一种温度传感装置及温度传感内衣的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及温度传感装置，尤其涉及一种感测人体温度的传感装置及温度传感内衣。
【背景技术】
[0002]乳腺疾病是危害女性健康的一种常见疾病，其常规的检查方法主要有X射线和超声检查，主要是根据乳腺组织病变时发生的结构性变化进行影像分析，病理检查是当前确诊乳腺疾病的普遍接受的标准。随着生活水平的提高和人们保健意识的增强，红外热成像作为一种新兴的影像技术，由于其无损伤性的操作方便等特点，逐渐被人们认识并应用于乳腺疾病的评估和保健。它主要是根据乳腺组织的表皮温度分布来评估或预示相关的病理信息及其病变程度。有关红外热成像的研究始于20世纪70年代，欧洲和美国率先把红外热成像技术应用于医学领域，主要集中在乳腺癌疾病的诊断。1983年，美国药品监督管理局(FDA)正式批准并认可红外热成像技术可以作为乳腺癌疾病的辅助诊断手段，从此，红外热成像技术开始被应用于医学的各个领域。
[0003]然而，由于红外传感器和计算机技术水平的限制，以及缺乏热图像解读经验等原因，红外热成像技术在疾病的诊断中曾出现假阳性偏高等现象，从而引起人们对该技术的质疑，于是红外热成像技术在医学领域中的应用在1980年后期曾一度处于低潮。直至1990年之后，随着红外传感器技术的快速发展，特别计算机图像处理技术的提高，红外热成像技术再次引起医学界和物理学界学者的关注。当前，红外热成像技术因其操作方便、费用低廉、无损伤、便于重复等优点，受到广大医务工作者和高风险个体的欢迎。此外，利用红外成像技术，医生还可以方便地检查诸如肿瘤、炎症和感染等引起人体左右乳腺热分布不对称的相关疾病，有助于乳腺疾病的早期发现、同时减少不必要的组织切片病理检查。然而，虽然许多研究者多年来在利用红外热成像技术进行乳腺疾病探测和诊断上做了很多工作，但至今有关女性乳腺疾病热图像的诊断和评估标准尚未建立，利用热对称性、TTM(ThermalTexture Maps)等对红外热图像进行分析的研究，至今也未取得很好的发展。而且，这种利用热成像、红外热图像的技术，存在温感精确性、检测过程需要高风险个体在医院进行而无法自助完成，难以捕捉直径小于0.5cm的乳腺癌变。
【实用新型内容】
[0004]发明人经过研究，发现上述【背景技术】，还存在其他时域相关的缺陷，例如【背景技术】中的检测均为一次性成像，采集并作为判断基础的是人体在某一瞬时的温度数据，而无法反映高风险个体在一个连续时段的体温变化节律(rhythm)，而且，高风险个体在医院检查通常获取的是白天的体温信息。而人体在夜间，尤其是深度睡眠状态中的体温信息，往往更具医学价值。
[0005]人体处在清醒而又非常安静，不受肌肉活动、精神紧张、食物及环境温度等因素影响时的状态叫做“基础状态”，基础状态下的体温，就叫做“基础体温”，通常在早晨起床前或者是夜间的深度睡眠状态中测定。
[0006]研究证明，女性的基础体温随月经周期而变动，在卵泡期内体温较低，排卵日最低，排卵后升高0.3?0.6°C。
[0007]再者，发明人通过研究，也发现，对于健康女性乳腺的体表温度基本呈左右对称分布，健康女性左乳的平均温度为35.2±1.0°C，略高于右乳的平均温度(35.1±1.0°C )，温度差异在0.30°C以内，且具有高度的统计意义(P<0.01)。其中，左乳的温度略高于右乳的温度，但左乳区域的平均温度比右乳区域略高约0.40°C，左右两侧乳腺对应各部分的平均温度差异在0.6°C以内；一般而言，当被检查者左右两侧乳腺组织的温度差异超过
0.5°C，提示其乳腺潜在一定危险，应注意保健并做进一步检查。与周围乳腺组织相比，乳头区域的温度明显较低；乳腺的体表温度随年龄的增长呈下降的趋势。最后，将乳腺组织左右两侧体表平均温差是否超过0.40°C，或者乳腺左右两侧各象限体表平均温差是否超过
0.60°C作为女性乳腺组织是否潜在疾病的一个参考标准。
[0008]正常乳腺组织的温度分布是以乳头为中心的对称分布，乳头温度最低；当存在肿瘤时，乳腺体表温度明显高于正常乳腺体表的温度；当肿瘤偏离乳腺模型的中心时，肿瘤区域体表的高温热区域也将偏离体表的中心，而且在该高温热区域的另一侧乳腺体表将出现1个低温冷区域。
[0009]肿瘤越大，体表的温度也越高，且肿瘤对其正上面区域温度分布的影响最明显。
[0010]另外，发明人通过研究，还发现，由于人体特有的生理原因，导致女性的胸部疾病，例如乳腺癌，通常在乳房的若干处特定位置发病，即其发病部位并非完全随机地平均分布在乳房中。
[0011]结合发明人的上述研究，以及针对【背景技术】中的上述缺陷，本实用新型提出了一种温度传感装置及温度传感内衣，便于针对乳腺癌疾病的筛查，采集到被筛查者的乳腺癌多发部位上方的乳房表面温度信息。
[0012]根据本实用新型的一个实施例，提供了一种温度传感装置，包括:第一温度传感器阵列组，分布于第一扇环状内，该第一扇环状沿径向宽度为7cm，幅角为122° ;承载机构，被构造以承载第一温度传感器阵列组。
[0013]在一实施例中，第一温度传感器阵列组包括:
[0014]第一温度传感器阵列，沿第一径向设置于距原点2.0cm-7.2cm ;
[0015]第二温度传感器阵列，沿第二径向设置于距原点2.2cm-8.2cm，第一径向与第二径向间夹角为43° -122°。
[0016]在一实施例中，第一温度传感器阵列设置于距原点3.2cm-6.0cm，第二温度传感器阵列设置于距原点3.3cm-6.7cm。
[0017]在一实施例中，第一径向与第二径向间夹角为66° -101°。
[0018]在一实施例中，第一温度传感器阵列组还包括第三温度传感器阵列，第三温度传感器阵列沿第三径向设置于距原点2.lcm-6.3cm，第三径向与第二径向间夹角为18。-57。。
[0019]在一实施例中，第三温度传感器阵列设置于距原点3.lcm-5.3cm，第三径向与第二径向间夹角为30° -49°。
[0020]在一实施例中，温度传感装置还包括第二温度传感器阵列组，相对于原点与第一温度传感器阵列组基本对称设置。
[0021]在一实施例中，第二温度传感器阵列组分布于第二扇环状内且由承载机构承载，第二扇环状沿径向宽度为7cm，幅角为122°。
[0022]在一实施例中第二温度传感器阵列组包括第四温度传感器阵列，第四温度传感器阵列沿第四径向设置于距原点2.3cm-7.7cm，第四径向与第二径向方向基本相反。
[0023]在一实施例中，第四温度传感器阵列设置于距原点3.lcm-6.9cm。
[0024]在一实施例中，第二温度传感器阵列组还包括第五温度传感器阵列，第五温度传感器阵列沿第五径向分布于距原点2.lcm-8.3cm，第五径向与第一径向方向基本相反。
[0025]在一实施例中，第五温度传感器阵列设置于原点2.8cm-7.7cm。
[0026]在一实施例中，第一温度传感器阵列上设有第一传感器、第二传感器，第二温度传感器阵列上设有第三传感器、第四传感器，第四温度传感器阵列上设有第五传感器、第六传感器，第五温度传感器阵列上设有第七传感器，其中，第一传感器与原点距离为5.5cm-7.7cm，第二传感器与原点距离为2.2cm-3.8cm，第三传感器与原点距离为5.lcm-6.9cm，第四传感器与原点距离为2.3cm_3.9cm，第五传感器与原点距离为3.0cm-4.0cm，第六传感器与原点距离为6.0cm-7.5cm，第七传感器与原点距离为
5.4cm-7.6cm。
[0027]在一实施例中，第一温度传感器阵列组包括:
[0028]第一温度传感器阵列，沿第一径向设置于距原点2.0cm-7.2cm ;及
[0029]第三温度传感器阵列，沿第三径向设置于距原点2.lcm-6.3cm，第一径向与第三径向间夹角为25° -65°。
[0030]在一实施例中，第一温度传感器阵列与原点的距离为3.2cm-6.0cm，第三温度传感器阵列与原点的距离为3.lcm-5.3cm。
[0031]在一实施例中，第一径向与第三径向间夹角为36° -52°。
[0032]在一实施例中，第一温度传感器阵列和第二温度传感器阵列分别包括至少一个NTC热敏电阻；以及至少一个NTC热敏电阻上设有导热部件。
[0033]在一实施例中，承载机构表面设有亲肤层，至少一个NTC热敏电阻及导热部件从亲肤层的表面露出。
[0034]在一实施例中，承载机构包括至少一个分支，被构造为承载第一温度传感器阵列组。
[0035]在一实施例中，至少一个分支被构造为带状、圆形或弧形，且承载机构还设有固定部，固定部与至少一个分支连接。
[0036]在一实施例中，固定部包括固定孔，贯穿承载机构且基本位于原点。
[0037]在一实施例中，温度传感装置还包括至少一条采集线，布设于承载机构，并与第一温度传感器阵列组连接以传递第一温度传感器阵列组的感应信号。
[0038]在一实施例中，温度传感装置包括处理器，与至少一条采集线连接，以接收并处理感应信号。
[0039]在一实施例中，温度传感装置包括多路转换器，处理器通过多路转换器与至少一条采集线连接。
[0040]在一实施例中，第一温度传感器阵列组包括第一温度传感器阵列，设置于承载机构上；承载机构还设有固定部，第一温度传感器阵列与固定部的距离为2.0cm-7.2cm。
[0041]在一实施例中，固定部贯穿承载机构。
[0042]在一实施例中，第一温度传感器阵列与固定部的距离为3.2cm-6.0cm。
[0043]根据本实用新型的另一个实施例，提供了一种温度传感装置，包括:承载机构；第一温度传感器阵列，第二温度传感器阵列，分别设置于承载机构上；其中，第一温度传感器阵列与第二温度传感器阵列之间的间距为2.7cm-ll.2cm。
[0044]在一实施例中，第一温度传感器阵列与第二温度传感器阵列之间的间距为
3.9cm_8.3cm0
[0045]在一实施例中，温度传感装置还包括第三温度传感器阵列，其设置于承载机构上且位于第一温度传感器阵列与第二温度传感器阵列之间，且第三温度传感器阵列与第一温度传感器阵列的距离为1.6cm-6.2cm，第三温度传感器阵列与第二温度传感器阵列的距离为 1.7cm-7.2cm。
[0046]在一实施例中，第三温度传感器阵列与第一温度传感器阵列的距离为2.0cm-4.7cm，第三温度传感器阵列与第二温度传感器阵列的距离为2.3cm-5.1cm。
[0047]在一实施例中，温度传感装置还包括第四温度传感器阵列，其设置于承载机构上且位述第一温度传感器阵列与第二温度传感器阵列之间，且第四温度传感器阵列与第一温度传感器阵列的距离为3.0cm-9.9cm，第四温度传感器阵列与第二温度传感器阵列的距离为4.9cm-14.1cm，且第四温度传感器阵列与第一温度传感器阵列的距离小于第四温度传感器阵列与第三温度传感器阵列的距离。
[0048]在一实施例中，第四温度传感器阵列与第一温度传感器阵列的距离为
4.lcm-8.4cm，第四温度传感器阵列与第二温度传感器阵列的距离为5.9cm-12cm。
[0049]在一实施例中，温度传感装置还包括第五温度传感器阵列，其设置于承载机构上且位于第一温度传感器阵列与第二温度传感器阵列之间，且第五温度传感器阵列与第一温度传感器阵列的距离为4.0cm-14.5cm，第五温度传感器阵列与第二温度传感器阵列的距离为3.0cm-10.5cm，且第五温度传感器阵列与第二温度传感器阵列的距离小于第五温度传感器阵列与第三温度传感器阵列的