一种用于骨伤康复的冷敷装置的制作方法

文档序号:29998744发布日期:2022-05-11 14:32阅读:70来源:国知局
一种用于骨伤康复的冷敷装置的制作方法

1.本实用新型涉及伤口冷敷设备技术领域,具体地涉及一种用于骨伤康复的冷敷装置。


背景技术:

2.人们生活中,经常会因为一些意外,导致出现扭伤以及伤到骨头的情况,常见的方法是需要接送到进行进一步的治疗,但是在运送途中,则需要一些应急的保护措施,而冷敷的方式则尽可能较少骨伤的阵痛。
3.现有的冷敷装置中,大都是通过不断更换冰袋来进行冷敷,这种冷敷方式的持续性较差,需要频繁的更换冰袋,不仅增加了护理人员的工作量,而且冷敷效果也不明显,导致止痛的效果大大减少,因此,有必要研发一种持续性强的冷敷装置。


技术实现要素:

4.本实用新型的目的在于提供一种用于骨伤康复的冷敷装置,解决了传统的冷敷装置持续性较差的问题。
5.本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是:
6.本实用新型提供了一种用于骨伤康复的冷敷装置,包括冷敷盒,所述冷敷盒的两侧设有固定带;所述冷敷盒底部开口,冷敷盒的开口处设有纱布,所述纱布的上部设有位于冷敷盒内的水袋,所述水袋的上部设有均热板,所述均热板的上部设有半导体制冷片。
7.进一步,所述冷敷盒的顶面开设有若干个散热孔。
8.进一步,所述散热孔的上方通过支架设有风扇。
9.进一步,所述固定带远离冷敷盒的一端设有魔术贴。
10.本实用新型的技术效果:
11.与现有技术相比,本实用新型涉及的用于骨伤康复的冷敷装置,通过设置半导体制冷片,使得装置能持续性的对病人的伤口处进行冷敷,减少了护理人员的工作量;通过设置均热板,使半导体制冷片对水袋的制冷效果更加均匀,提高了制冷的效率;通过设置通孔和风扇,提高了半导体制冷片的散热性能,保证了半导体制冷片的制冷环境,避免了半导体制冷片过热导致制冷效果差的问题。
附图说明
12.图1为本实用新型的主体结构示意图。
13.其中:1、冷敷盒;2、水袋;3、均热板;4、纱布;5、散热孔;6、半导体制冷片;7、风扇;8、支架;9、固定带;10、魔术贴。
具体实施方式
14.为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新
型说明书附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
15.实施例:
16.如图1所示,本实施例所述的一种用于骨伤康复的冷敷装置,包括冷敷盒1,所述冷敷盒1的两侧设有固定带9;所述冷敷盒1底部开口,冷敷盒1的开口处设有纱布4,所述纱布4的上部设有位于冷敷盒1内的水袋2,所述水袋2的上部设有均热板3,所述均热板3的上部设有半导体制冷片6,所述均热板3用于使水袋2受冷均匀,提高半导体制冷片6的制冷效果。
17.所述冷敷盒1的顶面开设有若干个散热孔5,所述散热孔5用于对半导体制冷片6的散热。
18.所述散热孔5的上方通过支架8设有风扇7,所述风扇7用于加快半导体制冷片6的散热。
19.所述固定带9远离冷敷盒1的一端设有魔术贴10。
20.本实用新型的具体实施:
21.进行冷敷时,首先将冷敷盒1内的水袋2对准伤口处,然后通过固定带9和魔术贴10对装置进行固定,启动半导体制冷片6对水袋2进行降温,达到冷敷的效果,启动风扇7提高半导体制冷片6的散热性能。
22.上述具体实施方式仅是本实用新型的具体个案,本实用新型的专利保护范围包括但不限于上述具体实施方式的产品形态和式样,任何符合本实用新型权利要求书且任何所属技术领域的普通技术人员对其所做的适当变化或修饰,皆应落入本实用新型的专利保护范围。


技术特征:
1.一种用于骨伤康复的冷敷装置,包括冷敷盒(1),所述冷敷盒(1)的两侧设有固定带(9);其特征在于:所述冷敷盒(1)底部开口,冷敷盒(1)的开口处设有纱布(4),所述纱布(4)的上部设有位于冷敷盒(1)内的水袋(2),所述水袋(2)的上部设有均热板(3),所述均热板(3)的上部设有半导体制冷片(6)。2.根据权利要求1所述的一种用于骨伤康复的冷敷装置,其特征在于:所述冷敷盒(1)的顶面开设有若干个散热孔(5)。3.根据权利要求2所述的一种用于骨伤康复的冷敷装置,其特征在于:所述散热孔(5)的上方通过支架(8)设有风扇(7)。4.根据权利要求1所述的一种用于骨伤康复的冷敷装置,其特征在于:所述固定带(9)远离冷敷盒(1)的一端设有魔术贴(10)。

技术总结
本实用新型涉及伤口冷敷设备技术领域,具体地涉及一种用于骨伤康复的冷敷装置,包括冷敷盒,所述冷敷盒的两侧设有固定带;所述冷敷盒底部开口,冷敷盒的开口处设有纱布,所述纱布的上部设有位于冷敷盒内的水袋,所述水袋的上部设有均热板,所述均热板的上部设有半导体制冷片;本装置解决了传统的冷敷装置持续性较差的问题。差的问题。差的问题。


技术研发人员:王立娜
受保护的技术使用者:青州市中医院
技术研发日:2021.12.07
技术公布日:2022/5/10
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