专利名称：颗粒清除单元及具有该单元的基片传送装置的制作方法
技术领域：
本实施例主要涉及一种用于清除颗粒的单元，以及具有所述单元的基片传 送装置。更具体地说，本实施例涉及一种用于清除颗粒以减少基片杂质的单元， 以及具有所述颗粒清除单元的基片传送装置
背景技术：
半导体器件一般都是经过一系列工艺，如制造工艺、裸芯分类(dectrical die sorting, EDS)工艺及封装工艺而制得的。各种各样的电路与器件，都是在一 块半导体基片，如硅晶片上在制造工艺中制成的，并检查电路的电学特性，有 缺陷的芯片，则在EDS工艺中，在半导体基片上发现。然后，再单独地将这些 器件从该半导体基片分离，且将各器件密封在环氧树脂中，并且在封装工艺中， 将各器件封装为单独的半导体器件。
所述制造工艺包括多个单元工艺，而执行单元工艺的装置，则可能堆叠在 若干阶段。在此情况下，半导体器件可通过基片传送机构，在垂直方向上传送。
基片传送机构，包括支撑基片的支撑部件，以及在垂直方向上移动该支撑 部件的驱动部。驱动部将驱动力传递到传送基片的支撑部件上，并且该支撑部 件可通过该驱动力在垂直方向上移动。然而，在传送基片时，该驱动部有可能 生成颗粒，而这种颗粒可能会污染基片。
发明内容
本发明的实施例，提供了一种清除的颗粒单元以及一种具有所述颗粒清除 单元的传送基片的装置。
根据本发明一个方面的清除颗粒的单元，包括壳体；以垂直方向设在所述 壳体中的分区壁，其将所述壳体的内部空间分为第一空间与第二空间；压力生 成部件，其将所述第一空间分为上空间与下空间，并且其可在所述第一空间中 以垂直方向移动，以使所述上空间与所述下空间交替生成正压与负压；及设在 所述壳体的侧壁以及分区壁上的多扇门，通过所述正压与负压来打开及关闭所 述门以使所述颗粒经由所述第一空间从所述第二空间清除至所述外部空间。；
根据本发明的一些实施例，第一门与第二门分别铰接至所述壳体侧壁的上 部与下部。此外，第三门与第四门分别铰接至所述分区壁的上部与下部。
根据本发明的一些实施例，所述第一门与第二门从所述壳体向外打开，第
三门与第四门分别从所述上空间及下空间向内打开。
根据本发明的一些实施例，所述颗粒清除单元还包括分别连接至所述第一 门、第二门、第三门、及第四门的弹性部件，以关闭己打开的所述第一门、第 二门、第三门、及第四门。
根据本发明的一些实施例，所述第一门与第三门设在所述压力生成部件的 上死点的上方，第二门与第四门设在所述压力生成部件的下死点的下方。
根据本发明的一些实施例，所述颗粒清除单元还包括移动所述压力生成部 件的驱动部。
根据本发明的一些实施例，所述颗粒清除单元，还包括根据所述上空间的 压力以及所述下空间的压力来打开及关闭所述门的驱动部。
根据本发明另一方面的清除颗粒的单元，包括壳体；以垂直方向设在所述 壳体中的分区壁，其将所述壳体的内部空间分为第一空间与第二空间；压力生 成部件，其将所述第一空间分为上空间与下空间，并且其可在所述第一空间中 以垂直方向移动，以使所述上空间与所述下空间交替生成正压与负压；及设在 界定出所述上空间与下空间中任意一个的所述壳体侧壁的一部分之上、以及所 述分区壁的一部分之上的多扇门，并通过所述正压与负压来打开及关闭所述 门，以使所述颗粒经由所述第一空间从所述第二空间清除至所述外部空间。在 此，在界定出所述上空间与下空间中另外一个的所述壳体侧壁的另一部分之上 形成穿通的开孔，以使所述另一空间与所述外部空间连通。
根据本发明再一方面的传送基片的装置包括壳体；以垂直方向设在所述壳 体中的分区壁，其将所述壳体的内部空间分为第一空间与第二空间；压力生成 部件，其将所述第一空间分为上空间与下空间，并且其可在所述第一空间中以 垂直方向移动，以使所述上空间与所述下空间交替生成正压与负压；基片支撑 部件，其可移动地设在所述第二空间中以支撑及传送所述基片；及设在所述壳 体的侧壁以及分区壁上的多扇门，通过所述正压与负压来打开及关闭所述门， 以使所述颗粒经由所述第一空间从所述第二空间清除至所述外部空间。
根据本发明的一些实施例，所述基片传送装置还包括移动所述压力生成部 件及所述基片支撑部件的驱动部。
根据本发明的一些实施例，所述驱动部包括滑轮，其设于所述第一空间的 上部及下部、所述第二空间的上部及下部，以及穿通所述分区壁使所述滑轮互 相连接的皮带。在此，所述压力生成部件及所述基片支撑部件安装在所述皮带 上，并且通过所述皮带的旋转以垂直方向移动。
根据本发明的一些实施例，所述基片传送装置，还包括移动所述基片支撑 部件件的第一驱动部，以及移动所述压力生成部件的第二驱动部。
根据本发明的 一 些实施例，第 一 门与第二门分别铰接至所述壳体侧壁的上
部与下部。此外，第三门与第四门分别铰接至所述分区壁的上部与下部。
根据本发明的一些实施例，第一门与第二门从所述壳体向外打开，第三门 与第四门分别从所述上空间及下空间向内打开。
根据本发明的一些实施例，所述基片传送装置，还包括分别连接至所述第 一门、第二门、第三门、及第四门的弹性部件，以关闭已打开的所述第一门、 第二门、第三门、及第四门。
根据本发明的一些实施例，所述第一门与第三门设于所述压力生成部件的 上死点的上方，所述第二门与第四门设于所述压力生成部件的下死点的下方。
根据本发明的一些实施例，所述基片传送装置，还包括根据所述上空间中 的压力及所述下空间中的压力来打开及关闭所述门的驱动部。
根据如前所述的本发明实施例，在壳体中生成的颗粒，可通过压力生成部 件的上下移动来清除掉，壳体中由颗粒造成的污染，可由此减少。
结合附图，参考下文的详细描述，本发明的实施例将明白易懂。附图中
图1是表示根据本发明实施例的颗粒清除单元的剖视图2及3是表示使用图1所示颗粒清除单元来清除颗粒方法的剖视图4是表示根据本发明的另一实施例的基片传送装置的剖视图5及6是表示使用图4所示基片传送装置来传送基片的方法的剖视图。
具体实施例方式
参见示出本发明实施例的附图，下文将更详细地描述本发明。然而，本发 明可按许多不同形式来实现，而不应理解为仅限于在此所述的实施例。更确切 地说，提出这些实施例，是为了使公开详尽而完全，并对本技术领域的技术人 员，充分表达本发明的范围。在这些附图中，为清楚起见，可能放大了各层和 区域的尺寸及相对尺寸。
应当理解的是，当把元件或层称为在另一元件或层之"上"，或"连接到" 另一元件或层之时，其可为直接在另一元件或层上，或直接连接到其他元件或 层，或者存在居于其间的元件或层。与此相反，当把元件称为"直接在"另一元 件或之上，或"直接连接到"另一元件或层之时，则不存在居于其间的元件或层。 整份说明书中，相同标号指的都是相同元件。如本文所用术语"和/或"，包括一 个或多个相关所列项目的任何或所有组合。
应当理解的是，尽管本文中可以使用第一、第二、第三等来描述各种各样 的元件、组件、区域、层和/或部分，但这些元件、组件、区域、层和/或部分， 并不限于这些用语。这些用语，仅用于使一个元件、组件、区域、层或部分与
另一个区域、层或部分区别开来。由此，下文所称之第一元件、组件、区域、 层或部分，亦可称为第二元件、组件、区域、层及/或部分，而并不脱离本发明 的教示。
与空间相关的表述，如"下(lower)"、"上(upper)"等，在本文中的使用是 为了容易地表述如图所示的一个元件或部件与另一个(些)元件或部件的关系。 应当理解的是，这些与空间相关的表述除图中所示方位之外，还意欲涵盖该设 备在使用或工作中的不同方位。例如，若图中的该设备翻转，描述为"在其他元 件或部件之下"、"在其他元件或部件下方"的元件，则会确定为"在其他元件或 部件上方"。由此，该示范性的表述"在...下方"可同时涵盖"在...上方"与"在... 下方"两个意思。该设备可为另外的朝向(旋转90度或其他朝向)，并且对本 文中所使用的这些与空间相关的表述亦作相应的解释。
本文中所使用的表述，仅用于描述特定的实施例，并且并不意欲限制本发 明。如本文中所述的，单数形式的冠词意欲包括复数形式，除非其上下文明示。 还应理解的是，当本说明书中使用表述"包括"之时，明确说明了存在有所描述 的部件、整体、步骤、操作、元件和/或组件，但并不排除一或多个其他部件、 整体、步骤、操作、元件、组件和/或它们的组合的存在或添加。
除非另行详细说明，本文所使用的所有术语(包括科技术语)的意思，均 与本技术领域的技术人员所通常理解的一致。还应理解的是，诸如一般字典中 所定义的术语，应解释为与相关技术领域中的意思一致，并且不应解释为理想 化的或过度刻板的含义，除非在文中另有明确定义。
本发明的实施例，本文中是参照本发明的理想化实施例(及中间结构)的 示意剖视图来描述的。照此，预期会产生例如因制造工艺和/或公差而造成形状 上的变化。由此，本发明的实施例，不应解释为将其限制成本文所示的特定区 域形状，还应包括例如，因制造而导致的形状偏差。由此，图中所示的区域的 本质是示意性的，并且其形状并不意欲示出部件区域的精确形状，也不意欲限 制本发明的范围。
图1是表示根据本发明实施例的颗粒清除单元的剖视图。
参考图l，根据本发明实施例的颗粒清除单元100，可以包括壳体110、分 区壁120、压力生成部件130以及多扇门。具体地说，颗粒清除单元100，可 以包括第一门140、第二门150、第三门160以及第四门170。
壳体110可具有内部空间，并可沿垂直方向延伸。例如，壳体110的形状 可为中空的长方形平行六面体(parallelepiped)形状，或者为中空的圆柱体形 状。
分区壁120可设在壳体110的垂直方向，并可将壳体110的内部空间，分 为第一空间Sl与第二空间S2。各种各样的器件，均可设置在第二空间S2。例
如，机械装置或自动机械，可设置在第二空间S2，用以传送诸如硅晶片的半导
体器件。第一空间Sl可供从第二空间S2清除颗粒所用。由此，第一空间Sl 可小于第二空间S2。
压力生成部件130，可设置在第一空间Sl，并可将第一空间Sl分为两个 空间，例如上空间Sa及下空间Sb。压力生成部件130，可通过驱动部(未予 图示)，在第一空间Sl中的垂直方向移动。具体地说，压力生成部件230可 通过该驱动部，在第一空间Sl中的垂直方向移动，以使得上空间Sa与下空间 Sb交替产生正压与负压。例如，该驱动部可为液压缸或气压缸，包括电机、滚 珠丝杠与直线运动导轨的驱动机构，或者包括电机、滑轮与皮带的驱动机构。
第一空间Sl中的压力，可通过上下移动压力生成部件130来改变。也就 是说，压力生成部件130可在第一空间Sl中起到活塞的作用。在压力生成部 件130向上移动的情况下，上空间Sa的容积减小，而下空间Sb的容积增大。 由此，上空间Sa中形成正压，而下空间Sb中形成负压。在压力生成部件130 向下移动的情况下，上空间Sa的容积减小，而下空间Sb的容积增大。由此， 上空间Sa中形成负压，而下空间Sb中形成正压。
第一门140可设在界定出第一空间Sl的壳体110的上部。具体地说，第 一门140可铰接至壳体IIO侧壁的上部，并可从壳体110向外打开。第一门140 可允许上空间Sa与外部空间连通,或者切断与外部空间的连通。例如，第一门 140可通过上空间Sa中的正压打开。
第一门140可通过第一弹性部件(未予图示)来关闭。也就是说，第一门 140可通过第一弹性部件，连接至壳体IIO侧壁的下部，而且在上空间Sa压力 减小的情况下，第一门140可通过第一弹性部件来关闭。弹簧可用作该第一弹 性部件。或者，第一门140可通过第一驱动部(未予图示)来打开或关闭。该 第一驱动部，可根据上空间Sa的压力来打开或关闭第一门140。
第二门150可设在界定出第一空间Sl的壳体110的下部。具体地说，第 二门150可铰接至壳体IIO侧壁的下部，并可从壳体110向外打开。第二门150 可允许下空间Sb与外部空间连通，或者切断与外部空间的连通。例如，第二 门150可通过下空间Sb的正压来打开。
第二门150可通过第二弹性部件(未予图示)来关闭。也就是说，第二门 150可通过该第二弹性部件，连接至壳体IIO侧壁的上部，而且在下空间Sb的 压力减小的情况下，第二门150可通过第二弹性部件来关闭。弹簧可用作该第 二弹性部件。或者，第二门150可通过第二驱动部(未予图示)来打开或关闭。 第二驱动部，可根据下空间Sb的压力来打开或关闭第二门150。
第三门160可设在分区壁120的上部。具体地说，第三门160可铰接至分 区壁120的上部，并可从上空间Sa向内打开。第三门160可允许上空间Sa与
第二空间S2连通，或者切断与第二空间S2的连通。例如，第三门160可通过 上空间Sa的负压来打开。
第三门160可通过第三弹性部件(未予图示)来关闭。也就是说，第三门 160可通过该第三弹性部件，连接至分区壁120的上部，而且在上空间Sa的压 力增大的情况下，第三门160可通过第三弹性部件来关闭。弹簧可用作该第三 弹性部件。或者，第三门160可通过第三驱动部(未予图示)来打开或关闭。 该第三驱动部，可根据上空间Sa中的压力来打开或关闭第三门160。
第四门170可设在分区壁120的下部。具体地说，第四门170可铰接至分 区壁120的下部，并可从下空间Sb向内打开。第四门170可允许下空间Sb与 第二空间S2连通，或者切断与第二空间S2的连通。例如，第四门170可通过 下空间Sb的负压来打开。
第四门no可通过第四弹性部件(未予图示)来关闭。也就是说，第四门
170可通过该第四弹性部件，连接至分区壁120的下部，而且在下空间Sb的压 力增大的情况下，第四门170可通过该第四弹性部件来关闭。弹簧可用作该第
四弹性部件。或者，第四门no可通过第四驱动部(未予图示)来打开或关闭。
该第四驱动部，可根据下空间Sb中的压力来打开或关闭第四门170。
根据本发明的另一实施例，第一门140及第三门160，可从单元100去除。 在此情况下，通过壳体IIO侧壁的上部，可形成开孔(未予图示)，以允许上 空间Sa与外部空间连通。或者，第二门150及第四门170可从单元IOO去除。 在此情况下，通过壳体IIO侧壁的下部，可形成开孔(未予图示)，以允许下 空间Sb与外部空间连通。
图2及3是表示使用图1所示颗粒清除单元100来清除颗粒方法的剖视图。 参见图2，当压力生成部件130向下移动，可在上空间Sa形成负压，而在 下空间Sb形成正压。第三门160可通过上空间Sa的负压来打开，而且由于上 空间Sa中的压力小于第二空间S2的压力，所以可能经过打开的第三门160， 生成从第二空间S2进入上空间Sa的第一气流。由此，颗粒可沿着第一气流， 从第二空间S2，移动到上空间Sa。在此期间，当上空间Sa的压力因第一气流 而变得与第二空间S2的压力相等时，第三门160可通过第三弹性部件来关闭。 第二门150可通过下空间Sb的正压来打开，并且由于下空间Sb的压力大 于外部空间的压力，因此可能经过打开的第二门150，生成从下空间Sb进入外 部空间的第二气流。由此，下空间Sb的颗粒，可沿着第二气流，进入外部空 间而清除。在此期间，当下空间Sb的压力因第二气流而变得与外部空间的压 力相等时，第二门150可通过第二弹性部件来关闭。
参见图3，当压力生成部件130向上移动时，在上空间Sa形成正压，而在 下空间Sb形成负压。第一门140可通过上空间Sa的正压来打开，并且由于上
空间Sa的压力大于外部空间的压力，所以可能经过打开的第一门140，生成从 上空间Sa进入外部空间的第三气流。由此，上空间Sa中的颗粒，可沿着第三 气流，进入外部空间而清除。在此期间，当上空间Sa的压力，因第三气流而 变得与外部空间压力相等时，第一门140可通过第一弹性部件关闭。
第四门170可通过下空间Sb的负压来打开，并且由于下空间Sb的压力小 于第二空间S2中的压力，所以可能经过打开的第四门170，生成从第二空间 S2进入下空间Sb的第四气流。由此，颗粒可沿着第四气流移动，从第二空间 S2进入下部空间Sb。在此期间，当下空间Sb中的压力，因第四气流而变得与 第二空间S2的压力相等时，第四门170可通过第四弹性部件来关闭。
如前所述，第二空间S2中的颗粒，可通过压力生成部件130的向下移动， 经过第三门160，移动进入上空间Sa，然后通过压力生成部件130的向上移动， 经过第一门140，从上空间Sa被清除掉。进而言之，第二空间S2中的颗粒可 通过压力生成部件130向上移动，经过第四门170，移动进入下空间Sb，然后， 通过压力生成部件130向下移动，经过第二门150，从下空间Sb被清除掉。从 而，第二空间S2中的颗粒，可经由第一空间S1，很容易被清除至外部空间。
压力生成部件130，可在第一门140与第二门150之间，在垂直方向移动， 并且还可在第三门160与第四门170之间的垂直方向移动。也就是说，第一门 140及第三门160，可设置在压力生成部件130的上死点之上，而第二门150 与第四门170，可设置在压力生成部件130的下死点之下。
图4是表示根据本发明的另一实施例的基片传送装置的剖视图。
参见图4，基片传送装置200，可以包括壳体210、分区壁220、压力生 成部件230、第一门240、第二门250、第三门260、第四门270、基片支撑部 件280以及驱动部290。
由于壳体210、分区壁220、压力生成部件230、第一门240、第二门250、 第三门260、第四门270与已参考图1 3描述的颗粒清除单元100的元件类似， 因此省略了这些元件进一步的详细描述。
基片支撑部件280，可具有板状形状，并可设置在壳体210的第二空间S2。 基片支撑部件280，可支撑诸如硅晶片或玻璃基片W，或者支撑容纳有基片W 的盒子。基片支撑部件280，可在垂直方向移动，以在第二空间S2中传送基片 W。
驱动部290可使压力生成部件230与基片支撑部件280朝上下移动。根据 本发明的另一实施例，基片传送装置200，还包括第二驱动部(未予图示)， 以使压力生成部件230上下移动。
压力生成部件230与基片支撑部件280，可通过驱动部290，在彼此相反 的方向移动。如图4所示，驱动部290可包括多个滑轮292和皮带294。例如，
四个滑轮292可分别设置在上空间Sa的上部、下空间Sb的下部、第二空间S2 的上部及下部。滑轮292可通过皮带294互相连接。驱动部290，还可包括与 任一滑轮292连接的电机(未予图示)。
分区壁220可具有通路(未予图示)，以使皮带294通过其中。压力生成 部件230与基片支撑部件280，可安装在皮带294上。由此，当皮带294在逆 时针方向旋转时，基片支撑部件280向上移动，而压力生成部件230向下移动。 与此相反，当皮带294以顺时针方向旋转，基片支撑部件280向下移动，而压 力生成部件230向上移动。
根据本发明的另一实施例，压力生成部件230可通过第二驱动部移动，而 不顾及基片支撑部件280。例如，第二驱动部可以是液压缸或气压缸，还可以 是包括电机、滚珠丝杠与直线运动导轨的驱动机构，或者包括电机、滑轮与皮 带的驱动机构。
根据本发明的另一实施例，第一门240及第三门260可从壳体210去除。 在此情况下，可通过壳体210侧壁上部，形成开孔(未予图示)，以允许上空 间Sa与外部空间连通。或者，第二门250及第四门270可从壳体210去除。 在此情况下，可通过壳体210侧壁的下部，形成开孔(未予图示)，以允许下 空间Sb与外部空间连通。
图5及6是表示使用图4所示基片传送装置200来传送基片的方法的剖视图。
参见图5，当皮带294以逆时针方向旋转时，基片支撑部件280向上移动， 藉此向上传送该基片。当基片支撑部件280向上移动时，压力生成部件230向
下移动。
当压力生成部件230向下移动时，第二门250及第三门260打开。第一气 流可经过打开的第三门260，从第二空间S2进入上空间Sa而生成。由此，可 能由基片支撑部件280与驱动部290生成的颗粒，可以沿着第一气流，从第二 空间S2进入上空间Sa而移动。在此期间，当上空间Sa中的压力，因第一气 流而变得与第二空间S2的压力相等时，第三门260可通过第三弹性部件关闭。
此外，第二气流可能经过打开的第二门250，从下空间Sb进入外部空间而 生成。由此，下空间Sb中的颗粒，可沿着第二气流，进入外部空间而被清除 掉。在此期间，当下空间Sb中的压力，因该第二气流而变得与外部空间的压 力相等时，第二门250可通过第二弹性部件来关闭。
参见图6，当皮带294以顺时针方向旋转时，基片支撑部件280可向下移 动，并藉此向下传送该基片。当基片支撑部件280向下移动时，压力生成部件 230可向上移动。
当压力生成部件230向上移动时，第一门240及第四门270打开。第三气
流可经过打开的第一门140，从上空间Sa进入外部空间而生成。由此，上空间 Sa中的颗粒，可沿着第三气流进入外部空间而被清除掉。在此期间，当上空间 Sa中的压力，因第三气流而变得与外部空间压力相等时，第一门240可通过第 一弹性部件来关闭。
第四气流可经过打开的第四门270从第二空间S2进入下空间Sb而生成。 由此，第二空间S2中生成的颗粒，沿着第四气流，从第二空间S2朝下部空间 Sb移动。在此期间，当下空间Sb中的压力，因第四气流而变得与第二空间S2 的压力相等时，第四门270可通过第四弹性部件来关闭。
如前所述，第二空间S2中的颗粒，通过压力生成部件230的向下移动， 可经过第三门260移动进入上空间Sa，然后通过压力生成部件230的向上移动， 经过第一门240从上空间Sa被清除掉。此外，第二空间S2中的颗粒，还可通 过压力生成部件230向上移动，经过第四门270，移动进入到下空间Sb，然后 通过压力生成部件230向下移动，经过第二门250，从下空间Sb被清除掉。从 而，可经由第一空间S1，很容易将第二空间S2中颗粒清除至外部空间。
根据如前所述的本发明实施例，壳体中生成的颗粒，可通过压力生成部件 的上下移动来清除，并籍此减少壳体中由颗粒造成的污染。
尽管业已对本发明的实施例作出说明，应当理解的是，本发明并不限于这 些实施例，而本技术领域中技术人员可在本发明的由所附权利要求书所限定的 范围及精神之内作出修改。
权利要求
1、一种清除颗粒的单元，所述单元包括壳体；以垂直方向设在所述壳体中的分区壁，其将所述壳体的内部空间分为第一空间与第二空间；压力生成部件，其将所述第一空间分为上空间与下空间，并且其可在所述第一空间中以垂直方向移动，以使所述上空间与所述下空间交替生成正压与负压；及设在所述壳体的侧壁以及分区壁上的多扇门，通过所述正压与负压来打开及关闭所述门以使所述颗粒经由所述第一空间从所述第二空间清除至外部空间。
2、 如权利要求1所述的单元，其中，第一门与第二门分别铰接至所述 壳体侧壁的上部与下部，并且第三门与第四门分别铰接至所述分区 壁的上部与下部。
3、 如权利要求2所述的单元，其中所述第一门与第二门从所述壳体向 外打开，并且所述第三门与第四门分别从所述上空间及下空间向内 打开。
4、 如权利要求3所述的单元，还包括分别连接至所述第一门、第二门、 第三门、及第四门的弹性部件，以关闭已打开的所述第一门、第二 门、第三门、及第四门。
5、 如权利要求2所述的单元，其中所述第一门与第三门设于所述压力 生成部件的上死点的上方，并且所述第二门与第四门设于所述压力 生成部件的下死点的下方。
6、 如权利要求1所述的单元，还包括移动所述压力生成部件的驱动部。
7、 如权利要求1所述的单元，还包括根据所述上空间中的压力以及所 述下空间中的压力来打开及关闭所述门的驱动部。
8、 一种清除颗粒的单元，所述单元包括壳体；以垂直方向设在所述壳体中的分区壁，其将所述壳体的内部空 间分为第一空间与第二空间；压力生成部件，其将所述第一空间分为上空间与下空间，并且 其可在所述第一空间中以垂直方向移动，以使所述上空间与所述下 空间交替生成正压与负压；及设在界定出所述上空间与下空间中任意一个的所述壳体侧壁的 一部分之上、以及所述分区壁的一部分之上的多扇门，并通过所述 正压与负压来打开及关闭所述门，以使所述颗粒经由所述第一空间 从所述第二空间清除至所述外部空间，其中，在界定出所述上空间与下空间中另外一个的所述壳体侧 壁的另一部分之上形成穿通的开孔，以使所述另一空间与所述外部 空间连通。
9、 一种传送基片的装置，所述装置包括壳体；以垂直方向设在所述壳体中的分区壁，其将所述壳体的内部空 间分为第 一 空间与第二空间；压力生成部件，其将所述第一空间分为上空间与下空间，并且 其可在所述第一空间中以垂直方向移动，以使所述上空间与所述下 空间交替生成正压与负压；基片支撑部件，其可移动地设在所述第二空间中以支撑及传送 所述基片；及设在所述壳体的侧壁以及分区壁上的多扇门，通过所述正压与 负压来打开及关闭所述门，以使所述颗粒经由所述第一空间从所述 第二空间清除至所述外部空间。
10、 如权利要求9所述的装置，还包括移动所述压力生成部件及所述基 片支撑部件的驱动部。
11、 如权利要求9所述的装置，其中所述驱动部包括滑轮，其设于所述第一空间的上部及下部、以及所述第二空间 的上部及下部；及穿通所述分区壁使所述滑轮互相连接的皮带，其中所述压力生成部件及所述基片支撑部件安装在所述皮带 上，并且通过所述皮带的旋转以垂直方向移动。
12、 如权利要求9所述的装置，还包括移动所述基片支撑部件的第一驱动部；及 移动所述压力生成部件的第二驱动部。
13、 如权利要求9所述的装置，其中第一门与第二门分别铰接至所述壳 体侧壁的上部与下部，并且第三门与第四门分别铰接至所述分区壁 的上部与下部。
14、 如权利要求13所述的装置，其中所述第一门与第二门从所述壳体向外打开，并且所述第三门与第四门分别从所述上空间及下空间向内 打开。
15、 如权利要求14所述的装置，还包括分别连接至所述第一门、第二门、 第三门、及第四门的弹性部件，以关闭已打开的所述第一门、第二 门、第三门、及第四门。
16、 如权利要求13所述的装置，其中所述第一门与第三门设在所述压力生成部件的上死点的上方，并且所述第二门与第四门设在所述压力 生成部件的下死点的下方。
17、 如权利要求9所述的装置，还包括根据所述上空间中的压力以及所 述下空间中的压力来打开及关闭所述门的驱动部。
全文摘要
一种传送基片的装置中，分区壁以垂直方向设在所述壳体中，以将所述壳体的内部空间分为第一空间与第二空间。压力生成部件，其将所述第一空间分为上空间与下空间，并且其可在所述第一空间中以垂直方向移动以使所述上空间与所述下空间交替生成正压与负压。基片支撑部件，其可移动地设在所述第二空间中以支撑及传送所述基片。设在所述壳体的侧壁与分区壁的多扇门，通过所述正压与负压打开及关闭所述门以使所述颗粒经由所述第一空间从所述第二空间清除至所述外部空间。
文档编号B08B5/00GK101391256SQ20081021529
公开日2009年3月25日 申请日期2008年9月19日 优先权日2007年9月19日
发明者具教旭, 安英基, 成保蓝璨, 郑载正 申请人:细美事有限公司