一种高跟鞋后跟防撞防磨贴膜的制作方法

文档序号:9127930阅读:254来源:国知局
一种高跟鞋后跟防撞防磨贴膜的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及日常生活用品技术领域,具体涉及一种高跟鞋后跟防撞防磨贴膜。
【背景技术】
[0002]高跟鞋是指鞋跟特别高的鞋,会使穿此鞋的人的脚跟明显比脚趾来得高。高跟鞋有许多种不同的款式,尤其是在鞋跟的变化上更是非常多,如细跟、粗跟、楔型跟、钉型跟、槌型跟、刀型跟等。高跟鞋除了增加高度,更重要的因素是可以增进诱惑力。高跟鞋使女人步幅减小,因为重心后移,腿部就相应挺直,并造成臀部收缩、胸部前挺,使女人的站姿、走姿都富有风韵,袅娜与韵致应运而生。
[0003]现有的高跟鞋的后跟大都所用的材料为抗压性能很好的塑料,也有很少的运用牛角或其它动物的硬质角制作而成,这些材料可以起到很好的耐压效果,但是在外界的撞击下会容易断裂,有时一个小小的摩擦都会使表面磨损,严重影响了鞋子整体的美观度。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型的目的在于针对现有技术的缺陷和不足,提供一种高跟鞋后跟防撞防磨贴膜,结构简单,设计合理,通过在高跟鞋的后跟处加设一贴膜,很好的保护后跟的表面。
[0005]为实现上述目的,本实用新型采用的技术方案是:它包含鞋身、鞋后跟,它还包含贴膜、伸缩带、连接拉链、固定锚钉和连接孔,鞋身的后端下侧设置有鞋后跟,鞋后跟的上端均匀的设置有数个连接孔,伸缩带的两侧均设置有贴膜,贴膜的上端设置有固定锚钉,贴膜的外侧设置有连接拉链。
[0006]所述的贴膜、伸缩带、连接拉链和固定锚钉为整体式结构,增加鞋子整体的美观度。
[0007]本实用新型工作原理:贴膜、伸缩带通过连接拉链连接为圆筒式结构,并通过固定锚钉与鞋后跟上的连接孔连接为一个整体。
[0008]本实用新型具有以下有益效果:它结构简单,设计合理。运用在高跟鞋的后跟处通过连接孔连接一个贴膜,贴膜的中间设置一伸缩带,伸缩带可以控制贴膜的大小,从而使贴膜适合多种高跟鞋后跟的使用,贴膜紧紧的包裹在鞋后跟的表面上很好的保护后跟的表面,且贴膜为柔软的材料制成而成,可以很好的起到鞋后跟的防撞作用。同时增加了鞋子整体的美观度。
【附图说明】
[0009]图1是本实用新型结构示意图;
[0010]图2是本实用新型贴膜的结构示意图。
[0011]附图标记:
[0012]鞋身1、鞋后跟2,它还包含贴膜3、伸缩带4、连接拉链5、固定锚钉6、连接孔7。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0014]参看如图1-2所示,本【具体实施方式】采用以下技术方案:它包含鞋身1、鞋后跟2,它还包含贴膜3、伸缩带4、连接拉链5、固定锚钉6和连接孔7,鞋身I的后端下侧设置有鞋后跟2,鞋后跟2的上端均匀的设置有数个连接孔7,伸缩带4的两侧均设置有贴膜3,贴膜3的上端设置有固定锚钉6,贴膜3的外侧设置有连接拉链5。
[0015]所述的贴膜3、伸缩带4、连接拉链5和固定锚钉6为整体式结构,增加鞋子整体的美观度。
[0016]本【具体实施方式】工作原理:贴膜3、伸缩带4通过连接拉链5连接为圆筒式结构,并通过固定锚钉6与鞋后跟2上的连接孔7连接为一个整体。
[0017]本【具体实施方式】具有以下有益效果:它结构简单,设计合理。运用在高跟鞋的后跟处通过连接孔连接一个贴膜,贴膜的中间设置一伸缩带,伸缩带可以控制贴膜的大小,从而使贴膜适合多种高跟鞋后跟的使用,贴膜紧紧的包裹在鞋后跟的表面上很好的保护后跟的表面,且贴膜为柔软的材料制成而成,可以很好的起到鞋后跟的防撞作用。同时增加了鞋子整体的美观度。
[0018]以上所述,仅用以说明本实用新型的技术方案而非限制,本领域普通技术人员对本实用新型的技术方案所做的其它修改或者等同替换,只要不脱离本实用新型技术方案的精神和范围,均应涵盖在本实用新型的权利要求范围当中。
【主权项】
1.一种高跟鞋后跟防撞防磨贴膜,其特征在于它包含鞋身(I)、鞋后跟(2),它还包含贴膜(3)、伸缩带(4)、连接拉链(5)、固定锚钉(6)和连接孔(7),鞋身(I)的后端下侧设置有鞋后跟(2),鞋后跟⑵的上端均匀的设置有数个连接孔(7),伸缩带(4)的两侧均设置有贴膜(3),贴膜(3)的上端设置有固定锚钉(6),贴膜(3)的外侧设置有连接拉链(5)。2.根据权利要求1所述的一种高跟鞋后跟防撞防磨贴膜,其特征在于所述的贴膜(3)、伸缩带(4)、连接拉链(5)和固定锚钉(6)为整体式结构。
【专利摘要】本实用新型公开了一种高跟鞋后跟防撞防磨贴膜,它涉及日常生活用品技术领域。鞋身的后端下侧设置有鞋后跟,鞋后跟的上端均匀的设置有数个连接孔,伸缩带的两侧均设置有贴膜,贴膜的上端设置有固定锚钉,贴膜的外侧设置有连接拉链;本实用新型结构简单,设计合理。运用在高跟鞋的后跟处通过连接孔连接一个贴膜,贴膜的中间设置一伸缩带,伸缩带可以控制贴膜的大小,从而使贴膜适合多种高跟鞋后跟的使用,贴膜紧紧的包裹在鞋后跟的表面上很好的保护后跟的表面,且增加了鞋子整体的美观度。
【IPC分类】A43C13/00
【公开号】CN204796868
【申请号】CN201520368276
【发明人】马胜
【申请人】马胜
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年5月29日
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