用于医疗用途的粘合材料的生产方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种用于医疗用途的诸如敷料的粘合材料的生产方法、以及因此而生产出的材料。
【背景技术】
[0002]目前具有不同类型的用于处理伤口的粘合材料(敷料元件、保护性粘合薄膜)和/或用于保持设计为与健康皮肤和伤口进行无伤害接触的压布或者医疗设备的粘合材料(粘合带、裹伤布)。
[0003]通常，这种粘合材料是通过不同的方法在目标衬底上沉积粘合剂而获得。
[0004]因此，例如，已知有如下方法:直接将粘合剂敷在目标衬底上，然后对粘合剂进行热处理(干燥或者交联)并且在所获得的材料的粘合面上放置保护件(内衬)。通常，可以对目标衬底敷粘合引物或者进行电晕处理，以便有利于衬底与粘合剂之间的粘合。
[0005]然而，该方法仅可以适用于如下衬底:
[0006]热兼容的衬底(不会熔化、软化或者收缩)，以及
[0007]具有低孔性的衬底，以防止硅酮在敷期间穿过该衬底。
[0008]该方法通常需要沉积粘合引物层的在先步骤，因此成本高。因此，从可以生产的材料方面看，该方法非常有限并且可能具有过高的生产成本。
[0009]根据一个已知的替代实施例，将粘合剂敷到针对该粘合剂经过防粘处理的薄膜上，然后，在对组件执行热处理(干燥或者交联)之前，进行装内衬操作，之后将目标衬底压延到粘合剂上。
[0010]然而，该方法需要如下目标衬底:
[0011]在进行硅酮的交联步骤时可热兼容(不会熔化、软化和/或收缩)；
[0012]具有有限的多孔性和/或毛细作用，以便在液态粘合剂上给衬底装内衬与粘合剂的交联之间的时间内，防止粘合剂穿过目标衬底和/或被目标衬底吸收；以及
[0013]具有粗糙度或者纤维表面，从而，当必须避免用于沉积引物的步骤时，允许部件的锚定。
[0014]即使是在敷之前对衬底进行电晕处理，由于硅酮与衬底之间的熔合也可能不足以用于应用，所以该方法通常需要沉积粘合引物层的在先步骤，因此成本高。
[0015]因此，从可以生产的材料方面看，该方法受到的限制比前一种方法小，但同样具有过高的生产成本。
[0016]根据最终实施例，将粘合剂敷到针对该粘合剂经过防粘处理的薄膜上，对粘合剂进行热处理(干燥或者交联)，然后进行装内衬操作，之后将目标衬底压延到粘合面上。一般情况下，对目标衬底进行电晕处理，以便有利于衬底与粘合剂之间的粘合。
[0017]该方法应能够为热敏目标衬底(容易熔化、软化和/或收缩)和多孔载体开启可能性，因为将这些衬底施加粘合剂时，不用将衬底通过交联炉，也不用对衬底施加尚为液体的粘合剂衬里。
[0018]然而，考虑到硅酮粘合剂的表面能量非常低，所以这种方法是可适用的(或者可按照非常有限的方式适用于某些衬底)，这是因为即使衬底已经进行了先前的电晕处理，但衬底与硅酮之间的粘合力在交联状态下仍然非常弱。
[0019]因此，所得到的产品如下:
[0020]在大多数情况下，在工业上均不可行:硅酮粘合剂与释放处理内衬之间的粘合力比硅酮粘合剂与接收内衬之间的粘合力大，这表明未发生粘合剂转移；以及
[0021]在某些情况下，可以在工业上进行生产，但是，如果硅酮粘合剂与患者皮肤之间的粘合力比硅酮粘合剂与目标衬底之间的粘合力大，则具有抑制性缺陷，这表明医疗设备有故障和/或在患者皮肤上有不可接收的粘合剂残留物。
[0022]此外，在一般工业领域中，并且更加具体地在敷料和医疗设备行业中，给定粘合剂与待胶合的材料之间的粘合力不足可以通过对待胶合的材料进行电晕处理来加强。
[0023]因此，例如，当将压布沉积在覆盖有丙烯酸粘合剂的载体基部上时，经由对用于胶合的压布的表面进行电晕处理，来获得对压布(无论是干燥的或是有水的)更好的保持。
[0024]这对于丙烯酸粘合剂和大量待组装或者胶合的材料非常有用。然而，对于硅酮粘合剂，情况就不是如此了，这是由于所述硅酮粘合剂的表面能量低，所以应用至待组装或者胶合的材料的电晕处理不会产生令人满意的结果。
[0025]例如，在吸收剂敷料压布的情况下，当来自伤口的含水渗出液使压布饱和时，会得到低粘合力。硅酮的性质斥水，所以压布与粘合剂之间不再有任何粘合力。然后，由于敷料层将彼此隔开，所以将很难移除该敷料。
[0026]因此，所有已知的和之前描述的方法和材料均具有限制性。
【发明内容】
[0027]因此，本发明的一个目的是通过使用容易实施并且不昂贵的方案来解决上述问题，该方案就所获得结果的有效性、可靠性、耐久性和质量而言得以最优化。
[0028]因此，本发明涉及一种用于医疗用途的诸如敷料的粘合材料的生产方法，该方法包括至少一个步骤:通过使用事先敷在防粘内衬上的一层硅酮来覆盖作为目标衬底的任何衬底的第一表面，其特征在于:该硅酮层是粘合凝胶;该方法包括:在覆盖步骤之前，对用于覆盖目标衬底的粘性硅酮凝胶的表面进行的电晕处理步骤。
[0029]创新之处在于电晕处理的应用，电晕处理直接应用在硅酮凝胶粘合剂上以便加强其在多个衬底上的粘合力，从而生产通过转移用于医疗用途的粘合剂所获得的材料。
[0030]根据优选实施例，根据本发明的设备包括如下特征中的至少一个:
[0031]娃酮凝胶在电晕处理之前进行交联；
[0032]用粘性硅酮凝胶覆盖目标衬底的步骤与敷一起在单个步骤中进行；
[0033]用粘性硅酮凝胶覆盖目标衬底的步骤独立于敷通过额外的步骤进行；
[0034]用粘性硅酮凝胶覆盖目标衬底的步骤通过在整个表面上进行连续敷来执行；
[0035]粘性硅酮凝胶覆盖不连续地进行，以便生成无凝胶的局部区域；
[0036]粘性硅酮凝胶的目标衬底由合成材料薄膜构成；
[0037]粘性硅酮凝胶的目标衬底由天然和/或合成纤维或者纤维组合物的纺织或者编织织物构成；
[0038]粘性硅酮凝胶的目标衬底由天然和/或合成纤维或者纤维组合物的无纺织物构成，无纺织物通过使用适用于其成分的方法来获得，例如，干法或者湿法；
[0039]粘性硅酮凝胶的目标衬底由吸水物或者引流泡沫构成，吸水物或者引流泡沫用于吸收或者引流伤口的渗出液；
[0040]粘性硅酮凝胶的目标衬底由机械缓冲泡沫构成，机械缓冲泡沫用于针对撞击、压力和/或摩擦提供保护；
[0041]粘性硅酮凝胶的目标衬底由天然和/或合成纤维或者纤维组合物的三维编织织物构成，三维编织织物具有针对撞击、压力和/或摩擦提供保护的机械缓冲特性；
[0042]具有纺织或者编织织物的合成材料薄膜、或者无纺织物、或者吸水泡沫、或者机械缓冲泡沫、或者三维编织织物与不同的功能层相关联和/或包括诸如吸水剂或者消毒剂等功能添加剂；以及
[0043]通过使用颜料对粘性硅酮凝胶进行染色，颜料可与预期的医疗用途和所述粘性硅酮凝胶的成分相容。
[0044]本发明还涉及一种用于医疗用途的粘合材料，例如用于生产敷料，粘合材料尤其通过使用前述方法来获得，为此，粘合材料包括目标衬底，目标衬底的一个表面覆盖有一层事先敷到防粘内衬上的硅酮，其特征在于:硅酮层是在用于覆盖所述目标衬底的表面(2a、2b)上被进行电晕处理的、交联的粘性硅酮凝胶(2)。
【附图说明】
[0045]现在将参照仅具体实施例对本发明进行更加详细的描述，这些具体实施例被提供作为图示并且在附图中进行了示出，在附图中:
[0046]图1和图2是图不了根据本发明的两种用于生广材料的方法的不意图；
[0047]图3和图4是图不了两种用于生广材料的步骤的截面图；
[0048]图5是图4的一个替代实施例的截面图；
[0049]图6是图5的正面图；
[0050]图7至图10是图6的替代实施例；以及[0051 ]图11是图4的最终替代实施例。
【具体实施方式】
[0052]图1示出了用于医疗用途I的诸如敷料的粘合材料的第一实施例，如在图4中图示的粘合材料。
[0053]首先，将粘性硅酮凝胶2敷到防粘处理内衬3上，该防粘处理内衬3由可与硅酮相容的材料(例如，PET)构成并且缠绕在线轴11上。为此，横向涂药器12 (例如，刮刀、转柱、平坦挤出模具或者绳沉积喷嘴)能够使得将粘性硅酮凝胶2散布在防粘处理内衬3上。连续地进行该操作，内衬/硅酮凝胶组件沿着箭头Fl前进。
[0054]在第二步中，使敷有粘性硅酮凝胶层2的防粘处理内衬3通过炉13，在炉13中，将粘性硅酮凝胶层2交联在防粘处理内衬3上。内衬/交联的硅酮凝胶组件(见图3)继续沿着箭头F2前进。
[0055]在第三步中，使提供有交联粘性硅酮凝胶2的防粘处理内衬3进入电晕处理单元14，以便对粘性硅酮凝胶层2，尤其是其外表面2b(S卩，与处理内衬3相对的表面)进行已知类型的电晕处理。
[0056]为此，应提供一定的技术精度。
[0057]硅酮粘合凝胶由交联的且呈凝胶形式的PDMS(聚二甲基硅氧烷)类硅酮聚合物组成，PDMS类硅酮聚合物是通过聚甲基乙烯基硅氧烷与聚甲基氢基硅氧烷在存在热和铂派生催化剂的条件下进行的化学加成聚合反应而获得。
[0058]弹性体类硅酮具有高硬度、良好的弹性、较低的链移动性、以及天然的非粘合表面(天然的非粘合表面这种特性在相关领域中也尤其受到重视、使用并且赏识)，与弹性体类硅酮不同，呈凝胶形式的硅酮具有非常低的硬度、高粘性、高链移动性、以及良好的粘合特性。
[0059]更加具体地，在经过物理化学分析之后，据显示，经过电晕处理的硅酮凝胶经历如下改性:
[0060]产生自由基:CH3—CH2。
[0061 ]表面氧化以及产生诸如羟基和羰基等极性基团。
[0062]PDMS-S1-O-Si链的主骨架裂解。
[0063]硅酮从斥水变为亲水。
[0064]就表面特性而言，交联的硅酮凝胶2在电晕处理期间经历的化学表面改性反应在表面能量的增加上，通过测量由沉积在材料表面上的一滴水所形成的接触角来评估表面能量的增加。
[0065]因此，申请人已经注意到，对粘性硅酮凝胶进行电晕处理这种创新方案使得能够随着时间的推移长久地在聚氨酯薄