声耦合部件的制造方法、声耦合部件、探测器及电子设备的制造方法
【专利说明】声耦合部件的制造方法、声耦合部件、探测器及电子设备
[0001]在2014年7月31日提交的日本专利申请N0.2014-156709的全部公开内容结合于此作为参考。
技术领域
[0002]本发明涉及声耦合部件的制造方法、声耦合部件、探测器、电子设备、超声波图像装置以及超声波探测器。
【背景技术】
[0003]如在专利文献1中记述的，超声波探测器具备作为声耦合部件的一个具体例的声透镜。声透镜形成为双层结构。在第一部件中规定与超声波振子结合的平坦的结合面、和具有平行于结合面的母线的向外的部分圆筒面。在部分圆筒面上结合沿着部分圆筒面弯曲而形成部分圆筒面的外皮的第二部件。
[0004]【在先技术文献】
[0005]【专利文献】
[0006]专利文献1:日本特开2010-213983号公报
[0007]第二部件通过粘结剂粘合在第一部件的部分圆筒面上。在第二部件上形成模仿了第一部件的部分圆筒面的部分圆筒面的凹陷。在第一部件的部分圆筒面或凹陷涂布粘结剂。脱泡后两者贴合。由于粘结剂是流动体，因此难以以均匀的膜厚将粘结剂夹入到第一部件的部分圆筒面与凹陷之间。粘结剂的膜厚的变动会影响到声耦合部件的声特性。在此，例如在专利文献2 (专利4873673号)中，在实现双层结构时，在基体的表面涂布氨基甲酸酯树脂涂层。然而，氨基甲酸酯树脂涂层是被覆膜而不能够具有从薄壁部的轮廓连续地向外侧扩展并具有比薄壁部的壁厚大的壁厚的厚壁部。
【发明内容】
[0008]根据本发明的至少一种方式，能够提供虽然是两个部件的结合体但不受粘结剂膜厚的影响的声耦合部件的制造方法。
[0009](1)本发明的一方式涉及声耦合部件的制造方法，其具备:包括:将第二模具重叠在具有凹面部的第一模具上，所述第二模具具有从基准平面起具有高度的凸面部以及与所述凸面部连续且在所述基准平面内扩展的平坦面部，在所述凹面部和所述凸面部之间形成第一空腔，在所述第一模具和所述平坦面部之间形成与所述第一空腔连续且具有比所述第一空腔的空隙厚度大的空隙厚度的第二空腔，通过第一树脂材料填充所述第一空腔以及所述第二空腔的工序；将所述第一树脂材料硬化而使树脂体成型的工序，所述树脂体具有位于所述第一空腔内的薄壁部和位于所述第二空腔内且从所述薄壁部的轮廓连续地向外侧扩展而具有比所述薄壁部的壁厚大的壁厚的厚壁部；将通过平坦的内壁面接触于所述树脂体的所述厚壁部的第三模具重叠在所述第一模具上，在对应于所述凸面部而形成于所述树脂体的凹陷与所述内壁面之间形成空间，并通过第二树脂材料填充该空间的工序；以及以与所述树脂体连续的方式将所述第二树脂材料硬化，使声耦合部件成型的工序。
[0010]第二树脂材料与第一树脂材料的树脂体连续地硬化。其结果，第二树脂材料能够以模仿树脂体的凹陷的形状硬化。在第二树脂材料硬化的同时，第二树脂材料的硬化物与第一树脂材料的树脂体结合。因此，能够避免在树脂体与硬化物之间形成粘结层。这样，虽然是两个部件的结合体，但声耦合部件能够免受粘结剂的影响。可以提供不受粘结剂膜厚的影响的声耦合部件的制造方法。
[0011 ] (2)也可以在所述第一树脂材料的硬化后，将所述第二模具从所述第一模具卸下，并在将所述树脂体维持在所述第一模具上的状态下将所述第三模具重叠于所述第一模具。在从第一模具上卸下第二模具，并将第三模具重叠在第一模具上时，已成型的树脂体不从第一模具脱模而保持在第一模具上。在第二树脂材料的硬化时，直接利用第一模具，因此模具的利用效率得以提高。制造成本受到抑制。
[0012](3)或者，可以在所述第一树脂材料的硬化后，将所述树脂体从所述第一模具脱模，将所述树脂体换载于具有与所述第一模具相同形状的空腔面的模具上。已成型的树脂体从第一模具脱模。树脂体从第一模具换载到下一个模具上。在换载后，重叠第三模具。能够省略第一模具搬运的麻烦。
[0013](4)可以在所述第一模具和所述第二模具之间，从所述树脂体的轮廓向外侧形成有覆盖物。在脱模时，能够利用覆盖物。树脂体能够从第一模具中简单地卸下。在脱模后将覆盖物去除即可。
[0014](5)声耦合部件的制造方法可以还包括在模仿了所述第一模具的所述树脂体的表面上涂布第三树脂材料的工序。第三树脂材料的硬化物保护树脂体的表面。
[0015](6)所述凸面部可以是具有平行于所述基准平面的母线的部分圆筒面，且与被所述第一模具规定并具有平行于所述母线的母线的部分圆筒面的凹陷、即所述凹面部相对，在与所述第一模具之间划分所述第一空腔。声耦合部件作为声透镜而发挥作用。
[0016](7)所述厚壁部可以形成为包围所述薄壁部的周围的框形。厚壁部比薄壁部难以破裂。薄壁部的边缘由厚壁部不间断地包围，因此例如在脱模时，能够充分地避免薄壁部的破损。
[0017](8)本发明的其他方式涉及声耦合部件，其具备:薄壁部，由第一树脂材料形成，在与基准平面隔开的位置上沿基准平面扩展；厚壁部，由所述第一树脂材料形成并具有比所述薄壁部的壁厚大的壁厚，规定从所述薄壁部的轮廓连续地向外侧扩展而接触于所述基准平面的平坦面；以及连结部，由与所述第一树脂材料不同的第二树脂材料形成，填满所述基准平面和所述薄壁部之间的空间并贴紧于所述薄壁部。
[0018]第二树脂材料的连结部直接与第一树脂材料的薄壁部结合。因此，能够避免在薄壁部与连结部之间形成粘结层。虽然是第一树脂材料和第二树脂材料的结合体，但声耦合部件却能够免受粘结剂的影响。可以提供不受粘结剂膜厚的影响的声耦合部件。
[0019](9)所述第二树脂材料可以具有比所述第一树脂材料小的值的邵氏硬度。声耦合部件由薄壁部接触于对象物。超声波在薄壁部以及连结部中传播。薄壁部由于具有比连结部大的值的邵氏硬度，因此薄壁部能够发挥比连结部高的耐磨损性。
[0020](10)所述第二树脂材料可以以比所述第一树脂材料小的值的量含有填料。随着填料的减量，在第二树脂材料中，能够降低声阻抗。因此，在声耦合部件中，与整个由第一树脂材料形成的情况相比，声阻抗从整体上得以降低。所传播的超声波增大。超声波的灵敏度能够得以提尚。
[0021](11)所述厚壁部可以形成为包围所述薄壁部的周围的框形。厚壁部比薄壁部难以破裂。薄壁部的边缘由厚壁部不间断地包围，因此例如在脱模时，能够充分地避免薄壁部的破损。
[0022](12)与所述基准平面相反一侧的所述薄壁部的表面可以由具有平行于所述基准平面的母线的部分圆筒面形成。声耦合部件作为声透镜而发挥作用。
[0023](13)声耦合部件能够装入探测器而利用。此时，探测器可以具备声耦合部件、与所述声耦合部件结合的超声波设备以及支撑所述超声波设备的框体。
[0024](14)声耦合部件能够装入电子设备而利用。此时，电子设备可以具备声耦合部件、与所述声耦合部件结合的超声波设备以及与所述超声波设备连接并处理所述超声波设备的输出的处理部。
[0025](15)声耦合部件能够装入超声波图像装置而利用。此时，超声波图像装置可以具备声耦合部件、与所述声耦合部件结合的超声波设备、与所述超声波设备连接并处理所述超声波设备的输出进而生成图像的处理部以及显示所述图像的显示装置。
【附图说明】
[0026]图1是概略性示出一种实施方式所涉及的电子设备的一个具体例即超声波诊断装置的外观图。
[0027]图2是一种实施方式所涉及的超声波设备的放大俯视图。
[0028]图3是沿图1的A — A线的一种实施方式所涉及的超声波设备的局部截面图。
[0029]图4是声透镜的截面放大立体图。
[0030]图5是概略性示出第一模具的形状的立体图。
[0031]图6是概略性示出第二模具的形状的立体图。
[0032]图7是概略性示出与第一模具已重叠的第二模具的截面图。
[0033]图8是概略性示出在第一树脂材料的硬化后被保持在第一模具上的外皮的截面图。
[0034]图9是概略性示出已重叠在第一模具上的第三模具的截面图。
[0035]图10是概略性示出在第一树脂材料的硬化后从第一模具一次脱模后的外皮的截面图。
[0036]图11是对应于图4的其他实施方式所涉及的声透镜的截面放大立体图。
[0037]图12是对应于图3的其他实施方式所涉及的超声波设备的局部截面图。
[0038]符号说明
[0039]11作为电子设备的超声波图像装置(超声波诊断装置)、12处理部(装置终端)、13探测器(超声波探测器)、15显示装置(显示面板)、16框体、17超声波设备、18声耦合部件(声透镜)、65连结部(连结体)、66薄壁部、67厚壁部、67a平坦面、71第一模具、72第二模具、73空间、73b凹面部(凹陷)、75凸面部、76基准平面、77平坦平面、78第一空腔、79第二空腔、81凹陷、82覆盖物、83第三模具、86第四模具、87空腔面、88空间、91被覆膜、92声耦合部件、94连结部(连结体)、95薄壁部、96厚壁部、RF基准平面。
【具体实施方式】
[0040]以下，一面参照附图一面说明本发明的一种实施方式。此外