述，在此将省略对其的详细描述。
[0166]在下文中将详细地描述其中安置有超声元件单元110的声音吸声单元120的实施例。
[0167]图6是示出声音吸收单元的功能的概念图。图7是示出根据本发明的第一实施例的声音吸收单元的透视图。图8是示出根据本发明的第一实施例的声音吸收单元的俯视图。图9是示出根据本发明的第一实施例的声音吸收单元的侧视透视图。
[0168]如图4所示，根据第一实施例，超声元件单元110可附着到声音吸收单元120的一个表面，用作基板连接单元的第二电子电路140可附着到声音吸收单元120的与其一个表面面对的另一表面。参照图6，如果超声元件单元110的超声换能器113响应于接收端电压而产生超声波，则产生的超声波可沿对象的方向(Ul)发射并也可沿声音吸收单元的方向(U2)发射。如上所述，沿声音吸收单元的方向(U2)发射的超声波会在超声图像中引起噪声。为了防止出现噪声，声音吸收单元120可由声音吸收材料122形成。声音吸收材料122可以是能够吸收声波或超声波的材料。声音吸收材料122可吸收沿从超声换能器113到声音吸收单元的方向发射的超声波，并可减小沿不期望的方向行进的超声波的强度。结果，能够减小会在超声图像中产生的噪声。
[0169]声音吸收单元120的声音吸收材料122可由环氧树脂或氧化铪材料(例如，氧化铪金属粉末)形成。此外，声音吸收材料122可以是环氧树脂、金属以及各种合成树脂的混合物。此外，可使用能够提供吸收声波或超声波的功能的各种材料作为声音吸收材料122。
[0170]根据一个实施例，声音吸收材料122可按照图7至图9中示出的六面体形状来形成。声音吸收材料122可按照各种柱体或球体中的任何形状来形成。声音吸收材料122的外观可根据系统设计者的选择来任意确定。
[0171]参照图4至图9，被构造为穿过从声音吸收材料122的一个表面122a到另一表面的区间的至少一个第一连接单元121可安装到声音吸收材料122。这里，所述另一表面可以是声音吸收材料122的与一个表面122a面对的表面。第一连接单元121可被设置为穿过声音吸收材料122，以使第一连接单元121可在声音吸收材料122的一个表面122a和另一表面处被暴露到外部。
[0172]第一连接单元121可由电通过其流动的导电材料形成。在这种情况下，导电材料可以是电通过其流动的例如铜(Cu)、金(Au)等的各种金属中的任何一种。因此，第一连接单元121可将从超声元件单元110产生的电信号发送到第一电子电路150或第二电子电路140，或者可将从第一电子电路150或第二电子电路140产生的电信号发送到超声元件单元HO。
[0173]第一连接单元121可按照如图7至图9中示出的六面体形状来形成。然而，第一连接单元121的形状不限于此。根据实施例，第一连接单元121可按照圆柱形形状或各种多边形形状来形成。第一连接单元121的形状也可根据系统设计者的选择来任意确定。
[0174]超声元件单元110可安装到声音吸收材料122的一个表面122a。在这种情况下，声音吸收材料122的一个表面122a也可按照平面形状来形成。此外，声音吸收材料122的一个表面122a可形成为具有预定曲率的曲面。
[0175]参照图7和图8，其中安置有超声元件单元110的一个或至少两个安置单元125可安装到声音吸收材料122的一个表面122a。安置单元125可包括安置表面124和形成在安置表面124的周围的槽123。超声元件单元110可设置在安置表面124上。根据实施例，超声换能器113可设置在安置表面124上，或者声学增强器114可设置在安置表面124上。槽123可将安置表面124和一个表面122a的其它部分彼此分开。
[0176]第一连接单元121的一端可暴露在安置表面124上。如上所述，第一连接单元121可形成为从声音吸收材料122的一个表面122a到另一表面的区间穿过。在这种情况下，一个第一连接单元121可暴露在单个安置表面124上。第一连接单元121可在安置表面124的中部暴露到外部或者在安置表面124的中部的周围暴露到外部。如果超声元件单元110安置在安置表面124上，则第一连接单元121可接触超声元件单元110的一端。因此，第一连接单元121可电结合到超声元件单元110。
[0177]第二电子电路140可安装到声音吸收材料122的另一表面。
[0178]图10是示出根据本发明的第二实施例的声音吸收单元的透视图。图11是示出根据本发明的第二实施例的声音吸收单元的俯视图。图12是示出根据本发明的第二实施例的声音吸收单元的横侧截面图。图13是示出根据本发明的第二实施例的声音吸收单元的视图。
[0179]参照图10至图12，第二实施例的声音吸收单元120a可包括声音吸收材料122，声音吸收材料122的一个表面122a按照与第一实施例的声音吸收单元120相同的方式接触超声元件单元110。第一连接单元121可被构造为从声音吸收材料122的一个表面122a到另一表面的区间穿过。
[0180]一个或至少两个安置单元125可设置在第二实施例的声音吸收单元120a的一个表面122a上。安置单元125可包括安置表面124和形成在安置表面124的周围的槽123。
[0181]多个第一连接单元(121a至121d)可暴露在安置表面124上。从图10至图13可看出，第一连接单元(121a至121d)中的每个可在安置表面124的拐角处暴露到外部。从图13可看出，如果超声元件单元110安置在安置表面124上，则第一连接单元(121a至121d)可接触超声元件单元110的一端，并可接触例如声学增强器114的一个表面。换句话说，第一连接单元(121a至121d)可支撑一个超声元件单元110。因此，第一连接单元(121a至121d)可电连接到超声元件单元110。
[0182]第一连接单元(121a至121d)可根据实施例而具有各种形状。例如，第一连接单元(121a至121d)中的每个可按照棱柱或圆柱形状形成。此外，第一连接单元(121a至121d)可由系统设计者选择。第二实施例的声音吸收单元120a中的每个第一连接单元(121a至121d)的暴露表面的宽度可等于、小于或大于第一实施例的声音吸收单元120的第一连接单元121的宽度。
[0183]在下文中将描述作为基板连接单元的示例的第二电子电路140。
[0184]根据实施例，基板连接单元可包括第二电子电路140。
[0185]图14是示出根据本发明的第一实施例的第二电子电路的视图。图15示出了第二电子电路的弯曲结构。图16是示出第二电子电路的截面图。
[0186]根据实施例，第二电子电路140可包括基板、形成在基板上的各种电路以及连接到各种电路的半导体芯片或其它电子组件。根据实施例，需要时可省略基板、形成在基板上的各种电路、连接到各种电路的半导体芯片或其它电子组件中的至少一个。
[0187]参照图14，第二电子电路140的基板可以是刚柔结合PCB。刚柔结合PCB可以是由柔性PCB 144和刚性PCB 145构成的多层基板。更详细地讲，刚柔结合PCB可通过将刚性基板145与柔性基板144的一些部分叠置来实现。
[0188]柔性基板144可容易弯曲，刚性基板145可不容易弯曲。因此，如图15中的144a和144b所示，第二电子电路140的一个区域(例如，第一区域)可沿各个方向柔性地弯曲。其它区域(例如，第二区域)可不弯曲。在这种情况下，上述区域未弯曲的表述不是指上述区域一点也没弯曲，而是指上述区域通常不被用作弯曲形式。
[0189]用于与外部部件通信的输出单元146以及输出单元146的相关联的各种电路和电子组件可安装到柔性基板144。结合到设置在外部导线147的端部的连接器的端口可包括在输出单元146中。
[0190]例如，柔性基板144可具有如图16中示出的多层结构。更详细地讲，柔性基板144可包括多个聚酰亚胺覆盖层(1441、1447)、多个聚酰亚胺基板层(1443、1445)以及粘结到聚酰亚胺覆盖层和聚酰亚胺基板层的粘结层。
[0191]与超声探头100的控制相关的各种电子组件可安装到刚性基板145。刚性基板145可由刚性材料1451形成。刚性材料1451可通过粘合剂附着到柔性基板144的聚酰亚胺覆盖层(1441、1447)。基板连接单元141可形成在刚性基板145上。
[0192]如图4和图16所示，基板连接单元141可穿过第二电子电路140。在这种情况下，基板连接单元141可穿过柔性基板144和刚性基板145。基板连接单元141可电结合到第一电子电路150。
[0193]参照图4，基板连接单元141可包括:第一基板连接单元142，被构造为将第一连接单元121和第一电子电路150电互连；第二基板连接单元143，被构造为将第二电子电路140的输出单兀146和第一电子电路150电互连。
[0194]第一基板连接单元142的一端可接触第一电子电路150的第三连接单元153，第一基板连接单元142的另一端可接触声音吸收单元120的第一连接单元121。因此，第一基板连接单元142可电结合到第三连接单元153和第一连接单元121。因此，第一基板连接单元142可将从第一电子电路150的第三连接单元153产生的电信号发送到声音吸收单元120的第一连接单元121。第一基板连接单元142可设置在柔性基板144和刚性基板142所附着到的特定部分上。在这种情况下，第一基板连接单元142可穿过两个基板(144、145)。第一基板连接单元142可按照第一基板连接单元142可接触声音吸收单元120的第一连接单元121这样的方式集中到特定位置(参见图4的“A”)。
[0195]第二基板连接单元143的一端可结合到第一电子电路150的第四连接单元154，第二基板连接单元143的另一端或中部可电结合到输出单元146。在这种情况下，第二基板连接单元143可通过第二电子电路140 (例如，设置在柔性基板144上的电路)电连接到输出单元146。从第一电子电路150的第四连接单元154产生的电信号可通过第二基板连接单元143被施加到输出单元146。第二基板连接单元143可在柔性基板144和刚性基板145所附着的特定部分处穿过两个基板(144、145)。第二基板连接单元143可设置在其中第二基板连接单元143不接触声音吸收单元120的第一连接单元121的特定位置(参见图4的“B”)处。例如，第二基板连接单元143可安装到刚性基板145的特定位置，其中，该特定位置与声音吸收单元120的外壁相对应。
[0196]虽然第一基板连接单元142和第二基板连接单元143仅互相连接部彼此不同，但第一基板连接单元142和第二基板连接单元143可在形状方面相同。当然，根据一些实施例，第一基板连接单元142和第二基板连接单元143可在形状方面不同。
[0197]在下文中将详细地描述基板连接单元141的各种实施例。
[0198]图17A是示出根据本发明的第一实施例的包括基板连接单元的第二电子电路的