体内生理参数监测探头的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种体内生理参数监测探头，可用于包括但不限于对如人或动物颅内压力、温度等生理参数的监测。
【背景技术】
[0002]对人体或动物器官/组织的相关生理参数技能型监测，如对脑、膀胱、心脏等组织进行压力、温度、代谢等的检测，可以早期发现病症，并且可以衡量治疗方案的效果和评估预后，在疾病的诊断/治疗中具有重要的意义。以颅脑损伤为例，颅内压持续增高，可导致脑组织受压移位而发生脑疝，引起严重的脑功能丧失甚至造成脑死亡。因而有创颅内压监测一直都被国内外医护人员视为颅内压监测的“金标准”。而对重型颅脑损伤患者采取亚低温治疗已显示出了明显优势，日益为临床治疗所重视，而在治疗过程中的一个重要环节就是需要准确监测和控制颅内温度。为此，现有已有如采用压电感应芯片采集颅内压力和温度数据的美国强生公司的codman颅内压探条和法国Sophysa公司的颅内压探条产品，采用光纤光干涉原理采集烦内压力和温度数据的美国integra公司的camino烦内压探条等。这些产品由于准确率低，操作复杂，如患者视神经受损或头部缠有纱布，将无法对患者进行监测。
[0003]CN102205162B的中国专利介绍了一种将外引流管和颅内压、温度整合在一起的装置，以满足监测脑积水过多引起的颅内压增高情况，同时可引流脑积水。由于颅内压的增高除脑积水过多外，其它如脑组织的占位性病变、脑出血、颅内各种炎症、脑缺血缺氧或者中毒等导致的脑组织水肿等，都不需要引流脑脊液，特别是脑组织水肿到达一定程度后脑室完全消失，更是不能使用带引流管的监测探条。特别是该技术将压力感应芯片设置在引流管内，如果引流孔堵塞导致所得的颅内压力数据不准确，将会误导医护人员。
[0004]反应温度变化的传感器位于探头内部，没有和脑组织直接接触，所测得的温度变化要迟于实际的颅内温度变化。
[0005]CN102499665B介绍了一种基于光纤传感的微型颅内压力和温度等多参数传感器，将法布里-泊罗腔的压力应变隔膜直接置于探头最前端，与脑组织直接接触而无任何保护装置。由于压力应变隔膜的厚度决定了这种传感器的灵敏度，越薄越灵敏，但是这种无保护的探头在穿刺脑组织时，压力应变隔膜存在受力过大而破碎的危险。
[0006]201410737537.6号专利申请中公开了一种传感器探头的结构，其中的第一槽口侧壁和底部为圆弧形过渡，以避免探头在拔出时被颅骨卡主；第二槽口小于第一槽口，两槽口直接完全连通；在实际的实验结果发现，无论这种过渡是圆弧形的还是直角的，只要当侧孔切口深度过大时都会被颅骨卡住；且第一槽口和第二槽口这样全连通结构也不利于芯片的稳定安放。另一方面，包括压力检测芯片的传感器件通常仅在周缘部位被支撑定位，中间大部分区域则处于悬空状态，而芯片底部材质一般是非常薄的玻璃，因此在芯片和导线焊接时，常会因多种原因常常出现芯片受损的情况；在传感器的使用过程中，因芯片的中间部分底部的悬空状态，使用一段时间后也容易出现断裂的情况，这也是现有产品临床使用过程常常发生数据突然消失或异常的一个重要原因。
【实用新型内容】
[0007]针对上述情况，本实用新型提供了一种改进的可用于检测人或动物体内生理参数的监测探头，可以有效提高参数检测的准确性和稳定性。在此基础上并进一步提供可减少探头在制造、使用中的受损率，提尚探头的使用寿命。
[0008]本实用新型体内生理参数监测探头，其基本结构同样是在具有容置腔体的基体表面设有开口部封盖有保护膜的检测窗口，至少包括压力检测芯片在内的生理参数传感检测结构以其传感检测部位紧贴保护膜的方式设置在基体的容置腔体中，且所述基体的尾部可与内置有传感信号传输结构而连接至传感信号处理单元的连接部连接。其中，至少所述的压力检测芯片是以全平面承托方式被定位设置在支承结构的支承面上，且至少压力检测芯片中与所述传感检测部位的相背侧保持有与其所在基体容置腔体的空间保持有相连通的部位。所述的探头可以采用目前常用方式选择在医疗器械中已多有使用的钛合金TC4等材料，其顶端优选采用如圆弧状等具有柔和曲面的结构，以减少在插入体内时对器官/组织的损伤，并降低插入时的阻力。其中，所述的该支承结构可以为基体容置腔体中自身的突出或延伸结构，或是以组装方式内置于基体容置腔体中的附加结构。
[0009]上述结构中，由于采用了对生理参数传感检测结构，特别是所述的压力检测芯片以全平面承托方式被定位设置在支承结构的支承面上，如果与传感检测部位的相背侧全部与支撑结构的支承面紧密接合，会对所检测(压力)数据的准确性带来影响，因此使与传感检测部位的相背侧保持有与其所在基体容置腔体的空间保持有相连通的部位是必要的。具体实现方式则可以有多种选择。例如，最简便易行的方式，是使所述该支承结构为具有承托平面的带有连通结构的孔板或筛网式支承结构。所述的连通结构则可以采用为通孔状、条缝状、孔隙状等不同形式。
[0010]由于所述的支承结构能对所述包括压力检测芯片等精密、敏感的传感检测结构/器件进行全平面形式的稳固支承，其在装配和/或使用时都不易损坏，既提高了其在生产过程中的合格率和质量稳定性，也提高了其在使用过程中的受力均匀程度，不易出现受力不均导致的芯片损坏，延长了使用寿命，有效解决了现有产品中检测芯片因多只在周缘支撑固定而中部悬空导致的支承不稳定、易损伤和影响检测质量等问题。
[0011]上述结构中所述的包括压力检测芯片在内的生理参数传感检测结构，是指除所述的压力检测芯片外，还可以包括其它一一例如温度参数检测芯片等一一多种生理参数传感检测结构。
[0012]在上述结构的基础上，使该探头中设置有所述包括压力检测芯片在内的容置腔体能始终与外环境压力保持连通的方式，可有利于进一步提高检测数据的准确性。实现与外环境压力保持连通可有多种选择方式。例如，所述的至少压力检测芯片所在的容置腔体经可直接由基体尾部独立伸露于外环境的方式相连通，或是可经所述的连接部而伸露于外环境的独立的通道结构的方式与外环境相连通，还可以是由包括存在于所述连接部中的至少与压力检测芯片所在容置腔体相连通的孔隙和/或缝隙结构与外环境相连通。
[0013]由此可以理解，由于本实用新型上述形式体内生理参数监测探头中的传感检测结构，特别是压力检测芯片以全平面承托方式被稳固定位设置在支承结构的支承面上，且与其传感检测部位的相背侧同时能保持有与所在基体容置腔体的空间保持连通，既能有效减少和避免这些结构/元器件的损坏，又能保证检测数据的准确性。
[0014]以下结合由附图所示实施例的【具体实施方式】，对本实用新型的上述内容再作进一步的详细说明。但不应将此理解为本实用新型上述主题的范围仅限于以下的实例。在不脱离本实用新型上述技术思想情况下，根据本领域普通技术知识和惯用手段做出的各种替换或变更，均应包括在本实用新型的范围内。
【附图说明】
[0015]图1是本实用新型体内生理参数监测探头的一种结构示意图。
[0016]图2是图1探头侧面状态的结构示意图。
[0017]图3是图1探头的内部结构示意图(未设置传感检测结构)。
[0018]图4是图1探头检测窗口部横向剖面的结构示意图。
【具体实施方式】
[0019]图1?图4所示的是本实用新型体内生理参数监测探头的一种结构形式。在顶端I呈圆弧状并具有容置腔体的基体4的靠近顶端I的侧周部位，开设有检测窗口 3，其表面为常用的生物相容材料的膜6所封盖。在与检测窗口 3相适应的该基体4容置腔体中，设置有带有通孔11的孔板或筛网等具有承托平面的固定支承结构8(可以为该基体容置腔体自身的突出或延伸结构，或以组装方式内置的支承板)。在其支承表面上以粘结等方式定位稳固设置有压力检测芯片2 (和/或包括温度检测芯片等生理参数传感检测器件，图中未示出)，且使其传感检测部位紧贴保护膜6。基体4的尾部可与内置有传感信号传输结构而连接至传感信号处理单元10的医用高分子(如尼龙12等)柔性材料的连接部5相连接。同时，所述的基体4容置腔体7可经独立通道结构9直接由基体尾部伸露于外环境，或可经连接部5而伸露于外环境，也可以通过包括存在于所述连接部5中的孔隙和/或缝隙等形式与外环境相连通，实现与外环境的自然压力保持平衡。
【主权项】
1.体内生理参数监测探头，在具有容置腔体的基体(4)表面设有开口部封盖有保护膜(6)的检测窗口(3)，至少包括压力检测芯片(2)在内的生理参数传感检测结构以其传感检测部位紧贴保护膜(6)的方式设置在基体(4)的容置腔体(7)中，所述基体(4)的尾部可与内置有传感信号传输结构而连接至传感信号处理单元(10)的连接部(5)连接，其特征是至少所述的压力检测芯片(2)以全平面承托方式被定位设置在支承结构(8)的支承面上，且至少压力检测芯片(2)中与所述传感检测部位的相背侧保持有与其所在基体(4)容置腔体(7)的空间保持有相连通的部位。2.如权利要求1所述的体内生理参数监测探头，其特征是所述的支承结构(8)为具有承托平面的带有连通结构(11)的孔板或筛网式支承结构。3.如权利要求1或2所述的体内生理参数监测探头，其特征是所述至少压力检测芯片(2)所在的容置腔体(7)经可直接由基体尾部独立伸露于外环境的独立的通道结构(9)，或可经连接部(5)伸露于外环境的独立的通道结构(9)与外环境相连通。4.如权利要求3所述的体内生理参数监测探头，其特征是所述的通道结构(9)为包括存在于所述连接部(5)中的至少与压力检测芯片(2)所在容置腔体(7)相连通的孔隙和/或缝隙结构。5.如权利要求1或2所述的体内生理参数监测探头，其特征是所述的生理参数传感检测结构中还包括有温度检测芯片。
【专利摘要】体内生理参数监测探头，在具有容置腔体的基体表面设有开口部封盖有保护膜的检测窗口，至少包括压力检测芯片在内的生理参数传感检测结构以其传感检测部位紧贴保护膜的方式设置在基体的容置腔体中，基体的尾部可与内置有传感信号传输结构而连接至传感信号处理单元的连接部连接，其中至少所述的压力检测芯片以全平面承托方式被定位设置在支承结构的支承面上，且至少压力检测芯片中与所述传感检测部位的相背侧保持有与其所在基体容置腔体的空间保持有相连通的部位。由于该探头中至少压力检测芯片是被全平面承托方式被支撑结构所支撑，因而能有效减少和避免这些传感检测结构/元器件在制造加工和/或使用过程中的损坏，并有利于保证和提高检测准确性。
【IPC分类】A61B5/01, A61B5/03
【公开号】CN204813863
【申请号】CN201520423699
【发明人】林昌军
【申请人】林昌军
【公开日】2015年12月2日
【申请日】2015年6月18日