一种用多功能医疗包装袋的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明属于医疗设备技术领域，具体涉及一种用多功能医疗包装袋。
【背景技术】
[0002]医院里使用的医疗器械在使用前必须经过特殊的消毒处理，而且这些特殊的消毒处理大多不是在现场进行的，因此在使用前需要经过消毒处理的医疗器械容纳于包装袋内。目前用于容纳医疗器械的包装袋大多为不透气的一次性密封袋。部分医护人员在给病人进行包扎或消毒工作时，需要携带如镊子、剪刀、纱布等器械及材料，目前医护人员一般都是将上述器械或材料放置到托盘中，在进行工作时需要将托盘放置到桌面或床上，很容易碰翻，因此这种携带方式不安全也不方便。另外，病人在手术后，需要对刀口进行包扎，一般的包扎方式为绷带包扎，绷带包扎随意放置在空气中，不利于刀口的愈合，而且刀口容易感染，因此，如何发明一种用多功能医疗包装袋，做好一定的储存措施，具有重要的现实意义。
【发明内容】
[0003]针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种用多功能医疗包装袋，采用了内外两层结构，避免了储物品在空气中的细菌污染，同时也能通过磁场区内的电磁条对储物品做磁性消毒处理，还可以通过加热层进行加热处理，开口通过粘接扣密封，放入和取出医疗器械方便，不仅在使用时快捷方便，而且不易导致感染细菌，结构简单，携带方便。
[0004]本发明采取的技术方案为:
一种用多功能医疗包装袋，其特征在于，袋体包括内外两层，内层袋体和外层袋体的一侧通过密封胶相互粘合，另一侧设置为开口，开口的前半圆弧上设有凸起部，开口的后半圆弧上设有凹陷部，凸起部和凹陷部通过粘接扣密封，内层袋体和外层袋体之间形成有充气空间，充气空间的底部设置有磁场区，磁场区内设有电磁条，外层袋体的表面竖向等间距设置有多个插袋，插袋的内侧设置有加热层，加热层内设置有电源线。
[0005]进一步的，所述外层袋体上设置有紧缚带。
[0006]进一步的,所述内层袋体和外层袋体的厚度分别为0.8mm和0.08_。
[0007]进一步的，所述充气空间内填充的气体为氩气。
[0008]本发明的有益效果为:
本发明的医疗包装袋采用了内外两层结构，对包装袋内的储物品起到了隔绝空气的作用，避免了空气中的细菌污染，同时也能通过磁场区内的电磁条对储物品做磁性消毒处理，还可以通过加热层进行加热处理，凸起部和凹陷部通过粘接扣密封，放入和取出医疗器械方便，不仅在使用时快捷方便，而且不易导致感染细菌，结构简单，携带方便。
【具体实施方式】
[0009]一种用多功能医疗包装袋，其特征在于，袋体包括内外两层，内层袋体和外层袋体的一侧通过密封胶相互粘合，另一侧设置为开口，开口的前半圆弧上设有凸起部，开口的后半圆弧上设有凹陷部，凸起部和凹陷部通过粘接扣密封，内层袋体和外层袋体之间形成有充气空间，充气空间的底部设置有磁场区，磁场区内设有电磁条，外层袋体的表面竖向等间距设置有多个插袋，插袋的内侧设置有加热层，加热层内设置有电源线。
[0010]进一步的，所述外层袋体上设置有紧缚带。
[0011]进一步的,所述内层袋体和外层袋体的厚度分别为0.8mm和0.08_。
[0012]进一步的，所述充气空间内填充的气体为氩气。
【主权项】
1.一种用多功能医疗包装袋，其特征在于，袋体包括内外两层，内层袋体和外层袋体的一侧通过密封胶相互粘合，另一侧设置为开口，开口的前半圆弧上设有凸起部，开口的后半圆弧上设有凹陷部，凸起部和凹陷部通过粘接扣密封，内层袋体和外层袋体之间形成有充气空间，充气空间的底部设置有磁场区，磁场区内设有电磁条，外层袋体的表面竖向等间距设置有多个插袋，插袋的内侧设置有加热层，加热层内设置有电源线。2.根据权利要求1所述一种用多功能医疗包装袋，其特征在于，所述外层袋体上设置有紧缚带。3.根据权利要求1所述一种用多功能医疗包装袋，其特征在于，所述内层袋体和外层袋体的厚度分别为0.8mm和0.08mm。4.根据权利要求1所述一种用多功能医疗包装袋，其特征在于，所述充气空间内填充的气体为氧气。
【专利摘要】本发明公开了一种用多功能医疗包装袋，袋体包括内外两层，内层袋体和外层袋体的一侧通过密封胶相互粘合，另一侧设置为开口，开口的前半圆弧上设有凸起部，开口的后半圆弧上设有凹陷部，凸起部和凹陷部通过粘接扣密封，内层袋体和外层袋体之间形成有充气空间，充气空间的底部设置有磁场区，磁场区内设有电磁条，外层袋体的表面竖向等间距设置有多个插袋，插袋的内侧设置有加热层，加热层内设置有电源线。采用了内外两层结构，避免了储物品在空气中的细菌污染，同时也能对储物品做磁性消毒处理，还可以通过加热层进行加热处理，开口通过粘接扣密封，放入和取出医疗器械方便，不仅在使用时快捷方便，而且不易导致感染细菌。
【IPC分类】A61B19/02
【公开号】CN105581843
【申请号】CN201410564968
【发明人】修相鹏
【申请人】青岛博研达工业技术研究所(普通合伙)
【公开日】2016年5月18日
【申请日】2014年10月22日