一种木棍校正居中装置的制作方法

文档序号:22279063发布日期:2020-09-18 20:38阅读:261来源:国知局
一种木棍校正居中装置的制作方法

本实用新型属于木材加工设备技术领域,具体涉及一种木棍校正居中装置。



背景技术:

现有技术中,木材旋切成板皮用来加工生产板材,在旋切前需要将切割呈段状的木棍进行推送,即木棍需要逐个进行旋切。

在使用过程中,木棍在推入旋切机后收到形状和下落的影响,木棍不会整齐的对应切刀,不仅会横向歪斜还会轴向偏移,需要人工用撬杆将木棍撬动规整,以便使木棍居中对齐切刀;而这个操作必须由人工进行,人员多次撬动木棍直至对齐为止,操作费事、人工成本高。

其次,旋切过程为流水线操作,木棍源源不断的进行输送,人员需不停的校正木棍,因此劳动强度大且效率低。一些企业通过在设备上加设齐头锯来保证旋切后的板皮整齐,虽然能够起到一定的效果,但是这样对木材的浪费程度高,找齐后的废料丢弃利用率低,而且会大大增加设备的占地面积,使用过程依然存在诸多弊端。



技术实现要素:

本实用新型的目的是解决现有技术存在木棍居中过程繁琐费力和工作效率低的技术问题,提供一种木棍校正居中装置。

为了实现上述目的,本实用新型一种木棍校正居中装置,它包括横跨在旋切机两侧的支撑框架;

所述支撑框架的顶端居中处设有校正气缸;所述校正气缸的伸缩臂与垂直滑套相互升降连接;所述垂直滑套与设置在支撑框架上的纵向导轨相互滑动套接;

所述垂直滑套的两侧分别设有相互对应的支臂ⅰ和支臂ⅱ,且支臂ⅰ和支臂ⅱ的顶端分别通过转轴与垂直滑套相互活动连接;所述支臂ⅰ和支臂ⅱ的底端通过转轴分别与夹持臂ⅰ和夹持臂ⅱ的中部相互活动连接;所述夹持臂ⅰ和夹持臂ⅱ相互镜像对应,且顶端分别通过转轴与支撑框架相互活动连接;所述夹持臂ⅰ和夹持臂ⅱ的底端分别设有相互内向对应的推板。

本实用新型结构合理,校正气缸带动垂直滑套在纵向导轨上滑动运动;支臂ⅰ和支臂ⅱ在垂直滑套的带动下促使夹持臂ⅰ和夹持臂ⅱ做反复的夹持运动,从而将木棍不断的拨动居中找齐;整个过程无需人工操作,也无需将木棍二次切割,节省原料效率也大大提高。本实用新型解决了现有技术木棍找齐过程繁琐费力和工作效率低的技术问题。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图中1、校正气缸2、纵向导轨3、垂直滑套4、支臂ⅰ5、夹持臂ⅰ6、支臂ⅱ7、支撑框架8、夹持臂ⅱ9、推板。

具体实施方式

参照图1,本实用新型它包括横跨在旋切机两侧的支撑框架7;

所述支撑框架7的顶端居中处设有校正气缸1;所述校正气缸1的伸缩臂与垂直滑套3相互升降连接;所述垂直滑套3与设置在支撑框架7上的纵向导轨2相互滑动套接;

所述垂直滑套3的两侧分别设有相互对应的支臂ⅰ4和支臂ⅱ6,且支臂ⅰ4和支臂ⅱ6的顶端分别通过转轴与垂直滑套3相互活动连接;所述支臂ⅰ4和支臂ⅱ6的底端通过转轴分别与夹持臂ⅰ5和夹持臂ⅱ8的中部相互活动连接;所述夹持臂ⅰ5和夹持臂ⅱ8相互镜像对应,且顶端分别通过转轴与支撑框架7相互活动连接;所述夹持臂ⅰ5和夹持臂ⅱ8的底端分别设有相互内向对应的推板9。

工作原理:校正气缸带动垂直滑套在纵向导轨上滑动运动;支臂ⅰ和支臂ⅱ在垂直滑套的带动下促使夹持臂ⅰ和夹持臂ⅱ做反复的夹持运动,从而将木棍不断的拨动居中找齐;整个过程无需人工操作,也无需将木棍二次切割,节省原料效率也大大提高。



技术特征:

1.一种木棍校正居中装置,它包括横跨在旋切机两侧的支撑框架(7);其特征是:

所述支撑框架(7)的顶端居中处设有校正气缸(1);所述校正气缸(1)的伸缩臂与垂直滑套(3)相互升降连接;所述垂直滑套(3)与设置在支撑框架(7)上的纵向导轨(2)相互滑动套接;

所述垂直滑套(3)的两侧分别设有相互对应的支臂ⅰ(4)和支臂ⅱ(6),且支臂ⅰ(4)和支臂ⅱ(6)的顶端分别通过转轴与垂直滑套(3)相互活动连接;所述支臂ⅰ(4)和支臂ⅱ(6)的底端通过转轴分别与夹持臂ⅰ(5)和夹持臂ⅱ(8)的中部相互活动连接;所述夹持臂ⅰ(5)和夹持臂ⅱ(8)相互镜像对应,且顶端分别通过转轴与支撑框架(7)相互活动连接;所述夹持臂ⅰ(5)和夹持臂ⅱ(8)的底端分别设有相互内向对应的推板(9)。


技术总结
本实用新型公开了一种木棍校正居中装置,它包括支撑框架;支撑框架的顶端设有校正气缸;校正气缸与垂直滑套升降连接;垂直滑套与纵向导轨滑动套接;垂直滑套的两侧分别设有支臂Ⅰ、Ⅱ,且支臂Ⅰ、Ⅱ的顶端与垂直滑套活动连接;支臂Ⅰ、Ⅱ的底端分别与夹持臂Ⅰ、Ⅱ的中部活动连接;夹持臂Ⅰ、Ⅱ的顶端与支撑框架活动连接。校正气缸带动垂直滑套在纵向导轨上滑动运动;支臂Ⅰ、Ⅱ在垂直滑套的带动下促使夹持臂Ⅰ、Ⅱ做反复的夹持运动,从而将木棍不断的拨动找齐;整个过程无需人工操作,节省原料效率也大大提高。

技术研发人员:张现东
受保护的技术使用者:张现东
技术研发日:2019.12.12
技术公布日:2020.09.18
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