一种脚部按摩器的制造方法

文档序号:10287179阅读:278来源:国知局
一种脚部按摩器的制造方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种按摩器,具体涉及一种脚部按摩器。
【背景技术】
[0002]随着社会的发展,生活节奏的加快,现代人的脚部疲劳度越来越高,导致血液流通不畅进而影响人体的健康,特别是对于习惯穿着高跟鞋的女性,因脚部长期受力不均导致脚趾长时间处于挤压状态,不利于脚部健康,而现有的脚部按摩器一般不包含专门的脚趾按摩部分,不能对脚部全面按摩,达不到较好的按摩效果。

【发明内容】

[0003]发明目的:本实用新型目的在于针对现有技术的不足,提供一种舒适度高,全面按摩的脚部按摩器。
[0004]技术方案:本实用新型所述的一种脚部按摩器,包括底板、趾槽和按摩头,所述趾槽依据人体脚趾大小设计,设置于所述底板上并连接传动装置,所述传动装置带动所述趾槽在脚趾方向上运动,所述底板上脚掌和脚跟位置各安装所述按摩头,最后在所述按摩器表面覆盖并固定加热网罩。
[0005]优选地,所述脚跟按摩头处设置脚跟固定槽,所述脚跟固定槽两端设置调节螺丝,可调节所述固定槽之间的距离,所述按摩头、固定槽通过固定螺丝固定于所述底板上,位置可调。
[0006]优选地,为提高舒适度,所述趾槽和固定槽上依次包覆橡胶层和海绵层。
[0007]优选地,所述趾槽两端设置调节螺丝,可根据具体脚趾大小调节趾槽间距。
[0008]有益效果:本实用新型通过趾槽和按摩头对脚趾、脚掌和脚跟同步按摩,使整个脚部彻底放松,缓解疲劳;通过设计加热网罩,使脚处于合适的温度下,促进血液循环,达到较好的按摩效果。
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型结构示意图,
[0010]其中,1.底板,2.趾槽,3.脚掌按摩头,4.脚跟固定槽,5.调节螺丝,6.脚跟按摩头,7.开关。
【具体实施方式】
[0011]下面通过附图对本实用新型技术方案进行详细说明,但是本实用新型的保护范围不局限于所述实施例。
[0012]实施例:一种脚部按摩器,包括底板1、趾槽2、脚掌按摩头3和脚跟按摩头6,所述脚跟按摩头6处设置脚跟固定槽4,所述脚跟固定槽4两端设置调节螺丝5,可调节所述固定槽4之间的距离,所述脚跟按摩头6、固定槽4通过固定螺丝固定于所述底板上,位置可调;所述趾槽2依据人体脚趾大小设计,两端设置调节螺丝5,可根据具体脚趾大小调节趾槽间距,设置于所述底板I上并连接传动装置,所述传动装置带动所述趾槽2在脚趾方向上运动,为提高舒适度,所述趾槽和固定槽上依次包覆橡胶层和海绵层;所述底板上脚掌和脚跟位置各安装所述脚掌按摩头3和脚跟按摩头6,最后在所述按摩器表面覆盖并固定加热网卓。
[0013]在使用时,先连接外部电源,将脚放置于所述按摩器上,将脚趾固定于所述趾槽2上,脚跟固定于所述脚跟固定槽4上,根据脚的具体大小调节趾槽2间距和脚跟固定槽4间距,启动开关7后,先对本装置的加热网罩进行加热,且其加热温度可调,调节到人体适宜的温度后启动趾槽2和按摩头的运行,使脚在血液循环通畅的条件下进行脚部按摩,缓解疲劳,达到较好的按摩效果。
[0014]如上所述,尽管参照特定的优选实施例已经表示和表述了本实用新型,但其不得解释为对本实用新型自身的限制。在不脱离所附权利要求定义的本实用新型的精神和范围前提下,可对其在形式上和细节上作出各种变化。
【主权项】
1.一种脚部按摩器,包括底板、趾槽和按摩头,其特征在于:所述趾槽依据人体脚趾大小设计,设置于所述底板上并连接传动装置,所述传动装置带动所述趾槽在脚趾方向上运动,所述底板上脚掌和脚跟位置各安装所述按摩头,最后在所述按摩器表面覆盖并固定加热网罩。2.根据权利要求1所述脚部按摩器,其特征在于:所述脚跟按摩头处设置脚跟固定槽,所述脚跟固定槽两端设置调节螺丝,可调节所述固定槽之间的距离,所述按摩头、固定槽通过固定螺丝固定于所述底板上,位置可调。3.根据权利要求1所述脚部按摩器,其特征在于:所述趾槽和固定槽上依次包覆橡胶层和海绵层。4.根据权利要求1所述脚部按摩器,其特征在于:所述趾槽两端设置调节螺丝,可根据具体脚趾大小调节趾槽间距。
【专利摘要】本实用新型公开一种脚部按摩器,包括底板、趾槽和按摩头,所述趾槽依据人体脚趾大小设计,设置于所述底板上并连接传动装置,所述传动装置带动所述趾槽在脚趾方向上运动,所述底板上脚掌和脚跟位置各安装所述按摩头,最后在所述按摩器表面覆盖并固定加热网罩。本实用新型通过趾槽和按摩头对脚趾、脚掌和脚跟同步按摩,使整个脚部彻底放松,缓解疲劳;通过设计加热网罩,使脚处于合适的温度下,促进血液循环,达到较好的按摩效果。
【IPC分类】A61F7/00, A61H15/00
【公开号】CN205198417
【申请号】CN201520819642
【发明人】胡时辉, 吴万德, 吴万鹏
【申请人】南京万德游乐设备有限公司
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2015年10月21日
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