加热鞋底的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种鞋底，尤其涉及一种具有加热功能的鞋底。
【背景技术】
[0002]鞋子自古以来一直是人们生活中不可或缺的生活用品，鞋子的功能最初只是用来保护脚部不受地面尖锐物体的伤害。随着人民生活水平的提高，人们对鞋子的要求也越来越尚。
[0003]在冬天，气温较低，尤其是北方地区，冬天气候寒冷，下雪后气温更低，为了对脚进行保护，不使其受寒受凉，人们利用多种办法，如加厚鞋面，在鞋里衬上毛里，或者直接制作棉鞋，然而这些方法都是治标不治本；即使市面上有出售某些具有加热功能的鞋子，大多数加热鞋底都是碳纤维做电热丝，碳纤维电热丝放在鞋底上容易移位，不稳定，生产自动化低，需要人工安装，电热丝不好固定在薄片上，导致鞋底厚度比较大等缺点。
[0004]现有的公开号为203814722U的实用新型文件中的技术方案虽然解决提供了超薄加热鞋底，但是在使用时容易出现鞋底薄片跟鞋底发生位移，并且需要将原始鞋底拿出再将超薄加热鞋底放进去加热，这样加热不方便。
【实用新型内容】
[0005]本实用新型为解决现有技术中的不足，提供了一种结构稳定、安装方便、加热方便的加热鞋底。
[0006]为了解决上述问题，本实用新型采取以下技术方案:
[0007]一种加热鞋底，包括鞋底本体、薄片、加热体、接线插头，其特征在于:所述的鞋体本体上设有凹槽，所述的薄片与凹槽适配的；所述的凹槽内设有若干个圆柱，圆柱的顶部为圆弧状，所述的薄片上设有与圆柱对应的孔；所述的加热体为厚膜电阻所制；所述的鞋体本体上设有便于连接接线插头的连接孔。
[0008]采用上述结构后，结构稳定，安装方便、加热方便；凹槽的设置便于薄片的放置，使薄片位置固定；圆柱和孔的配合设置，进一步对薄片进行固定，使薄片在使用时不会由于鞋体本体发生变形而发生位移；加热体为厚膜电阻所制这样便于控制鞋底的厚度；连接孔的设置便于对鞋底加热。
[0009]本实用新型进一步设置为:所述的鞋底本体上设有与连接孔配合的塞子。
[0010]采用上述结构后，可以防止连接孔被其他杂质堵住。
[0011]本实用新型进一步设置为:所述的凹槽与薄片之间设有隔热层。
[0012]采用上述结构后，可以防止薄片向鞋体本体底面散热，可以提高热量的利用率。
【附图说明】
[0013]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0014]图1为本实用新型的结构示意图。
[0015]图中1-鞋底本体；11_凹槽；12_圆柱；2-薄片；3_加热体；4_接线插头；5-塞子；6-隔热层。
【具体实施方式】
[0016]如图1所示，一种加热鞋底，包括鞋底本体1、薄片2、加热体3、接线插头4，其特征在于:所述的鞋体本体上设有凹槽11，所述的薄片2与凹槽11适配的，这样便于薄片2的位置固定；所述的凹槽11内设有若干个圆柱12，圆柱12的顶部为圆弧状，所述的薄片2上设有与圆柱12对应的孔，这样可以进一步对薄片2进行固定，使薄片2在使用时不会由于鞋体本体发生变形而发生位移；所述的加热体3为厚膜电阻所制，便于控制鞋底的厚度；所述的鞋体本体上设有便于连接接线插头4的连接孔便于外界电源对鞋底加热；所述的鞋底本体I上设有与连接孔配合的塞子5，可以防止连接孔被杂质堵住，影响外界电源对加热体3加热。
[0017]本实施例中，所述的凹槽11与薄片2之间设有隔热层6，可以防止薄片2向鞋体本体底面散热，可以提高热量的利用率。
[0018]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型技术原理的前提下，还可以做出若干改进和变型，上述假设的这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。
【主权项】
1.一种加热鞋底，包括鞋底本体、薄片、加热体、接线插头，其特征在于:所述的鞋体本体上设有凹槽，所述的薄片与凹槽适配的；所述的凹槽内设有若干个圆柱，圆柱的顶部为圆弧状，所述的薄片上设有与圆柱对应的孔；所述的加热体为厚膜电阻所制；所述的鞋体本体上设有便于连接接线插头的连接孔。
2.根据权利要求1所述的一种加热鞋底，其特征在于:所述的鞋底本体上设有与连接孔配合的塞子。
3.根据权利要求1或2所述的一种加热鞋底，其特征在于:所述的凹槽与薄片之间设有隔热层。
【专利摘要】一种加热鞋底，包括鞋底本体、薄片、加热体、接线插头，其特征在于：所述的鞋体本体上设有凹槽，所述的薄片与凹槽适配的；所述的凹槽内设有若干个圆柱，圆柱的顶部为圆弧状，所述的薄片上设有与圆柱对应的孔；所述的加热体为厚膜电阻所制；所述的鞋体本体上设有便于连接接线插头的连接孔；本实用新型提供了一种结构稳定、安装方便、加热方便的加热鞋底。
【IPC分类】A43B13-14, A43B7-02
【公开号】CN204519503
【申请号】CN201520232086
【发明人】尤胜碧, 刘晓珊, 金锡隆
【申请人】温州市圣瓯橡胶科技有限公司
【公开日】2015年8月5日
【申请日】2015年4月13日