电子设备中的磁性布局和用于电子设备的附件设备的制作方法

文档序号:24728752发布日期:2021-04-16 21:36阅读:161来源:国知局
电子设备中的磁性布局和用于电子设备的附件设备的制作方法

1.以下描述涉及适合与便携式电子设备一起使用的附件设备。具体地讲,以下描述涉及具有磁体的附件设备,该磁体被设计成与便携式电子设备中的磁体以及附件设备内的其他磁体磁性耦合。


背景技术:

2.附件设备可为电子设备提供保护盖。附件设备可覆盖电子设备的覆盖玻璃和外壳。


技术实现要素:

3.在一个方面,描述了一种用于电子设备的附件设备。该附件设备可以包括第一区部。该第一区部可以包括第一磁性元件,该第一磁性元件能够与电子设备的第一设备磁体磁性耦合并将电子设备与第一区部对齐。该第一区部还可包括与电子设备的设备接触件电耦合的电接触件。该第一区部还可包括第二磁性元件,该第二磁性元件能够与电子设备的第二设备磁体磁性耦合并将设备接触件与电接触件对齐。附件设备还可包括与第一区部旋转地耦合的第二区部。该第二区部可包括能够接收电子设备的通道。该第二区部还可包括与通道分开并经由电接触件与电子设备电通信的键盘。
4.在另一方面,描述了一种用于电子设备的附件设备。附件设备可包括第一区部,该第一区部包括能够与电子设备的第一设备磁体磁性耦合的第一磁性元件。附件设备可包括第二区部,该第二区部与第一区部旋转地耦合,第二区部包括能够与电子设备的第二设备磁体磁性耦合的第二磁性元件。附件设备还可包括位于第一区部中的第一补偿磁性元件。附件设备还可包括位于第二区部中的第二补偿磁性元件。在一些情况下,第一补偿磁体和第二补偿磁体中和第一磁性元件和第二磁性元件。
5.在另一方面,描述了一种用于电子设备的附件设备。附件设备可包括第一区部,该第一区部包括第一磁性元件和第二磁性元件。第一磁性元件可提供与电子设备的设备磁体的磁性吸引力。第二磁性元件可提供与设备磁体的磁性排斥力。附件设备可包括与第一区部旋转地耦合的第二区部。第二区部可包括与电子设备通信的键盘。
6.对于本领域的普通技术人员而言,在研究了下面的附图和具体实施方式之后,实施方案的其他系统、方法、特征和优点将是显而易见的或者将变得显而易见。旨在将所有此类附加系统、方法、特征和优点包括在本说明书和本发明内容内、包括在这些实施方案的范围内,并且受以下权利要求书保护。
附图说明
7.通过以下结合附图的详细描述,将容易理解本公开,其中类似的附图标号指代类似的结构元件,并且其中:
8.图1示出了根据一些所述实施方案的电子设备的实施方案的等轴前视图;
9.图2示出了图1所示的电子设备的等轴后视图,其示出了电子设备的附加特征部;
10.图3示出了电子设备的平面视图,其示出了电子设备的若干内部部件;
11.图4示出了电子设备的平面视图,其示出了抵靠侧壁定位的物体;
12.图5示出了根据一些所述实施方案,与电子设备一起使用的附件设备的实施方案的等轴视图;
13.图6示出了图5所示的附件设备的平面视图,其示出了附件设备的各种内部部件;
14.图7示出了根据一些所述实施方案的图6所示的附件设备的侧视图,其示出了耦合到附件设备并定位在第一通道中的电子设备。
15.图8示出了图6所示的附件设备的侧视图,其示出了定位在第二通道中的电子设备;
16.图9示出了根据一些所述实施方案的附件设备的另选的实施方案的等轴视图;
17.图10示出了图9所示的附件设备的平面视图,其示出了附件设备中的附加特征部;
18.图11示出了根据一些所述实施方案的附件设备的另选的实施方案的等轴视图;
19.图12示出了图11所示的附件设备的平面视图,其示出了附件设备中的若干磁性元件;
20.图13示出了图12所示的附件设备的平面视图,其示出了耦合到附件设备的电子设备;
21.图14示出了图13所示的附件设备和电子设备的侧视图,其示出了附件设备中的磁性元件向电子设备中的磁性元件提供磁性排斥力;
22.图15示出了根据一些所述实施方案的附件设备的侧视图,其示出了彼此接合的后表面;
23.图16示出了根据一些所述实施方案的附件设备的实施方案的侧视图,其示出了定位于附件设备的第一区部和第二区部之间并与其接合的电子设备;
24.图17示出了根据一些所述实施方案的与电子设备耦合的附件设备,其示出了附件设备使用附件设备中的磁体与磁性可吸引材料接合并悬挂在其上;并且
25.图18示出了根据一些所述实施方案的电子设备的框图;
26.本领域的技术人员将认识到并理解,根据惯例,下文论述的附图的各种特征部未必是按比例绘制的,并且附图的各种特征部和元件的尺寸可放大或缩小,从而更清楚地说明本文描述的本发明的实施方案。
具体实施方式
27.现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解,以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反,其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求书限定的所述实施方案的实质和范围内的另选形式、修改形式和等同形式。
28.在以下详细描述中,参考了形成说明书的一部分的附图,并且在附图中以例示的方式示出了根据所述实施方案的具体实施方案。尽管足够详细地描述了这些实施方案以使得本领域的技术人员能够实践所述实施方案,但应当理解,这些示例不是限制性的,因而可以使用其他实施方案并且可以做出更改,而不脱离所描述的实施方案的实质和范围。
29.以下公开涉及电子设备以及被设计为与电子设备一起使用的附件设备。本文所述
的电子设备可包括便携式计算设备,诸如平板计算设备、智能电话和膝上型计算设备。作为非限制性示例,本文描述的附件设备可称为便携式附件设备、附件壳体、附件盖或折套。本文描述的附件设备可包括具有可相对于彼此折叠的区段的盖,以及以允许盖与键盘之间的旋转运动的方式与盖耦合的键盘。盖还可包括电接触件,该电接触件被设计成接合电子设备的电接触件并使电子设备与附件设备电通信。
30.本文所述的附件设备可包括若干磁性元件,该若干磁性元件被设计和定位成不仅与电子设备中的磁性元件磁性耦合,而且还与附件设备内的其他磁性元件磁性耦合。另外,本文所述的附件设备可包括产生足以保持电子设备的外部磁场的磁性元件,即使当重力作用于电子设备上本来会导致电子设备从附件设备掉落时。此外,基于各种磁性元件的位置,本文所述的附件设备可以通过各种方式配置,从而为用户提供额外的灵活性和有益效果。
31.本文所述的一些附件设备包括多个区部,其中一些区部提供可折叠盖,而其他区部提供键盘(在一些情况下)。另外,本文所述的一些附件设备包括用于保持电子设备的边缘的通道。这些附件设备可包括围绕通道的附加磁性元件,以便与电子设备中的磁性元件磁性耦合。
32.下文将参考图1

图18来论述这些实施方案以及其他实施方案。然而,本领域的技术人员将容易地理解,本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的,而不应被理解为是限制性的。
33.图1示出了根据一些所述实施方案的电子设备100的实施方案的等轴前视图。电子设备100可被称为便携式电子设备。例如,在一些实施方案中,电子设备100是膝上型计算设备。在其他实施方案中,电子设备100是移动无线通信设备,诸如智能电话。在图1所示的实施方案中,电子设备100是被设计用于用户交互和无线通信的平板计算设备。
34.电子设备100可包括壳体102,或外壳,其被设计为提供内部体积(未标记)来存储若干部件,包括(作为非限制性示例)电路板、处理器电路、存储器电路、电池(或多个电池)、音频模块(诸如扬声器)、麦克风、相机、光发射器和接收器,以及将前述部件的至少一些彼此电连接的柔性电路。壳体102可包括后壁和多个侧壁,侧壁从后壁延伸并与后壁结合以限定内部体积。作为非限制性示例,壳体102可包括刚性材料,该刚性材料包括金属(诸如铝或包含铝的合金)、陶瓷或硬化塑料。
35.电子设备100还可包括显示器组件104(被图示为虚线)。尽管未示出,但显示器组件104可包括多个层,包括被设计成提供视觉信息的显示层。显示器组件104还可包括被设计成接收触摸输入并提供触摸输入的位置的触摸输入层。触摸输入层可包括用于形成静电场并使用静电场中的变化来定位触摸输入的电容式触摸技术。电子设备100还可包括定位在显示器组件104上并与壳体102耦合的透明盖106。透明盖106可向显示器组件104以及存储在内部体积中的前述部件提供保护盖。透明盖106可包括透明材料,诸如玻璃、塑料、蓝宝石等。电子设备100还可包括边界108,该边界在透明盖106的周边延伸并覆盖显示器组件104的边缘。边界108可提供隐藏或遮蔽显示器组件104和其他部件(图1中未示出)之间的电连接的不透明屏障。边界108可被施加到透明盖106的内表面,并且因此,边界108面向内部体积。然而,在一些情况下(未示出),边界108可被施加到外表面。另外,边界108可包括沿x轴以及y轴的均匀尺度。通过这种方式,边界108沿着二维平面可以看起来是均匀的,由此为电子设备100提供美观和一致的表面光洁度。
36.虽然边界108是不透明的或至少基本上不透明的,但边界108的一些部分可被移除以形成一个开口(或多个开口)。此外,边界108中的一个或多个开口可填充有提供透光(或半透明)质量同时还匹配或至少基本上匹配边界108的外观(在颜色和/或反射率方面)的材料。例如,边界108可包括具有填充开口的材料110的开口。材料110可包括油墨材料(作为非限制性示例),油墨材料包括与边界108的外观相匹配的外观。例如,如果边界108呈现为黑色,则材料110也可呈现为黑色,同时仍允许光通过。这样,电子设备100可包括用于用户认证的视觉系统,以及检测入射在电子设备100上的光的量的光传感器。这些特征部将在下面示出。
37.当壳体102由金属形成时,壳体102的一些部分可经历机加工操作以移除金属,并且非金属可填充壳体102中因机加工操作留下的空隙。例如,壳体102可包括具有向电子设备100的内部体积开放的开口或窗口的侧壁114a,以及填充开口的非金属材料116a。非金属材料116a可包括塑料、树脂和/或粘合剂。通过这种方式,电子设备100可包括沿非金属材料116a定位于内部体积中的部件,诸如感应充电单元和天线(图1中未示出)。非金属材料116a提供对发往和来自天线的射频通信的最小(如果有的话)阻挡。因此,非金属材料116a可被称为射频窗口。另外,非金属材料116a提供对来自感应充电单元的感应电流的最小(如果有的话)阻挡。因此,感应充电单元可用于对用来向显示器组件104提供触摸输入的对象或附件(诸如数字触笔)进行充电。这些特征部将在下面示出。
38.壳体102还可包括通向内部体积的通孔或开口。例如,侧壁114b可包括通孔118a和通孔118b。通孔118a和通孔118b可用于允许由音频模块(图1中未示出)产生的声能离开电子设备100。另外,通孔118a和通孔118b中的至少一些可用于接收声能,从而允许电子设备100中的一个或多个麦克风(图1中未示出)处理声能。尽管侧壁114b中示出了离散数量的通孔,但通孔的数量可变化。电子设备100可包括位于侧壁114b的通孔中的连接器120。该连接器120可与内部体积中的电路板上的中央处理单元(图1中未示出)以及内部体积中的电池(或多个电池,未示出)电耦合。通过这种方式,电子设备100可为中央处理单元接收和传输数据,并且还可接收用于对电池(或多个电池)充电和再充电的电能。连接器120可包括通用串行总线(“usb端口”)连接器,包括具有usb

c协议的连接器。然而,连接器120可采用其他标准化连接器的形式。
39.另外,电子设备100可包括位于侧壁114a上的输入机构122a。在一些实施方案中,输入机构122a是机械耦合至内部开关的开关或按钮。输入机构122a可被设计用于致动(诸如按压或横向移动)以生成命令,从而改变显示器组件104或提供一些其他功能,诸如控制音频模块的音量(图1中未示出)。尽管输入机构122a位于侧壁114a上,但其他位置(两者均在侧壁114a和其他侧壁上)是可能的。
40.图2示出了图1所示的电子设备100的等轴后视图,其示出了电子设备100的附加特征部。壳体102可包括壁124(也称为底壁或后壁),壁124具有若干开口以允许附加特征部。例如,壁124可包括填充有非金属材料116b的开口。作为非限制性示例,非金属材料116b可包括塑料、树脂和/或粘合剂。通过这种方式,壁124可允许射频通过非金属材料116b进入和离开壳体102。壁124还可包括用于相机组件126、闪光灯模块128和麦克风129的开口。
41.壳体102还可包括侧壁114c,该侧壁包括用于麦克风的开口118d(稍后示出)。侧壁114c还可包括输入机构122b和输入机构122c,这两者都可包括先前针对输入机构122a(在
图1中示出)所述的任何特征部。而且,壳体102可包括侧壁114d,该侧壁具有的通孔类似于通孔118a和通孔118b(在图1中示出)。侧壁114d中的通孔可用于附加音频模块和麦克风(如下所示)。
42.除了连接器120之外,其他特征部还可使电子设备100与外部设备通信。例如,电子设备100可包括电接触件123a、电接触件123b和电接触件123c。这些接触件可被称为设备接触件。电接触件123a、电接触件123b和电接触件123c可包括被设计成与附件设备(图2中未示出)电耦合的金属接触件,诸如盖、折套和/或盖键盘附件。
43.图3示出了电子设备100的平面视图,其示出了电子设备100的若干内部部件。为了简单例示起见,将透明盖106和显示器组件104移除以示出附加特征部。图3中也可不包括若干附加特征部。如图所示,壳体102可限定内部体积130,该内部体积提供用于携载电子设备100的部件的空间。尽管未示出,但内部体积130可为携载若干处理器电路的电路板提供空间,其中一些可用作中央处理单元、图形处理单元和存储器电路。作为非限制性示例,内部体积130还可为电池模块、麦克风和柔性电路提供空间。
44.电子设备100可包括壳体102的内部体积130中的若干音频模块。例如,电子设备100可包括音频模块134a和音频模块136a。在一些实施方案中,音频模块134a被设计成以可听声的形式产生大约在2,000赫兹

20,000赫兹(“hz”)范围中的声能,但在一些情况下,该范围可高于20,000hz。在一些实施方案中,音频模块136a被设计成以可听声的形式产生大约在20hz

5,000hz范围中的声能。就这一点而言,音频模块134a可被称为高频扬声器,并且音频模块136a可被称为低音扬声器。
45.虽然音频模块134a和音频模块136a均可与壁124固定(包括粘附固定),但音频模块136a可与从壁124延伸的内壁138a固定。内壁138a可与壁124形成为一体。换句话讲,壳体102可由经历机加工操作的材料块形成,使得壁124和内壁138a被形成为连续结构。如图3所示,内壁138a定位在壳体102的侧壁之间。电子设备100还可包括附加音频模块,包括音频模块134b、音频模块134c和音频模块134d,其包括针对音频模块134a所述的类似特征部。另外,电子设备100还可包括附加音频模块,包括音频模块136b、音频模块136c和音频模块136d,音频模块包括针对音频模块136a所述的类似特征部,其中音频模块136b、音频模块136c和音频模块136d分别与内壁138b、内壁138c和内壁138d固定。另外,尽管未示出,但壳体102的侧壁可包括若干通孔或开口,这些通孔或开口允许由至少一些音频模块生成的声能离开电子设备100。
46.如本领域对于音频模块所公知的,音频模块136a可包括永久磁体(图2中未示出)以及电磁体(图2中未示出)。然而,附加磁性元件可容纳在固定音频模块136a的内壁138a之间。例如,电子设备100可包括定位在内壁138a之间的磁性元件140a。磁性元件140a(被图示为虚线)被作为音频模块136a的一部分的盖覆盖。然而,磁性元件140a(物理上和功能上)与音频模块136a使用的磁体分隔。作为非限制性示例,磁性元件140a可通过粘合剂与壁124固定。另外,电子设备100中示出和描述的磁性元件可被称为设备磁体。
47.如第一放大视图150a中所示,磁性元件140a可包括多行分立的磁性元件。此外,磁性元件140a被布置成如下图案,其中磁性元件中的一些包括由背离壁124的“+”表示的北极(或朝北的极性),而磁性元件140a的剩余磁性元件包括由背离壁124的
“‑”
表示的南极(或朝南的极性)。如图所示,磁性元件140a包括磁性元件的3x6矩阵。然而,磁性元件的数量可
变化。
48.电子设备100可包括定位于内壁138b之间的其他磁性元件140b和磁性元件140c。与磁性元件140a类似,磁性元件140b和磁性元件140c由作为音频模块136b的一部分的盖来覆盖,并且与音频模块136b所使用的磁体(物理上和功能上)分开。如第二放大视图150b中所示,磁性元件140b可包括多行分立的磁性元件。此外,磁性元件140b被布置成如下图案,其中磁性元件中的一些包括背离壁124的北极,而磁性元件140b的剩余磁性元件包括背离壁124的南极。如图所示,磁性元件140b包括磁性元件的2x6矩阵。然而,磁性元件的数量可变化。另外,磁性元件140c可包括单列磁性元件,其中一些包括背离壁124的北极,而其他的则包括背离壁124的南极。
49.电子设备100可包括定位于内壁138c之间的其他磁性元件140d。与磁性元件140a类似,磁性元件140d由作为音频模块136c的一部分的盖来覆盖,并且与音频模块136c所使用的磁体(物理上和功能上)分开。电子设备100可包括定位于内壁138d之间的其他磁性元件140e和磁性元件140f。与磁性元件140b类似,磁性元件140e由作为音频模块136d的一部分的盖覆盖,并且与音频模块136d所使用的磁体(物理上和功能上)分开。尽管未单独示出,但磁性元件140d可包括磁性元件的3x6矩阵,该矩阵可被布置成与磁性元件140a类似的布局/布置。然而,布局/布置可不同。另外,尽管未单独示出,但磁性元件140e和磁性元件140f可分别包括2x6矩阵和单列磁性元件。磁性元件140e和磁性元件140f的布局/布置可分别与磁性元件140b和磁性元件140c的布局/布置类似。然而,布局/布置可不同。
50.前述磁性元件可与本文所述的各种附件设备中的磁性元件磁性耦合,从而将电子设备100与附件设备耦合。此外,电子设备100中的磁性元件与本文所述的附件设备之间的磁性耦合提供了磁性吸引力,该磁性吸引力允许附件设备保持和维持电子设备100,甚至克服与磁性吸引力相反作用的重力。
51.当与附件设备中的磁性元件磁性耦合时,电子设备100中的前述磁性元件可通过例如提供使电子设备100移动大约几厘米以使电子设备100的拐角与附件设备的拐角对齐的力,来提供电子设备100相对于附件设备的大尺度调节。另外,电子设备100可包括磁性元件140g和磁性元件140h,它们被设计和定位成与磁性元件附件设备磁性耦合。磁性元件140g和磁性元件140h与附件设备中磁性元件的磁性耦合可通过如下方式提供电子设备123相对于附件设备的电接触件的小尺度调节:例如,提供力将电子设备100移动大约几毫米,以将电接触件123与附件设备的电接触件对齐,并确保接合,由此使电子设备100和附件设备电通信。
52.另外,前述磁性元件可包括永久磁体,诸如钕。此外,前述磁性元件的顽磁性可在分立磁性元件之间变化。例如,一些磁性元件可包括相对较高的顽磁性,以增加局部增加的外部磁场并提供附加的磁性吸引力,而一些磁性元件可包括相对较低的顽磁性,以局部地减小总外部磁场并防止外部磁场与放置在电子设备100的壁124外部的磁性敏感物品(诸如信用卡)相互作用。
53.电子设备100还可包括感应充电单元142。感应充电单元142可包括被设计成接收来自内部电源(图3中未示出),诸如电池模块的交流电流的铁氧体线圈。由电池模块提供的直流(“dc”)可穿过逆变器(图3中未示出)以产生交流电流。因此,感应充电单元142可随后提供交变电磁场(图3中未示出),并充当发射器线圈以对电子设备100外部的物体(例如,抵
靠侧壁114a定位的数字触笔)的电源(图3中未示出)感应充电。这将在下面示出。示出了侧壁114a的部分横截面以便示出非金属材料116a。感应充电单元142与非金属材料116a对齐,且感应充电单元142产生的电磁场可以穿过非金属材料116a并向物体中诱发电流。电子设备100可包括沿侧壁114a(包括非金属材料116a)定位的磁性元件140i和磁性元件140j。磁性元件140i和磁性元件140j被设计成与物体中的磁体磁性耦合,物体可抵靠侧壁114a定位并由感应充电单元142感应充电。另外,磁性元件140i和磁性元件140j可用于通常通过磁性吸引来携载和存储物体。
54.电子设备100可包括沿非金属材料116a定位的天线144a和天线144b。天线144a和天线144b可实现无线通信。另外,每个天线可在特定频率范围内提供射频通信。例如,天线144a可提供wi

fi通信,天线144b可提供通信。其他天线(图3中未示出)可实现蜂窝网络通信。
55.电子设备100可包括沿侧壁114c定位的磁性元件140k和磁性元件140l。磁性元件140k和磁性元件140l被设计为与附件设备(图3中未示出),诸如盖、折套或盖键盘附件中的磁性元件磁性耦合。另外,磁性元件140k和磁性元件140l可定位电子设备100,使得侧壁114c为电子设备100限定基础。这将在下面示出。电子设备100还可包括被设计成与被设计为覆盖电子设备100的附件设备(图3中未示出)的磁体磁性耦合的磁性元件140m。另外,为了帮助确定用户的取向,电子设备100可包括罗盘146。罗盘146可以包括被设计为确定地球磁场的磁力仪。
56.图4示出了电子设备100的平面视图,其示出了抵靠侧壁114a定位的物体150。侧壁114a的部分横截面视图示出了非金属材料116a。物体150可包括数字触笔,该数字触笔能够与显示器组件104,具体地讲,与显示器组件104的触摸输入层(图4中未示出)进行交互并向其提供输入。为了使物体150与触摸输入层进行交互,物体150需要电池152向物体150的电容部件和射频部件(图4中未示出)供应电流,电容部件和射频部件两者均可用于与电子设备100进行通信。物体150的电池152可包括可再充电电池。
57.电子设备100的感应充电单元142可对电池152充电。感应充电单元142可以充当发射器线圈,并通过向物体150的接收器线圈154诱发交流电(“ac”)而为电池152感应充电。感应电流可穿过ac至dc转换器(诸如整流器),并且随后可用于对电池152进行充电或再充电。为了将电流感应到电池152,沿非金属材料116a定位感应充电单元142和物体150。为了抵靠侧壁114a(或抵靠非金属材料116a)保持物体150,磁性元件140i和磁性元件140j可分别与物体150中的磁性元件305a和磁性元件305b磁性耦合。另外,如图所示,天线144a和天线144b沿非金属材料116a定位,从而允许天线144a和天线144b发送和接收rf通信。
58.图5示出了根据一些所述实施方案,与电子设备100一起使用的附件设备200的实施方案的等轴视图。附件设备200被设计成作为电子设备100的互补设备。如图所示,附件设备200可包括第一区部202a和连接到第一区部202a的第二区部202b。附件设备200可包括铰链204a,该铰链将第一区部202a与第二区部202b连接。铰链204a允许第一区部202a相对于第二区部202b旋转或枢转,反之亦然。铰链204a可包括柔性材料(诸如聚氨酯,作为非限制性示例),其限定横跨第一区部202a和第二区部202b延伸的一个或多个外层。
59.第一区部202a,也称为盖、盖部分、盖区部、电子设备盖或分段盖,其可以限定用于电子设备100的接收表面,该接收表面的尺寸和形状用以接收壳体102的后表面(限定壳体
102的主表面)。第一区部202a可包括第一区段206a和第二区段206b,它们共同限定了接收表面。第一区段206a通过位于第一区段206a与第二区段206b之间的铰链204b与第二区段206b分离。铰链204b允许第一区段206a相对于第二区段206b的旋转运动,反之亦然。铰链204b可以由用于形成铰链204a的一个或多个层形成。在一些实施方案(图5中未示出)中,第一区段206a和第二区段206b通常具有相同的尺寸。在图5所示的实施方案中,第一区段206a大于第二区段206b。而且,第一区段206a和第二区段206b均可包括微纤维层(未标记)。在一些情况下,微纤维层受限于第一区段206a和第二区段206b,使得微纤维层无法覆盖铰链204b。
60.第二区部202b也称为键盘区部或键盘盖,可包括键盘208。作为非限制性示例,键盘208可包括以qwerty配置布置的若干键(未标记)。第二区部202b还可包括一个或多个通道,这些通道被设计成提供相对于第二区部202b的剩余位置低于或近乎齐平的位置。例如,第二区部202b可包括第一通道212a和第二通道212b。第一通道212a和第二通道212b被设计成接收电子设备100(或电子设备100的一部分),以便通过使得电子设备100可与键盘208一起使用的方式放置和定位电子设备100。而且,第二区部202b可包括从第二区部202b的后表面到键盘208的键测得的尺寸203a。第二区部202b可包括从第二区部202b的后表面到围绕第一通道212a和第二通道212b的区部测得的尺寸203b。尺寸203a可以与尺寸203b相同或基本相似,使得键盘208的键相对于围绕第一通道212a和第二通道212b的区部是平面的。以这种方式,当电子设备100耦合到第一区部202a并且第一区部202a折叠在第二区部202b上时,电子设备100可以平放或水平放置在第二区部202b上。
61.第一区部202a可包括电接触件214,电接触件214被设计成与电子设备100的电接触件123接合并使附件设备200与电子设备100通信(包括电通信)。电接触件214可被称为设备接触件。当附件设备200与电子设备100通信时,键盘208可用于向电子设备100提供输入和命令以控制显示器组件104。如图所示,电接触件214定位于第一区段206a上。然而,其他位置也是可能的(诸如第二区段206b)。一般来讲,电接触件214可以处于与电接触件123的位置对应的任何位置处,使得当电子设备100与第一区部202a接触时,电子设备100位于第一区部202a的外周边内。而且,虽然电接触件214表示附件设备200与电子设备100之间的物理/直接通信,但是作为非限制性示例,附件设备200和电子设备100还可以经由无线通信(诸如通信)进行通信。
62.第一区部202a还可包括开口216或通孔,其被设计用于接收相机组件126和闪光灯模块128(被图示为虚线)。如图所示,开口216位于第一区段206a上。然而,其他位置也是可能的。一般来讲,开口216可以处于与相机组件126和闪光模块128的位置对应的任何位置处,使得当电子设备100与第一区部202a接触时,电子设备100位于第一区部202a的外周边内。
63.图6示出了图5所示的附件设备200的平面视图,其示出了附件设备200的各种内部部件。出于例示的目的,去除了键盘208的按键(在图5中示出)。第一区部202a和第二区部202b可包括若干磁性元件。而且,位于第一区部202a中的磁性元件可以被称为盖磁性元件或盖磁体,因为第一区部202a可以被称为盖或盖区部。而且,位于第二区部202b中的磁性元件可以被称为键盘磁性元件或键盘磁体,因为第二区部202b可以被称为键盘或键盘区部。
64.第一区部202a的第一区段206a可包括若干磁性元件,这些磁性元件被设计成与电
子设备100(在图2中示出)中的磁性元件磁性耦合,以保持电子设备100贴靠第一区部202a。例如,第一区段206a可包括磁性元件240a、磁性元件240b和磁性元件240c。本文所述的用于附件设备200的磁性元件可由矩形结构表示。然而,就行和/或列的数量以及分立磁性元件的数量而言,磁性元件包括类似于图3中针对电子设备100所示的磁性元件的布局/布置。例如,磁性元件240a可包括类似于磁性元件140a的布局/布置。然而,磁性元件240a的分立磁性元件的极性可被颠倒,以便在磁性元件240a和磁性元件140a之间形成若干磁路(具有磁性吸引的北

南对)。
65.第一区段206a还可包括磁性元件240d、磁性元件240e和磁性元件240f。磁性元件240a、磁性元件240b和磁性元件240c中的至少一些可与磁性元件140a、磁性元件140b和磁性元件140c(在图3中示出)中的至少一些磁性耦合。此外,磁性元件240d、磁性元件240e和磁性元件240f中的至少一些可与磁性元件140d、磁性元件140e和磁性元件140f(在图3中示出)中的至少一些磁性耦合。这些前述磁性耦合提供了用于大尺度对齐的磁性吸引力,以将电子设备100的拐角(在图5中示出)与第一区部202a的拐角对齐。第一区部202a还可包括磁性元件240g和磁性元件240h,它们能够分别与磁性元件140g和磁性元件140h(在图3中示出)磁性耦合。这可提供小尺度对齐以将电接触件214与电子设备100的电接触件123(在图3中示出)对齐并接合。第一区部202a还可包括磁性元件240i和磁性元件240j,它们被设计成与电子设备100中的磁体(在图3中示出),诸如磁性元件140c和磁性元件140f(在图3中示出)磁性耦合。
66.第一区部202a和第二区部202b被设计成彼此接合,并且通过磁性耦合保持接合。例如,第一区部202a可包括磁性元件240k、磁性元件240l、磁性元件240m和磁性元件240n,它们被设计成分别与位于第二区部202b中的磁性元件242k、磁性元件242l、磁性元件242m和磁性元件242n磁性耦合。例如,当旋转第一区部202a,使得第一区部202a的后表面(图6中未示出)接合第二区部202b的后区部(图6中未示出)时,前述磁性元件磁性耦合,使得后表面保持彼此接合。为了进一步彼此保持后表面,第一区部202a可包括磁性元件240o和磁性元件240p(位于第二区段206b中),该磁性元件被设计成分别与磁性元件242o和磁性元件242p(位于第二区段206b中)磁性耦合。
67.第一区段206a(在一些情况下,第一区段206a和第二区段206b)中的磁性元件可通过磁性吸引(共同)保持电子设备100(在图5中示出)贴靠第一区部202a,甚至会克服作用于电子设备100上的重力。就这一点而言,第一区部202a可能不需要机械保持特征部,诸如侧壁和/或锁定器,它们被设计成围绕电子设备100和/或与其联锁以保持电子设备100。
68.在一些实施方案中,第一区段206a具有与第二区段206b相同的尺寸(或大约相同的尺寸)。在图6所示的实施方案中,第一区段206a的尺寸不同于第二区段206b的尺寸。这可帮助以期望的方式定位第一区部202a以支撑电子设备100。这将在下文中示出和描述。
69.第二区部202b还可包括沿(第二区部202b的)边缘的磁性元件。例如,第二区部202b可包括磁性元件242a、磁性元件242b、磁性元件242c和磁性元件242d。这些磁性元件被设计成与电子设备100(在图3中示出)中的磁性元件(或磁性可吸引材料)磁性耦合,以便沿着边缘将电子设备100与第二区部202b保持在一起。
70.第二区部202b可包括附加的磁性元件。例如,第二区部202b可包括磁性组件244a和磁性组件244b(两者被图示为虚线),每个磁性组件包括绕第一通道212a定位的两个或更
多个磁性元件。磁性组件244a和磁性组件244b被设计成与电子设备100(图6中未示出)中的磁性元件或磁性可吸引材料磁性耦合,以便将电子设备100的一部分保持在第一通道212a之内。第二区部202b还可包括磁性组件244c和磁性组件244d(两者被图示为虚线),每个磁性组件包括绕第二通道212b定位的两个或更多个磁性元件。磁性组件244c和磁性组件244d被设计成与电子设备100(图6中未示出)中的磁性元件或磁性可吸引材料磁性耦合,以便将电子设备100的一部分保持在第二通道212b之内。磁性组件244a、磁性组件244b、磁性组件244c和磁性组件244d中的每一个可形成海尔贝克(halbach)阵列,其被设计用于在一个位置提供附加或增加的外部磁场,同时在另一个位置提供所得的减小的外部磁场。附加或增加的外部磁场可穿过第一通道212a和第二通道212b以增强电子设备100中的磁体和前述磁性组件之间的磁性吸引力。这可允许沿第一通道212a和第二通道212b更少的磁性元件,这样可产生较小的重量和较低的成本。
71.基于电子设备100(图6中未示出)相对于附件设备200的位置选择性地激活或去激活键盘208可能是有利的。就这一点而言,附件设备200可包括传感器,该传感器被设计成检测由电子设备100中的磁性元件生成的外部磁场,以确定电子设备100的位置。例如,附件设备200可包括第一传感器232a和第二传感器232b。第一传感器232a和第二传感器232b被设计成分别检测电子设备100何时被定位在第一通道212a和第二通道212b中,并提供激活电子设备100的输入。在一些实施方案中,第一传感器232a和第二传感器232b是霍尔效应传感器,其被设计成检测由电子设备100中的磁性元件生成的外部磁场。附件设备200可包括第三传感器232c,该传感器被设计成检测电子设备100何时平放在键盘208上,并提供去激活电子设备100的输入。
72.再次参考图3,电子设备100可以包括罗盘146。当电子设备100定位在第一区部202a上(图6中)时,磁性元件中的至少一些可提供干扰外部磁场,该干扰外部磁场导致罗盘146不精确地确定地球的磁场,并且因此不准确地确定正确的方向(诸如北、南、东或西)。图6示出了叠加在第一区部202a上的罗盘146的位置246。为了抵消或中和可能影响罗盘146的任何磁性元件,附件设备200可包括第一补偿磁性元件248a和第二补偿磁性元件248b。可修改第一补偿磁性元件248a和第二补偿磁性元件248b,以提供相对于第一区部202a和第二区部202b限定的表面(如图6中定位)不正交或不垂直的外部磁场(图6中未示出),而附件设备200中的磁性元件可提供相对于第一区部202a和第二区部202b限定的表面大致正交或垂直的外部磁场(图6中未示出)。因此,第一补偿磁性元件248a和第二补偿磁性元件248b可以偏移附件设备200中的磁性元件的外部磁场,使得罗盘146正常工作。第一补偿磁性元件248a和第二补偿磁性元件248b被示为分别在第一区部202a和第二区部202b中。然而,其他位置也是可能的。
73.图7示出了根据一些所述实施方案的图6所示的附件设备300的侧视图,其示出了耦合到附件设备200并且被定位在第一通道212a中的电子设备100。如图所示,磁性元件140k与磁性组件244a中的第一磁体254a和第二磁体254b(也示于图6中)磁性耦合。当将力(沿箭头179a的方向)施加到电子设备100时,旋转力(沿箭头179b的方向)可使电子设备100离开第一通道212a。然而,磁性组件244a可以抵消该旋转力。例如,第一磁体254a的尺寸和形状可以大于第二磁体254b的尺寸和形状。以这种方式,与第二磁体254b相比,第一磁体254a可包括更强的外部磁场。第一磁体254a的相对较强的外部磁场在箭头179c的方向上提
供与箭头179b的方向上的力相反的力,从而抵消旋转力。而且,磁性元件140k与第二磁体254b之间的磁性耦合在重力的方向上或至少近似在重力的方向上提供力,以将电子设备100保持在第一通道212a中。应当指出的是,磁性组件244b(在图6中示出)可包括多个磁体和为磁性组件244a描述的相关联特征部。此外,磁性元件140l(在图3中示出)可与磁性组件244b磁性耦合。
74.如图6中所述,磁性组件(诸如磁性组件244a)可形成海尔贝克阵列以增强磁性吸引力。电子设备100可包括经修改的磁性元件以进一步增强磁性吸引力。例如,第一磁体254a和第二磁体254b被极化,使得磁场相对于第一磁体254a和第二磁体254b的表面是正交的,如由叠加在第一磁体254a和第二磁体254b上的箭头所示。然而,磁性元件140k可被极化以包括相对于磁性元件140k的磁性元件的表面的一些非法向角度。如图所示,叠加于磁性元件140k上的箭头表示磁场处于相对于磁性元件140k的表面成非正交的角度183。在一些实施方案中,角度183是40度。通常,角度183可以在30度到80度的范围内。
75.图8示出了图6所示的附件设备200的侧视图,其示出了定位在第二通道212b中的电子设备100。如图所示,磁性元件140k与磁性组件244c的第一磁体254c和第二磁体254d磁性耦合。当将力(沿箭头179d的方向)施加到电子设备100时,可以将电子设备100提升出第二通道212b并远离第二区部202b。然而,磁性组件244c可以抵消该力。例如,第二磁体254d的尺寸和形状可以大于第一磁体254c的尺寸和形状。以这种方式,与第一磁体254c相比,第二磁体254d可包括更强的外部磁场。第二磁体254d的相对较强的外部磁场在箭头179e的方向上提供与箭头179d的方向上的力相反的力,从而抵消该力。而且,电子设备100中的磁性元件140k与第一磁体254c之间的磁性耦合提供了将电子设备100保持在第二通道212b中的力。应当指出的是,磁性组件244d(在图3中示出)可包括多个磁体和为磁性组件244c描述的相关联特征部。此外,磁性元件140l(在图3中示出)可与磁性组件244d磁性耦合。
76.图7和图8示出了以直立配置支撑电子设备100的第一区部202a,使得用户可以与键盘208和显示器组件104交互。此外,第一区段206a与第二区段206b之间的不同尺寸(即,第一区段206a大于第二区段206b)允许第一区部202a进行调整,从而允许电子设备100被定位在第一通道212a和第二通道212b中。
77.图9示出了根据一些所述实施方案的附件设备300的另选的实施方案的等轴视图。附件设备300被设计用于与电子设备100一起使用,包括便携式电子设备诸如移动无线通信设备和平板电脑设备。就这一点而言,附件设备300可以被称为壳、盖、保护盖、保护壳、折套等。
78.如图所示,附件设备300可以包括耦合到第二区部302b的第一区部302a。第一区部302a可以限定用于电子设备100的后盖或后面板。第一区部302a可以限定接收表面304,接收表面304接收电子设备100,具体地讲,接收壳体102。就这一点而言,第一区部302a可通过一个或多个磁体来保持电子设备100。这将在下文示出和论述。第一区部302a还可包括开口316或通孔,其被设计用于接收相机组件126、闪光灯模块128和麦克风129。
79.第二区部302b被设计用于包裹和覆盖电子设备100,包括显示器组件104。这样,第二区部302b可以被称为前面板或前盖。第二区部302b可以包括多个区段。例如,第二区部302b可以包括第一区段306a、第二区段306b和第三区段306c。每个区段能相对于其余区段旋转或移动。另外,虽然在其他实施方案中,离散数量的区段可有所不同。
80.第二区部302b通过铰链312耦合到第一区部302a,使得第一区部302a能相对于第二区部302b旋转,反之亦然。铰链312可以部分地由沿第一区部302a和第二区部302b延伸的一个或多个连续材料件形成。形成一个或多个层的材料可以包括包裹玻璃纤维材料的聚合物,诸如聚氨酯。然而,为了促进前述区部和区段的柔韧性和相对移动,玻璃纤维材料(和/或其他相对刚性或硬性材料)可以不位于铰链312处,并且可以不位于这些区段之间的位置中。这将在下文中示出和描述。另外,柔软的非磨料诸如微纤维可以覆盖第一区段306a、第二区段306b和第三区段306c。这样,当第二区部302b包裹并覆盖显示器组件104(可以包括叠置在显示器组件104上面的透明盖)时,柔软的非磨料在与透明盖或显示器组件104接触时不造成损坏。
81.图10示出了图9所示的附件设备300的平面视图,其示出了附件设备中的附加特征部。如图所示,附件设备300可以包括磁性元件340a、磁性元件340b、磁性元件340c和磁性元件340d。磁性元件340a、磁性元件340b、磁性元件340c和磁性元件340d被设计用于与电子设备100(在图3中示出)中的磁体磁性耦合,以将电子设备100与接收表面304保持在一起。因此,第一区部302a可不需要机械特征部(诸如保持壁、侧壁或机械联锁)来保持电子设备100。本文所述的用于附件设备300的磁性元件可由矩形结构表示。然而,就行和/或列的数量以及分立磁性元件的数量而言,磁性元件包括类似于图3中针对电子设备100所示的磁性元件的布局/布置。例如,磁性元件340a可包括类似于磁性元件140a或磁性元件140c的布局/布置。然而,磁性元件340a的分立磁性元件的极性可被颠倒,以便在磁性元件340a和磁性元件140a之间形成若干磁路(具有磁性吸引的北

南对)。
82.附件设备300还可包括第一区部302a中的磁性元件340e、磁性元件340f和磁性元件340g,它们被设计用于分别与第二区部302b中的磁性元件340h、磁性元件340i和磁性元件340j磁性耦合。在例如第二区部302b在接收表面304上方被旋转并旋转到其上或当第二区部302b的后表面(在图10中未示出)经由铰链312被旋转过去并旋转到第一区部302a的后表面(在图10中未示出)上时,这些磁性耦合可以发生,其中第一区部302a的后表面与接收表面304相对。
83.附件设备300还可包括位于第一区部302a中的磁性元件340k和磁性元件340l,这些磁性元件被设计用于分别与位于第二区部302b中、具体地讲位于第二区段306b中的磁性元件340m和磁性元件340n磁性耦合。磁性元件340m和磁性元件340n彼此平行(或对齐),而磁性元件340k相对于磁性元件340l偏移(或不对齐)。另外,磁性元件340k和磁性元件340l分别相对于磁性元件340m和磁性元件340n偏移。然而,磁性元件340k和磁性元件340m之间的偏移程度可以不同于磁性元件340l和磁性元件340n的偏移程度。这样,当第二区部302b的后表面被定位成贴靠第一区部302a的后表面时,磁性元件340k与磁性元件340m之间的磁性吸引可以不同于磁性元件340k和磁性元件340m之间的磁性吸引。例如,磁性元件340k和磁性元件340m之间的磁性吸引可以比磁性元件340k和磁性元件340m之间的磁性吸引大。因此,当磁性元件340k不再耦合到磁性元件340m时,磁性元件340l不再耦合到磁性元件340n。这可以是综合过程的一部分,即,在从第一区部302a的后表面拉离第一区段306a时,从第一区部302a的后表面相继拉离第二区段306b和第三区段306c,除了从第一区部302a的后表面拉离第一区段306a的力之外,不需要任何额外的力。换句话讲,当从后表面移除第一区段306a时,第二区段306b和第三区段306c可以自动地脱离后表面。
84.附件设备300还可包括位于第一区部302a中的磁性元件340o,该磁性元件被设计用于与位于第二区部302b中,具体地讲位于第三区段306c中的磁性元件340p磁性耦合。当第二区部302b的后表面定位成贴靠第一区部302a的后表面时,磁性元件340o与磁性元件340p磁性耦合。此外,在第二区部302b的后表面被旋转过去并且被旋转到第一区部302a的后表面上时,在第二区部302b的后表面完全位于该后表面上之前,磁性元件340p与该磁性元件340o磁性耦合。该磁性耦合可以提供磁性吸引力,该磁性吸引力以将第二区部302b的后表面与第一区部302a的后表面对齐的方式牵拉第二区部302b,以防止第二区部302b的后表面和第一区部302a的后表面之间不对齐。换句话讲,由于磁性元件340o和磁性元件340p之间的磁性耦合,第二区部302b将不会相对于第一区部302a弯曲。
85.如上所述,图10所示和描述的由矩形表示的一些磁性元件可包括若干分立磁性元件。通过使用若干较小的分立磁性元件,而不是使用更少的较大磁性元件,将电子设备100(在图9中示出)与第一区部302a对齐的容易性得到提高。例如,每个磁性元件提供相对小的外部磁场,由此减小对齐期间的磁性吸引力。然而,这些磁性元件作为群组(诸如磁性元件340a的集簇)可以提供与单个更大磁性元件类似的共同外部磁场。与大的单个磁体相比,该组磁性元件允许更多的移动,从而增强对齐过程。
86.附件设备300可以包括某些尺寸特征。例如,第一区段306a可以包括比第二区段306b的尺寸318b小、并且比第三区段306c的尺寸318c小的尺寸318a。另外,第二区段306b的尺寸318b可以与第三区段306c的尺寸318c相同或者至少基本上类似。然而,第一区段306a、第二区段306b和/或第三区段306c的其他尺寸关系也是可能的。
87.另外,附件设备300可以包括嵌入在第一区部302a中的磁性元件340q、磁性元件340r和磁性元件340s。在一些情况下,当第一区段306a与第二区段306b接合时,磁性元件340h、磁性元件340i和磁性元件340j可以分别与磁性元件340q、磁性元件340r和磁性元件340s磁性耦合。
88.图11示出了根据一些所述实施方案的附件设备400的另选的实施方案的等轴视图。附件设备400被设计成作为电子设备100的互补设备。就这一点而言,附件设备400可以包括盖、保护盖、保护壳、折套等。如图所示,附件设备400包括区部402。虽然部分示出,但附件设备400还可包括连接到区部402的附加区部(类似于图5所示的第二区部202b)。附件设备400可包括铰链404,该铰链将区部402与前述附加区部连接。铰链404允许区部402相对于前述附加区部旋转或枢转,反之亦然。铰链404可包括柔性材料(诸如聚氨酯,作为非限制性示例),其限定横跨附件设备400延伸的一个或多个外层。
89.区部402,也称为第一区部、盖、盖部分、盖区部、电子设备盖或分段盖,其可以限定用于电子设备100的接收表面。区部402可包括通过定位在第一区段406a和第二区段406b之间的若干嵌入式铰链(图11中未示出)旋转地耦合到第二区段406b的第一区段406a。嵌入式铰链允许第一区段406a相对于第二区段406b的旋转运动,反之亦然。嵌入式铰链支撑区部402以保持电子设备100。另外,在一些情况下,嵌入式铰链允许区部402保持并悬挂电子设备100,使得电子设备100被悬挂于前述附加区部并且不与其接触。虽然示出了(区部402的)特定位置,但区部402能够旋转并重新定位电子设备100,无论电子设备100与前述附加区部接触或不接触。另外,为了保持电子设备100,第一区段406a可包括若干磁性元件(图11中未示出)。第一区段406a可包括针对第一区段206a(在图6中示出)示出的磁性元件的任何布
置。另选地,第一区段406a可包括针对第一区段306a和第二区段306b(在图10中示出)示出的磁性元件的任何布置。
90.在一些实施方案中,第一区段406a和第二区段406b通常具有相同的尺寸。在图11所示的实施方案中,第一区段406a大于第二区段406b。而且,第一区段406a和第二区段406b均可包括微纤维层(未标记)。在一些情况下,微纤维层受限于第一区段406a和第二区段406b,使得微纤维层不覆盖嵌入式铰链。
91.区部402还可包括电接触件(图11中未示出),该电接触件被设计成与电子设备100的电接触件123(在图3中示出)接合并使附件设备400与电子设备100通信(包括电通信)。作为非限制性示例,前述附加区部(也称为键盘区部或键盘盖)可包括键盘(图11中未示出),其中多个按键以qwerty配置布置。当附件设备400与电子设备100通信时,键盘可用于向电子设备100提供输入和命令以控制电子设备100的显示器组件104(被图示为虚线)。区部402还可包括开口(图11中未示出)或通孔,其被设计用于接收相机组件126、闪光灯模块128和麦克风129(在图2中示出)。
92.图12示出了图11所示的附件设备400的平面视图,其示出了附件设备400中的若干磁性元件。如图所示,第一区段406a可以包括磁性元件440a、磁性元件440b、磁性元件440c和磁性元件440d。本文所述的用于附件设备400的磁性元件可由矩形结构表示。然而,就行和/或列的数量以及分立磁性元件的数量而言,磁性元件包括类似于图2中针对电子设备100所示的磁性元件的布局/布置。例如,磁性元件440a可包括类似于磁性元件140c的布局/布置。在一些情况下,磁性元件440a的分立磁性元件的极性可被颠倒,以便在磁性元件440a和磁性元件140c之间形成若干磁路(具有磁性吸引的北

南对)。然而,在一些情况下,磁性元件440a的分立磁性元件的极性是相同的,以便在磁性元件440a和磁性元件140c之间磁性排斥(具有磁性排斥的北

北或南

南对)。这将在下面示出。
93.图13示出了图12所示的附件设备400的平面视图,其示出了耦合到附件设备400的电子设备100。如图所示,电子设备100的磁性元件中的至少一些与附件设备400的磁性元件对齐。例如,电子设备100的磁性元件140c、磁性元件140b、磁性元件140e和磁性元件140f(也在图3中示出)中的一些分别与附件设备400的磁性元件440a、磁性元件440b、磁性元件440c和磁性元件440d中的一些对齐。这些“对齐”磁性元件可彼此磁性耦合,以便将电子设备100与附件设备400保持在一起。然而,如图所示,分别与电子设备100的磁性元件140c、磁性元件140b、磁性元件140e和磁性元件140f相比,附件设备400的磁性元件440a、磁性元件440b、磁性元件440c和磁性元件440d包括磁性元件的附加阵列(在这种情况下为附加行)。例如,电子设备100的磁性元件140c和磁性元件140b分别包括磁性元件的一个阵列和两个阵列,而附件设备400中的磁性元件440a和磁性元件440b分别包括磁性元件的两个阵列和三个阵列。附件设备400中的磁性元件的附加阵列可向电子设备100中的至少一些磁性元件提供磁性排斥力。
94.图14示出了图13所示的附件设备400和电子设备100的侧视图,其示出了附件设备400中的磁性元件向电子设备100中的磁性元件提供磁性排斥力。如放大视图中所示,磁性元件140c包括磁性元件540a,磁性元件540a与附件设备400中的磁性元件440a的磁性元件640a磁性耦合,因为相对的磁极对齐。然而,附件设备400的磁性元件440a还包括磁性排斥电子设备100中的磁性元件540a的磁性元件640b,因为相同磁极对齐。磁性排斥在箭头480a
的方向上提供力(通常与重力相对),并且提供将电子设备100与附件设备400保持在一起的附加力。应当指出的是,磁性元件440a包括与磁性元件140c的附加磁性元件(类似于磁性元件640a和磁性元件540a)磁性耦合的附加元件。另外,应当指出的是,磁性元件440a包括磁性排斥磁性元件140c的附加磁性元件(类似于磁性元件640b和磁性元件540a)的附加元件。
95.另外,磁性元件140b包括磁性元件540b和磁性元件540c,它们分别与附件设备400中的磁性元件440b的磁性元件640c和磁性元件640d磁性耦合,因为相反磁极对齐。然而,附件设备400的磁性元件440b还包括磁性排斥电子设备100中的磁性元件540c的磁性元件640e,因为相同磁极对齐。磁性排斥在箭头480b的方向上提供力(通常与重力相对),并且提供将电子设备100与附件设备400保持在一起的附加力。应当指出的是,磁性元件440b包括与磁性元件140b的附加磁性元件(类似于磁性元件640c和磁性元件540b)磁性耦合的附加元件。另外,应当指出的是,磁性元件440b包括磁性排斥磁性元件140b的附加磁性元件(类似于磁性元件640e和磁性元件540c)的附加元件。尽管未示出,但附件设备400的磁性元件440d与电子设备100的磁性元件140f(在图13中示出)之间的所述关系可类似于磁性元件440a和磁性元件140c之间的关系。而且,尽管未示出,但附件设备400的磁性元件440c与电子设备100的磁性元件140e(在图13中示出)之间的所述关系可类似于磁性元件440b和磁性元件140b之间的关系。
96.图15

图17示出并描述了用于附件设备的各种配置。可以将附件设备200(在图5中示出)、附件设备300(在图9中示出)和附件设备400(在图11中示出)配置为图15

图17所示的至少一些配置。另外,图15

图17中示出和描述的附件设备可包括本文针对附件设备200(在图5中示出)、附件设备300(在图9中示出)和附件设备400(在图11中示出)描述的若干特征(包括磁性元件和磁性元件的布置)。
97.图15示出了根据一些所述实施方案的附件设备700的侧视图,其示出了彼此接合的后表面。如图所示,附件设备700包括第一区部702a和第二区部702b。第一区部702a的后表面(或背面)与第二区部702b的后表面(或背面)接合。第一区部702a可通过磁体吸引保持与第二区部702b接合。例如,第一区部702a包括与图15所示的附件设备700的配置中的磁性元件742a磁性耦合的磁性元件740a。第一区部702a中的附加磁性元件(未标记)可以与第二区部702b中的附加磁体(未标记)磁性耦合。
98.图16示出了根据一些所述实施方案的附件设备800的实施方案的侧视图,其示出了定位于附件设备800的第一区部802a和第二区部802b之间并与其接合的电子设备900。电子设备900可以包括本文针对电子设备100(在图1中示出)描述的任何特征部。为了保持接合,电子设备100可以与第一区部802a和第二区部802b两者磁性耦合。例如,电子设备900包括磁性元件940a,磁性元件940a与第一区部802a中的磁性元件840a和第二区部802b中的磁性元件842a两者磁性耦合。此外,电子设备900可包括磁性元件940b,磁性元件940b与沿着第二区部802b的边缘定位的磁性元件842b磁性耦合。电子设备900可包括附加磁性元件(图16中未示出),其中每个附加磁体都与附件设备800的边缘磁体磁性耦合(类似于图6所示的磁性元件242a、磁性元件242b、磁性元件242c和磁性元件242d)。
99.而且,在图16所示的配置中,附件设备800的第一传感器832a和/或第二传感器832b可以检测从电子设备900中的一个或多个磁体生成的外部磁场,从而生成后续命令以激活键盘(未标记),即使键盘不可访问。然而,附件设备800可包括第三传感器832c,第三传
感器832c能够检测来自磁性元件940c的外部磁场。当检测到外部磁场时,第三传感器832c可以将输入发送到电子设备900的电路板上的处理器电路(图16中未示出)。然后,处理器电路可以生成去激活键盘的命令。换句话讲,来自第三传感器832c的输入可以覆写来自第一传感器832a和第二传感器832b的输入。因此,附件设备800可在电子设备被覆盖且不可用时发起电子设备900的不活动状态,如图16中所示。
100.图17示出了根据一些所述实施方案,与电子设备耦合的附件设备,其示出了附件设备使用附件设备中的磁体与磁性可吸引材料1080接合并悬挂在其上。作为非限制性示例,磁性可吸引材料1080(被图示为虚线)可以与黑板、干擦板或冷藏机集成。如图所示,磁性可吸引材料1080与垂直悬挂的干擦板1082集成在一起。
101.如图所示,附件设备1000包括足够数量的磁性元件(诸如磁性元件1040a和磁性元件1040b),磁性元件(共同)产生外部磁场,该外部磁场可磁性耦合磁性可吸引材料1080并支撑附件设备1000和电子设备1100(经由磁性元件与附件设备1000耦合)的重量,并抵消重力的影响。在一些情况下,第一区部1002a中的磁性元件单独提供足以支撑附件设备1000和电子设备1100的重量并抵消重力影响的外部磁场。在一些情况下,第二区部1002b中的磁体单独提供足以支撑附件设备1000和电子设备1100的重量并抵消重力影响的外部磁场。如图所示,附件设备1000类似于附件设备200(在图5中示出)。然而,附件设备300(在图9中示出)和附件设备400(在图11中示出)可提供与附件设备1000相同的能力。
102.此外,附件设备1200可覆盖电子设备(图17中未示出)并且依赖于单个区部(诸如区部1202a)中的磁性元件(未标记)以与磁性可吸引材料1080磁性耦合并且抵抗重力保持悬挂。如图所示,附件设备1200类似于附件设备300(在图9中示出)。然而,附件设备200(在图5中示出)和附件设备400(在图11中示出)可提供与附件设备1000相同的能力。
103.图18示出了根据一些所述实施方案的电子设备1300的框图。框图中的至少一些部件可在本文所述的附件设备中实现。具体地讲,该详细视图示出了图1所示的电子设备100中可包括的各个部件。另外,在本文所述的附件设备中可包括至少一些部件。
104.如图18所示,电子设备1300可包括处理器1302,该处理器1302表示用于控制电子设备1300的总体操作的微处理器或控制器。电子设备1300还可包括用户输入设备1308,该用户输入设备1308允许电子设备1300的用户与电子设备1300进行交互。例如,用户输入设备1308可采用多种形式,诸如按钮、小键盘、拨号盘、触摸屏、音频输入接口、视觉/图像捕获输入接口、传感器数据形式的输入等。更进一步地讲,电子设备1300可包括可由处理器1302控制以向用户呈现视觉信息的显示器1310(屏幕显示器)。数据总线1316可促进至少存储设备1340、处理器1302和控制器1313之间的数据传输。控制器1313可用于通过装置控制总线1314与不同的装置进行交互并对不同的装置进行控制。电子设备1300还可包括耦合至数据链路1312的网络/总线接口1311。在无线连接的情况下,网络/总线接口1311可以包括无线收发器。
105.电子设备1300还包括存储设备1340,存储设备1340可包括单个磁盘或多个磁盘(例如,硬盘驱动器),并且包括管理存储设备1340内的一个或多个分区的存储管理模块。在一些实施方案中,存储设备1340可包括闪存存储器、半导体(固态)存储器等。电子设备1300还可包括随机存取存储器(ram)1320和只读存储器(rom)1322。rom 1322可以非易失性方式存储待执行的程序、实用程序或进程。ram 1320可提供易失性数据存储,并存储与电子设备
1300的操作相关的指令。
106.可单独地或以任何组合使用所述实施方案的各个方面、实施方案、具体实施或特征。可由软件、硬件或硬件与软件的组合来实施所述实施方案的各个方面。所述实施方案还可被实施为计算机可读介质上的用于控制生产操作的计算机可读代码,或者被实施为计算机可读介质上的用于控制生产线的计算机可读代码。计算机可读介质为可存储数据的任何数据存储设备,其后该数据可由计算机系统读取。计算机可读介质的示例包括只读存储器、随机存取存储器、cd

rom、hdd、dvd、磁带和光学数据存储设备。计算机可读介质也可分布在网络耦合的计算机系统中,使得计算机可读代码以分布的方式被存储和执行。
107.为了说明的目的,前述描述使用具体命名以提供对所述实施方案的彻底理解。然而,对于本领域的技术人员而言将显而易见的是,不需要具体细节即可实践所述实施方案。因此,出于例示和描述的目的,呈现了对本文所述的具体实施方案的前述描述。它们并非旨在是穷举性的或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是,鉴于上面的教导内容,许多修改和变型是可能的。
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