技术总结
一种PICC导管的制作方法，不同于两种材质对接形成PICC导管的方案，本发明采用胶体挤出成型技术，分别通过控制第一胶体与显影胶出料、第二胶体与显影胶出料，利用第一胶体固化后的硬度较大，可以形成硬度较大的PICC置入管本体，第二胶体固化后的硬度较小，可以形成硬度较小的PICC置入管头部，两种胶体交替不间断供料以实现置入管本体与头部的连接，同时制作成本较低。
技术研发人员：高仁伟;邹成仕
受保护的技术使用者：上海千山医疗科技有限公司
文档号码：201610160487
技术研发日：2016.03.21
技术公布日：2017.09.29