电容压力侦测鞋垫的制作方法

本实用新型是与鞋垫有关，尤其是关于一种电容压力侦测鞋垫。

背景技术：

随着科技的不断演进，设置于鞋子内的鞋垫除了传统的功能外，还可通过厚度及材料上的不同设计提供给使用者增高、减震等不同功能。

然而，由于每个使用者的脚底的压力点均不尽相同，若采用目前市面上量产的鞋垫，并无法针对每个使用者的脚底的压力点进行感测并根据感测结果对鞋垫进行客制化的调整，导致许多使用者穿着鞋子时对于鞋垫的感受不佳，使用者的足部问题亦无法获得改善与矫正。

技术实现要素：

有鉴于此，本实用新型提出一种电容压力侦测鞋垫，以有效解决现有技术所遭遇到的上述种种问题。

根据本实用新型的一具体实施例为一种电容压力侦测鞋垫。于此实施例中，电容压力侦测鞋垫包含多个电容感测节点及一运算芯片。当电容压力侦测鞋垫受到一使用者的一足部所施加的一压力时，电容压力侦测鞋垫通过该多个电容感测节点分别感测对应于足部的多个侦测位置的多个电容变化量。运算芯片用以自该多个电容感测节点接收该多个电容变化量并根据该多个电容变化量得到对应于足部的该多个侦测位置的一压力分布信息，以判断出使用者的足部的一运动生理状况信息。

于一实施例中，该多个电容感测节点是位于电容纱线与导电纱线彼此交错处。

于一实施例中，电容纱线的表面形成有可带电涂层。

于一实施例中，当电容压力侦测鞋垫受到使用者的足部所施加的压力时，电容纱线被压力压扁而导致电荷分散，在距离不变的情况下由于电荷密度变小而造成电容改变，使得该多个电容感测节点感测到该多个电容变化量。

于一实施例中，电容纱线与导电纱线是彼此包覆或交织。

于一实施例中，电容纱线与导电纱线是设置于一热塑性聚酯弹性体(Thermoplastic Polyester Elastomer,TPEE)层的下方或设置于两个热塑性聚酯弹性体层之间。

于一实施例中，运算芯片是嵌于电容压力侦测鞋垫内的一蓝牙芯片或一物联网(IoT,Internet of Thing)芯片，用以接收并储存该多个电容感测节点所感测到的该多个电容变化量。

于一实施例中，运算芯片还可对该多个电容变化量进行筛选转换，以得到对应于足部的该多个侦测位置的压力分布信息并判断出使用者的足部的运动生理状况信息。

于一实施例中，运算芯片还可通过一网路将使用者的足部的运动生理状况信息上传至一云端数据库。

于一实施例中，使用者可操作一移动通信装置通过网路连线至运算芯片或云端数据库，以取得使用者的足部的运动生理状况信息。

于一实施例中，移动通信装置或云端数据库可根据使用者的足部的运动生理状况信息分析出使用者的足部问题以及关于足部问题的改善方法。

相较于现有技术，根据本实用新型的电容压力侦测鞋垫可通过位于电容纱线与导电纱线彼此交错处的多个电容感测节点针对每个使用者的脚底的压力点进行感测，由以得到关于每个使用者的足部的运动生理状况信息，并可进而针对每个使用者的足部问题分别设计与调整出客制化的矫正鞋垫，故能有效提升使用者穿鞋时的舒适度并可使得使用者的足部问题获得明显的改善。

关于本实用新型的优点与精神可以由以以下的实用新型详述及附图得到进一步的了解。

附图说明

图1为本实用新型的电容压力侦测鞋垫2设置于鞋子1内的示意图。

图2为本实用新型的电容压力侦测鞋垫2具有多个电容感测节点N的示意图。

图3为本实用新型的电容压力侦测鞋垫2中的多个电容感测节点N是位于热塑性聚酯弹性体(TPEE)层TP下方并且运算芯片CH是嵌于电容压力侦测鞋垫2内的示意图。

图4为当电容压力侦测鞋垫2受到使用者的足部FT所施加的压力时，运算芯片CH接收该多个电容感测节点N1,N2,N3,…分别感测到对应于足部FT的多个侦测位置P1,P2,P3,…的多个电容变化量并可通过网路NET与云端数据库DB或移动通信装置MB连结的示意图。

图5为电容纱线L1与导电纱线L2彼此包覆或交织的示意图。

主要元件符号说明：

1：鞋子

2：电容压力侦测鞋垫

N：电容感测节点

TP：热塑性聚酯弹性体层

CH：运算芯片

FT：足部

N1～N3：电容感测节点

P1～P3：侦测位置

NET：网路

DB：云端数据库

MB：移动通信装置

L1：电容纱线

L2：导电纱线

S10～S18：步骤

具体实施方式

根据本实用新型的一具体实施例为一种电容压力侦测鞋垫。如图1所示，电容压力侦测鞋垫2是用以设置于鞋子1内。当使用者穿上鞋子1时，使用者的足部即会施加压力于电容压力侦测鞋垫2上。此时，电容压力侦测鞋垫2即可通过多个电容感测节点N(如图2所示)感测对应于足部的不同侦测位置的电容变化量，由以得到使用者的足部的运动生理状况信息。

接着，本实用新型还可进一步根据不同使用者的足部的运动生理状况信息研判出不同使用者各自的足部问题，以分别依照不同使用者设计与调整出客制化的矫正鞋垫，故能有效提升使用者穿鞋时的舒适度，并可使得使用者的足部问题能获得明显的改善。

请参照图3及图4，图3为本实用新型的电容压力侦测鞋垫2尚未受到使用者的足部所施加的压力的示意图；图4为本实用新型的电容压力侦测鞋垫2受到使用者的足部FT所施加的压力的示意图。

如图3及图4所示，电容压力侦测鞋垫2包含热塑性聚酯弹性体(TPEE)层TP、多个电容感测节点N及运算芯片CH。其中，该多个电容感测节点N是位于热塑性聚酯弹性体层TP下方并且运算芯片CH是嵌于电容压力侦测鞋垫2内。

于实际应用中，如图5所示，电容压力侦测鞋垫2可采用电容纱线L1与导电纱线L2彼此包覆或交织，电容纱线L1与导电纱线L2可设置于热塑性聚酯弹性体层TP的下方，并且该多个电容感测节点N是位于电容纱线L1与导电纱线L2彼此交错处，但不以此为限。实际上，电容纱线L1与导电纱线L2亦可设置于两个热塑性聚酯弹性体层TP之间。

需说明的是，电容纱线L1的表面可形成有可带电涂层。当电容压力侦测鞋垫2受到使用者的足部FT所施加的压力时，表面形成有可带电涂层的电容纱线L1会被压力压扁而导致电荷分布变得较为分散，在距离不变的情况下由于电荷密度变小而造成电容的改变，使得位于电容纱线L1与导电纱线L2交错处的该多个电容感测节点N能够分别感测到多个电容变化量。

举例而言，如图4所示，当使用者的足部FT踩在电容压力侦测鞋垫2上时，由于电容压力侦测鞋垫2的多个电容感测节点N1,N2,N3,…的位置分别对应于足部FT的多个侦测位置P1,P2,P3,…，因此，电容压力侦测鞋垫2的多个电容感测节点N1,N2,N3,…会分别相对应地感测对应于足部FT的多个侦测位置P1,P2,P3,…的多个电容变化量。

当多个电容感测节点N1,N2,N3,…分别感测到对应于足部FT的多个侦测位置P1,P2,P3,…的多个电容变化量后，运算芯片CH会自多个电容感测节点N1,N2,N3,…接收多个电容变化量并根据多个电容变化量得到对应于足部FT的多个侦测位置P1,P2,P3,…的一压力分布信息。

于实际应用中，运算芯片CH可将对应于足部FT的多个侦测位置P1,P2,P3,…的多个电容变化量加以储存，运算芯片CH并可对该些多个电容变化量进行筛选转换的程序，以根据对应于足部FT的多个侦测位置P1,P2,P3,…的压力分布信息研判出使用者的足部的一运动生理状况信息。

需说明的是，本实用新型的电容压力侦测鞋垫2所采用的运算芯片CH可以是一蓝牙芯片或一物联网(IoT,Internet of Thing)芯片，并可嵌于电容压力侦测鞋垫2内的任意位置。

举例而言，如图4所示，运算芯片CH可通过网路NET将对应于足部FT的多个侦测位置P1,P2,P3,…的压力分布信息以及使用者的足部FT的运动生理状况信息等数据上传至云端数据库DB，以供后续的统计分析，作为其他应用时的参考，例如云端数据库DB可根据使用者的足部FT的运动生理状况信息分析出使用者的足部问题并从数据库中找出关于该足部问题的改善方法。由此，鞋子业者即可根据使用者的足部问题及其改善方法提供使用者客制化的矫正用鞋垫，使得使用者的足部问题能够通过客制化的矫正用鞋垫而获得明显的改善。

此外，使用者亦可操作移动通信装置(例如智慧型手机)MB的应用程序通过网路NET连线至运算芯片CH或云端数据库DB，以取得关于使用者的足部FT的运动生理状况信息。

电容压力侦测鞋垫运作方法可包含下列步骤：

步骤S10：当电容压力侦测鞋垫受到使用者的足部所施加的压力时，电容纱线被压力压扁而导致电荷分散，在距离不变的情况下由于电荷密度变小而造成电容改变。

步骤S12：电容压力侦测鞋垫通过多个电容感测节点分别感测对应于足部的多个侦测位置的多个电容变化量。

步骤S14：运算芯片自多个电容感测节点接收多个电容变化量并根据多个电容变化量得到对应于足部的多个侦测位置的压力分布信息，以研判出使用者的足部的运动生理状况信息。

步骤S16：运算芯片可通过网路将使用者的足部的运动生理状况信息上传至云端数据库。

步骤S18：使用者可操作移动通信装置通过网路连线至运算芯片或云端数据库，以取得使用者的足部的运动生理状况信息。

相较于现有技术，根据本实用新型的电容压力侦测鞋垫可通过位于电容纱线与导电纱线彼此交错处的多个电容感测节点针对每个使用者的脚底的压力点进行感测，由以得到关于每个使用者的足部的运动生理状况信息，并可进而针对每个使用者的足部问题分别设计与调整出客制化的矫正鞋垫，故能有效提升使用者穿鞋时的舒适度并可使得使用者的足部问题获得明显的改善。

由以上较佳具体实施例的详述，是希望能更加清楚描述本实用新型的特征与精神，而并非以上述所公开的较佳具体实施例来对本实用新型的范畴加以限制。相反地，其目的是希望能涵盖各种改变及具相等性的安排于本实用新型所欲申请的专利范围的范畴内。