相连接；温度传感器固定于内层壳体中间位置，温度传感器通过微控芯片与充电式锂电池相连接，温度传感器检测手机表面温度并将检测值传输到微控芯片，微控芯片通过无线传输模块将实时数据发送到手机上并显示出来供使用者查看，当手机表面温度达到指定值时，微控芯片控制制冷片的输出功率加大，以降低温度，从而防止手机温度过高造成损坏。

上述一种可自动控制散热的手机套，所述外层壳体和内层壳体的对应位置分别设有与手机摄像头、耳机孔、充电插槽相匹配的通孔，使人们能够直接在有手机套的状态下拍照、插拔耳机、给手机充电等，方便使用。

上述一种可自动控制散热的手机套，所述制冷片选用半导体制冷片，它的优点是没有滑动部件，应用在一些空间受到限制，可靠性要求高，无制冷剂污染的场合，其原理是利用半导体材料的Peltier效应，当直流电通过两种不同半导体材料串联成的电偶时,在电偶的两端即可分别吸收热量和放出热量,可以实现制冷的目的。

上述一种可自动控制散热的手机套，所述外层壳体上的USB口与手机充电插口相一致，这样就可以采用同一个充电器进行充电，不必携带多条充电线，方便人们使用。

上述一种可自动控制散热的手机套，所述温度传感器采用负温度系数热敏电阻类型的温度传感器，通过改变其电阻来控制充电式锂电池的输出功率，以此来调节通过制冷片中的电流强度，继而控制制冷片工作强度。

上述一种可自动控制散热的手机套，所述微控芯片选用S3C2416芯片。

上述一种可自动控制散热的手机套，所述无线传输模块选用NRF24L01无线模块。

本发明的有益效果：本发明提供了一种可自动控制散热的手机套，包括手机套本体，手机套本体包括外层壳体、内层壳体、制冷片、充电式锂电池、温度传感器、USB口、微控芯片、无线传输模块，温度传感器检测手机表面温度并将检测值传输到微控芯片，微控芯片通过无线传输模块将实时数据发送到手机上并显示出来供使用者查看，当手机表面温度达到指定值时，微控芯片控制制冷片的输出功率加大，以降低温度，从而防止手机温度过高造成损坏。本发明外形美观，且实用，优点在于只是在原有的手机外套的基础上设置增加了散热降温的结构，该结构的作用是将手机后壳上的高温经过制冷片进行冷却降温，从而降低手机的温度，同时使用外套自带的电源，不消耗手机电量，不占用手机内存，综上所述，本设计有效的为发热的手机散热降温，控制手机的外壳温度不至于过高从而影响手机店使用寿命和运行速度。

以下将结合附图对本发明做进一步详细说明。

附图说明

图1是本发明的内部结构图。

图2是本发明的主视图。

附图1标记说明：2、外层壳体；3、内层壳体；4、制冷片；5、充电式锂电池；6、温度传感器；7、USB口。

附图2标记说明：1、手机套本体；5、充电式锂电池；6、温度传感器；8、微控芯片；9、无线传输模块。

具体实施方式

实施例1：

一种可自动控制散热的手机套，包括手机套本体1，手机套本体1包括外层壳体2、内层壳体3、制冷片4、充电式锂电池5、温度传感器6、USB口7、微控芯片8、无线传输模块9，其中，外层壳体2上有卡孔和USB口7，内层壳体3上有卡扣，通过内层壳体3上的卡扣可以将内层壳体3与外层壳体2完全扣紧结合；外层壳体2上的USB口7与充电式锂电池5相连接；外层壳体2与内层壳体3的中间为空腔体；充电式锂电池5和无线传输模块9安装在内层壳体3与外层壳体2间的空腔体內；无线传输模块9通过微控芯片8与充电式锂电池5相连接；制冷片4固定于内层壳体3表面，制冷片4通过微控芯片8与充电式锂电池5相连接；温度传感器6固定于内层壳体3中间位置，温度传感器6通过微控芯片8与充电式锂电池5相连接，温度传感器6检测手机表面温度并将检测值传输到微控芯片8，微控芯片8通过无线传输模块9将实时数据发送到手机上并显示出来供使用者查看，当手机表面温度达到指定值时，微控芯片控制制冷片4的输出功率加大，以降低温度，从而防止手机温度过高造成损坏。

进一步地，所述外层壳体2和内层壳体3的对应位置分别设有与手机摄像头、耳机孔、充电插槽相匹配的通孔，使人们能够直接在有手机套的状态下拍照、插拔耳机、给手机充电等，方便使用。

进一步地，所述制冷片4选用半导体制冷片，其相关参数如下所述，芯片型号：TEC1-12706，内部阻值：2.1~2.4Ω（环境温度23±1℃,1kHZ Ac测试），最大温差：△Tmax(Qc=0) 67℃以上，工作电流：Imax=4.3-4.6A（额定12V时），额定电压：12V（Vmax：15V启动电流5.8A），致冷功率：Qcmax 60-72W，工作环境：温度范围 -55℃～80℃（过高的环境温度降直接影响制冷效率）；制冷片在安装过程中，需先确认制冷片的冷热面：线朝人体，红线左边，上面一面为热面；或者按照有字一面制冷，无字一面散热；同时为了确保散热面良好的散热性，手机套优先选用散热良好的金属材料。

实施例2：

在实施例1的基础上，所述外层壳体2上的USB口7与手机充电插口相一致，这样就可以采用同一个充电器进行充电，不必携带多条充电线，方便人们使用，同时手机套上的充电插头也可作为备用电池，一旦手机电池电量耗光，可以使用专用连接线暂时将手机套的充电式锂电池5中的电量供给手机使用。

实施例3：

在实施例1的基础上，所述温度传感器6采用负温度系数热敏电阻类型的温度传感器，当温度超过额定温度并上升时，其阻值下降，从而控制充电式锂电池5的输出功率，以此来调节通过制冷片4中的电流强度，继而控制制冷片4工作强度，根据需要及时调整制冷片4的制冷效果，同时还可以减少电池的耗电量，延长其制冷时间。

实施例4：

在实施例1的基础上，所述微控芯片（8）选用S3C2416芯片，其低功耗、高性能、低成本的性价比优势在各消费类电子应用中非常典型。

实施例5：

在实施例1的基础上，所述无线传输模块（9）选用NRF24L01无线模块，它是一款新型单片射频收发器件，工作于2.4 GHz～2.5 GHz ISM频段。内置频率合成器、功率放大器、晶体振荡器、调制器等功能模块，并融合了增强型ShockBurst技术，其中输出功率和通信频道可通过程序进行配置。

以上例举仅仅是对本发明的举例说明，并不构成对本发明的保护范围的限制，凡是与本发明相同或相似的设计均属于本发明的保护范围之内。