超声波设备、探测器、电子设备及超声波图像装置的制造方法
【专利说明】超声波设备、探测器、电子设备及超声波图像装置
[0001]在2014年7月31日提交的日本专利申请N0.2014-155713的全部公开内容结合于此作为参考。
技术领域
[0002]本发明涉及超声波设备、使用其的探测器、电子设备及超声波图像装置等。
【背景技术】
[0003]例如专利文献1所记载，提出了在所谓的整体型(bulk)超声波换能器器件中贴紧于整体的压电体的表面的声音整合层。声音整合层对应各个压电体被切断。在相邻的声音整合片的相互之间塞有填缝料。填缝料的声阻抗比声音整合体的声阻抗小。填缝料在邻接的声音整合片相互之间发挥防止串扰的作用。
[0004]【现有技术文献】
[0005]【专利文献】
[0006]专利文献1:日本特开2007-235795号公报
[0007]在专利文献1中，在填缝料中使用含有填料的硅橡胶。硅橡胶具有透湿性。因此，湿气透过硅橡胶而到达电极。电极暴露于湿气中。当电极长时间暴露于湿气时，担心电极的腐蚀、电阻的增加。
【发明内容】
[0008]根据本发明的至少一个方式，能够提供超声波设备，其在防止串扰中能够保护导电体免受湿气的侵扰。
[0009]本发明一方式涉及一种超声波设备，其特征在于，具备:基体；超声波换能器器件，阵列状地配置于所述基体，分别具有振动膜；声音整合层，形成于各个所述超声波换能器器件上；导电体，在从所述基体的厚度方向俯视观察时，配置于相邻的所述超声波换能器器件之间，与所述超声波换能器器件的电极连接；保护膜，配置于所述导电体上，具有比所述声音整合层小的透湿性；以及壁部，配置于所述保护膜上，在有关自所述基体的高度方向在至少一部分的高度范围内，将所述相邻的所述超声波换能器器件上的所述声音整合层相互分隔，所述壁部具有区别于所述声音整合层的声阻抗的声阻抗。
[0010]在超声波发送时，超声波换能器器件的振动膜产生超声波振动。超声波振动在声音整合层内传递，从声音整合层的界面发出。此时，在相邻的超声波换能器器件之间，配置具有区别于声音整合层的声阻抗的声阻抗的壁部。这样，与声阻抗的差相对应，在超声波换能器器件之间，在声音整合层形成界面。界面防止超声波振动的传播。其结果是，从超声波振动的一个振动膜向邻接的超声波换能器器件的振动膜的超声波振动的传递得以防止。在一个振动膜的超声波振动时，超声波的串扰得以防止。保护膜的透湿性比声音整合层的透湿性小，因此，与被声音整合层覆盖的情况相比，能够更为保护导电体免受湿气的侵扰。
[0011](2)在超声波设备中，可以为从所述基体的厚度方向俯视时，所述保护膜配置于所述导电体上、夹持所述导电体的表面的一部分的位置。此时，所述超声波设备还可以具备配线体，所述配线体被配置为被所述导电体的表面的所述一部分、配置于夹持所述导电体的表面的一部分的位置的所述保护膜及所述壁部包围。配线体能够将例如空间上被隔开的导电体彼此相互连接。此时，配线体在全长上被密封。这样，配线体得到保护。
[0012](3)在所述壁部内可以形成有空洞。壁部的材料的声阻抗和空洞内的空间的声阻抗不同。从而，超声波振动在壁部内传播，在空洞的界面反射。界面防止超声波振动的传播。其结果是，从进行超声波振动的一个振动膜朝向邻接的超声波换能器器件的振动膜的超声波振动的传递被进一步可靠地防止。
[0013](4)所述空洞可以在所述壁部中，在所述高度方向上在最远离所述基体的顶上表面开口，其底部在所述高度方向上位于距离所述保护膜规定的高度位置。在壁部中，由于连续性在与保护膜、配线体的界面得以维持，因此，能够足够地确保壁部和保护膜或配线体的接合强度。
[0014](5)所述保护膜可以为无机材料的氧化膜或者氮化膜。无机材料的氧化膜、氮化膜能够可靠地提供比声音整合层小的透湿性。从而，保护膜能够可靠地保护导电体免受湿气侵扰。
[0015](6)所述保护膜可以由A1203形成。A1 203能够可靠地提供比声音整合层小的透湿性。从而，保护膜能够确实地保护导电体免受湿气侵扰。
[0016](7)所述壁部可以由具有比所述声音整合层小的透湿性的材料形成。可靠地保护配线体免受湿气侵扰。其结果是，可以将具有高导电性的材料用于配线体。
[0017](8)所述壁部可以由永久抗蚀膜形成。永久抗蚀膜通过将抗蚀材料烧结而形成。从而，能够以高精度形成壁部，并且，能够比较简单地实现。制造工序的增加也被最小限度地抑制。
[0018](9)所述壁部可以对应共通连接于一根信号线的每个所述超声波换能器器件组，分隔所述声音整合层。属于共通连接于一根信号线的超声波换能器器件组的振动膜与驱动信号的供给相对应而同时振动。从上述振动膜向属于其他的超声波换能器器件组的振动膜的超声波振动的传递得以防止。
[0019](10)所述壁部可以在共通连接于所述信号线的所述超声波换能器器件组中，将所述相邻的所述超声波换能器器件上的所述声音整合层相互分隔。防止在同时振动的振动膜之间产生超声波振动的传递。防止在同时振动的振动膜相互之间产生超声波的串扰。
[0020](11)以上的超声波设备可以组装于探测器使用。此时，探测器可以具备超声波设备、以及支撑所述超声波设备的框体。
[0021](12)超声波设备可以组装于电子设备使用。此时，电子设备可以具备超声波设备；以及连接于所述超声波设备、处理所述超声波设备的输出的处理装置。
[0022](13)超声波设备可以组装于超声波图像装置使用。此时，超声波图像装置可以具备超声波设备；以及显示根据所述超声波设备的输出生成的图像的显示装置。
【附图说明】
[0023]图1为概略示出一实施方式涉及的电子设备的一具体例即超声波诊断装置。
[0024]图2为第一实施方式涉及的超声波设备的放大俯视图。
[0025]图3为沿图1的A-A线的截面图。
[0026]图4为沿图2的B-B线的放大截面图。
[0027]图5相当于图3的放大部分截面图，其为概略示出第二实施方式涉及的超声波设备的构造的截面图。
[0028]图6为第三实施方式涉及的超声波设备的放大部分俯视图。
[0029]图7为沿图6的C-C线的部分截面图。
[0030]符号说明
[0031]11作为电子设备的超声波图像装置(超声波诊断装置)
[0032]12处理部(装置终端)13探测器(超声波探测器)
[0033]15显示装置(显示面板) 16框体
[0034]17超声波设备17a超声波设备
[0035]17b超声波设备17c超声波设备
[0036]21基体23超声波换能器器件
[0037]24振动膜42电极(上电极)
[0038]43电极(下电极)45导电体(第一导电体)
[0039]46导电体(第二导电体) 47保护膜(第一保护膜)
[0040]48保护膜(第二保护膜) 51壁部(壁)
[0041]73声音整合层76空洞
[0042]77配线体(配线图案)78空间。
【具体实施方式】
[0043]以下，参照【附图说明】本发明的一实施方式。此外，以下说明的本实施方式，并非不当地限定本发明的保护范围所记载的本发明的内容，本实施方式所说明的结构的全部作为本发明的技术方案也不是必须的。
[0044](1)超声波诊断装置的整体结构
[0045]图1为概略示出本发明一实施方式涉及的电子设备的一具体例即超声波诊断装置(超声