一种儿童智能体温计的制作方法

文档序号:13223284阅读:216来源:国知局
一种儿童智能体温计的制作方法

本发明涉及一种儿童智能体温计,尤其是一种通过医用胶贴贴敷的调羹形状的蓝牙通信智能体温计。



背景技术:

现代人们生活水平质量提高,对健康问题非常重视,在日常生活当中通过各类医疗器具来实时监测健康状况;尤其是体温计,使用很普遍而对于传统的水银体温计其容易破碎和水银中毒问题,市场上逐渐被淘汰;现在电子科技的迅速发展,电子智能化体温计也得到了很好的发展,其使用便捷、安全不会使儿童造成干扰和排斥。



技术实现要素:

本发明针对上述现有技术存在的问题进行改进,即本发明要解决的技术问题是提供一种儿童智能体温计,主要包括顶壳和医用胶贴,所述的顶壳设于医用胶贴上方,智能体温计还包括自上而下依次设于顶壳与医用胶贴之间的微处理器、线路板及锂电池,所述的线路板上安装有温度传感器、蓝牙芯片及a/d转换模块,所述的锂电池为蓝牙芯片和微处理器供电,所述的温度传感器和a/d转换模块均与微处理器连接。

进一步地,所述的医用胶贴设为调羹形状,其中,圆头一端与顶壳相连接。

进一步地,所述的医用胶贴上表面设有面胶和显温管,显温管排列设于医用胶贴和面胶的尾部一端,显温管连接微处理器显示儿童的体温度数。

进一步地,所述的顶壳、微处理器、线路板及锂电池均为圆饼形状。

进一步地,所述的蓝牙芯片无线连接移动终端,进行数据传输、实时观察及定期追踪儿童体温状况。

进一步地,所述的微处理器处理温度传感器的感应信号,a/d转换模块将模拟信号转换为电信号由蓝牙芯片传输至移动终端。

据上述技术方案所得本发明的有益效果在于:该儿童智能体温计外形结构设为调羹形状,主要由顶壳和医用胶贴组合而成,顶壳与医用胶贴中间夹层设置有微处理器、温度传感器、蓝牙芯片、a/d转换模块及为其供电的锂电池;智能化设计温度传感器感应体温的信号由微处理器处理,经过a/d转换模块转换信号后再通过蓝牙芯片传输至移动终端;连接移动终端进行数据传输、实时观察及定期追踪儿童体温状况,操作简单便捷以贴敷形式贴在儿童身上不会引起不适,质感柔软、使用安全有效避免对儿童造成伤害,既可以在移动终端观察体温数据也可以在儿童智能体温计上设置的显温管查看体温数据,显示管设有若干节,每一节对应有温度度数来显示儿童的体温度数。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案,下面将对实施例技术描述中所需要的附图作简单地介绍。

附图1为本发明实施例之儿童智能体温计分解结构示意图;

附图2为本发明实施例之儿童智能体温计组合结构示意图;

附图3为本发明实施例之儿童智能体温计系统逻辑原理示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

实施例,如附图1~3中所示,本发明公开了一种儿童智能体温计,主要包括顶壳1和医用胶贴2,所述的顶壳1设于医用胶贴2上方,智能体温计还包括自上而下依次设于顶壳1与医用胶贴2之间的微处理器11、线路板3及锂电池16,所述的顶壳1、微处理器11、线路板3及锂电池16均为圆饼形状;所述的线路板3上安装有温度传感器12、蓝牙芯片15及a/d转换模块13,所述的锂电池16为蓝牙芯片15和微处理器11供电,所述的温度传感器12和a/d转换模块13均与微处理器11连接。

如附图2所示,所述的医用胶贴2设为调羹形状,其中,圆头一端与顶壳相连接;所述的医用胶贴2上表面设有面胶4和显温管5,显温管5排列设于医用胶贴2和面胶4的尾部一端,显温管5连接微处理器11,显示管5设有若干节,每一节对应有温度度数来显示儿童的体温度数;所述的蓝牙芯片15无线连接移动终端,进行数据传输、实时观察及定期追踪儿童体温状况。

如附图3所示,具体地,该儿童智能体温计以贴敷形式贴在儿童身上使用,通过内置的温度传感器12感应体温,感应到的信号由微处理器11进行处理,处理后经过a/d转换模块13将模拟信号转换为电信号再通过蓝牙芯片15传输至移动终端,以此实现智能监控的目的。

当然,以上图示仅为本发明较佳实施方式,并非以此限定本发明的使用范围,故,凡是在本发明原理上做等效改变均应包含在本发明的保护范围内。



技术特征:

技术总结
本发明涉及一种儿童智能体温计,主要包括顶壳和医用胶贴,所述的顶壳设于医用胶贴上方,所述的医用胶贴设为调羹形状。智能体温计还包括自上而下依次设于顶壳与医用胶贴之间的微处理器、线路板及锂电池,所述的线路板上安装有温度传感器、蓝牙芯片及A/D转换模块;其中所述的顶壳、微处理器、线路板及锂电池均为圆饼形状。智能体温计蓝牙无线连接移动终端进行数据传输、实时观察及定期追踪儿童体温状况,传统的体温测量通常是横夹在儿童的腋下容易引起排斥和不适感,本发明智能体温计则以贴敷形式贴在儿童身上不会引起不适。

技术研发人员:李立强
受保护的技术使用者:松力(广东)电子科技有限公司
技术研发日:2017.09.09
技术公布日:2017.12.19
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