一种复合陶罐的制作方法

文档序号:1484943阅读:439来源:国知局
专利名称:一种复合陶罐的制作方法
技术领域
本实用新型涉及一种厨房用炊具,特别是一种厨房用复合陶罐。
目前家庭和餐馆的厨房用来煲汤的陶罐,是利用陶器的微孔透气、保温性强等特点,烹调的食品味道鲜美。但缺点是加热不均匀,容易使陶罐爆裂。
本实用新型的目的就提供一种加热均匀、透气性好又不易爆裂的复合陶罐。
本实用新型的技术方案其特征在于在陶罐外面裹有金属层。
本实用新型所述的陶罐,其特征还在于陶罐陶层与金属层之间设有导热层。
本实用新型所述的陶罐,其特征还在于陶罐陶层外侧设有至少两只沿陶罐外侧径向均匀分布的耳,耳上设有凹槽,金属层内侧设有与该凹槽相配的凸扣。
本实用新型所述的陶罐,其特征还在于导热层是金属粒或金属粉或氧化镁粉,导热层上部设有密封环,导热层上部与密封环间留有少许间隙,密封环上开有透气孔使导热层与大气相通。
由于采用了本实用新型所述的技术方案,火焰直接加热金属层,金属层通过导热层将热量传递给陶罐,因为金属层和导热层都是导热性能良好的材料,使陶罐的陶层受热均匀,而且陶罐内腔通过比陶层透气性更好的粉状或粒状的导热层和密封环上开设的透气孔透气,因此,所述的复合陶罐既保持了陶罐的透气性又可使陶罐受热均匀不易爆裂。
以下结合附图作进一步说明


图1是本实用新型所述的陶罐的结构剖视图。
图2是
图1沿B-B向的剖视图。
图3是
图1中C部分的局部放大视图。
图4是图2的A向视图。

图1、图2、图3、图4中可见,本实用新型所述的陶罐在陶层1的外面裹有金属层4,陶层1与金属层4之间设有导热层5,陶层1外侧设有三只沿陶罐径向均匀分布的耳2,耳2上设有凹槽8,金属层4内侧设有与该凹槽8相配的凸扣3,导热层5顶部设有密封环7,密封环7上开有透气孔6使导热层5与大气相通;导热层5可以是金属粒或金属粉或者是氧化镁粉等导热性好的微粒状物质;密封环7采用耐热的硅胶制造,其作用是阻止导热层5的微粒状物质跑出。
图4是图2所述复合陶罐的陶层1沿A向的局部视图。如图所示,陶层1上设有凹槽8,凹槽8与金属层4上设有的凸扣3相配;在装配复合陶罐时,将陶层1底部正对金属层4的开口,并使陶层1上的耳2与金属层4上的凸扣3错开,将陶层1放入金属层4内,当陶层1的耳2越过金属层4的凸扣3时,转动陶层1或金属层4使耳2上的凹槽8正对凸扣3再拉起陶层1使凸扣3置于凹槽8内,从陶层1与金属层4之间注入粒状或粉状物质形成导热层5,最后灌注耐热硅胶在导热层5上部形成密封环7即可。
在使用本实用新型所述的复合陶罐时,火焰直接加热金属层4,金属层4通过导热性能良好的导热层5将热量传递给陶层1,因金属层4和导热层5的导热性都很高,所以复合陶罐的陶层1受热均匀。使用过程中,因复合陶罐的陶层1与金属层4间的导热层5是粒状或粉状物质,所以因热胀冷缩造成的陶层1和金属层4间距离减少时,导热层5的粒状或粉状物质被挤压向上移动并推动密封环7向上微小移位,以免陶层1被挤爆;反之,当陶层1和金属层4间的距离增大时导热层5的粒状或粉状物质因重力作用下移复位(此时密封环7可不跟随下移但并不影响本实用新型所述的复合陶罐的效果),保证陶层1和金属层4间填充有粒状或粉状物质来导热;复合陶罐通过陶层1上原有的微孔、导热层5上的粒状或粉状物质的间隙和透气孔6达到透气的目的;因此,所述的复合陶罐,既保持了陶罐的透气性又可使陶罐的受热均匀、且不易爆裂。
权利要求1.一种复合陶罐,其特征在于在陶罐的陶层(1)外面裹有金属层(4)。
2.根据权利要求1所述的复合陶罐,其特征在于陶层(1)与金属层(4)之间设有导热层(5)。
3.根据权利要求2所述的复合陶罐,其特征在于陶层(1)外侧设有至少两只沿陶罐外侧径向均匀分布的耳(2),耳(2)上设有凹槽(8),金属层(4)内侧设有与该凹槽(8)相配的凸扣(3)。
4.根据权利要求3所述的复合陶罐,其特征在于导热层(5)是金属粒状物,导热层(5)顶部设有密封环(7),密封环(7)上开有透气孔(6)使导热层(5)与大气相通。
5.根据权利要求3所述的复合陶罐,其特征在于导热层(5)是金属粉,导热层(5)顶部设有密封环(7),密封环(7)上开有透气孔(6)使导热层(5)与大气相通。
6.根据权利要求3所述的复合陶罐,其特征在于导热层(5)是氧化镁粉,导热层(5)顶部设有密封环(7),密封环(7)上开有透气孔(6)使导热层与大气相通。
专利摘要一种加热均匀、透气性好又不易爆裂的复合陶罐;其特征在于:在陶罐外面裹有金属层;陶罐陶层与金属层之间设有导热层,导热层是金属粒或金属粉或氧化镁粉,导热层上部设有密封环,密封环上开有透气孔使导热层与大气相通;陶层外侧设有至少两只沿陶罐外侧径向均匀分布的耳,耳上设有凹槽,金属层内侧设有与该凹槽相配的凸扣。
文档编号A47J27/00GK2472611SQ0123574
公开日2002年1月23日 申请日期2001年4月28日 优先权日2001年4月28日
发明者潘明佳 申请人:潘明佳
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