可定制鞋类系统的制作方法

相关申请的交叉引用

本申请是于2016年8月29日提交的美国专利申请号15/250,517，名称为“可定制的足部支撑系统”的部分延续申请，该申请要求2015年8月28日提交的，名称为“可调整的足部支撑系统”的美国临时专利申请号62/211,695的全部权益和优先权，并要求2018年10月10日提交的美国临时专利申请号62/744,123的全部利益和优先权，其公开的内容出于所有目的通过参考完全纳入本文中。

对发明的描述

本发明总的涉及用于女性时装鞋的内底足弓支承系统，但也可用于男鞋和童鞋。更具体地说，本发明涉及一种可定制的足弓支承系统，允许穿着者通过选择最顺应穿着者独特足弓的模制足弓支承插入件，为他们特定的足弓高度私人定做足弓支承件。

背景技术：

矫形件装置通常是有构型的、板状的结构，它装配在鞋子中从而纠正或控制脚的位置和功能。这些矫形件装置一旦制造就具有固定的设计，一旦制造出来就不再可构造。由于脚部最关键的功能通常涉及足跟和中足部分，因此在这些区域中需要一定程度的刚性，以使该装置能够实现其生物力学目的。因此，这种类型的许多装置有刚性的、非柔性的板或盖，该板或盖从足跟延伸通过中足部，有时一般延伸到跖骨头，即所谓的前脚掌。因此，它们通常只适用于平底或大部分为平底的鞋。

这些装置的结构往往引起来自如下角度的问题，即这使得装置太厚，无法用于许多类型的鞋子。特别是在女式高跟鞋领域，其内部容积极其有限，而且刚性不允许这些装置装配在女式高跟鞋的陡峭轮廓之上。定制的刚性矫形件装置在装配入具有细长轴或喉部的鞋子(如靴子)时可能会出现问题。在使用定制的矫形件装置时，内底的额外厚度可能会限制鞋类设计师保持光滑、薄、时尚的外观的能力。

此外，任何应用于鞋的内部体积鞋底的附加厚度都可能导致不舒服或受伤。定制的装置可能太宽或太窄，在插入鞋内时无法舒适地贴合穿着者的脚。特别是，鞋帮过紧可能会导致神经损伤，使穿着者受伤。如果没有足弓的支持，会导致内收肌严重痉挛，从而牵扯到邻近的屈肌，导致疼痛和无法行走的情况。

如果足弓没有得到正确的支持，穿着者可能没有表现出过度内旋(足部姿势)的传统症状，直到出现疼痛，可能是在膝盖或下背部。不适的来源可能隐藏在脚内，导致误诊和潜在的进一步伤害。特别值得关注的是，穿着者已有的损伤似乎已经解决了，直到使用高跟鞋加剧了损伤且延长了缓解治疗的时间。

一种固定设计、不可构造的定制矫形件能被设定；然而，恢复损伤的需求可能会发生细微或巨大的变化，如果穿着者需要经常更换，定制矫形件的费用就会变得难以解决。此外，怀孕等情况可能会每天都改变女性脚的大小和形状，使得固定设计、不可构造的定制矫形件不切实际，并可能对穿着者造成伤害。

时装鞋也可能被设计成具有狭窄的脚趾部。如果身体重量的负荷没有得到适当的分配，在适当大小的足弓的辅助下，脚趾可能被身体的重量压入鞋内，这可能导致脚趾在顺应环境时的永久变形。

此外，许多鞋主抱怨传统的足弓支承件(或其他缓冲件)的问题，因为它们本身就很难在鞋中正确地放置。正确的放置位置理想地是将足弓支承件或缓冲件的位置与人的特定解剖结构和鞋形相匹配。在已有的工艺中，客户的脚必须从鞋移开，以使支承件粘合——通常支承件被移开并重新定位，然后再重新附接，以获得舒适的放置位置。先前的过程可能是繁琐，耗时，而且会削弱粘合力；此外，由于脚从鞋中移出所引起的力量，插入件或其他支承物可能会从理想的位置移开。

因此，需要一种具有最小厚度的矫形内底，并仍为不同穿着者之间的足弓可变性或单个穿着者的需求变化提供解决方案，同时保持高跟鞋领域中的时尚。此外，还需要一种改装套件，使鞋主能够在现有的鞋内有效地部署矫形器、足弓支承件、衬垫或其他类型的插入件，而不需要重新设计鞋，并减少将插入件放置于可靠位置的困难。

技术实现要素：

前面的总结和下面的详细描述二者都只是示例性的和解释性的，并不是对本发明的限制性要求。

本发明通过提供一种内底来克服上述问题，该内底可以与鞋成一体，也可以是分离的，并构造为可移除地将足弓支承插入件连接到内底的中足部足弓部分的紧固系统中。有多种足弓支承插入件可供选择，使得穿着者可以选择在没有足弓支承插入件的情况下使用内底，或者将适当大小和形状的足弓支承插入件紧固到内底。目前的增材制造和三维扫描技术使得提供可负担的、完全可定制的足弓支承插入件成为可能。提供了一种足弓支承插入件的覆盖件，以对于穿着者的光脚保护足弓支承插入件。由于内底和足弓支承件包含紧固器件，因此在任何类型的鞋类，包括女性高跟鞋的使用过程中，足弓支承插入件都能保持在内底的中足部足弓上的正确定位。正确装配的附接有插入件的内底，将在脚部骨骼和韧带上平均分散重量，给穿着者带来平衡，同时改善脊柱健康；因此，对整个身体产生整体上的正冲击。

可定制的足弓支承系统包括被构造为允许添加可移除的足弓支承插入件的鞋内底。提供多个不同尺寸和形状的足弓支承件，以贴合穿着者的脚的特定足弓。一个紧固器件用于将所述足弓支承插入物附接到所述鞋的内底上。覆盖件被设置为将被置于鞋中的内底和足弓支承插入件之上。足弓支承插入件经由紧固器件、优选是按扣式紧固系统而可移除地附接到内底上。然而，也可使用其他紧固器件，诸如钩环紧固件、双面胶带或其他紧固器件。足弓支承插入件有多种足弓结构，从低足弓到高足弓或单独定制，使得插入件顺应特定穿着者的足弓。

与其他足弓支承系统相比，该内底薄且同时保持可构造性，并仍然适用于女性时尚高跟鞋中陡峭的下弯平台。在足跟和足弓下有符合鞋的曲线，并提供结构完整性的鞋芯垫片，以辅助从前脚掌通过脚弓到脚跟来支承和分配穿着者的体重前脚掌。通过选择适当的插入件，该足弓支承系统将产生鞋内底，该鞋内底通过将身体重量分布在整个脚上，自然地为穿着者提供更大的身体稳定性和平衡，从而在鞋内减少对跖骨头、前脚掌和足跟杯的压力。

本发明的以下优选实施方案描述了本发明元素的位置和构造及结构，它们是内底、卡扣式紧固系统、足弓支承插入件和覆盖件。内底由几层材料和至少一个阴按扣式紧固件组成，以构建顺应女性高跟鞋中典型的陡峭下弯足弓的曲率的内底。沿着中足区域的中心线，鞋芯垫片位于第一层纤维板和合成粘合剂上。接着，通过合成胶粘合剂层将优选的柔性纤维素板层放置在第一内底层上，而至少一个阴按扣式紧固件设置到材料中。这些层被卷曲和成形以顺应鞋的内侧。然后，将一层合成粘合剂材料放置在柔性纤维素板层上，且将一层或多层微孔聚氨酯缓冲层放置在合成粘合剂层上，该粘合剂层构造并调整切口以显出阴按扣式紧固件。内底层可以由各种吸震材料制成。u型凝胶或聚合物材料衬垫粘附在内底的足跟部分中，并形成为呈杯状地托住脚跟。足跟杯可以向上延伸到鞋内，以减少和定制用于较窄足跟宽度的足跟体积。最后，在鞋子构建好后，皮革或合成材料的覆盖件或袜衬粘附到内底层的顶部，其上有圆形切口以使至少一个按扣式紧固件暴露。这就生成了缓冲内底，该内底将接受足弓支承插入件的附接，同时在紧密限制的典型的女性时尚高跟鞋内不占用太多空间。

将足弓支承插入件连接到内底的紧固器件优选包括典型的按扣式紧固件系统，其进一步包括至少一个阳按扣式紧固件装配入至少一个阴按扣式紧固件。替代地优选地，还可以使用其他类型的紧固系统，如钩环紧固系统等。

足弓支承插入件包括可压缩的缓冲材料，该材料模制成顺应中足部的足弓，至少有一个阳按扣式紧固件永久地附接到足弓支承插入件的底部。可压缩缓冲材料优选地覆盖有皮革或轻质合成织物，可能在缓冲材料和覆盖件之间有凝胶或聚氨酯泡沫层。替代优选地，可以使用皮革或网状材料，以保护可压缩缓冲材料不受身体油脂和其他污染物的影响。

足弓支承插入件优选由乙烯-醋酸乙烯(eva)形成。替代优选地，足弓支承插入件可以由聚氨酯(pu)泡沫、硅胶、尼龙或山都坪(santoprene)牌热塑性硫化物(一种热塑性弹性体)或类似材料形成。足弓支承插入件被模制成一般顺应人的足弓的各种足弓高度和长度。至少一个阳按扣式紧固件与位于内底中的至少一个阴按扣式紧固件相对应，以可移除地将足弓支承插入件附接到鞋内底上。

覆盖件包括耐用材料，其被构造和布置成可覆盖或包住足弓支承插入件，以保护足弓支承插入件不受穿着者的脚影响。覆盖件的材料可以包括皮革、帆布或其他耐用材料，在足弓支承插入件的顶部上，用柔性织物、皮革或网状材料包裹足弓支承插入件，并将覆盖件保持就位。替代的，覆盖件可以是多件耐用材料，上述至少一个阳按扣式紧固件位于与相匹配的至少一个阴按扣式紧固件相对应的位置。足弓支承插入件可以用耐用材料顶层覆盖，而底层没有覆盖物，或夹在两层耐用材料之间且覆盖件优选在周边缝合。

足弓支承插入件有许多不同的尺寸，以匹配穿着者的中足部足弓尺寸。在许多不同的尺寸中，插入件的功能是支承低足弓、中足弓、高足弓，或可根据穿着者的具体脚型定制。穿着者只需选择最贴合其个人脚型的足弓支承插入件尺寸，将覆盖物放置在足弓支承插入件周围之上，并将被覆盖的足弓支承插入件紧固到鞋内底。替代地，穿着者将选择适当的足弓支承插入件，并将其附接并紧固到鞋内底。

在替代的实施例中，内底进一步包括额外的凝胶插入件或类似类型的缓冲材料，这些材料位于前脚掌和足跟杯区域，用于在鞋内底内的进一步缓冲。由于女性高跟鞋的性质，更多的压力被放置在前脚掌上，因为鞋子从足跟部到脚趾部有一个陡峭的向下的弧度。因为前脚掌和足跟在鞋内的密切接触，这导致前脚掌承受更大的压力。通过在前脚掌和足跟杯的区域提供凝胶插入件与足弓支承插入件相结合，在穿着高跟鞋时，更少压力将施加到这些区域，而且这种施加的压力将由凝胶插入件分散。

一种在时尚女式高跟鞋中提供可定制的足弓支承件的方法，包括以下步骤：根据穿着者在足中部区域的特定足弓选择足弓支承插入件，并使用按扣式紧固系统将所述足弓支承插入件附接到内底。

还提供一种集成到鞋中的可定制的足弓支承系统，包括：至少一个内底，至少一个足弓支承插入件，其中使用足弓支承插入件中的多个磁体将所述足弓支承插入件可移除地附接到所述鞋内底，这些磁体配置成与内底中的多个磁体磁联接。该可定制的足弓支承系统可进一步包括钩环紧固系统。该可定制的足弓支承系统还可以进一步包括：至少一个鞋芯垫片，其中所述鞋芯垫片被包在所述鞋内底内，并且该鞋芯垫片可以包括矩形金属条。该可定制的足弓支承系统还可进一步包括至少一个覆盖件，其中所述覆盖件被置于所述足弓支承插入件之上，且该覆盖件可由一片皮革或一片合成织物组成。各种实施例还包括位于穿着者足跟下的至少一个杯状部分，该杯状部分可包括聚合物材料。此外，杯状部分可以包括凝胶材料。此外，可定制的足弓支承系统可进一步包括至少一个配置在穿着者前脚掌下的缓冲部段，在一个方面，缓冲部段可包括凝胶材料、聚氨酯泡沫材料或替代地包括凝胶材料和聚氨酯泡沫材料的组合。还提供了一种在鞋中定制足弓支撑件的方法，包括以下步骤：选择与穿着者的中足部足弓密切匹配的足弓支承插入件，将所述足弓支承插入件紧固在穿着者的鞋中，并在足弓支承插入件上放置覆盖件。

各种实施例还包括一种用于改装鞋子的系统，包括：样板内底，该样板内底包括标记部段和一个或多个磁体空隙；磁体覆盖件，该磁体覆盖件包括：在至少一个磁体腔体内的至少一个粘合磁铁，该磁铁腔体定位成与磁体空隙定位对齐，允许腔体穿过；以及附连到磁体覆盖件的底部表面的粘合剂，该粘合剂被可移除粘合覆盖件覆盖；袜衬，该袜衬具有一个或多个空隙，与磁体空隙配置对齐；以及其中：该磁体覆盖件放置在鞋内；临时内底放置在磁体覆盖件之上，以便使磁体腔体在临时内底的空隙中通过；在鞋内移动磁体覆盖件，以临时内底为引导，使磁体覆盖件在鞋内对齐；当磁体覆盖件完成对齐，通过标记部段在鞋的表面绘制图案；移除临时内底和磁体覆盖件；从磁体覆盖件上移除可移除的粘合剂覆盖件，将磁体覆盖件固连在绘制的图案内的区域中；将袜覆盖件放置在附连的磁体覆盖件之上。此外，本发明的系统还可以进一步包括将袜覆盖件附连到鞋的表面，并将足弓支承物或插入件插入鞋中以与磁体覆盖件相联接。

本发明的其他方面在附图中示出，并在下面的详细描述中描述。

附图说明

本发明的特定目的和特征以及优点将从以下结合附图的描述中变得明显，其中：

图1示出了可定制足弓支承系统的鞋内底的俯视图

图2示出了覆盖件或袜衬的俯视图，露出附接到可定制足弓支承系统的内底的阴按扣型紧固件。

图3a是可定制足弓支承系统的足弓支承插入件的俯视图。

图3b是可定制足弓支承系统的足弓支承插入件的仰视图。

图3c是可定制足弓支承系统的足弓支承插入件的侧视图。

图3d是可定制足弓支承系统的足弓支承插入件的替代侧视图。

图4是可定制足弓支承插入件系统的俯视图，其中足弓支承插入件紧固到鞋内底。

图5是可定制足弓支承系统的横截面。

图6以横截面示出了从侧面观察的鞋类物品的侧视图。

图7a和7b示出了用于放置和间隔磁体的带图案的材料622(例如纤维素)。

图8a以平面图示出图6中所示的缓冲层623。

图8b以平面图示出图6中所示的袜衬/覆盖件607。

图9a和9b以平面图示出了部分组装的内底600的平面图(从顶部)，各自指示了凝胶注射的两种形状。

图10显示了本发明的内底的另一方面。

图11示出了内底上的被覆盖的插入件的俯视图。

图12a和12b各自以俯视和仰视平面图示出插入件652。

图12c示出了左鞋的后视横截面。

图12d-e示出了本发明的插入件的不同的等距视图。

图12f-j示出了本发明的插入件的替代性视图。

图13a和13b分别示出了不同长度和形状的插入件对的俯视平面图。

图14a-14h示出了在本发明的插入件中附接或插入磁体的变型。

图14i-l示出了本发明的实施例的附加截面图。

图14m示出了适应超高跟的本发明的插入件的实施例。

图15a-d示出了本发明中内底和插入件的可能修改和/或调整的图示。

图16a-16c示出了其中也可以使用替代的硬件附接机构来附接插件的实施例。

图17a示出了附加实施例，其中滑动锁孔形硬件能用于附接或分离插入件。

图18a-c示出了使用磁体的极性以正确地对齐并以正确的定向插入足弓支承件/插入件。

图19示出了插入件的交替极性布置。

图20示出了插入件2024a-d的平面图，其用于凉鞋或在袜衬中具有口袋的其他鞋。

图21a-21b示出了替代实施例，其中修改的足弓支承件可用于鞋或凉鞋中。

图22a示出了描绘为平面图的凉鞋型内底的替代实施例和在侧视图中提供的各种型式。

图22b示出了凉鞋型内底的替代实施例。

图22示出了凉鞋型内底的又一实施例。

图23示出了本发明的三个实施例，其中各突起分别配置在插入件的下侧。

图24示出了具有不同磁体放置构造的本发明的实施例。

图24b描绘了由能模制贴合鞋的内部曲线的材料片制成的3/4薄内底600w(例如，小于1mm厚)。

图24c描绘了用于磁铁或钉的小而薄的覆盖件，其在尺寸合适的袜衬下直接附接到鞋。

图25、25a、26和26a示出了其中磁体或硬件可以模制或胶合到所示出的鞋底部的模制鞋垫或外底中的各种实施例。

图26和26a示出了替代实施例，其中内底磁体620插入到外底内的空隙中，或者堆叠并通过带图案的部段保持对齐。

图27示出了本发明的替代实施例的多种布局。

图28描绘了替代的足跟用具附接方法，在底部具有更深的突出部，包括用于扁平足跟垫的口袋。

图29示出了包括具有口袋的本发明的插入件的鞋的俯视图。

图30-32示出了本发明的替代实施例，其特别地使用了翼片或小袋结构。

图33示出了本发明的一个实施例，示出了改装套件的实施方式。

具体实施方式

通过结合附图考虑本发明的以下详细描述，将更容易理解本发明的前述和其它目的、特征和优点。

现在参考附图，图1示出了可定制足弓支承系统的鞋内底100的一种优选实施例的俯视图，其中没有附接足弓支承插入件，其中鞋内底100包括至少一个鞋芯垫片108，其中鞋芯垫片108包含在鞋内底100内。鞋芯垫片108优选地构造和布置成使其嵌入并夹在可定制足弓支承系统的鞋内底100的层之间。优选地，鞋芯垫片108由金属材料构成，比如钢。替代地优选地，鞋芯垫片108能由铝构成。替代地优选地，鞋芯垫片108能由碳纤维构成。替代地优选地，鞋芯垫片108能由强化玻璃纤维构成。替代地优选地，鞋芯垫片108能由注塑成型塑料构成。用于鞋芯垫片的替代材料的选择对于本领域技术人员将是显而易见的。

鞋内底100优选具有缓冲材料102，该缓冲材料通过在其边缘处的斜面泡沫和粘合剂104附连在鞋面上，并且定位和构造成当鞋穿在穿着者身上时它将位于穿着者的前脚掌下方。替代地优选地，能通过将缓冲材料102夹在构成可定制足弓支承系统的鞋内底100的各层之间来将缓冲材料102集成到可定制足弓支承系统中替代的缓冲材料对于本领域的技术人员来说将是显而易见的。

如图1进一步所示，可定制足弓支承系统的鞋内底100优选地进一步包括附接器件，优选地是按扣紧固件106的阴半部，其构造和布置使得它们位于穿着者的足弓区域之下。优选是，附接器件能是按扣紧固件的阳半部。替换地优选的，附接器件能是钩环扣紧固件系统的环形半部，诸如尼龙搭扣(velcro)。替换地优选的，附接器件能是钩环扣紧固件系统的钩形半部，诸如尼龙搭扣(velcro)。替代的附接器件对于本领域的技术人员来说将是显而易见的。

如图1进一步所示，可定制足弓支承系统的鞋内底100优选地进一步包括位于穿着者的足跟下的至少一个杯状部分110。在这个优选的实施例中，所述杯状部分110包括缓冲塑料或聚合物材料。在这个优选的实施例中，所述可定制足弓支承系统进一步包括位于穿着者的前脚掌下的至少一个缓冲器件102。在这个优选的实施例中，所述缓冲器件102由凝胶材料构成。杯状部分110优选包括一个杯状足跟段，该段具有上部区域和轮廓部段112，该部段在上部区域和位于佩戴者足跟下的上表面之间过渡。优选地，杯状部分110是用凝胶或聚氨酯泡沫构造的。替代地优选的，杯状部分110是用注塑塑料材料构造的。用于杯状部分110的替代材料选择对于本领域技术人员将是显而易见的。

如图2所示，可定制足弓支承系统的鞋内底200包括被切割而暴露出按扣紧固件的阴半部的袜衬覆盖件，但没有连接足弓支承插件。在这个优选的实施例中，按扣紧固件206的阴半部的下表面被构造和布置成位于穿着者脚的足弓区域下方，并进一步从可定制足弓支承系统的鞋内底200的上表面延伸到下表面。替代地优选的，足弓支承插入件也能通过覆盖足弓支承插入件的袜衬直接附接到内底上。

如图2进一步所示，成形和构型的边缘部分214构造和布置成可定制足弓支承系统的鞋内底200能在穿着者的鞋内具有低公差的紧密的贴合，使得可定制足弓支承系统的鞋内底200在穿着者的鞋内不容易滑动或移动。

如图3a至图3d所示，是足弓支承插入件352的四个不同视图，该插件附接到可定制足弓支承系统的鞋内底100上。足弓支承插入件352具有上表面354，优选构型为与穿着者的脚的足弓相匹配。足弓支承插入件352的上表面354的优选曲线能从任一侧更清楚地观察到，如图3c和图3d中所示。足弓支承插入件352的下表面356优选构型为与穿着者的鞋的内部形状和可定制足弓支承系统的鞋内底100的上表面相匹配。

图3b中所示，按扣紧固件358的阳性半部构造并布置在足弓支承嵌入件352的下表面356上，使得它们能可移除地附接到可定制足弓支承系统的鞋内底100的上表面上的按扣紧固件106的阴半部。

如图4所示，可定制足弓支承系统包括至少一个鞋内底400、足弓支承插入件452，其中足弓支承插入件452使用至少一个紧固器件可移除地附接到鞋内底400上。在这个优选的实施例中，紧固器件优选地由至少一个连接按扣460组成。图4中所示的连接按扣460包括紧固的一对按扣，即图3b中所示的按扣紧固件358的阳半部和图1中所示的按扣紧固件106的阴半部。图4进一步说明了构型和布置在鞋内底400的下表面上的成形和构型的边缘部分414。替代地优选的，紧固器件包括钩环紧固系统。

如图5所示，可定制足弓支承系统进一步包括至少一个覆盖件570，其中，覆盖件570被置于足弓支承插入件552之上。替代地优选的，覆盖件570包覆足弓支承插入件552。在这个优选的实施例中，覆盖件570优选包括皮革片。替代地优选的，覆盖件570能由轻质合成材料片制成。用于覆盖件570的替代材料选择对于本领域技术人员将是显而易见的。

如图5进一步所示，下层包括鞋内底500，进一步包括鞋芯垫片508、杯状足跟部分510和缓冲部分502。足弓支承插入件552通过紧固器件可移除地附接到鞋内底500上。用于将鞋内底500可移除地附接到足弓支承插入件552的紧固器件优选由按扣机构560组成。足弓支承插入件552优选地包括两个结合层，一个由高密度和低压缩性的可压缩材料制成的下层576和一个由低密度和高压缩性的可压缩材料制成的上层574。替代地优选的，足弓支承插入件552也能由一层可压缩材料制成。替代地优选的是，足弓支承插入件552能使用增材制造和三维扫描技术制造，以定制足弓支承插片552，使其与穿着者的中足部足弓弓完全匹配。

在其他优选的实施例中，足弓支承插入件552的上层和下层的可压缩性能相反，其中上层574的可压缩性比下层576的要小。在另一个优选的实施例中，足弓支承插入件552能具有由聚氨酯泡沫制成的上层574和由聚合物材料制成的下层576。在另一个优选的实施例中，鞋内底500能由纤维板制成。在另一个优选的实施例中，能使用增材制造工艺使用减震材料的组合来构造鞋内底500，增材制造工艺通常被称为3d打印。在另一个优选的实施例中，按扣机构560能使用合成胶带附连到足弓支承插入件552上。对于本领域的技术人员来说，用于可定制的足弓支承内底系统部件的替代材料选择将是显而易见的。

此外，本发明涉及一种在高跟鞋中定制足弓支承件的方法，优选地包括以下步骤：选择与穿着者的中足部足弓352严密匹配的足弓支承插入件，将足弓支承插入件紧固到穿着者的鞋中，并将覆盖件570置于足弓支承插入件上。替代地优选的，在将足弓支承插入件紧固到穿着者的鞋中之前，将足弓支承插入件定位于覆盖件内。

？附加实施例

在一个实施例中，本发明的各方面在袜衬的顶部增加了可移除的足弓支承或其他矫正件，以便为穿着者定制鞋并改善支承性鞋的外观。在一些迭代方式中，足弓支承件或足跟用具装配在袜衬下，而袜衬用作插入件的覆盖件。用户能从许多高度的足弓支承件、定制足弓支承件、矫正件、鞋垫中选择，或什么也不要。该鞋的外观和功能与其他鞋一样，能在没有插入件的情况下穿着，但在鞋中增加足弓支承件或矫正件后舒适度会提高。

该鞋能通过增加足跟杯、足跟垫或尺寸辅助件进一步定制，其通过内底中嵌入的磁体或硬件和足跟杯、足跟垫或尺寸辅助件中的相应磁体或硬件而附接到鞋内的袜衬上。

侧向足弓支承件能单独使用，也能使用标准的全长鞋垫或矫正件或3/4矫正件。足跟杯能单独使用或与侧向足弓支承件一起使用。鞋能在足跟区域或足弓下使用或不使用磁体或硬件。

鞋的内底、中底或外底的结构适于容纳各种插入件(或无插入件)。该系统能用于任何类型或鞋。

内底指的是作为鞋不可或缺的部分的形成结构，具有卷曲的鞋芯垫片和纤维素并顺应鞋楦的底部，鞋面和外底都附接在内底上。内底是鞋的一部分，形成了鞋的底部和内部的结构，鞋垫和外底附接在该结构上。鞋芯垫片提供了支承身体重量的强度，并防止鞋扭曲。它由金属、玻璃纤维、塑料、碳或其他材料制成。

术语“内底”有时用来描述覆盖内底部的可移除鞋垫。就本申请而言，将用“鞋垫”来描述鞋内的这种缓冲附加件。

用于足弓支承件、矫正件、足跟用具、鞋垫、中底或外底的材料能以任何达到本申请所需的硬度、软度或耐久性的组合或材料来生产和定制。以下材料能使用，但不限于：凝胶、泡沫、用于增材打印技术(3d打印)的聚合物、聚氨酯、tpu、eva、硅胶、橡胶、硫化橡胶、光固化聚合物、双组分环氧树脂或树脂或硅胶或其他最先进的材料。截至目前，不同软度水平的聚合物和金属可以一起打印。

足弓支承件的下侧顺应特定鞋楦的间距和“脚印”制作，但也能通过铸造或数字比较两个具有相同的足跟高度的不同类型的鞋楦来改变，以贴合其他鞋楦。插入件的顶部和底部轮廓都可以移除或增加材料，以达到品牌标志装配。

根据所用于的鞋的类型，能制作不同长度和宽度的插入件。硬件或磁体能是任何构造或数量。

由于鞋楦形状和脚形的变化，很难创造一个用于鞋的适配所有增加足弓支承件的方案的尺寸。鞋是为脚的体积所设计的，而不是为脚加上矫正件的体积。内底和/或外底的厚度空间对于矫正件内底的附接方法是有限的。

脚在鞋中向前挤压的剪切力导致平坦表面上的粘合剂失效，并将杂物吸引到粘合剂的残留物上。钩环方法也会吸引杂物，而且通常是通过粘合剂附接到插入件上，这也通常会失效。(尼龙搭扣具有在hung的发明中没有考虑到的厚度。(尼龙搭扣附接到袜衬上，并会因脚的剪切力而抬起。)

插入件在鞋中的放置位置需要精确，以合适地装配。欧洲的半码以3.3mm每半码分度，所以放置位置需要精确。足弓支承件的钩环和粘合剂很难定位，如果没有某种障碍物或牢固的附接器件(如硬件)来防止向前移动，则很难维持位置。

钕磁铁非常坚固并且是优选的附接方法，因为其体积小且轴向拉力精确。将磁体移入插入件底部突出的“杯”中，让磁体位于插入件中相应的或对准的空隙中。插入件中的空隙有助于保持插入件不向前移动或移位。内底(或插入件)中的凹陷磁体也使脚部感觉不到磁体或硬件的存在。内底下侧较大的突起能装配在内底中较深的空隙中，反之亦然。磁体、粘合剂、钩环能在使足弓支承件或足跟插入件贴合到脚后，在孔/突起处使用。然后，这些空隙将被密封，以防止杂物。

该系统是为所有制造方法而设计的。标准的内底或3/4矫正件能通过增加硬件或磁体进行调整，或者专门制作内底以适应附接方法。插入件和其他部件能通过注射成型、浇注成型、双组分环氧树脂、硅胶或树脂、硅酮、聚氨酯或其他聚氨酯、内底/矫正件的定制3d打印、光固化聚合物等方式制造。该系统能通过数字扫描和增加或减少插入件的底部以顺应鞋楦来适应其他制造商的鞋楦，而不需要重新调整。

内底的顶部能用皮革或织物覆盖，也能不做任何处理。内底或足跟垫能滑入类似枕头套的口袋套，或滑入内底的口袋中。

对于内底的变型方式中的弹性口袋，理想的附接方法是用磁体将插入件牢固地附接到内底口袋内。内底中的口袋的开口能是一个简单狭缝+、翼片或单独件、贴袋*，其依靠拉伸性皮革、网状物、聚合物或织物袜覆盖件的弹性来保持口袋的部分关闭。开口的边缘能在开口边缘缝上松紧带，以保持口袋的关闭，或者具有带凹陷部分的小按扣或钩环的凹陷件。

另一种适应性调整是侧开口口袋或"倾斜式"。拉伸性衬里或袜衬附接到内底的侧向侧，并在中间侧敞开。足弓支承件或足跟垫能滑到袜衬下，并用钩环或其他扁平硬件固定在鞋的中间侧。插入件可通过磁体或其他所示的附接方法固定。在这个迭代方式中，也可使用钩环或粘合剂。

插入件的空间能通过对不保持插入件的区域进行胶合而进一步限制，或者在插入件的外围使用平坦嵌钉图案来防止它在没有附接器件的情况下在覆盖件下移动。

就本申请而言，本发明的实施例适用于各种鞋类，包括但不限于鞋、凉鞋、靴子、拖鞋、运动鞋、跑鞋、田径鞋、水袜、水鞋、雪鞋、滑雪靴、攀岩鞋，以及任何其他可能定制的鞋类，以提高舒适度和贴合性。在使用“鞋”这个词的地方，我们设想它也包括鞋类的各种物品。

图6示出了鞋601的中间侧内底结构的横截面，示出了放置在鞋601中的插入件652。在该视图中，为了便于解释，虽然鞋601以横截面示出，但插入件652示出为上升到鞋中抵靠脚的部分，其不是以真正的横截面。此外，图中示出了一条虚线676a，该虚线能代表足弓支承件/插入件的一个区域，该区域抵靠脚进入鞋的上部。内底600包括一个支承鞋芯垫片608，该支承鞋芯垫片成形为与为制造鞋600而选择的鞋楦的底部轮廓一致，该内底诸如能由任何适当的材料组成，优选是纤维素，。内底600包括一个或多个内底磁体620(诸如那些构造为钕或其他适当材料的磁体)，这些磁体附接在内底材料的子层上。内底磁体620能通过任何所需的方式附接、例如通过胶合到内底600的相应空腔中，或直接或间接地附接到鞋芯垫片608上(例如通过胶合或磁力吸引)。内底磁铁620各自以各自与插入件磁体621相对的磁极安装，并且还配置成与布置在插入件652上或内的插入件磁体621以相似图案基本对齐。

在一个实施例中，制造方法包括准备具有空隙的带图案材料622(例如由纤维素形成的材料)，以与内底磁体620对准就位。图7a和7b示出了带图案材料622的平面图，该材料将结合到内底622上以形成顶层。内底磁体620通过胶水或磁力在空隙720中附接到新的子层。同样，在缓冲层623(可由任何期望的缓冲材料组成，诸如泡沫或凝胶)中切割出与所选择的安装内底磁体620的图案基本相同的空隙(图7a和7b的平面图中示出了一个示例性空隙图案)。袜衬(或覆盖件)607覆盖了缓冲件623和内底磁体620，使内底磁体620不暴露或拉出鞋601，特别是当放置在靠近插入件652下侧的相应的插入件磁体621的地方。

在特定实施例中，插入件652包括附接到插入件626顶表面的皮革或其他柔性材料的薄柔性覆盖件626，而插入穿着者的鞋时，该覆盖件将被置于穿着者的脚底附近。在所示的一个实施例中，插入件652将大致配置在穿着者的侧向足弓附近。在另一个实施例中，在插入件下层676和覆盖件626之间能有一层衬垫材料，诸如凝胶或泡沫(未显示)。在其他实施例中，插入件652能在没有覆盖件626的情况下形成，在某些情况下，诸如在可能是潜水鞋的情况，会期望插入件652不被覆盖。作为进一步的举例，图1和14a示出了带有覆盖件626的插入件652，其他视图(诸如图14b-14h中的插图)示出了没有覆盖件626的插入件652。

插入件652优选由柔软的聚合物、硅胶或其他可塑材料或填充物和泡沫的组合构成，其具有相当于邵氏硬度(shore)a40至50的硬度或性能。插入件676的中间曲线的角度是可变的，能根据期望在模制期间改变以匹配鞋楦的内部曲线和穿着者的脚。

形成在插入件652的下侧(例如，见图14a、621a)的突起(见图14a、652b)包含插入一定深度的磁体621，这些磁体能牢固地附接在鞋/内底的插入件磁体620上。各自包括插入件磁体621的突起621a各自与凹陷620a对准并接合，插入件652通过插入件磁体621和内底磁体620之间各自的磁吸引力固定就位，并通过相应突起621a和凹陷620a的表面之间的附加的机械摩擦力加固；以这种方式，突起621a和凹陷620a之间的接合有助于保持插入件652和脚在正常穿着中不朝向脚趾向前移位。

在袜衬607下面的泡沫层623在行走时增加了鞋601和插入件652的弹性。在各种实施例中，凝胶和/或泡沫被注入前脚区域633，形成内底600的前脚垫632，以缓冲穿着者的前脚。

如上所述，图7a和7b示出了用于放置和间隔磁体的带图案材料622(例如纤维素)。更特别的是，图7b示出了粘附后的带图案材料622到内底600顶部的附接。在一个实施例中，材料622具有大约2毫米的厚度，或者任何选择用于帮助防止内底磁体620在位于开口/空隙720内时移位的适当深度。所选择的开口/空隙720的图案将内底磁体620、以及因此将插入件磁体621放置成正确对准，以将插入件652正确地定位在鞋子601内；此外，材料622与开口/空隙720的图案一起分度，并根据鞋的尺寸进行缩放。尽管对于每个示例性实施例示出了两个开口/空隙和内底磁体620，但能根据需要使用更少或更多的空隙/磁体以实现更好的粘附。

图8a以平面图示出图6中所示的缓冲层623。同样的，图8b以平面图示出图6中所示的袜衬/覆盖件607。如图6所示，缓冲层623将被放置在带图案材料622的顶部上并对准，使得开口/空隙820分别与图7中的开口/空隙720对准，并且相应地与内底磁体620对准。如图6中的横截面所示，袜衬607被放置在缓冲层623的顶部，如上所述地封闭内底磁体620。在替代的实施例中，袜衬/覆盖件607能与缓冲层623成一体，或者能省略。

图9a和9b以平面图示出了部分组装的内底600的平面图(从顶部)，分别指示了在柔韧的覆盖件下注射凝胶的两种形状(901、902)。凝胶/泡沫被注射在柔韧的顶覆盖件和靠近内底600的下侧区域的较硬覆盖件(例如纤维素)之间(例如，见图10)，该顶覆盖件和较硬覆盖件形成一个空隙来保持凝胶。光滑平整的表面形成在顶表面(穿着者脚的附近位置)上，泡沫和凝胶材料与内底600的材料(例如纤维素)和底部覆盖件结合，以防止脚在鞋601中插入/缩回期间和正常使用期间发生移位。底部的注射点903在图9a、9b中用虚线表示。在各种实施例中，在前脚掌、脚趾、跖骨头等下方区域的注射材料有不同邵氏a级硬度。在平面图中表示了一个鞋芯垫片608供参考。在不同的实施例中，鞋芯垫片608能包括不同的宽度，这产生了额外的创造性特征，正如关于图10讨论的那样。用于内底磁体620的开口/空隙720也以示例性的放置图案显示。

图10示出了本发明内底的另一个方面，描绘了内底600的下侧的平面图，指示了覆盖件(例如纤维素)和通过内底覆盖件的注射点903。一个稍大的覆盖件形成了有凝胶/泡沫粘附在内底上的横档。此外，图10描绘了一个比图9a和9b所示更宽的鞋芯垫片608。用于内底磁体620的开口/空隙720也以示例性的放置图案显示。

图11示出了内底上的被覆盖的插入件652的俯视平面图(具有袜衬/覆盖件607)，插入件652会被放置在鞋中。虚线指示了插入件磁体621(或替代的安装硬件)在示例性的放置位置的俯视图。虽然示出为大致的圆柱形，其具有圆形的外轮廓，但磁体621或安装硬件可以是任何所需的(在水平截面上的)形状：圆形、三角形、方形、椭圆形、矩形等。硬件或磁体的附接布置可以是任何所需的形状或图案，以维持鞋内该插入件652的附接。虽然示出了磁体621的两个附接区域，但在另一个实施例中，可以通过使用放置在插入件652的外轮廓或周边中的小磁体或完全任意的图案来实现插入件652和内底600的对准。

插件652由牢固但柔性的聚合物或其他缓冲材料制成，其硬度大致为邵氏硬度a40-50。软度也可以取决于是否在插入件的顶部增加了泡沫层或其他衬垫。在不同的实施方案中，所有的表面都是弯曲的，以贴合足弓和鞋。

图12a和12b各自以俯视和仰视平面图示出插入件652。此外，图12a和图12b各自描绘了左侧插入件的俯视图和仰视图，其上有用于插入件磁体的圆柱形开口。

图12c描绘了左鞋601从后方看的横截面，以示出插入件652在鞋中的放置位置。

在各种实施例中，一些制造方法包括但不限于浇注成型、3d打印、光固化聚合物、注塑成型方法和其他技术，这取决于所用材料。其中一些技术需要在顶部(最接近脚底的区域)有一个圆柱形的开口，以插入磁体。该开口后续被二次模制或以某种方式填充，以便在脚下感觉不到。

图12d-e中呈现了插入件652的不同等距视图，以及图12f-12j中插入件中具有磁体或金属盘的各种形状的插入件的横截面。稍后讨论的其它实施例示出了附接的替代方法。在图12d和12e中，配置在鞋的袜衬和衬里中的插入件652的底部或下侧由虚线阴影指示。图12f-12j所示的插入件652的横截面具有斜线。横截面示出了不同足弓高度和构造的一些示例，但本发明的插入件不限于这些形状和高度。所述形状示出了涉及鞋的足部生理和几何结构的元件的实施例，即，随着足跟高度的增加，人的足弓在长度上变得更高和更短。此外，因为鞋品牌的鞋楦的构造，确切的足弓高度可能会有轻微的变化。

此外，图12d示出了插入件的侧向侧视图；由于插入件的侧向边缘厚度，插入件磁体在插入件下方突出，使其上方有足够的软材料，使脚下不会感觉到。插入件的形状具有凹面和凸面，这些面顺应鞋的内部和足弓。图12e示出了插入件的中间侧侧视图。

图13a和13b分别示出了不同长度和形状的插入件对的俯视平面图，其中指示了带有圆柱形开口的圆形硬件。此外，图13c和13d示出了各自的左和右插入件，以及插入件652会如何以几种方式改变：磁体移动，跖骨支承件减少，插入件变宽。插入件可以在底部磁体处缩短，为大脚趾关节(芭蕾舞衬垫)切口，加长以包括跖骨垫等等，这取决于鞋的类型。作为比较，图13c和13d中的虚线指示其他插入件的形状以比较。

图14a-14h示出在插入件652中附接或插入磁体621的变型。

图14a示出了与图6所示类似的横截面。插入件652示出为带有覆盖件626，且示出了中间的下侧。图14b-14g示出为没有覆盖件和横截面以简化图纸，但14h除外插入件652能用浇注成型、3d打印、注塑成型、光固化聚合物或其他方法制成。

图14b示出了在插入件652顶部上的圆柱形开口720k(可以是任何形状，取决于磁体或硬件的形状)，用于将磁体621插入模具或部分中。圆柱形开口通过二次模制、注塑成型、3d打印封堵或其他方式闭合。在注塑成型的情况下，注塑模具中的销可以将磁体或盘保持在最佳位置或与下侧隔开，以免粘附在鞋底部的磁体上。插入件材料覆盖磁体的下侧。该模具能以任何方式构造，可以使用插入件的顶部开口以外不同的方法。在图14b1所示的另一个实施例中，封闭和固定磁体的另一种方法是通过模制另一件以融合至底部插入件的顶部，通过圆柱形突起填充底部件上的孔，磁体或盘被封闭在圆柱形件之间。这个顶部件能有较低的邵氏硬度a值，用于抵靠脚的附加软度。

图14c示出，在某些变型中，可以如图所示在足弓支承插入件中插入金属盘或垫圈替代磁体。也可以反过来制造：磁体在足弓支承件中，金属盘在插入件中。

图14d示出了在注塑模具中形成的圆柱形开口720k，织物或其他薄材料放置在磁体下的模具底部，以加强插入件底部的磁体区域。(织物或其他薄的材料也可以放在模具中的磁体上，而插入件材料在磁体下面流动。)模制件、对磁体形成的真空、或具有用于保持磁体的突起的热塑性材料也可以插入模具中。

为了增加牵引力、加固或装饰，可以在部件脱模后粘附织物、薄聚合物或其他材料。模具和模制工艺有很多，许多变型能产生类似的结果。

图14e说明了一个在下侧有凹口的插入件652，以放置磁体。磁体和底部覆盖件可以增加在模具中，也可以在部件脱模后粘附。底部覆盖件能是一种柔韧的、可结合的材料：织物、模制部件、真空成型或压印有凹口以保持磁体。

图14f示出了底部光滑的插入件652，底部覆盖件上有较深的凹口以保持磁体。在一个定制的、模制的3d打印插入件中，带有磁体的成型底部覆盖件可以附接到足弓支承件上，以完全定制带有制造或增加到内底上的磁体的鞋。成型部分能是附接到自混硅酮或其他两部分环氧树脂袋的基部，由穿着者混合，附接到鞋的磁体，并在行走或站立时穿着以改正足弓的形状。

图14g示出了磁片1400，或磁性颗粒或金属网，可以在鞋中的对应和对准磁体图案或磁片的点处施加到插入件652的底部。

图14h示出了顶部和底部覆盖件1405，可以通过某种方式缝合、胶合、热封或附接在一起，且在一端具有一个开口，形成一个小袋，其中插入足弓支承件。足弓支承件可以是模制的，如上面的变型，或由衬垫、弹性纤维、凝胶、泡沫或其他一些材料组合制成，以接近先前提及的用于插入件的其他材料的支承件。端部需要用上述制作袋子的方法来闭合，或者用胶合、钩环、按扣或重叠件来防止插入件从覆盖件脱落。磁体或其他硬件可以通过胶水、或在材料中戳一个足够小以防止硬件穿过的口、或在两层薄的底层材料之间制作口袋而附接到底件上。

图14i-l示出了本发明实施例的附加截面图，每个视图都采用了与图14a所示类似的附接机构，但有明显的区别。插入件磁体621、621d可以具有不同的相对高度(621d被显示为具有比621更低的相对高度尺寸)，在插件652中的磁体尺寸的这种变化可能因各种原因而有利。例如，磁体621d位于靠近或更接近足跟的位置，当脚部压力施加到插入件652时，可能更容易“感觉”到，因此较薄的竖直尺寸可能有助于将不适感最小化。此外，配置得更靠近鞋的远端或脚趾部段的磁体621能有更大的尺寸，以产生额外的磁力，从而更好地对抗行走/跑步时施加的、有使插入件652位移趋势的剪切力。磁体尺寸的任何组合可用于任何期望的方式，且在一个实施例中，磁体621d的高度能为1/16英寸，而磁体621的高度为1/8英寸。

关于图14i-l，应注意的还有插入件652的底部表面1450的形状变型。在图14i-k中，底部表面1450通常是凹形的，在一些实施例中，这提供了一种方法，使插入件652一旦安装后，能够更平坦地铺设，因为由磁体621、620、621d施加的压缩力(以及穿着者的脚的压力)可能导致区域652j,652k在中央区域652l上受到更多的接触力，从而有助于确保插入件652的边缘652k、652j更接近内底/中底的表面(换句话说，一旦凹曲线压缩，它们就会“更平坦”)。

此外，其他方面可包括以下内容：图14i可包括在顶部上的棉花、羊毛、具有泡沫的其他纤维或其他缓冲材料；图14j可包括在靠近652l的底部表面上的光滑成品，以辅助插入件652在内底/中底上更容易滑动，以辅助鞋的内底/中底表面的顺应；图14k也可以描绘一个有凹口的底部，并可选择包括一个真空成型的覆盖件；以及图14l包括一个弯曲底表面，更接近于其中安装它的鞋的内底/中底的装配轮廓。

图14m示出了适应超高跟的本发明的插入件的实施例。截面图1452a示出插入件1452可适应超高跟(例如110mm至120mm)，其中插入件1452前部的铰链元件1458可辅助使插入件1452铺设平坦并更好地顺应超高跟鞋的内底。铰链元件1458的横截面在插入件1460中被放大了。图中还显示了插入件的平面图1452a，其中铰链元件1458将插入件1452的前部区域一分为二。

图15a-d示出了本发明中内底和插入件的可能修改和/或调整的示图。突起比前述示图要长得多，内底上的对应孔也更深。这些突起能是任何形状。很可能需要对袜衬进行切割以顺应该突起。较深的孔和较长的突起减少了插入件向前运动的影响，而这些影响来自于脚在鞋中的向前运动。

图15a示出，可以在更长的突起中附接或模制更厚更强的磁体，并且可以使内底暴露出足够多的嵌入金属鞋芯垫片，以便将插入件用磁粘附在鞋上。不同形状的突起，如圆形、正方形、长方形、圆锥形、星形等，以告诉用户如何将插入件放入鞋中。不同形状的鞋芯垫片可用于与内底中的磁体有更多的接触，如y形或r形(或与右鞋反向)鞋芯垫片。

图15b示出了钩环盘、胶水、薄磁体、磁体和盘、孔中的升起区域与插入件中的突起的对应下陷(或相反)或不规则形状的对准，以便在内底和插入件之间有更多接触。图15c示出了其中突起可以向脚趾倾斜(或相反地向脚跟倾斜)的实施例，并使用上述任何一种附接方法。此外，图15d示出，磁体可以位于鞋垫和袜衬的上方，并通过先前描述的所有附接器件，诸如磁体对圆盘、磁体对磁体、钩环、胶水、不同的形状如圆形、方形、长方形、圆锥体、星星等，而附接到空隙中，在关于图23更详细地讨论。

图16a-16c示出了替代的硬件实施例也可用于附接插入件的地方。夹具1410可以模制到插入件中，也可以附接到底部覆盖件上。朝向插入件脚趾的夹具1410可以插入狭槽中。插入件是柔韧的，可以弯折，足跟端可以向所插入的夹具挤压，以及，第二夹具插入到狭槽内。可以采用夹具都朝内的相对布置，或是夹具都朝同一方向。

图17a：在另一个实施例中，可以用同样的方式使用滑动钥匙孔形状的硬件。

在图17b中，磁体可以用来导电，以按摩、加热或冷却鞋子或产生对穿着者有用的其他数据。

在图17c中是球窝式的硬件，在凹窝里有轻柔的弹簧。

图16a-c示出覆盖件和内底600中的狭槽接收插入件中的突片1410。

图18a-c示出磁体(620，621)的极性可以帮助使用者以正确的定向插入足弓支承件/插入件652l、652r。图18a示出了南北极性反向，图18b显示了南北定向，而图18c示出了如下的一种极性布置，即只有左鞋插入件可以进入左鞋，而只有右鞋插入件可以进入右鞋，从而确保正确对准。

图19显示了插入件652l、652r的交替极性排列，从各自的左、右内底600l、600r的平面图来看，防止插入件的定向不正确甚至插入错误的(左到右，右到左)鞋中。

图20显示了插入件2024a-d的平面图，用于凉鞋或其他在袜衬里有口袋的鞋，足弓支承插入件的中间部分可以被移除，边缘可以顺应内底的内边缘。如图所示，可能有多种宽度，以适应不同宽度和尺寸的脚。横截面2024e-h显示，根据所期望的鞋图案和足弓高度，可以使用各种高度选项。另外，内底磁体621可以被移动到任何所期望的位置，例如，彼此更接近或间隔更远。

在没有示出的不同的实施方案中，一对(左、右)插入件的底部磁体向上移动，顶部和/或底部被修剪以贴合较低体积的礼服鞋。顶线被修剪(用于较低剪裁的鞋子)，相对的一侧增加了一点材料以贴合宽的鞋子。周边的形状可能会多一点或少一点，这取决于它与鞋的贴合情况。例如，运动鞋的插入件可能会将跖骨区域拉长，因为运动鞋的体积更大。

图21a-21b示出了替代实施例，修改后的足弓支承件可用于鞋或凉鞋，能放在袜衬的顶部，但更美观的方法是把它藏在一个口袋或小袋里，藏在脚下。

在凉鞋、d'orsay类型的鞋子、抽带鞋、室内拖鞋或任何暴露出脚部侧弓的风格中，本发明的口袋开口被配置在袜衬的足跟区域，隐藏了足弓支承件，并且非常有用且美观。内底中的口袋的开口能是一个简单狭缝、翼片或单独件，其依靠拉伸性皮革、网状物、薄聚合物或织物袜覆盖件的弹性来保持口袋部分关闭。脚会隐藏口袋或小袋的开口。

在一个实施方案中，通过内底中的磁体和足弓支承插入件中的磁体或金属盘来提供一种附接方法，将插入件拉入口袋，并牢固地附接在口袋内的内底上。内底覆盖件能被修改以形成一个口袋以隐藏插入件，使插入件看起来不是一个单独的部分而是鞋的一部分，因为其轮廓在鞋侧被袜衬所隐藏。开口的边缘能沿着开口边缘缝上松紧带以保持口袋的关闭，或者具有内底中带凹陷部分的小按扣或钩环的凹陷件。该口袋也可以是一个缝在内底顶部的口袋，就像衣服上的贴袋一样。

足弓支承插入件通过足跟区域中的开口插入袜衬下，并在袜衬覆盖下向脚趾推动。(插入件可以通过露趾鞋的脚趾部进入，但通过足跟部进入更容易，功能更强。)

图22a示出了在平面图22a1中描绘的凉鞋型内底600的替代实施例和在侧视图22a2-22a5中的各种型式。侧视图22a2-22a5各自描绘了具有不同厚度的插入件652的替代实施例，该插入件被包裹在小袋材料2210中。进一步地，图22a示出了修改自图22的插入件磁体的放置位置和制造方法。内底600包括具有开口区域2220的小袋2210(该小袋可包括例如弹性皮革、合成皮革、织物或其他弹性/可拉伸材料)，该小袋可进一步包括闭合机构2225，比如在小袋覆盖件2210的顶表面和内底600之间的粘合剂或尼龙搭扣机构(可选择地，闭合机构能包括缝制的松紧带)。粘合剂可由可移除的剥离条覆盖，使得一旦插入件652就位，使用者可通过移除部署在粘合剂上方的剥离条并按下闭合机构2225来进行密封，从而永久地闭合小袋2210。在平面图22a1中以虚线示出的插入件652包括插入件磁体621插入于其中的空隙，并以一种优选的制造方法在插入件652中胶合就位。在一个实施例中，这些空隙被弹性皮革所覆盖，使得可以用强力粘合胶带在其顶部之上固定，以防止它们被插入件移位。可以在插入件652的外表面上的插入件磁体之上放置一个可选的覆盖件。此外，内底磁体例如在带图案材料622中产生的空隙内被固定到内底600，并且进一步可以通过袜衬607突出，或者可选地在穿过带图案材料622在安装后被袜衬607覆盖。

图22b示出了在平面图22b1中描绘的凉鞋型内底600的替代实施例和在侧视图22b2-22b5中的各种型式。各特征与根据图22b所描绘的相似，但在袜衬607和内底600之间配置了缓冲层623。如图所示，缓冲层623中的空隙被适当地形成以容纳磁体620、621。

图22示出了在平面图22c1中描绘的凉鞋型内底600的替代的实施例，以及在侧视图22c2-22c4中描绘的多个高度的足弓支承物，这些足弓支承物示出为插入到小袋2210的覆盖件下。图22中所示的实施例呈现出与上述图22a和22b中所示的本发明实施例类似的特征。在图22所示的实施例中，磁体621配置在突起621a内，该突起可与缓冲层623中的空隙721接合，使磁体620与空隙721内附接的磁体620磁联接，从而将插入件652固定在口袋2210内。在不同的实施例中，可以通过胶合不容纳插入件的区域来进一步限制插入件的空间，或者在插入件的外围使用平坦嵌钉图案来防止它没有附接器件而在覆盖件下移动。此外，在示出的实施例中可以使用没有硬件的普通插入件。此外，内底的顶和侧边缘可以胶合在没有插入件的衬里上，但装饰性紧固件或嵌钉可以进一步限制足弓支承件开口。

图23显示了本发明的三个实施例2300、2301和2302，其中突起2300a、2301a、2302a分别配置在插入件2352a、2352b、2352c的下侧上，这种突起分别与开口2300b、2301b、2301b配对，以提供机械接口以将插入件2352a、2352b、2352c固定在鞋内。在各种实施例中，插入件能具有突起，如模制的脊或凸块或任何其他图案的形状，以帮助插入件对准并装配到内底，并将其在覆盖件下固定就位。在三个插入件和内底上示出了三种建议的图案，可以理解的是，根据所期望的安装构造，可以使用多种布局和替代的布局。在不同的实施例中，足弓支承件/插入件也可以是一个简单的足弓支承楔形。

图24示出了本发明的带有平面图2400所示的内底的不同磁体放置位置构造(在顶部示出了袜覆盖件607)的实施例。本发明的各种实施例可用于任何鞋、运动鞋或软结构鞋。插入件可以与内置于鞋中的模制鞋垫和模制中底和外底一起使用，也可以添加到配件市场中单独购买。在视图2401中，带图案材料/中底622形成一个由袜衬607覆盖的缓冲层623的基部。内底磁体620被放置在泡沫层623的空隙中，因此，当磁体620被封闭在缓冲层623内时，袜层607保持相对的平坦。在视图2402中，单一的带图案材料层622包围着内底磁体620并将其保持在带图案材料层内，从而防止它们移动。另外，在视图2403所示的另一个替换实施例中，缓冲层623配置在图案层22的顶部，通过缓冲层623和部分带图案材料622二者产生空隙，以容纳内底磁体620。此外，一个薄的、热塑性的、全长的内底可以按照鞋的内部尺寸切割，并用如热枪的热源加热，以顺应任何鞋的内部。磁体可以胶合在各种表面上，或被包围在缓冲材料中。图9-12中前述示例中的任何变型、它们的反向和突起的长度也可以在本例中使用。内底可以是全长的内底或部分长度的内底，诸如3/4长度的内底。另外，关于部分长度的内底，根据鞋的几何形状和布局，其形成因素可以单独用于特定的品牌或鞋子。为了简化图纸，所提供的各种示例都示出为平坦材料，但部件可以根据插入件、脚或鞋的形状来塑造。

在附加的实施例中，切出磁体孔作为图案的柔软的、模制的鞋垫在顶部胶合到另一个脚垫或泡沫层，然后用袜衬覆盖以隐藏磁体。磁体能放置在模制的鞋垫中或两层薄的材料内。此外，在顶部具有泡沫或鞋垫的模制或真空形成的热塑性塑料或聚合物可以用于保持磁体。同样，在另一个实施方案中，热塑性塑料被用作顺应塑料下面的磁体和顶部上的泡沫或鞋垫的片。

图24b描绘了由能模制以适配鞋的内部曲线的材料片制成的3/4薄内底600w(例如，小于1mm厚)。可以用吹风机加热的材料可以在磁体和鞋的内部之上形成表皮。如果磁体被放置在鞋内以接受磁化的足弓支承件，材料将顺应磁体(或其他硬件)的形状。当冷却时，变得坚硬和光滑且有时具有粘合剂的特性的材料片嵌入材料中。

如果没有粘性，坚固的内底将无法滑入鞋的脚趾部，因为它是为鞋定制的，内底在鞋的最宽部分处(前脚掌肚处)可能无法移动到渐窄的脚趾部。足弓支承插入件或其他缓冲物，也可以胶合在内底的顶部，带有或没有磁体或升起的钉。还可以增加袜衬和缓冲件。

图24c描绘了用于磁铁或钉的小而薄的覆盖件，其在尺寸合适的袜衬607(或其他缓冲材料)下直接附接到鞋。在盖子上开了与磁铁大小和形状相同的孔，以暴露并正确地隔开磁铁，以在之后附接磁化的插入件。在一些实施例中，用于磁体的磁体覆盖件78将是一块薄的真空成型或模制的塑料、纤维或复合纸或其他耐用材料件，其不会抑制磁体的效果。塑料磁体覆盖件中的一个孔可以开放，以增加磁体的效果。右边的横截面2404示出了一个袜覆盖件80(也显示为在磁体覆盖件78上)，该覆盖件则包括磁体620，可以胶合或以其他方式固定在磁体覆盖件78的腔体内。

图25、25a、26和26a示出了各种实施例，其中磁体或硬件可以被模制或胶合在图示鞋底部2591、2592的模制鞋垫2505、2506或外底2510、2511或任何种类的可模制材料中，或与传统的纤维素和鞋芯垫片插入件结合。

磁体620、621也能放置在浇注模具或注塑模具中，以封闭在或胶合在中底2535或外底2510、2511中。中底2535可以包括图案材料，但在有完整鞋垫的运动鞋中也包括减震材料。在时装鞋中，中底2435通常可由纸板制成。中底2535也可以包括密度更高的泡沫。此外，中底2535还可以提供精确地定位磁体并形成磁体的制动器的功能，以抵御插入/移除和行走/跑步期间脚的剪切力。

在示图中，形成升起的杯状件621a以保持胶合在突起621a中的磁体2521，用于所示的相应足弓支承件652b、足跟杯652c或各种矫形件或鞋垫652a(也见图14a及以上附文)。为了减轻鞋的重量，模制好的中底2535或外底2510、2511可以有其他类似的空隙，但仍能支承脚。在一个实施例中，突起621a与外底2591中形成的空隙721机械配对，因此磁体620、621可以将矫形件/鞋垫吸引地附接到外底2511上。

可以使用任何形状的盘状磁体620、621。为了简单起见，示出了一个平坦的平台，但根据设计者的审美，可以使用弯曲的或其他形状的平台来附接磁体。

带有空隙720以暴露出磁体621的中底2535装配在中底/外底中的磁体之上，以附接到足弓支承、脚跟杯、全长、3/4长矫形件或各种购买或定制的矫形件中的磁体。鞋垫2535顶部上的覆盖件(未显示)隐藏并固定鞋垫2505、2506或外底2510、2511中的磁体。磁体的任何组合或放置位置都可用于将鞋垫或矫形件连同对准磁体或硬件固定到鞋的中底或外底上。在整个附图和书面描述中所描述的足弓支承件和足跟杯可以如上所述附接在袜衬的顶部。

图25的各种其他实施例也是可能的。例如，如果磁体杯配置在鞋垫衬里上，磁体可以将鞋垫固定在中底上，使鞋垫能够被互换或更换。图示的各种实施例中的硬件和附接方法也可适于模制脚垫、中底和外底。此外，带有升起的杯状件的模制中底或外底可辅助使磁体与杯状件的杯口边缘平齐。鞋垫装配在顶部上方，其覆盖物足够薄，以使插入件中的磁体粘附。如果磁体和杯子相反地是压在鞋垫衬里下方，消费者可以将所提供的磁体附接到购买的矫形件、足弓支承或足跟杯，以粘附到鞋内的磁体。

图25a示出了图25的替代性实施例，其中金属或磁吸引盘625被配置在矫形件/鞋垫652a、652b、652c、或2505、或2506中。如果选择内底磁体620来施加足够的磁力，而不是使用第二插入件磁体21，则可使用金属盘625或其他磁吸引物质来将鞋垫/矫形件652a、652b、652c、或2505、或2506保持在外底2510、2511附近。

图26和26a示出了替代的实施例，其中内底磁体620被插入外底内的空隙中，或堆叠并通过带图案部段保持对齐。

图27示出了本发明的替代实施例的多种布局。在鞋的足跟部分有一个小的凹陷磁体的图案，由袜衬覆盖，以与足弓支承件相同的方式来附接用于足跟的尺寸的模制足跟杯、衬垫或足跟杯。足跟杯将由与足弓支承件相同或相似的材料制成，但也可使用如凝胶的更软的材料。突起中有磁体，以附接在鞋的足跟部中的磁体上。足跟较窄的人可以受益于这种用具，以减少足跟区域的体积。其他人可以使用不同的平坦缓冲衬垫。磁体的任何布置方式都可以使用，但必须避免用钉子和螺钉附接足跟部的区域。

图28描绘了替代的足跟器具附接方法，其在底部具有更深的突出部，包括用于扁平足跟垫的口袋。在替代的实施例中，使用有拉伸性的袜衬作为口袋，将侧向边缘胶合至内底或鞋垫，为足弓支承件(甚至是足跟衬垫)的插入留出空间。插入件可以作为前述附接方法的替代使用，或者胶合或用钩环附接。为了闭合口袋，可以用钩环或其他平面硬件将衬里附接到鞋的内部。

图29示出了包括具有口袋的本发明的插入件的鞋的俯视图。

图30示出了本发明的替代的实施例，包括隐藏在小囊中的方法(麻袋或袋子结构，其中袜衬在内底下有隐藏的接缝)。中部段示出了拉伸性衬里材料的额外件，其覆盖了足弓支承件。在内底中可以有磁体系统的附接或前述大多数其他方法。开口的长度取决于足弓支承件在覆盖件下滑动所需的空间。如有必要，可采用尼龙搭扣、粘合剂或其他紧固的轻度紧固将狭缝或口袋的开口附接到鞋垫上。袜衬可以是一体的，具有狭缝以供插入磁体。隐藏磁体的中部段材料可以粘附在内底上并隐藏在小囊结构中。

图32示出了用于小囊结构的另一种翼片迭代方式，但在足弓附近开放以插入和隐藏足弓支承件，用平坦按扣或尼龙搭扣点来关闭开口。由于单件式的袜衬在足弓区域处开放，如果衬里有足够的拉伸性以在较低高度的足弓支承件上铺设平坦，那么足弓支承件可以简单地滑入，而不需要在中部段区域进行的切割和紧固件。

图33示出了本发明的一个实施例，示出了改装套件的实施方式。正如在背景技术中提到的，许多鞋的顾客关于传统的足弓支承件(或其他缓冲物)有所抱怨，因为它们本身就很难在顾客的鞋子中正确放置。在本发明的这一实施例中，临时/一次性内底77(从平面图3302示出)为插入部件78、620提供对准，以临时粘附的方式(附连到内底77的背侧表面)临时放置在鞋中，允许消费者在将零件78、620粘附到鞋之前试用支承物的舒适性。临时内底77还提供了一种图案81，用于标记插入部件78、620应附接到鞋的位置；并且临时内底77进一步包括空隙720，允许升起的磁体腔体/突起物79穿过临时内底，从而确保正确对齐。图案81近似于磁体覆盖件78的外侧形状，因此当使用者在内底77和磁体覆盖件78放置后在鞋内放置标记时，使用者可以在移除临时内底77后正确对齐磁体覆盖件78。

3301处所示的截面图示出了磁体覆盖件78如何装配进临时内底77，以及如何将两部分77、78都组装起来以放置进鞋内。视图3305还描绘了磁体覆盖件78的横截面图，其中磁体腔体79中显示有内底磁体620，磁体覆盖件78的平面图显示在3306处。右边的横截面3304示出了磁体覆盖件78上的袜覆盖件80(还在3303处以平面图显示)，该袜覆盖件附接到鞋的内侧表面，诸如内底600。

在不同的实施例中，改装套件包括三个部分，可以由组件77、78、80包装，分层为顶部是袜衬80，下面是临时内底77和磁体覆盖件78，磁体腔79通过袜衬80和内底77的空隙720露出。

真空成型或模制的磁体覆盖件78可以由塑料、纤维或任何其他刚性或半刚性物质形成，并被置于一次性内底77下。覆盖内底磁体620的上升的磁体腔体79穿过一次性内底77的空隙720而装配。磁体覆盖件78的外围和中央凸缘可以包括强力剥离永久粘合剂(或热熔胶)，以便在足弓区域处附接到鞋的内底/中底600。在不同的实施例中，磁体覆盖件78的外围凸缘82的边缘可以包括切口，以利于在弯曲的表面上顺滑粘附。套件中的磁体620已经胶合在磁体覆盖件78上。

一个由薄而柔韧的材料(塑料、织物、纤维、纸等)制成的全长或3/4内底77按尺寸分度，可以放在鞋里(在磁体覆盖件的顶部上)。在一个实施例中，内底下侧有可剥离的双面胶，以方便将部件重新定位到鞋内的袜衬80上。

也带有粘合性背部的袜衬80(也被称为“中底覆盖件”)被示出为切出有空隙720以使磁体空腔79穿透其中，并装配于磁体覆盖件78之上。(在一个实施例中，袜衬80也可以是一个没有所切出的孔的实心覆盖件。)袜衬80是在磁体覆盖件部分牢固地附接到鞋之后增加的。

为了将上述部件附接到鞋，将内底77用双面胶带放置在鞋中，而磁体覆盖件78紧邻在袜衬80下面。磁体覆盖件78中的磁体腔体79通过内底77中的圆形空隙切口720暴露出来。在将部件永久性地附接到鞋上之前，可以附接所期望高度的磁性足弓支承件/插入件652，以确保该系统是舒适的。

一旦确定了磁体覆盖件78的优选位置，通过铅笔或记号笔用磁体保持件周边形状的小孔(如轮廓81所示)来描出磁体覆盖件78在袜衬上所期望的位置，该小孔之前在临时内底77中切割出来。如果认为有必要将袜衬在磁体覆盖件78之上正确对齐，也可以在内底上增加呈袜衬周边形状的孔。然后，用户从磁体覆盖件的后表面剥去纸背，露出永久的粘合剂。磁体附接到鞋，将使用者在鞋内标记的位置作为引导。然后，先前描述的足弓支承件/插入件652、例如关于图6所描述的，可以附接到袜衬顶部上的暴露的磁体腔体79，配置在插入件652内的磁体621磁力地吸引至内底磁体620，从而将插入件652固定在鞋内的位置中。此外，由于足弓支承件/插入件652和其他缓冲件(如跖骨衬垫)的放置对消费者来说是困难的，所描述的使用临时内底作为尺寸图案的标记技术可用于用粘合背衬、尼龙搭扣或其他器件粘附足弓支承插入件或其他缓冲件。

在各种实施例中，顶部覆盖件或袜衬80是由皮革、织物或其他材料制成，带有剥离粘合背衬。在磁体覆盖件78永久附接后，袜衬80附接在磁体覆盖件78的顶部上，附接到鞋的内部。在一个方面，袜衬80可以在鞋内增加另一层粘合剂，以帮助进一步保持磁体覆盖件78，并帮助防止磁体覆盖件上的粘合剂因剪切力而失效。

袜衬80的形状和尺寸可以像图中那样仅仅覆盖中底/内底600，也可以是任何所期望的长度。如果加强件有利于切割、耐用性和粘附，袜衬80可以有附加的具有剥离粘合剂的背衬(塑料、纤维、纸或任何其他刚性或柔性背衬)，以附接到鞋的内侧。临时内底77本身可以按照袜衬/覆盖件80的形状刻划，以用作加强件。此外，在一个实施例中，可以在磁体覆盖件顶部上增加类似于720处所示的具有空隙的泡沫缓冲材料层(未示出)，也可以在全长或3/4长的覆盖件下添加切口，如上述其他的迭代方式。

上面示出和描述的特定实施方式是对本发明及其最佳模式的说明，并不旨在以任何方式另外限制本发明的范围。实际上，为了简洁起见，系统的常规数据存储、数据传输和其它功能方面可以不详细描述。各图中示出的方法可以包括更多、更少或其他步骤。此外，在不偏离本发明范围的情况下，可按任何合适的顺序执行步骤。此外，各图中所示的连接线旨在表示各种元件之间的示例性功能关系和/或物理联接。在一个实际的系统中，可能存在许多替代或附加的功能关系或物理连接。

在不偏离本发明范围的情况下，可以对所公开的实施例进行改变和修改。这些和其他的改变或修改旨在包括在本发明的范围内，如以下权利要求所表达的。