一种胶囊填充机的下料器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及医药生产设备领域，尤其涉及一种胶囊填充机的下料器。
【背景技术】
[0002]现有的医药生产过程中，很多采用胶囊包装的，通过胶囊填充机将粉末状或颗粒状药物填充进胶囊壳内。胶囊填充机包括填充机构、工位机构、分囊机构、锁紧机构及出囊机构；所述的填充机构包括空囊下料装置和药物下料装置。
[0003]其中空囊下料装置将胶囊壳从胶囊漏斗经由送囊板进入填充转盘的填充工位。填充过程中经常由于胶囊壳堵塞在送囊板中的送囊通道进口和出口，导致高速填充时胶囊壳供应不上，不良品率和停机率大大上升，浪费药物、降低生产效率。
[0004]药物下料装置主要是药物漏斗，在填充过程中靠粉末状或颗粒状药物自身的滚动性和重力作用进行下料。由于药物漏斗多为斜折形，且漏斗口下管道过细，在高速填充时下料容易形成下料流速瓶颈，造成药物供应不上，导致胶囊装量不足，影响产品质量，降低了生产效率。
【发明内容】
[0005]为了克服现有技术的不足，本实用新型提供保障胶囊壳下料输送流畅和药物下料流速的一种胶囊填充机的下料器，从而保证胶囊填充机在填充过程中胶囊壳稳定供应、胶囊快速装料且足量填料。
[0006]本实用新型所采取的技术方案如下:
[0007]—种胶囊填充机的下料器，包括胶囊漏斗、送囊板、药物漏斗、下料振动器、传感器和电器控制箱组成，所述的胶囊漏斗位于填充转盘上方，胶囊漏斗出口连接着送囊板，所述的药物漏斗位于药物定量装置上方，所述的下料振动器位于胶囊漏斗和药物漏斗中间，下料振动器通过振动弹簧连接着送囊板和药物漏斗管道，下料振动器通过电连接电器控制箱，所述的传感器安装在送囊板每个送囊通道出口和药物漏斗管道出口，传感器通过电连接电器控制箱。
[0008]作为优选，所述的振动弹簧为四根，其中两根连接送囊板，两根连接药物漏斗管道。
[0009]作为优选，所述的下料振动器电连接PLC控制器，PLC控制器安装在电器控制箱内。
[0010]本实用新型的优点和积极效果是:
[0011]本实用新型结构简单合理，由于采用上述技术方案，当开启胶囊填充模式后，若传感器探测到送囊板没有胶囊壳到达任一送囊通道出口时，或者药物通过药物漏斗管道出口流量减少时，传感器将信号传送给电器控制箱，电器控制箱中的PLC控制器启动下料振动器振动，通过振动弹簧的振动，使得送囊板中的胶囊壳加速下滑，或药物经过振动松垮加速下落，从而保证胶囊填充机在填充过程中胶囊壳稳定供应、胶囊快速装料且足量填料。
【附图说明】
[0012]图1为一种胶囊填充机的下料器结构示意图；
[0013]图中1.胶囊漏斗，2.送囊板，3.送囊通道，4.传感器，5.填充转盘，6.下料振动器，7.药物漏斗，8.振动弹簧，9.药物漏斗管道，10.药物定量装置，11.电器控制箱。
【具体实施方式】
[0014]下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。
[0015]如图1所示，本实用新型的技术方案是:一种胶囊填充机的下料器，包括胶囊漏斗1、送囊板2、药物漏斗7、下料振动器6、传感器4和电器控制箱11组成，所述的胶囊漏斗I位于填充转盘5上方，胶囊漏斗I出口连接着送囊板2，所述的药物漏斗7位于药物定量装置10上方，所述的下料振动器6位于胶囊漏斗I和药物漏斗7中间，下料振动器6通过振动弹簧8连接着送囊板2和药物漏斗管道9，下料振动器6通过电连接电器控制箱11，所述的传感器4安装在送囊板每个送囊通道3出口和药物漏斗管道9出口，传感器4通过电连接电器控制箱U。其中所述的填充转盘5包括对胶囊壳进行分囊、填充、易I]废、合囊、成品推出等填充过程的实现。
[0016]作为优选，所述的振动弹簧8为四根，其中两根连接送囊板2，两根连接药物漏斗管道9ο
[0017]作为优选，所述的下料振动器6通过电连接PLC控制器，PLC控制器安装在电器控制箱11内。
[0018]本实施例的工作过程:当开启胶囊填充模式后，若传感器4探测到送囊板2没有胶囊壳到达任一送囊通道3出口时，或者药物通过药物漏斗管道9出口流量减少时，传感器4将信号传送给电器控制箱11，电器控制箱11中的PLC控制器启动下料振动器6振动，通过振动弹簧8的振动，使得送囊板2中的胶囊壳加速在送囊通道3中下滑，或药物经过振动松垮加速在药物漏斗管道9中下落，从而保证胶囊填充机在填充过程中胶囊壳稳定供应、胶囊快速装料且足量填料。
[0019]以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。
【主权项】
1.一种胶囊填充机的下料器，包括胶囊漏斗、送囊板、药物漏斗、下料振动器、传感器和电器控制箱，其特征是:所述的胶囊漏斗位于填充转盘上方，胶囊漏斗出口连接着送囊板，所述的药物漏斗位于药物定量装置上方，所述的下料振动器位于胶囊漏斗和药物漏斗中间，下料振动器通过振动弹簧连接着送囊板和药物漏斗管道，下料振动器通过电连接电器控制箱，所述的传感器安装在送囊板每个送囊通道出口和药物漏斗管道出口，传感器通过电连接电器控制箱。2.根据权利要求1所述的一种胶囊填充机的下料器，其特征是:所述的振动弹簧为四根，其中两根连接送囊板，两根连接药物漏斗管道。3.根据权利要求1所述的一种胶囊填充机的下料器，其特征是:所述的下料振动器电连接PLC控制器，PLC控制器安装在电器控制箱内。
【专利摘要】本实用新型公开了一种胶囊填充机的下料器，包括胶囊漏斗、送囊板、药物漏斗、下料振动器、传感器和电器控制箱组成，所述的胶囊漏斗位于填充转盘上方，胶囊漏斗出口连接着送囊板，所述的药物漏斗位于药物定量装置上方，所述的下料振动器位于胶囊漏斗和药物漏斗中间，下料振动器通过振动弹簧连接着送囊板和药物漏斗管道，下料振动器通过电连接电器控制箱，所述的传感器安装在送囊板每个送囊通道出口和药物漏斗管道出口，传感器通过电连接电器控制箱。本实用新型通过增加下料振动器，从而可以保证胶囊填充机在填充过程中胶囊壳稳定供应、胶囊快速装料且足量填料，大大提高了产品质量和生产效率。
【IPC分类】A61J3/07
【公开号】CN204798381
【申请号】CN201520288600
【发明人】钱令, 刘俊华, 齐鸿达, 王 琦, 陈晓晨
【申请人】上海华源安徽仁济制药有限公司
【公开日】2015年11月25日
【申请日】2015年4月29日