1.一种手持式超声成像探头，包括：
换能器装配；
电子器件，其被配置为驱动所述换能器；
壳体，其围绕所述换能器装配和所述电子器件；
散热器，其被配置为从所述换能器装配和所述电子器件吸收热量；以及
至少一个导管，其从所述壳体的第一侧延伸到所述壳体的第二侧，其中所述导管被配置成允许空气在所述散热器附近通过。
2.根据权利要求1所述的探头，其中所述导管具有从所述壳体的内部密封的内表面。
3.根据权利要求2所述的探头，其中所述导管从所述壳体的第一侧内的第一狭槽延伸到所述壳体的第二侧的第二狭槽，并且其中所述第一狭槽和第二狭槽的尺寸被设置成防止操作者的手指进入内表面的尺寸。
4.根据权利要求3所述的探头，其中所述第一狭槽和第二狭槽的每一个具有长度和宽度，其中所述长度显著地小于所述宽度。
5.根据权利要求1所述的探头，其中所述散热器被结合到所述导管。
6.根据权利要求1所述的探头，其中所述散热器与所述导管成一体。
7.一种手持式超声成像探头，包括：
壳体，其具有与第二侧部相对的第一侧部；
在所述壳体内放置的超声换能器装配和电路；
在所述第一侧部中的第一孔通过延伸穿过所述壳体的导管与所述第二侧部中的第二孔流体连通，其中所述导管包括限定了腔体的密封的内表面。
8.根据权利要求7所述的超声探头，其中所述第一孔和第二孔被配置成防止操作者的手指进入所述腔体和所述导管的所述内表面。
9.根据权利要求7所述的超声探头，其中在所述导管的远端处的外表面包括被配置为接收所述超声换能器的至少一部分的凹部。
10.根据权利要求7所述的超声探头，进一步包括被设置在所述壳体内的邻近于所述导管的导热材料，其中所述导热材料具有比所述壳体更高的导热率。
11.根据权利要求7所述的超声探头，所述的壳体被配置为在小于或等于第一温度的温度下进行散热，并且其中所述管道的所述内表面被配置为在比所述第一温度更高的第二温度下散热。
12.根据权利要求7所述的超声探头，其中所述导管的所述表面包括多个凹槽。
13.根据权利要求7所述的超声探头，其中所述导管是第一导管以及所述腔体是第一腔体，并进一步包括：
穿过所述壳体的第二导管，其中所述第二导管包括限定了第二腔体的内表面；以及
第三孔通过所述第二腔体与第四导管流体连通，其中所述第三孔和第四孔沿着外壳的不同外表面延伸。
14.一种手持式成像探头，包括：
超声换能器装配，其通信地耦合到波束形成电子器件；以及
外壳，其至少部分地围绕所述换能器装配和所述电子器件，其中所述外壳包括在所述外壳的不同侧面中的第一开口和第二开口；以及
被动热交换器，其被置于与所述换能器阵列和所述电子器件热连通，其中所述热交换器包括从所述第一开口朝向所述第二开口延伸的管。
15.根据权利要求14所述的成像探头，其中所述被动热交换器进一步包括：
置于邻近所述管的散热器，其中所述散热器具有比所述外壳更高的热导率；以及
由所述管的内表面限定的腔体，其中所述管被配置成经由空气通过所述腔体流入和流出所述管以输送热能离开所述超声换能器、所述波束形成电子器件和所述散热器。
16.根据权利要求14所述的成像探头，其中所述第一开口和第二开口的每一个具有长度和宽度，其中所述长度显著地长于所述宽度。
17.一种制造具有超声换能器和波束形成电子器件的探头的方法，包括：
提供围绕与波束形成电子器件耦接的超声换能器的外壳，其中所述外壳包括第一孔和至少一个第二孔，并且其中所述第一孔和第二孔的每一个包括直径小于操作者的手指的直径的第一尺寸；以及
在所述外壳内放置管道，以从所述第一孔朝向所述第二孔延伸并且接近所述换能器和所述波束形成电子器件。
18.根据权利要求17所述的方法，其中所述管道包括内表面，其限定了空气通道，并且其中所述管道被布置成经由空气通过所述空气通道流入和流出所述管道以传送热量离开所述超声换能器和所述波束形成电子器件。
19.根据权利要求17所述的方法，还包括将导热构件结合到所述管道的外表面。
20.根据权利要求17所述的方法，其中提供所述外壳包括提供由第一材料制成的外壳，以及其中在所述外壳内放置所述管道包括放置由第二材料制成的管道，所述第二材料具有比所述第一材料更高的热导率。
21.一种手持式超声成像探头包括：
壳体；
设置在所述壳体中的换能器；以及
在所述壳体内的电子器件，其中所述换能器和电子器件被设置为围绕具有散热面的所述壳体内的开口狭槽，其中所述壳体被配置使得在使用过程中用户的手触摸所述壳体的外表面而不是所述狭槽的所述散热面。