一种冷暖饭盒的制作方法

本实用新型涉及日用品技术领域，具体地说是涉及饭盒。

背景技术：

饭盒包括盒体，保温饭盒的盒体周围设置有加热部件；现有技术中，这样的饭盒只是使用加热部件，饭盒没有致冷部件，不能使饭盒里面的食品温度变得更低、使食品更耐保存的功能，具有使用不便的缺点。

技术实现要素：

本实用新型的目的就是针对上述缺点，提供一种既可以使里面的食品加热、还可以使里面的食品变冷的饭盒——一种冷暖饭盒。

本实用新型的技术方案是这样实现的：一种冷暖饭盒，包括盒体，其特征是：所述的盒体外面具有半导体制冷件，在半导体制冷件外面还有一个罩体，所述的半导体制冷件经过控制部件连接电源加热部件，所述的控制部件含有置换开关，调节置换开关，可以改变通向半导体制冷件电流的方向。

进一步地讲，所述的半导体制冷件包括基体和基体上焊接的半导体晶粒，所述的半导体晶粒用银铜焊接在基体上。

进一步地讲，所述的控制部件里面还有温度设定单元和半导体制冷件工作时间设定单元。

进一步地讲，所述的盒体外面周围有温度测试器，温度测试器连接控制装置，控制装置具有比较单元；在使用半导体制冷件加热的情况下，温度测试器测得温度高于设定单元时，比较单元指令控制单元断电；在使用半导体制冷件制冷的情况下，温度测试器测得温度低于设定单元时，比较单元指令控制单元断电。

进一步地讲，所述的控制单元还有一个常规设置，所述的常规设置是指控制单元指令半导体制冷件在温度40℃的情况下长时间加热。

本实用新型的有益效果是：这样的饭盒具有既可以使里面的食品加热、还可以使里面的食品变冷、满足一些要求的优点；

所述的半导体制冷件包括基体和基体上焊接的半导体晶粒，所述的半导体晶粒用银铜焊接在基体上，还具有半导体制冷件经久耐用、加热温度高，可以达到100℃的优点。

所述的控制部件里面还有温度设定单元和半导体制冷件工作时间设定单元，还具有可以根据需要设定的优点。

所述的盒体外面周围有温度测试器，温度测试器连接控制装置，控制装置具有比较单元；在使用半导体制冷件加热的情况下，温度测试器测得温度高于设定单元时，比较单元指令控制单元断电；在使用半导体制冷件制冷的情况下，温度测试器测得温度低于设定单元时，比较单元指令控制单元断电，具有自动化程度更高的优点；

所述的控制单元还有一个常规设置，所述的常规设置是指控制单元指令半导体制冷件在温度40℃的情况下长时间加热，具有最常用的功能键一键设定，使用更方便的优点。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是半导体制冷件的剖面结构示意图。

图3是控制部件及局部连接关系框架图。

其中：1、盒体 2、半导体制冷件 3、罩体 4、控制部件 5、电源的接入插口 6、基板 7、半导体晶粒 8、铜银焊接部分 8、焊接部位 9、温度测试器。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。

如图1所示，一种冷暖饭盒，包括盒体1，其特征是：所述的盒体外面具有半导体制冷件2，在半导体制冷件外面还有一个罩体3，所述的半导体制冷件经过控制部件4连接电源接入部件，所述的控制部件含有置换开关，调节置换开关，可以改变通向半导体制冷件电流的方向。

图中5是电源的接入插口，所述的半导体制冷件有基板6和半导体晶粒7，电流通过半导体制冷件可以使基板发热或变冷，改变电流的方向，基板发热或变冷效果相反变换，置换开关就是改变电流方向的开关。这样本饭盒根据需要既可以制热，也可以制冷，满足人们的要求。

进一步地讲，所述的半导体制冷件包括基体6和基体上焊接的半导体晶粒7，所述的半导体晶粒用银铜焊接在基体上，图中8是银铜的焊接部位。这样在加热的情况下本饭盒可以加热到100℃以上，还可以通过较大的电流，满足人们对饭盒高温加热的要求，如图2所示。

进一步地讲，所述的控制部件里面还有温度设定单元和半导体制冷件工作时间设定单元，如图3所示。这样可以设定加热温度和时间。

进一步地讲，所述的盒体外面周围有温度测试器9，温度测试器连接控制装置，控制装置具有比较单元；在使用半导体制冷件加热的情况下，温度测试器测得温度高于设定单元时，比较单元指令控制单元断电；在使用半导体制冷件制冷的情况下，温度测试器测得温度低于设定单元时，比较单元指令控制单元断电。

进一步地讲，所述的控制单元还有一个常规设置，所述的常规设置是指控制单元指令半导体制冷件在温度40℃的情况下长时间加热，这样可以一键设定，简化最常用的设定。

以上所述仅为本发明的具体实施例，但本发明的结构特征并不限于此，任何本领域的技术人员在本发明的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本发明的专利范围内。