一种可佩戴耳机的发夹的制作方法

文档序号:10040703阅读:243来源:国知局
一种可佩戴耳机的发夹的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种耳机固定装置,具体涉及一种可佩戴耳机的发夹。
【背景技术】
[0002]随着智能手机等电子产品的普及,越来越多的人喜欢将耳机插在手机上,一边走路一边听音乐。但耳机携带不方便、容易缠线,而且使用过程中固定不牢靠、容易脱落丢失。
[0003]发夹作为女性随身使用的饰品,将耳机固定于发夹上将会极大提高耳机携带的便利性。

【发明内容】

[0004]本实用新型为了解决上述问题,研发了一种可佩戴耳机的发夹。
[0005]本实用新型是通过如下技术方案实现的:
[0006]—种可佩戴耳机的发夹,包括有发夹本体,所述发夹本体为两端开口的中空结构,所述发夹本体的底面设有连通中空腔的开口槽,所述开口槽的宽度小于耳机线的直径。这样的设计便于将耳机线压入发夹本体的中空腔内,所述发夹本体的两端开口伸出有耳机头。
[0007]更优的,所述发夹本体两端的开口处插接有耳机固定塞,所述耳机固定塞包括有插于发夹本体端口的塞块和与塞块一体的耳机固定筒,所述耳机固定筒有圆柱形的中空腔,所述中空腔下端设有弹性凸环。
[0008]更优的,所述弹性凸环为橡胶材质,所述弹性凸环的内径小于耳机头连接部的宽度。
[0009]更优的,所述发夹本体的一端设有固定耳机插头的耳机插头固定卡,所述耳机插头固定卡为带有开口的筒状结构。
[0010]本实用新型的有益效果在于:创造性的将耳机结合到发夹上,使得耳机的携带和使用更加方便、不易丢失;在不使用时,可将耳机头固定于耳机固定塞上,将耳机插头固定于耳机插头固定卡上,这样完全不会影响发夹的正常使用。
【附图说明】
[0011]下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
[0012]图1为本实用新型的结构示意图。
[0013]图2为发夹本体的截面图。
[0014]图3为耳机固定塞的结构示意图。
[0015]图4为耳机头连接部与耳机固定筒的连接状态图。
[0016]图5为耳机插头固定卡的位置图。
[0017]图6为耳机插头固定卡的结构图。
[0018]图中,1发夹本体、2耳机线、3开口槽、4耳机固定塞、5塞块、6耳机固定筒、7弹性凸环、8耳机头连接部、9耳机插头固定卡、10耳机插头。
【具体实施方式】
[0019]附图1、2为本实用新型的一种具体实施例。该实施例包括有发夹本体1,其特征在于:所述发夹本体为两端开口的中空结构,所述发夹本体的底面设有连通中空腔的开口槽3,所述开口槽的宽度小于耳机线2的直径。这样的设计便于将耳机线压入发夹本体的中空腔内,所述发夹本体的两端开口伸出有耳机头。
[0020]进一步,所述发夹本体两端的开口处插接有耳机固定塞4,如图3、4所示,所述耳机固定塞包括有插于发夹本体端口的塞块5和与塞块一体的耳机固定筒6,所述耳机固定筒有圆柱形的中空腔,所述中空腔下端设有弹性凸环7。
[0021]进一步,所述弹性凸环为橡胶材质,所述弹性凸环的内径小于耳机头连接部8的宽度。
[0022]进一步,所述发夹本体的一端设有固定耳机插头10的耳机插头固定卡9,所述耳机插头固定卡为带有开口的筒状结构。
【主权项】
1.一种可佩戴耳机的发夹,包括有发夹本体(1),其特征在于:所述发夹本体为两端开口的中空结构,所述发夹本体的底面设有连通中空腔的开口槽(3 )。2.根据权利要求1所述可佩戴耳机的发夹,其特征在于:所述发夹本体两端的开口处插接有耳机固定塞(4),所述耳机固定塞包括有插于发夹本体端口的塞块(5)和与塞块一体的耳机固定筒(6),所述耳机固定筒有圆柱形的中空腔,所述中空腔下端设有弹性凸环(7)。3.根据权利要求1所述可佩戴耳机的发夹,其特征在于:所述耳机本体的一端设有固定耳机插头(10)的耳机插头固定卡(9)。4.根据权利要求3所述可佩戴耳机的发夹,其特征在于:所述耳机插头固定卡为带有开口的筒状结构。5.根据权利要求1所述可佩戴耳机的发夹,其特征在于:所述开口槽的宽度小于耳机线(2)的直径。6.根据权利要求2所述可佩戴耳机的发夹,其特征在于:所述弹性凸环为橡胶材质。7.根据权利要求2所述可佩戴耳机的发夹,其特征在于:所述弹性凸环的内径小于耳机头连接部(8)的宽度。
【专利摘要】本实用新型涉及一种耳机固定装置,具体涉及一种可佩戴耳机的发夹。其包括有发夹本体,所述发夹本体为两端开口的中空结构,所述发夹本体的底面设有连通中空腔的开口槽。本实用新型创造性的将耳机结合到发夹上,使得耳机的携带和使用更加方便、不易丢失;在不使用时,可将耳机头固定于耳机固定塞上,将耳机插头固定于耳机插头固定卡上,这样完全不会影响发夹的正常使用。
【IPC分类】H04R1/10, A45D8/14
【公开号】CN204949889
【申请号】CN201520547947
【发明人】韩铠阳
【申请人】韩铠阳
【公开日】2016年1月13日
【申请日】2015年7月27日
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