高头鞋的制作方法

本发明涉及人类生活必需部个人或家用物品的鞋类，具体涉及一种高头鞋。

背景技术：

鞋子是人们都需要穿用的日常生活用品，市场上的鞋子，全帮的皮鞋和半包帮的拖鞋，其鞋帮都符合人的脚型，鞋子中部的鞋中帮合脚的附在人的脚背上，鞋头部位的鞋头帮合脚的附在人的脚趾上，鞋头帮只有略微高于人的脚趾高度，脚趾上方的空余空间很小，人们在歇息时脚趾在鞋头帮内不能进行上翘下放的让脚趾得以放松的动作。

技术实现要素：

本发明所要解决的技术问题是提供一种高头鞋，鞋头帮的五根脚趾前部上面鞋帮与鞋底之间的内空都高于脚趾根部上面与鞋底之间的内空，其高度是人脚趾可以上翘的高度，这样就让人们在歇息时脚趾可以进行平伸和上翘的活动，使脚趾获得放松。

本发明的基本构思是：一种高头鞋，由鞋底和鞋帮构成，鞋帮上按穿入鞋子的人脚的部位分为鞋头帮、鞋中帮、鞋跟帮，人脚趾根往前经过脚趾上方到脚趾尖前面的鞋帮是鞋头帮，从人脚趾根往后到脚弯的一段的鞋帮是鞋中帮，包合着人脚后跟的鞋帮是鞋跟帮，鞋头帮的五根脚趾前部的内空高度为容得人的脚趾以脚趾根部为圆心、脚趾长度为半径做上翘的动作高度，鞋头帮内每根脚趾前部的内空高高于其脚趾根部的内空高。

上述鞋头帮是从脚趾根部起往前渐渐的成弧形升高，经脚趾部位再在脚趾尖上翘所处位置的前面往下成弧形弯转至鞋底前边上，鞋头帮是凸起的曲面形状，或者，鞋头帮是从脚趾根部起向上斜，经脚趾部位再在脚趾尖上翘所处位置的前面往下弯转成弧形连接到鞋底的前边上，鞋头帮的前后向竖直的截面是以脚趾根部为圆心、脚趾长度为侧边的扇形，或者，鞋头帮是从脚趾根部起向上斜，经脚趾部位再在脚趾尖上方位置的前面往下折垂直的连接到鞋底的前边上，或者，鞋头帮是从脚趾根部起向上斜，在脚趾上方的部位平展形成一个小平台，再在脚趾尖上翘所处位置的前面弯转，成弧形连接到鞋底的前边上，或者，鞋头帮是从脚趾根部起向上斜，在脚趾上方的部位平展形成一个小平台，再在脚趾尖上方位置的前面往下弯折，垂直连接到鞋底的前边上；所述鞋头帮的左右两侧面分别由鞋头帮的上面的左右两面成弧形连接到鞋底两侧的侧边上。

前述鞋头帮的大脚趾前部至小脚趾前部内空的高度相同，都比大脚趾根部的内空高出2-5厘米，或者是，鞋头帮的大脚趾前部至小脚趾前部内空的高度是逐渐降低的，鞋头帮的大脚趾前部的内空比大脚趾根部的内空高出2-5厘米，鞋头帮的小脚趾前部的内空比小脚趾根部的内空高出1-3厘米。

前述鞋头帮是密实材质构成的帮面或是镂空的帮面或是透气的网状帮面，或是在密实材质构成的帮面上开有透气口。

前述鞋中帮靠脚弯一边的内空较高、靠脚趾根位置的内空较低，鞋中帮很合脚的包合着脚趾根到脚弯的部位，或者是，鞋中帮后部的上面是透空的，鞋中帮后部的两侧设置有束鞋带，束鞋带由鞋扣、纽扣、魔术贴固定相连。

本发明的有益效果是：采用了上述的技术方案，鞋头帮与鞋底之间有了让脚趾可以以根部为圆心、脚趾长度为半径做上翘动作的空间，可以让人的脚趾在歇息时做自然平伸和上翘下放的让脚趾得以放松的动作，让人的脚趾获得放松。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本发明作进一步详细的说明。

图1是本发明第一种实施例的示意图。

图2是本发明第一种实施例的a-a向剖面示意图。

图3是本发明第二种实施例的示意图。

图4是本发明第二种实施例的b-b向剖面示意图。

图5是本发明第三种实施例的示意图。

图6是本发明第三种实施例的c-c向剖面示意图。

图中：1.鞋跟帮，2.鞋帮，3.鞋中帮，4.鞋头帮，5.鞋底，6.魔术贴，7.束带，8.透气口。

具体实施方式

图1所示的本发明第一种实施例示意图中：高头鞋，由鞋底5和鞋帮2构成，鞋帮2上按穿入鞋子的人脚的部位分为鞋头帮4、鞋中帮3、鞋跟帮1，鞋中帮3靠脚弯一边的内空较高、靠脚趾根位置的内空较低，鞋中帮3很服帖的包合着脚趾根到脚弯的部位，鞋跟帮1包合着人脚后跟部位，鞋头帮4帮面由密实的材质构成，鞋头帮4是从脚趾根部起往前渐渐的成弧形升高，经脚趾部位再在脚趾尖上翘所处位置的前面往下成弧形弯转至鞋底5前边上，鞋头帮4的大脚趾前部至小脚趾前部的内空高度是逐渐降低的，其脚趾部位的内空高度为容得人的脚趾以脚趾根部为圆心、脚趾长度为半径做上翘动作的高度，鞋头帮4的大脚趾前部的内空比大脚趾根部的内空高出2-5厘米，鞋头帮4的小脚趾前部的内空比小脚趾根部的内空高出1-3厘米，鞋头帮4的左右两侧面分别由鞋头帮4的上面的左右两面成弧形连接到鞋底5两侧的边上，结合显示鞋子前后向剖视状况的图2，可以看出，鞋头帮4的是凸起的曲面形状。

图3所示的本发明第一种实施例示意图中：高头鞋，由鞋底5和鞋帮2构成，鞋帮2上按穿入鞋子的人脚的部位分为鞋头帮4、鞋中帮3、鞋跟帮1，鞋中帮3靠脚弯一边的内空较高、靠脚趾根位置的内空较低，鞋中帮3后部的上面是透空的，鞋中帮3后部的两侧设置有束鞋带6，束鞋带6由魔术贴7固定相连，鞋子后部有包合人脚后跟的鞋跟帮1，鞋头帮4帮面由透气的网状材质构成，鞋头帮4是从脚趾根部起向上斜，经脚趾部位再在脚趾尖上翘所处位置的前面往下弯转成弧形连接到鞋底5的前边上，鞋头帮4的大脚趾前部至小脚趾前部的内空高度是逐渐降低的，其脚趾部位的内空的高度为容得人的脚趾以脚趾根部为圆心、脚趾长度为半径做上翘动作的高度，鞋头帮4的大脚趾前部的内空比大脚趾根部的内空高出2-5厘米，鞋头帮4的小脚趾前部的内空比小脚趾根前部的内空高出1-3厘米，鞋头帮4的左右两侧面分别由鞋头帮4的上面的左右两面成弧形连接到鞋底5两侧的侧边上，结合显示鞋子前后向剖视状况的图4，可以看出，鞋头帮4的截面是以脚趾根部为圆心、脚趾长度为侧边的扇形。

图5所示的本发明第一种实施例示意图中：高头鞋，由鞋底5和鞋帮2构成，鞋帮2上按穿入鞋子的人脚的部位分为鞋头帮4、鞋中帮3、鞋跟帮1，结合显示鞋子前后向剖视状况的图6，可以看出，鞋中帮3靠脚弯一边的内空较高、靠脚趾根位置的内空较低，鞋中帮3很服帖的包合着脚趾根到脚弯的部位，鞋跟帮1包合着人脚后跟部位，鞋头帮4是从脚趾根部起向上斜，在其斜面上有一个透气口8，上斜的鞋头帮4在脚趾上方的部位平展形成一个小平台，再在脚趾尖上方位置的前面往下弯折，垂直连接到鞋底5的前边上，鞋头帮4的大脚趾前部至小脚趾前部的内空高度相同，都比大脚趾根部的内空高出2-5厘米，鞋头帮4的左右两侧面分别由鞋头帮4的上面的左右两面垂直连接到鞋底5两侧的侧边上。

需要特别指出的是：本发明所述上面结合附图对本发明进行了示例性描述，本发明具体实现并不受上述方式的限制，只要采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进，均在本发明的保护范围之内。

技术特征：

1.一种高头鞋，由鞋底(5)和鞋帮(2)构成，鞋帮(2)上按穿入鞋子的人脚的部位分为鞋头帮(4)、鞋中帮(3)、鞋跟帮(1)，人脚趾根往前经过脚趾上方到脚趾尖前面的鞋帮(2)是鞋头帮(4)，从人脚趾根往后到脚弯的一段的鞋帮(2)是鞋中帮(3)，包合着人脚后跟的鞋帮(2)是鞋跟帮(1)，其特征在于：所述鞋头帮(4)的五根脚趾前部的内空高度为容得人的脚趾以脚趾根部为圆心、脚趾长度为半径做上翘的动作高度，鞋头帮(4)内每根脚趾前部的内空高高于其脚趾根部的内空高。

2.根据权利要求1所述的高头鞋，其特征在于：所述鞋头帮(4)是从脚趾根部起往前渐渐的成弧形升高，经脚趾部位再在脚趾尖上翘所处位置的前面往下成弧形弯转至鞋底(5)前边上，鞋头帮(4)是凸起的曲面形状，或者，鞋头帮(4)是从脚趾根部起向上斜，经脚趾部位再在脚趾尖上翘所处位置的前面往下弯转成弧形连接到鞋底(5)的前边上，鞋头帮(4)的前后向竖直的截面是以脚趾根部为圆心、脚趾长度为侧边的扇形，或者，鞋头帮(4)是从脚趾根部起向上斜，经脚趾部位再在脚趾尖上方位置的前面往下折垂直的连接到鞋底(5)的前边上，或者，鞋头帮(4)是从脚趾根部起向上斜，在脚趾上方的部位平展形成一个小平台，再在脚趾尖上翘所处位置的前面弯转，成弧形连接到鞋底(5)的前边上，或者，鞋头帮(4)是从脚趾根部起向上斜，在脚趾上方的部位平展形成一个小平台，再在脚趾尖上方位置的前面往下弯折，垂直连接到鞋底(5)的前边上；所述鞋头帮(4)的左右两侧面分别由鞋头帮(4)的上面的左右两面成弧形连接到鞋底(5)两侧的侧边上。

3.根据权利要求1或2所述的高头鞋，其特征在于：所述鞋头帮(4)的大脚趾前部至小脚趾前部内空的高度相同，都比大脚趾根部的内空高出2-5厘米，或者是，鞋头帮(4)的大脚趾前部至小脚趾前部的内空高度是逐渐降低的，鞋头帮(4)的大脚趾前部的内空比大脚趾根部的内空高出2-5厘米，鞋头帮(4)的小脚趾前部的内空比小脚趾根部的内空高出1-3厘米。

4.根据权利要求1-3任一项所述的高头鞋，其特征在于：所述鞋头帮(4)是密实材质构成的帮面或是镂空的帮面或是透气的网状帮面，或是在密实材质构成的帮面上开有透气口(8)。

5.根据权利要求1-4任一项所述的高头鞋，其特征在于：所述鞋中帮(3)靠脚弯一边的内空较高、靠脚趾根位置的内空较低，鞋中帮(3)很合脚的包合着脚趾根到脚弯的部位，或者是，鞋中帮(3)后部的上面是透空的，鞋中帮(3)后部的两侧设置有束鞋带(7)，束鞋带(7)由鞋扣、纽扣、魔术贴(6)固定相连。

技术总结
一种高头鞋，由鞋底(5)和鞋帮(2)构成，鞋帮(2)分为鞋头帮(4)、鞋中帮(3)、鞋跟帮(1)，鞋头帮(4)的脚趾部位的内空高度为容得人的脚趾以脚趾根部为圆心、脚趾长度为半径做上翘动作的高度，鞋头帮(4)内每根脚趾上翘时脚趾尖所处位置的内空高于其脚趾根部位的内空，鞋头帮(4)的大脚趾前部至小脚趾前部的内空高度相同，都高于大脚趾根部的内空，或者是，鞋头帮(4)的大脚趾前部至小脚趾前部的内空高度是逐渐降低的，鞋头帮(4)的大脚趾前部的内空高于大脚趾根部的内空，鞋头帮(4)的小脚趾前部的内空高于小脚趾根部的内空。

技术研发人员：江国梁
受保护的技术使用者：江国梁
技术研发日：2020.01.19
技术公布日：2021.07.20