专利名称：微粒分检机的制作方法
技术领域：
微粒分检机[技术领域]本实用新型涉及锡合金微粒制造技术领域，具体的说是一种微粒 分检机。 [技术背景]锡球是当今国际微电子待业中大规模集成电路芯片的封装焊接BGA、 CSP、 Flip、 Chip方式所采用的最为普遍的必备封装材料，当前 能为国际封装厂家认可的封装锡球规模生产厂家仅有两家，其生产工 艺都是采用七八十年代的喷雾法(DS-Droplet Spmy)，即将原料锡加 热熔化成液状后喷成粒状，再冷却加工成球，其缺点是产品真圆度不 够，尺寸无法掌控、成品率低、规格品种少、表面有暇疵、易氧化、 易带静电以及高温烙炼所致的晶相断裂，且设备投资大、所需厂房面 积大、高等到缺点。现有的微粒分检机不便调节转轮的斜度，且转轮上因静电吸附大 量锡合金的变形球体，容易使转轮受损，降低分检机的使用寿命。 [发明内容]本实用新型的目的是为了克服现有換术的不足，增设了刮 刀片、斜度调整盘，并改进了下料杆，而设计的一种微粒分检 机。为实现上述目的，设计一种微粒分检机，包括基座1、送料调 整控制器2、转轮间隙调整钮3、成品槽4、成品罐5、千分表6、装料 斗7、下料桿8、管型转轮9、分检斜度盘10、马达11、铝挤型机架12、刮刀片31，其特征在于微粒分检机右侧的铝挤型机架12上部设 两个孔分别连接两个管型转轮9的一端，铝挤型机架12的中部侧面安 装调整两管型转轮的间隙调整钮3，铝挤型机架12下部设一个孔连接 马达11的轴心，在铝挤型机架12下部的垂直面上固定安装一块支撑 马达的马达支持板21，马达支持板21下安装一个连座轴承13，连座 轴承13连接螺杆14的一端，螺杆14的另一端由上至下穿过连座轴承 15的轴心并螺纹连接分检斜度盘10的中心，连座轴承15的两侧分别 螺纹连接支持杆22及支持杆22'的一端，支持杆22、 22'的另一端 接入基座下部设有的轴承座19内，装料斗7位于两个管型转轮9的上 部，装料斗7的外侧连接支持杆16的一端，支持杆16的另一端螺纹 连接连接块17的一端，连接块17的另一端开孔套在支杆18的中部， 支杆18的下端固定于基座1右侧上，装料斗7的出料口下安装一个下 料桿8，两个管型转轮9的外侧分别安装刮刀片31，刮刀片31以螺丝 固定于基座1两侧。所述的刮刀片31的刀刃背面设有V型槽。所述的 下料桿8的一端上面铣一个长方形的槽，下料桿的另一端下面铣一个 长的凹槽，基座上的螺丝嵌入下料桿底部的凹槽内。与现有技术相比，本实用新型结构精密，安装刮刀片便于 清除转轮表面锡球粒，延长使用寿命，增加分检斜度盘，便于调 整转轮的角度以适用于不同大小的微粒及其运行速度，提高了生产效 率。[
]附图1为本实用新型的结构示意图。
附图2为本实用新型中控制分检机管型转轮斜度的装置 的示意图。附图3为本实用新型中管型转轮两侧安装带V槽的刮刀 片的示意图。指定图1为摘要附图。参见附图1、 2、 3， 1为基座；2为送料调整控制器；3为间隙 调整钮；4为成品槽；5为成品罐；6为千分表；7为装料斗；8为下 料桿；9为两个管型转轮；10为分检斜度盘；11为马达；12为铝挤 型机架；13为连座轴承；14为螺杆；15为连座轴承；16为支持杆； 17为连接块；18为支杆；19为轴承座；21为马达支持板；22为支持杆；31为带有V型槽的刮刀片，安装于管型转轮两侧。[具体实施方式
]
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。实施例由分检机内部连接由微电脑芯片控制的送料调整控制器2，送料调整控制器2控制装料斗7内锡球下料的速度及量，装 料斗7可通过旁边安装的支持杆16、连接块17及基座1右侧上的 支杆18来调节不同的位置，支杆18的下部固定于基座1右侧上，下 料桿8位于装料斗7的下方，下料桿8底部的凹槽内嵌入螺丝，螺丝固定于基座1上，通过沿凹槽方向来回拉动下料桿8使下料桿8 —端位于两个管型转轮9之间的间隙处，并由 分检机两端设置的千分表6来调整锡合金微粒尺寸，分检机 一侧安装的转轮间隙调整钮3调整两个管型转轮9之间的间隙大
小，锡球下落到两个相向转动的管型转轮间隙之间进行锡球微粒筛选，选出的锡球微粒由管型转轮9 一端设置的倾斜的 成品槽4进入成品罐5内，两个管型转轮9外侧安装的带V 型槽的刮刀片31将管型转轮外吸附的锡球微粒刮入V型槽 内，防止管型转轮受损，延长了使用寿命。另外，通过转动分检斜度盘10带动螺杆14向上、向下动 动，使连座轴承13向上、向下运动，并使马达支持板21、马达11、 微粒分检机右侧的铝挤型机架12 —并做向上向下的运动，也使管型 转轮9的一端做上下运动，使管型转轮9形成一定的斜度，来控制不 同锡球所需的滚落速度。
权利要求1、一种微粒分检机，包括基座(1)、送料调整控制器(2)、转轮间隙调整钮(3)、成品槽(4)、成品罐(5)、千分表(6)、装料斗(7)、下料桿(8)、管型转轮(9)、分检斜度盘(10)、马达(11)、铝挤型机架(12)、刮刀片(31)，其特征在于微粒分检机右侧的铝挤型机架(12)上部设两个孔分别连接两个管型转轮(9)的一端，铝挤型机架(12)的中部侧面安装调整两管型转轮的间隙调整钮(3)，铝挤型机架(12)下部设一个孔连接马达(11)的轴心，在铝挤型机架(12)下部的垂直面上固定安装一块支撑马达的马达支持板(21)，马达支持板(21)下安装一个连座轴承(13)，连座轴承(13)连接螺杆(14)的一端，螺杆(14)的另一端由上至下穿过连座轴承(15)的轴心并螺纹连接分检斜度盘(10)的中心，连座轴承(15)的两侧分别螺纹连接支持杆(22)及支持杆(22’)的一端，支持杆(22)、(22’)的另一端接入基座下部设有的轴承座(19)内，装料斗(7)位于两个管型转轮(9)的上部，装料斗(7)的外侧连接支持杆(16)的一端，支持杆(16)的另一端螺纹连接连接块(17)的一端，连接块(17)的另一端开孔套在支杆(1 8)的中部，支杆(18)的下端固定于基座(1)右侧上，装料斗(7)的出料口下安装一个下料桿(8)，两个管型转轮(9)的外侧分别安装刮刀片(31)，刮刀片(31)以螺丝固定于基座(1)两侧。
2、 如权利要求1所述的一种微粒分检机，其特征在于所述的刮刀片(31)的刀刃背面设有V型槽。
3、 如权利要求1所述的一种微粒分检机，其特征在于所述的下料桿(8)的一端上面铣一个长方形的槽，下料桿的另一端下面铣一个长的凹槽，基座上的螺丝嵌入下料桿底部的凹槽内。
专利摘要本实用新型涉及锡合金微粒制造技术领域，具体地说是一种微粒分检机，包括基座(1)、送料调整控制器(2)、转轮间隙调整钮(3)、成品槽(4)、成品罐(5)、千分表(6)、装料斗(7)、下料桿(8)、管型转轮(9)、分检斜度盘(10)、马达(11)、铝挤型机架(12)、刮刀片(31)。本实用新型同现有技术相比，结构精密，安装刮刀片便于清除转轮表面锡球粒，延长使用寿命，增加分检斜度盘，便于调整转轮的角度以适用于不同的大小的微粒及速度，提高了生产效率。
文档编号B08B1/00GK201015770SQ20072006798
公开日2008年2月6日 申请日期2007年3月20日 优先权日2007年3月20日
发明者刘金峰, 秦志铭 申请人:曹兴农