烧伤贴的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种皮肤烫伤用的贴片，属于皮肤烧烫伤的治疗和护理产品。
【背景技术】
[0002]临床实验表明，当相对较轻的一级、二级烧烫伤，应先用凉水或凉盐水冲洗，然后进行干燥、消炎，有利于皮肤恢复。现在用于治疗皮肤烫伤的药膏很多种，但这些药膏在透气性、吸湿性方面存在不足，影响皮肤的正常呼吸，给烧烫伤处的愈合产生了不利的影响。而且这些药膏成本和价格均较高，增加了患者的医疗负担。
【发明内容】
[0003]本发明要解决的问题是提供一种有利于烧烫伤皮肤快速恢复且成本较低的治疗护理产品。
[0004]为解决上述问题，本发明提供了一种烧伤贴，包括医用压敏透明胶贴、棉布、医用纱布和吸附剂，其特征在于:所述医用压敏透明胶贴的中间挖有大孔，大孔的下面依次覆盖六层结构，自上而下依次为:第一层为棉布、第二层为脱脂棉、第三层为首层吸附剂，第四层为次层脱脂棉，第五层为次层吸附剂，第六层为医用纱布，所述医用压敏透明胶贴的下面为粘贴面，所述首层吸附剂和次层吸附剂均为黄皮树枝干制成的木炭粉，本发明所述烧伤贴用于治疗烧烫伤。
[0005]黄皮树具有清热燥湿，泻火除蒸，解毒疗疮，疮疡肿毒，湿疹瘙痒，所述木炭粉内可增加5% -15%的盐，盐黄柏具有滋阴降火的功效，经研究发现，用黄皮树枝干按常规方法制成的木炭粉可以清热燥湿，消肿止痛，对治疗烧烫伤具有非常明显的功效。
[0006]本发明是在长期的研究和实验的基础上获得的，所述烫伤贴具有清热燥湿，消肿止痛的功效，且成本低、易于制造，使用方便，经过多次临床实验证明，本发明可以使烧烫伤部位减少渗出、保持干燥、促进愈合且不留伤疤，特别适用于1-2级烧烫伤恢复的治疗。
【附图说明】
[0007]图1是本发明烧伤贴纵向剖面的结构示意图。
[0008]图2是本发明烧伤贴的俯视图。
【具体实施方式】
[0009]如图1、2所示，本发明的烧伤贴，包括医用压敏透明胶贴1、棉布、医用纱布和吸附剂，其特征在于:所述医用压敏透明胶贴1的中间挖有大孔8，大孔8的下面依次覆盖六层结构，自上而下依次为:第一层为棉布2、第二层为首层脱脂棉3、第三层为首层吸附剂4，第四层为次层脱脂棉5，第五层为次层吸附剂6，第六层为医用纱布7，所述医用压敏透明胶贴1的下面为粘贴面，所述首层吸附剂4和次层吸附剂6均为黄皮树枝干制成的木炭粉，所述六层结构中共两层脱脂棉，两层木炭粉，通过四周锁边固定在一起，所述烧伤贴用于治疗烧烫伤。所述木炭粉内可以含有5% -15%的盐，增加盐起到吸湿和降温的效果。
[0010]本发明的烧伤贴可以根据烧伤面积的大小，制成大小不等的尺寸，所述首层脱脂棉和次层脱脂棉的厚度优选l_3mm，所述首层吸附剂的厚度为1-1.5mm，次层吸附剂的厚度为0.5-1_，所述烧伤贴可以做成不同的大小尺寸，使用时先经过表面消毒处理，然后将所本发明的烧伤贴贴在烫伤部位，注意贴片中纱布的面积一定要大于伤口的面积，胶布粘贴部分不能贴在创伤面上，创面渗出液多时，一天更换两次，少时一天一次或二至三天一次。临床证明，使用效果较好，可以使烧烫伤快速恢复，且不留伤疤。
【主权项】
1.烧伤贴，包括医用压敏透明胶贴、棉布、医用纱布和吸附剂，其特征在于:所述医用压敏透明胶贴的中间挖有大孔，大孔的下面依次覆盖六层结构，自上而下依次为:第一层为棉布、第二层为首层脱脂棉、第三层为首层吸附剂，第四层为次层脱脂棉，第五层为次层吸附剂，第六层为医用纱布，所述医用压敏透明胶贴的下面为粘贴面，所述首层吸附剂和次层吸附剂均为黄皮树枝干制成的木炭粉，所述烧伤贴用于治疗烧烫伤。2.根据权利要求1所述的烧伤贴，其特征在于:所述首层脱脂棉和次层脱脂棉的厚度为 1~3mm η3.根据权利要求1所述的烧伤贴，其特征在于:所述首层吸附剂层的厚度为1-1.5mm，次层吸附剂的厚度为0.5-lmm。4.根据权利要求1所述的烧伤贴，其特征在于:所述木炭粉内含有5%-15%的盐。
【专利摘要】一种烧伤贴，包括医用压敏透明胶贴、棉布、医用纱布，其特征在于：所述医用压敏透明胶贴的中间挖有大孔，大孔的下面依次覆盖六层结构，自上而下依次为：第一层为纯棉布、第二层为一薄层脱脂棉、第三层为首层吸附剂，第四层为次层脱脂棉，第五层为次层吸附剂，第六层为医用纱布，所述医用压敏透明胶贴的下面为粘贴面，所述首层吸附剂和次层吸附剂均为黄皮树枝干制成的木炭粉，所述烧伤贴用于治疗烧烫伤。具有清热燥湿，消肿止痛的功效，且成本低、易于制造，使用方便，经过多次临床实验证明，本发明可以使烧烫伤部位减少渗出、保持干燥、促进愈合。特别适用于1-2度烧烫伤的治疗。
【IPC分类】A61K33/14, A61K9/70, A61K33/44, A61P29/00, A61K36/75, A61P17/02
【公开号】CN105380930
【申请号】CN201510927500
【发明人】徐静, 赵磊, 田艳龙, 李志敏, 苗金平, 杨坤英, 王荣花, 张书英, 王淑霞
【申请人】杨坤英
【公开日】2016年3月9日
【申请日】2015年12月6日