俯视图。图17B是示出根据本发明的第一实施例的包括基板连接单元的第二电子电路的分解侧视图。
[0199]基板连接单元141可包括过孔。如图17A和图17B所示，第一实施例的基板连接单元1420可包括过孔。过孔可包括:第一开口(也称作第一孔)1421，从第二电子电路140的一个表面到另一表面的区间穿过；导体1422，安装到第一开口 1421的内侧表面。
[0200]第一开口 1421从第二电子电路140的竖直向上方向的视角来看可具有圆形形状。根据实施例，第一开口 1421可具有多边形形状，例如，三角形或矩形形状。此外，第一开口1421也可具有椭圆形状。可通过使用冲孔机(例如，电钻)对第二电子电路140冲孔而在第二电子电路140中形成第一开口 1421。
[0201]导体1422可设置在第一开口 1421的内侧表面上。更详细地讲，导电材料(例如，金属)设置在第一开口 1421的内侧表面上，使得导体1422可设置在第一开口 1421的内侧表面上。第二开口 1423还可形成在导体1422的中部。第二开口 1423可具有圆形或多边形形状。此外，导体1422可在第二电子电路140的两个表面处从第二开口 1423的中部沿相反的方向突出，第二电子电路140的两个表面的一些部分可如1422a和1422b所示的那样被设置。
[0202]图18A是示出根据本发明的第二实施例的包括基板连接单元的第二电子电路的俯视图。图18B是示出根据本发明的第二实施例的包括基板连接单元的第二电子电路的分解侧视图。
[0203]参照图18A和图18B，第二实施例的基板连接单元1430可包括:第一开口 1431，被构造为从第二电子电路140的一个表面到另一表面的区间穿过；导体1432，形成在第一开口 1431的内侧表面上并包括形成在内表面中的第二开口 1433 ;填充材料1434，被构造为遮住第二开口 1433。
[0204]按照与如上所述相同的方式，第一开口 1431从第二电子电路140的竖直向上方向的视角观看可具有例如圆形、三角形或矩形形状的多边形形状，或者例如椭圆形状的其它形状。可通过对第二电子电路140冲孔而在第二电子电路140中形成第一开口 1431。
[0205]导体1432可通过在第一开口 1431的内侧表面上设置导电材料而设置在第一开口1431的内侧表面上。设置在导体1432中的第二开口 1433可具有圆形或多边形形状。
[0206]填充材料1434插入到第二开口 1433中，以遮住第二开口 1433。填充材料1434可由没有导电性的材料形成。填充材料1434也可由各种合成树脂中的任何一种形成。
[0207]就第二实施例的基板连接单元1430而言，导体1432在第二电子电路140的两个表面处从第二开口 1433的中部沿相反的方向突出，第二电子电路140的两个表面的一些部分可如1432a和1432b所不的那样被设置。
[0208]图19A是示出根据本发明的第三实施例的包括基板连接单元的第二电子电路的俯视图。图19B是示出根据本发明的第三实施例的包括基板连接单元的第二电子电路的分解侧视图。
[0209]参照图19A和图19B，第三实施例的基板连接单元1460可包括:第一开口 1461，被构造为从第二电子电路140的一个表面到另一表面的区间穿过；导体1462，设置在第一开口 1461的内表面上。导体1462可完全遮住第一开口 1461。换句话说，导体1462可不形成如上所述的第二开口(1423、1433)。
[0210]按照与如上所述相同的方式，第一开口 1461可具有各种形状并可使用冲孔机形成在第二电子电路140中。
[0211]图20A是示出根据本发明的第四实施例的包括基板连接单元的第二电子电路的俯视图。图20B是示出根据本发明的第四实施例的包括基板连接单元的第二电子电路的仰视图。图20C是示出根据本发明的第四实施例的包括基板连接单元的第二电子电路的分解侧视图。
[0212]参照图20A至图20C，第四实施例的基板连接单元1470可包括:第一开口 1471，被构造为从第二电子电路140的一个表面到另一表面的区间穿过；导体1472，安装在第一开口 1471的内侧表面上。
[0213]按照与如上所述相同的方式，第一开口 1471可具有各种形状并可使用冲孔机形成在第二电子电路140中。
[0214]导体1472可通过在第一开口 1471的内侧表面上设置金属材料等而设置在第一开口 1471的内侧表面上。可在导体1472的中部形成第二开口(1423、1433)，或者可在导体1472的中部不形成第二开口(1423、1433)。
[0215]同时，导体1472可仅在第二电子电路140的一个表面处从第二开口 1423的中部沿相反的方向突出(参见1472b)。换句话说，导体1472可不设置在第二电子电路140的任何一个表面上或可仅设置在第二电子电路140的另一表面上。
[0216]图21是示出根据本发明的第二实施例的第二电子电路的视图。
[0217]参照图21，第二电子电路140可包括多个输出单元(146、148)。输出单元(146、148)可设置在柔性基板144上。输出单元(146、148)可输出不同的电信号并可将不同的电信号发送到主体200。各个输出单元(146、148)可连接到不同的第二基板连接单元143。不同的第二基板连接单元143可将从第一电子电路150产生的电信号发送到各个输出单元(146、148)ο
[0218]在下文中将详细地描述第一电子电路。
[0219]图22A是示出根据本发明的实施例的第一电子电路的透视图。图22B是示出根据本发明的实施例的第一电子电路的视图。
[0220]根据实施例，第一电子电路150可包括基板、形成在基板上的各种电路以及连接到各种电路的半导体芯片和各种电子组件。例如，第一电子电路150可包括至少一个专用集成电路(ASIC)。根据实施例，为了便于描述，可省略连接到各种电路的半导体芯片和各种电子组件、第一电子电路150的基板以及形成在基板上的各种电路中的至少一种。
[0221]参照图4、图22A和图22B，第一电子电路150的一个表面可接触第二电子电路140的一个表面。更详细地讲，第一电子电路150可安装到第二电子电路140的未安装有声音吸收单元120的表面。
[0222]—个或至少两个第二连接单元152可设置在第一电子电路150上。第二连接单元152可由导电金属材料(例如，金(Au)或铅(Pb))形成。第二连接单元152可被实施为凸起。实施为凸起的第二连接单元152可以是例如焊球。薄电极也可设置在第二连接单元152的一端。
[0223]第二连接单元152可电接触第二电子电路140的基板连接单元141。在这种情况下，薄电极也可接触基板连接单元141。由于第二连接单元152接触第二电子电路140的基板连接单元141，因此第一电子电路150和第二电子电路140可通过基板连接单元141和第二连接单元152电互连。包含在第一电子电路150中的第二连接单元152的位置可对应于第二电子电路140的基板连接单元141的位置，包含在第一电子电路150中的第二连接单元152的数量可对应于第二电子电路140的基板连接单元141的数量。
[0224]参照图22B，第一电子电路150和第二电子电路140可按照预定间隔彼此邻近。分隔单元151可设置在第一电子电路150与第二电子电路140之间。分隔单元151可防止第一电子电路150直接接触第二电子电路140。分隔单元151可由非导电材料形成。例如，分隔单元151也可由环氧树脂形成。环氧树脂可提供粘结功能，第二电子电路140和第一电子电路150可使用由环氧树脂形成的分隔单元151彼此粘结。
[0225]参照图22B，第二连接单元152可穿过分隔单元151，以使第二连接单元152可朝向分隔单元151的外部突出。换句话说，第一电子电路150和安装到第一电子电路150的各种电子组件可通过由环氧树脂形成的分隔单元151来遮住，以使第一电子电路150和安装到第一电子电路150的各种电子组件不暴露于外部。然而，仅第二连接单元152可暴露于分隔单元151的外部。朝向外部突出的第二连接单元152可接触基板连接单元141。可使用各种方法将分隔单兀151设置在第一电子电路150与第二电子电路140之间。
[0226]例如，第一电子电路150和第二电子电路按照第二连接单元152接触基板连接单元141的方式而彼此靠近地布置，形成在第一电子电路150与第二电子电路之间的间隔填充有环氧树脂，以使分隔单兀151可设置在第一电子电路150与第二电子电路之间。
[0227]在另一示例中，在按照第二连接单元152的一些部分暴露于外部的方式将环氧树脂设置在具有第二连接单元152的第一电子电路150上之后，将第二电子电路140安装在环氧树脂上，以使分隔单元151可设置在第一电子电路150与第二电子电路之间。
[0228]第二连接单元152可包括:第三连接单元153，接触第一基板连接单元142 ;第四连接单元154，接触第二基板连接单元143。第三连接单元153可设置在第三连接单元153可接触第一基板连接单元142的特定位置处。第四连接单元154可设置在第四连接单元154可接触第二基板连接单元143的特定位置处。
[0229]第一电子电路150可包括用作第一处理器130的半导体芯片和与半导体芯片相关联的电子组件。第一处理器130可安装在第一电子电路150的基板处。第二连接单元152可设置在第一电子电路150上，并可设置在电连接到第一处理器130的电路上，以使第二连接单元152可电连接到第一处理器130。从用作第一处理器130的半导体芯片和相关联的电子组件产生的电信号都可通过第二连接单元152被施加到基板连接单元141或输出单元146。例如，通过基板连接单元141发送的电信号(例如，超声信号)可通过第二连接单元152被施加到第一处理器130。
[0230]图22C是示出安装在第一电子电路的背表面上的热传导单元的视图。
[0231]参照图4，第二电子电路140可附着到第一电子电路150的一个表面，热传导单元160可安装在第一电子电路150的另一表面上。热传导单元160可使用粘合剂等附着到第一电子电路150的另一表面。参照图22C，如果安装在第一电子电路150上的第一处理器130等执行数据计算处理，则会在第一电子电路150中产生热。产生的热会导致第一电子电路150故障，或者会导致设置在第一电子电路150的周围的其它电子组件(例如，第二电子电路140)故障。
[0232]热传导单元160可将从第一电子电路150产生的热散发到外部。更详细地讲，在将从第一电子电路150产生的热传送到热传导单元160之后，热可沿着热传导单元160散发在空气中。
[0233]热传导单元160可使用各种热传导材料来实现。例如，热传导单元160可由石墨、钨、氧化钨、硅、氧化铝、玻璃微珠填充材料等形成。
[0234]在下文中