一种感应灵敏度增强的压力传感器和智能鞋垫的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种感应灵敏度增强的智能鞋垫，包括层叠设置的顶层和底层；所述顶层和底层之间设有一体式压力传感器和处理芯片；所述一体式压力传感器包括至少一个压力传感器、用于连接于压力传感器与处理芯片的电路、以及将压力传感器和电路封装为一体的密封材料；所述电路与处理芯片的连接端外露于所述密封材料；所述密封材料朝向所述底层的一面，在与所述压力传感器感应部分相对应的位置贴有第一硬质板。本实用新型提供了一种智能鞋垫，其灵敏度得到了有效增加，即使作用在比较柔软的受力面上时，其依然可以对压力值做出比较准确的检测。
【专利说明】
一种感应灵敏度増强的压力传感器和智能鞋垫
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种运动监测设备，尤其涉及一种智能鞋垫。
【背景技术】
[0002]随着都市人群对身体锻炼的日益重视，各种各样计算运动距离、步数、心率、卡路里消耗的外设出现在了市面上。这些设备通过鞋子或者鞋垫采集人们运动过程中足底压力值的变化，并基于此作出各种各样的分析，来得到上述的数值。为了采集足底压力值的变化，需要在鞋垫或者鞋子中设置压力传感器。由于鞋子特别是跑鞋其底部具有气垫，跑动过程中鞋底比较软。因此，压力传感器在跑动过程中检测到的压力值不准确或者无法进行压力检测。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的主要技术问题是提供一种压力传感器，其灵敏度得到了有效增加，及时作用在比较柔软的受力面上时，其依然可以对压力值做出比较准确的检测。
[0004]为了解决上述的技术问题，本实用新型提供了一种感应灵敏度增强的压力传感器，所述压力传感器的一面与其感应部分相对应的位置贴有第一硬质板。
[0005]在一较佳实施例中:所述压力传感器的端子与电路的焊盘连接，所述电路在与所述焊盘对应的位置粘贴有一第二硬质板。
[0006]在一较佳实施例中:所述第一硬质板和第二硬质板之间相间隔。
[0007]本实用新型还提供了一种感应灵敏度增强的智能鞋垫，包括层叠设置的顶层和底层;所述顶层和底层之间设有一体式压力传感器和处理芯片；所述一体式压力传感器包括至少一个压力传感器、用于连接于压力传感器与处理芯片的电路、以及将压力传感器和电路封装为一体的密封材料;所述电路与处理芯片的连接端外露于所述密封材料；
[0008]所述密封材料朝向所述底层的一面，在与所述压力传感器感应部分相对应的位置贴有第一硬质板。
[0009]在一较佳实施例中:所述压力传感器的端子与电路的焊盘焊接;所述密封材料朝向所述底层的一面与所述焊盘对应的位置粘贴有一第二硬质板。
[0010]在一较佳实施例中:所述第一硬质板和第二硬质板之间相间隔。
[0011]本实用新型还提供了一种感应灵敏度增强的智能鞋垫，包括层叠设置的顶层和底层;所述顶层和底层之间设有至少一个压力传感器、处理芯片以及连接于压力传感器和处理芯片之间的电路;所述压力传感器的一面与其感应部分相对应的位置贴有第一硬质板。
[0012]在一较佳实施例中:所述压力传感器的端子与电路的焊盘连接，所述电路在与所述焊盘对应的位置粘贴有一第二硬质板。
[0013]相较于现有技术，本实用新型的技术方案具备以下有益效果:
[0014]1.本实用新型提供的一种感应灵敏度增强的压力传感器，通过在压力传感器的一面与其感应部分相对应的位置贴设第一硬质板。从而增加了压力传感器感应部分的接触硬度。即使将压力传感器置于很软的物体上时，由于接触面有第一硬质板的存在，保证了接触面的硬度，因此压力传感器受到压力时，其感应部分能够很好地将受到的压力进行检测，感应灵敏度大大增加了。
[0015]2.本实用新型提供的一种感应灵敏度增强的智能鞋垫，使用了如上所述的压力传感器，使得其使用在跑鞋等具有气垫而造成鞋底较软的鞋子上时，其感应灵敏度依然能够得到保证。
【附图说明】
[0016]图1为本实用新型优选实施例1中一体式压力传感器的正面视图；
[0017]图2为本实用新型优选实施例1中一体式压力传感器的背面视图。
【具体实施方式】
[0018]下文结合附图和【具体实施方式】对本实用新型做进一步说明。
[0019]实施例1
[0020]参考图1-2，一种感应灵敏度增强的智能鞋垫，包括层叠设置的顶层和底层;所述顶层和底层之间设有一体式压力传感器和处理芯片;所述一体式压力传感器包括至少一个压力传感器1、用于连接于压力传感器I与处理芯片的电路2、以及将压力传感器I和电路2封装为一体的密封材料;所述电路2与处理芯片的连接端外露于所述密封材料；
[0021]所述密封材料朝向所述底层的一面，在与所述压力传感器I感应部分相对应的位置贴有第一硬质板U。由于压力传感器I的一面与其感应部分相对应的位置贴设第一硬质板U。从而增加了压力传感器I感应部分的接触硬度。即使将压力传感器I置于很软的物体上时，由于接触面有第一硬质板11的存在，保证了接触面的硬度，因此压力传感器I受到压力时，其感应部分能够很好地将受到的压力进行检测，感应灵敏度大大增加了。因此，上述智能鞋垫应用在跑鞋等具有气垫鞋底的鞋子上时，其感应灵敏度依然能够得到保证。
[0022]此外，本实施例中，所述压力传感器I和电路2采用一体封装的设计，使得压力传感2和电路2构成一个标准件，大大简化了将压力传感器I和电路2设置在鞋垫底层和顶层之间的工艺流程。
[0023]所述压力传感器I的端子与电路2的焊盘焊接;所述密封材料朝向所述底层的一面与所述焊盘对应的位置粘贴有一第二硬质板12。第二硬质板12的作用在于对焊盘进行保护，另外保证了电路2和压力传感器I处于同一高度。所述述第一硬质板11和第二硬质板12之间相间隔。这是因为压力传感器I的感应部分随着人体走路或跑步的姿势不同而会发生扭曲，因此在该扭曲的位置使得第一硬质板11和第二硬质板12分开，避免了硬质板发生扭曲给用户造成不适感，另外，也避免了第一硬质板11和第二硬质板12因为弯折而损坏。
[0024]实施例2
[0025]本实施例与实施例1的区别在于，本实施例中，电路和压力传感器没有经过封装，第一压力板和第二压力板分别贴在压力传感器和电路的一面上，其余部分与实施例1相同，不再赘述。
[0026]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
【主权项】
1.一种感应灵敏度增强的智能鞋垫，其特征在于:包括层叠设置的顶层和底层;所述顶层和底层之间设有一体式压力传感器和处理芯片;所述一体式压力传感器包括至少一个压力传感器、用于连接于压力传感器与处理芯片的电路、以及将压力传感器和电路封装为一体的密封材料;所述电路与处理芯片的连接端外露于所述密封材料； 所述密封材料朝向所述底层的一面，在与所述压力传感器感应部分相对应的位置贴有第一硬质板。2.根据权利要求1所述的一种感应灵敏度增强的智能鞋垫，其特征在于:所述压力传感器的端子与电路的焊盘焊接;所述密封材料朝向所述底层的一面与所述焊盘对应的位置粘贴有一第二硬质板。3.根据权利要求2所述的一种感应灵敏度增强的智能鞋垫，其特征在于:所述第一硬质板和第二硬质板之间相间隔。4.一种感应灵敏度增强的智能鞋垫，其特征在于:包括层叠设置的顶层和底层;所述顶层和底层之间设有至少一个压力传感器、处理芯片以及连接于压力传感器和处理芯片之间的电路;所述压力传感器的一面与其感应部分相对应的位置贴有第一硬质板。5.根据权利要求4所述的一种感应灵敏度增强的智能鞋垫，其特征在于:所述压力传感器的端子与电路的焊盘连接，所述电路在与所述焊盘对应的位置粘贴有一第二硬质板。
【文档编号】A61B5/103GK205658911SQ201620254906
【公开日】2016年10月26日
【申请日】2016年3月30日
【发明人】郑煊
【申请人】跑动（厦门）信息科技有限公司